專利名稱：Led燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及燈具照明領(lǐng)域，特別是涉及一種直接貼裝LED的LED燈具。
背景技術(shù)：
LED燈具主要用于日常照明，其具有發(fā)光效率高、省電和壽命長等諸多優(yōu)點，因此其應(yīng)用越來越廣泛。通常，將一個LED燈具集合了多個功率型LED，因此，LED燈具的散熱成為影響其使用狀態(tài)及壽命的一個重要因素。目前，LED燈具中應(yīng)用散熱鋁基板技術(shù)。如圖1所示，LED的芯片連接于鋁基板上。 當通電后，LED將熱量傳遞給鋁基板，再由散熱通道傳遞給燈殼。散熱鋁基板是一種提供熱傳導的媒介，它可以增加LED底部面積，增加散熱面積。然而實踐證明鋁基板是LED燈具散熱的主要瓶頸。其原因是LED光源產(chǎn)生的熱量通過鋁基板到散熱殼體間存在多級熱阻，包括鋁基板的熱阻、鋁基板與散熱器之間通過緊固件鎖定的導熱接觸熱阻、鋁基板上下兩個端面之間涂抹的導熱硅脂所產(chǎn)生的熱阻。傳統(tǒng)大功率LED封裝結(jié)構(gòu)不僅使光效難以提高而且還給焊接安裝帶來諸多不便。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)LED燈具散熱差的缺陷，提供一種直接貼裝的LED燈具。本實用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的一種LED燈具，包括貼裝燈殼、LED，其特征在于，所述貼裝燈殼上敷設(shè)一貼裝復合層，所述貼裝復合層由下至上依次包括一基底絕緣層和一導電線路層，所述LED貼裝于所述導電線路層的貼裝面上。如上所述，將LED直接貼裝于貼裝燈殼上，可以將熱阻減少到最小，有效地將內(nèi)部熱量導出，從而達到優(yōu)良的散熱效果。基底絕緣層起到絕緣作用，防止導電線路層和貼裝燈殼直接接觸發(fā)生線路短路的現(xiàn)象。導電線路層設(shè)置貼裝面和非貼裝面，用于排布連接LED的芯片，有助于保證線路接觸穩(wěn)定且排布整齊。較佳地，在所述導電線路層的非貼裝面上敷設(shè)一絕緣層。絕緣層的作用在于避免導電線路層的非貼裝面裸露在外部，從而保護導電線路層的線路不受破壞。較佳地，在所述絕緣層上方敷設(shè)一絲印層。絲印層可以用于印刷標識LED燈具的信息，并起到保護絕緣層，進一步確保絕緣性能的作用。較佳地，所述LED燈具還包括一透鏡或燈具防護罩，所述透鏡直接封裝在所述LED 的晶片上，所述燈具防護罩包絡(luò)貼裝面并與貼裝燈殼固定在一起。透鏡的作用在于聚焦光能，達到小角度照明的目的，而且通過一次配光即可實現(xiàn)燈具光效需求。燈具防護罩是防止整個燈具及芯片及電路的保護罩，防塵，防水，防芯片及電路受到物理碰撞損壞。較佳地，所述貼裝燈殼由金屬制成。較佳地，所述貼裝燈殼為鋁合金、鋁銅合金或銅合金。貼裝燈殼采用導熱性良好的金屬材料，確保貼裝燈殼的導熱性能良好。較佳地，所述LED燈具還包括若干電子元件。 較佳地，所述電子元件貼裝于所述導電線路層的貼裝面上。較佳地，所述電子元件為二極管、單片機、集成電路、穩(wěn)壓管、電阻、電容或電感。本實用新型的積極進步效果在于1、直接將LED燈具的殼體作為LED的貼裝燈殼，散熱途徑減少為最少環(huán)節(jié)，避免了各種熱阻的影響，從而大大提高了散熱性能。2、LED的芯片位于殼體的貼裝面上，殼體的一部分暴露于空氣中，使得熱量可以通過輻射和對流散熱，有效的將熱量導出。3、采用了基底絕緣層，避免導電線路層與燈殼接觸發(fā)生短路現(xiàn)象，具有良好的電氣絕緣性能。4、簡化了結(jié)構(gòu)形式，節(jié)省了裝配及產(chǎn)品制造成本，且制作方法簡單易操作。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中LED燈具的剖面示意圖。圖2為本實用新型LED燈具中LED的貼裝示意圖。圖3為本實用新型實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實用新型實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖給出本實用新型較佳實施例，以詳細說明本實用新型的技術(shù)方案。實施例一參考圖2和圖3，LED燈具包括貼裝燈殼1、LED 2、貼裝復合層4。貼裝復合層4包括由下至上依次包括一基底絕緣層41和一導電線路層42。LED2的芯片21貼裝于導電線路層的貼裝面上。基底絕緣層41起到絕緣作用，防止導電線路層42和貼裝燈殼1直接接觸發(fā)生線路短路的現(xiàn)象。導電線路層42設(shè)置貼裝面和非貼裝面，用于排布連接LED 2的芯片21，有助于保證線路接觸穩(wěn)定且排布整齊。進一步，在導電線路層42的非貼裝面上敷設(shè)一絕緣層43。絕緣層43位于LED 2 的周圍，這樣可以避免導電線路層的非貼裝面裸露在外部，從而保護導電線路層的線路不受破壞。進一步，LED燈具還包括一透鏡3或燈具防護罩，透鏡3直接封裝在所述LED2的晶片上。透鏡的作用在于聚焦光能，達到小角度照明的目的，而且通過一次配光即可實現(xiàn)燈具光效需求。當然，根據(jù)需要還可以包括燈具防護罩，其包絡(luò)貼裝面并與貼裝燈殼固定在一起。進一步，貼裝燈殼1由金屬制成，如鋁合金、鋁銅合金或銅合金。貼裝燈殼1采用導熱性良好的金屬材料，確保貼裝燈殼的導熱性能良好。進一步，LED 2周圍還安裝有電子元件，如二極管、單片機、集成電路、穩(wěn)壓管、電阻、電容或電感等等。當然，還可以包括各類其他電子元件。實施例二本實施例和實施例一基本相同，其不同之處在于在絕緣層43上方敷設(shè)了絲印層 44。絲印層44可以用于印刷標識LED燈具的信息，并起到保護絕緣層，進一步確保絕緣性能的作用。其中，絲印的工藝為本領(lǐng)域的現(xiàn)有技術(shù)，此處不再累述。綜上，本實用新型通過將LED直接貼裝于貼裝燈殼上，可以將熱阻減少到最小，有效的將內(nèi)部熱量導出，從而達到優(yōu)良的散熱效果。此外，本實用新型還提供了一種LED燈具制作方法，該方法包括以下步驟步驟100，對貼裝燈殼做下料、酸洗、清潔及干燥的預處理。步驟101，在貼裝燈殼表面敷設(shè)貼裝復合層，依次包括基底絕緣層和導電線路層。步驟102，對導電線路層的線路生成蝕刻。步驟103，在導電線路層的非貼裝面上敷設(shè)絕緣層。步驟104，在絕緣層上敷設(shè)一絲印層，進行絲網(wǎng)印刷標記文字。步驟105，在導電線路層的貼裝面上增加連接介質(zhì)。其中，連接介質(zhì)為助焊劑、焊錫膏、銀膠或?qū)щ娔z水等等。 步驟106，將LED或電子元件貼裝于導電線路層的貼裝面上。其中，在貼裝過程中， 采用鑷子、元件吸嘴、機械手等機械裝置定位貼裝，從而將LED的芯片牢固地貼裝于導電線路層的貼裝面上。步驟107，在LED的晶片上加裝透鏡或燈具防護罩。其中，所述貼裝采用一維貼裝方式或三維貼裝方式。LED 2或電子元件一般通過焊接方式或?qū)щ娿y膠方式進行貼裝。焊接方式包括回流焊、波峰焊或手工焊接等常用方法。當然，根據(jù)各種工藝，貼裝LED的表面可以為一個平面、曲面或空間三維面等各種形式。上述步驟100、步驟102在實際中的具體實現(xiàn)是本領(lǐng)域的現(xiàn)有技術(shù)，并非本實用新型的實用新型點所在。雖然以上描述了本實用新型的具體實施方式
，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當理解， 這些僅是舉例說明，本實用新型的保護范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本實用新型的原理和實質(zhì)的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種LED燈具，包括貼裝燈殼、LED,其特征在于，所述貼裝燈殼上敷設(shè)一貼裝復合層，所述貼裝復合層由下至上依次包括一基底絕緣層和一導電線路層，所述LED貼裝于所述導電線路層的貼裝面上。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，在所述導電線路層的非貼裝面上敷設(shè)一絕緣層。
3.如權(quán)利要求2所述的LED燈具，其特征在于，在所述絕緣層上方敷設(shè)一絲印層。
4.如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述LED燈具還包括一透鏡或燈具防護罩，所述透鏡直接封裝在所述LED的晶片上，所述燈具防護罩包絡(luò)貼裝面并與貼裝燈殼固定在一起。
5.如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述貼裝燈殼由金屬制成。
6.如權(quán)利要求5所述的LED燈具，其特征在于，所述貼裝燈殼為鋁合金、鋁銅合金或銅合金。
7.如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述LED燈具還包括若干電子元件。
8.如權(quán)利要求7所述的LED燈具，其特征在于，所述電子元件貼裝于所述導電線路層的貼裝面上。
9.如權(quán)利要求7所述的LED燈具，其特征在于，所述電子元件為二極管、單片機、集成電路、穩(wěn)壓管、電阻、電容或電感。
專利摘要本實用新型公開了一種LED燈具，包括貼裝燈殼、LED，所述貼裝燈殼上敷設(shè)一貼裝復合層，所述貼裝復合層由下至上依次包括一基底絕緣層和一導電線路層，并將所述LED或所述電子元件貼裝于所述導電線路層的貼裝面上。本實用新型直接將LED燈具的殼體作為LED的貼裝燈殼，散熱途徑減少為最少環(huán)節(jié)，避免了各種熱阻的影響，從而大大提高了散熱性能。而且簡化了結(jié)構(gòu)形式，節(jié)省了裝配及產(chǎn)品制造成本。
文檔編號F21Y101/02GK201973499SQ201020697428
公開日2011年9月14日 申請日期2010年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者侯彥麗, 汪剛, 溫源 申請人:上海廣茂達光藝科技股份有限公司