專利名稱：一種大功率led燈具用散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED燈具應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種大功率LED燈具用散熱結(jié) 構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED燈具因其發(fā)光效率較高(節(jié)電效率可以達(dá)到90%以上)的特性，自其誕生以 來，越來越受到世界各國的重視，現(xiàn)如今LED照明燈成為人們的主要研發(fā)方向。但是，由于 大功率LED燈具工作過程中，LED芯片工作發(fā)熱，有大量的熱量需要散發(fā)?，F(xiàn)在大多采用將 LED燈具安裝在一個平面基板上形成點(diǎn)陣的方式，其LED芯片線路板與散熱器的接觸都是 采用平面接觸的設(shè)計，使用過程中鋁散熱器和LED線路板的接觸存在間隙，將大大影響LED 燈具的散熱，為LED燈具的散熱帶來很大困難，隨著大功率LED燈具的廣泛應(yīng)用，LED燈具 的散熱問題成為大功率LED燈具壽命的瓶頸，散熱問題解決不好，將使LED光衰嚴(yán)重，極大 的影響LED的壽命。如何通過增大通過優(yōu)化LED散熱結(jié)構(gòu)，從而提高了 LED燈具的散熱功 能，成為擺在人們面前一道亟待解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種一種大功率LED燈 具用散熱結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理、制造成本低、有效提高LED燈具的散熱能 力。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是一種大功率LED燈具用散熱結(jié) 構(gòu)，其特征在于包括鋁散熱器，所述鋁散熱器的一面涂覆有一層基板絕緣層，所述基板絕 緣層上設(shè)置有由制作印制電路組成的覆銅電路層，所述覆銅電路層上設(shè)置有LED芯片；所 述鋁散熱器的另一面設(shè)置有多個鋁散熱片，且相鄰鋁散熱片之間有空隙。上述的一種大功率LED燈具用散熱結(jié)構(gòu)，所述LED芯片焊接在覆銅電路層上。上述的一種大功率LED燈具用散熱結(jié)構(gòu)，所述鋁散熱片為半圓形。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)1、結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理、制造成本低且加工制作方便。2、散熱能力強(qiáng)，本實(shí)用新型在鋁散熱器的一面涂覆有一層很薄基板絕緣層，能使 LED芯片產(chǎn)生的熱量能快速傳遞到鋁散熱片上，有效的提高了 LED燈具的散熱能力；多個鋁 散熱片中相鄰兩個鋁散熱片之間有空隙，通過這種設(shè)計，增大了鋁散熱片與空氣的接觸面 積，進(jìn)一步提高了 LED燈具的散熱能力；所述鋁散熱片為半圓形，通過這種設(shè)計，是在不影 響鋁散熱片散熱能力的基礎(chǔ)上，大大節(jié)省了制作鋁散熱片的材料。下面通過附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

圖1為本實(shí)用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖。[0012]圖2為本實(shí)用新型的左視結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說明I-LED芯片；2-覆銅電路層；3-基板絕緣層；4-鋁散熱片。
具體實(shí)施方式
如圖1和圖2所示的一種大功率LED燈具用散熱結(jié)構(gòu)，包括鋁散熱器，所述鋁散熱 器的一面涂覆有一層基板絕緣層3，所述基板絕緣層3上設(shè)置有由制作印制電路組成的覆 銅電路層2，所述覆銅電路層2上設(shè)置有LED芯片1 ；所述鋁散熱器的另一面設(shè)置有多個鋁 散熱片4，且相鄰鋁散熱片4之間有空隙。所述LED芯片1焊接在覆銅電路層2上。所述鋁 散熱片4為半圓形。本實(shí)用新型的工作過程是當(dāng)覆銅電路層2通電，LED芯片1開始工作，由LED芯 片1產(chǎn)生的熱量通過涂覆在鋁散熱器上的基板絕緣層3傳遞到鋁散熱片4上，由于涂覆在 鋁散熱器上的基板絕緣層3是一層很薄的絕緣層，所以由LED芯片1產(chǎn)生的熱量能快速的 傳遞到鋁散熱片4上，從而將LED芯片1在工作過程中所產(chǎn)生的熱量通過鋁散熱片4傳遞 到外界空氣中，完成對大功率LED燈具的散熱，有效的提高了 LED燈具的散熱能力。本實(shí)用 新型中，多個鋁散熱片4中相鄰兩個鋁散熱片4之間有空隙，通過這種設(shè)計，增大了鋁散熱 片4與空氣的接觸面積，進(jìn)一步提高了 LED燈具的散熱能力。所述LED芯片1焊接在覆銅 電路層2上，從而使LED芯片1能牢固的安裝在覆銅電路層2上。所述鋁散熱片4為半圓 形，通過這種設(shè)計，是在不影響鋁散熱片4散熱能力的基礎(chǔ)上，大大節(jié)省了制作鋁散熱片4 的材料。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對本實(shí)用新型作任何限制，凡是根 據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變換，均仍 屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種大功率LED燈具用散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于包括鋁散熱器，所述鋁散熱器的一面 涂覆有一層基板絕緣層(3)，所述基板絕緣層C3)上設(shè)置有由制作印制電路組成的覆銅電 路層O)，所述覆銅電路層( 上設(shè)置有LED芯片(1)；所述鋁散熱器的另一面設(shè)置有多個 鋁散熱片G)，且相鄰鋁散熱片(4)之間有空隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED燈具用散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LED芯 片⑴焊接在覆銅電路層⑵上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED燈具用散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所述鋁散熱 片⑷為半圓形。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種大功率LED燈具用散熱結(jié)構(gòu)，包括鋁散熱器，所述鋁散熱器的一面涂覆有一層基板絕緣層，所述基板絕緣層上設(shè)置有由制作印制電路組成的覆銅電路層，所述覆銅電路層上設(shè)置有LED芯片；所述鋁散熱器的另一面設(shè)置有多個鋁散熱片，且相鄰鋁散熱片之間有空隙。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理、制造成本低、有效提高LED燈具的散熱能力。
文檔編號F21V19/00GK201903030SQ20102061616
公開日2011年7月20日 申請日期2010年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月22日
發(fā)明者張曉哲, 張正璞 申請人:西安博昱新能源有限公司