專利名稱：一種大功率led照明燈具結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及照明燈具領域，尤其涉及LED照明燈具。
背景技術：
LED (Light Emitting Diode)，發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導體器件，它可以直 接把電轉化為光。其具有體積小、耗電量低、使用壽命長、高亮度、低熱量、環(huán)保、堅固耐用、 技術先進等優(yōu)點。因此，是未來照明光源的發(fā)展趨勢。目前，大功率LED的主要封裝形式都主要集中在1W/3W/5W等規(guī)格，而用于家居照 明或是工業(yè)照明領域，單個燈源的亮度還無法滿足需求。所以，目前業(yè)界的解決方式就是用 多顆的大功率LED，通過串并聯(lián)的方式，來提高整體的亮度，以滿足要求。但是，此種應用模 式相對成本較高。如果有一個LED損壞死燈的話，則會造成同一回路的LED不亮，造成某一 個發(fā)光區(qū)域的不亮。

實用新型內容因此，針對上述問題，提出一種多晶大功率LED模組的封裝技術且結合LED基板散 熱技術，而提出一種可以應用于球泡燈、筒燈等一系列照明的大功率LED照明燈具結構。本實用新型采用如下技術方案一種大功率LED照明燈具結構，包括一 LED基板，其上設有正極和負極連接點；多個LED封裝單元，包括矩陣設置于LED基板的LED晶片、電性連接LED晶片的金 線及封裝于LED晶片與LED基板上的硅膠；一燈泡殼體，包括一連接座體、設置于連接座體上的鰭片散熱體和設置于鰭片散 熱體上的固定環(huán)，所述的固定環(huán)上端固定上述的LED基板；一燈罩體，扣合設置于上述的燈泡殼體的固定環(huán)上。進一步的，所述的LED基板是鋁基板?；蛘撸龅腖ED基板是陶瓷基板。本實用新型采用如上技術方案，具有以下優(yōu)點1、LED模組的組合設計能有效的降低一次性封裝成本；2、分散的封裝形式有利于減低散熱設計成本；3、便于光學設計；4、電源設計簡化；5、低廉的封裝架構，封裝形式多樣。

圖1是本實用新型的大功率LED照明燈具結構的第1步裝配結構圖；圖2是本實用新型的大功率LED照明燈具結構的第2步裝配結構圖；[0021]圖3是本實用新型的大功率LED照明燈具結構的第3步裝配結構圖；圖4是本實用新型的大功率LED照明燈具結構的第4步裝配結構圖；圖5是本實用新型的大功率LED照明燈具結構的第5步裝配結構圖；圖6是本實用新型的大功率LED照明燈具結構的第6步裝配結構圖。
具體實施方式
現(xiàn)結合附圖和具體實施方式
對本實用新型進一步說明。參閱圖1至圖6所示，本實用新型的大功率LED照明燈具結構，包括一 LED基板1，其上設有正極和負極連接點101、102。優(yōu)選的，所述的LED基板1 是鋁基板?；蛘?，所述的LED基板1是陶瓷基板。多個LED封裝單元2，包括矩陣設置于LED基板1的LED晶片21、電性連接LED晶 片21的金線22及封裝于LED晶片21與LED基板1上的硅膠23。一燈泡殼體3，包括一連接座體32、設置于連接座體32上的鰭片散熱體31和設置 于鰭片散熱體31上的固定環(huán)33，所述的固定環(huán)33上端固定上述的LED基板1。一燈罩體4，扣合設置于上述的燈泡殼體3的固定環(huán)33上。本實用新型通過多個LED晶片21的多晶封裝模式，把多個LED封裝在一 LED基板 1上而形成大功率LED模組，形成單一顆的大功率燈源(5-20W)，避免了已有技術中的多顆 的大功率LED，通過串并聯(lián)的方式而存在一個損壞導致燈板損壞的缺陷。本實用新型還采 用高導熱率的鋁基板或陶瓷基板的LED基板1，以及燈泡殼體3上鰭片散熱體31的散熱結 構，大大降低LED的工作溫度，有效避免光衰，延長LED燈具的使用壽命。因此，本實用新型 的大功率LED照明燈具結構可以廣泛應用于路燈、球泡燈、隧道燈、日光燈一系列的照明領 域。盡管結合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應 該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內，在形式上和細節(jié) 上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種大功率LED照明燈具結構，其特征在于包括一 LED基板(1)，其上設有正極和負極連接點(101,102)；多個LED封裝單元( ，包括矩陣設置于LED基板(1)的LED晶片Ql)、電性連接LED 晶片的金線02)及封裝于LED晶片與LED基板(1)上的硅膠03)；一燈泡殼體(3)，包括一連接座體(32)、設置于連接座體(3 上的鰭片散熱體(32)和設置于鰭片散熱體(3 上的固定環(huán)(33)，所述的固定環(huán)(3 上端固定上述的LED基板 ⑴；一燈罩體G)，扣合設置于上述的燈泡殼體(3)的固定環(huán)(33)上。
2.根據(jù)權利要求1所述的大功率LED照明燈具結構，其特征在于所述的LED基板(1)是鋁基板。
3.根據(jù)權利要求1所述的大功率LED照明燈具結構，其特征在于所述的LED基板(1)是陶瓷基板。
專利摘要本實用新型涉及照明燈具領域，尤其涉及LED照明燈具。本實用新型的大功率LED照明燈具結構，包括一LED基板，其上設有正極和負極連接點；多個LED封裝單元，包括矩陣設置于LED基板的LED晶片、電性連接LED晶片的金線及封裝于LED晶片與LED基板上的硅膠；一燈泡殼體，包括一連接座體、設置于連接座體上的鰭片散熱體和設置于鰭片散熱體上的固定環(huán)，所述的固定環(huán)上端固定上述的LED基板；一燈罩體，扣合設置于上述的燈泡殼體的固定環(huán)上。本實用新型提出一種多晶大功率LED模組的封裝技術且結合LED基板散熱技術，而提出一種可以應用于球泡燈、筒燈等一系列照明的大功率LED照明燈具結構。
文檔編號F21V17/00GK201884979SQ201020547440
公開日2011年6月29日 申請日期2010年9月28日 優(yōu)先權日2010年9月28日
發(fā)明者吳松柏, 王偉強 申請人:廈門銘耀光電有限公司