專利名稱：空間全方位發(fā)光led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種空間全方位發(fā)光LEDCLight Emitting Diode 發(fā)光二極管)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED產(chǎn)品多數(shù)是平面發(fā)光，很難實(shí)現(xiàn)空間發(fā)光的效果，給照明設(shè)計(jì)帶來(lái) 了難度。在一定程度上實(shí)現(xiàn)空間發(fā)光的LED裝置有兩種1) 一種技術(shù)是將多個(gè)已封裝好的LED先焊接在鋁基板上，然后鋁基板固定在熱 沉的側(cè)面，來(lái)實(shí)現(xiàn)LED向四周發(fā)光。參見(jiàn)中國(guó)專利200820303374.0，如圖1所示，其公開(kāi)了一種LED多面燈，其采 用的技術(shù)方案是燈具包括燈架，燈座，其中燈架為一端開(kāi)口，另一端封閉的筒體，燈 架表面均勻開(kāi)設(shè)有若干個(gè)用于安裝線路板的窗口，使燈架呈表面分割形成有若干個(gè)窄條 的爪狀體，在燈架開(kāi)口上設(shè)置有燈蓋，燈蓋與燈架扣合形成一完整的殼體。但是這種技術(shù)中，LED到熱沉之間涉及多種材料和操作，焊錫、鋁基板、粘接 膠和熱沉，大大增加了熱阻，極不利于LED的散熱，嚴(yán)重影響LED的壽命；并且這種裝 置體積都會(huì)比較大，不利于燈具外觀設(shè)計(jì)；再者LED的角度通常都為120 140度，且 中心光強(qiáng)很高，集成在一起，點(diǎn)亮后容易目視到一個(gè)一個(gè)的點(diǎn)光源，產(chǎn)生眩光，外觀效 果不好。2)另一種技術(shù)是直接將支架設(shè)計(jì)成多面體，多個(gè)發(fā)光晶片分別粘貼在多面體的 各個(gè)垂直的側(cè)面上，然后將晶片的陰陽(yáng)極與支架陰陽(yáng)極分別連線，再外封硅膠。參見(jiàn)中國(guó)專利200780019635.4，如圖2所示，其公開(kāi)了一種含三維支架的用于物 理空間照明的半導(dǎo)體光源，這種用于物理空間照明的半導(dǎo)體光源，包括具有多個(gè)平面的 支架，每一個(gè)平面上設(shè)置有一個(gè)或更多半導(dǎo)體發(fā)光設(shè)備，如發(fā)光二極管LED。將光源進(jìn) 行配置以適應(yīng)傳統(tǒng)燈座和其他光源諸如條形燈和平面安裝燈的幾何結(jié)構(gòu)。但是這種技術(shù)中，這種結(jié)構(gòu)采用發(fā)光晶片全部并聯(lián)的方式，對(duì)晶片電壓的一致 性要求非常高，若電壓有差異，會(huì)造成流過(guò)每個(gè)支路的電流不同，電流較大的支路，晶 片壽命會(huì)縮短，整體上會(huì)影響LED的壽命；并且晶片直接粘貼在某個(gè)電極上，電熱不分 離，會(huì)大大增加LED應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計(jì)難度；再者多面體立柱式支架達(dá)到高精度、高一 致性的生產(chǎn)難度很大，支架表面鍍層很難控制，導(dǎo)致良品率很低，很難穩(wěn)定的規(guī)?；?產(chǎn)；另外，成熟的LED的固晶、焊線、點(diǎn)熒光膠工藝，都是在一個(gè)水平面上操作完成 的，但多面體的結(jié)構(gòu)形式，使得固晶、焊線、點(diǎn)熒光膠必須在多個(gè)垂直的平面上作業(yè)， 很難實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、規(guī)?；a(chǎn)；這種LED的正面光強(qiáng)很弱，僅有最大光強(qiáng)的20%，使用 時(shí)正面會(huì)產(chǎn)生暗區(qū)。綜上可見(jiàn)，現(xiàn)有的LED，發(fā)光指向性很強(qiáng)，應(yīng)用于照明時(shí)，導(dǎo)致光強(qiáng)分布不均 勻，不能實(shí)現(xiàn)空間全方位發(fā)光，因此設(shè)計(jì)了一款特殊結(jié)構(gòu)的LED燈，可以實(shí)現(xiàn)空間全方 位均勻發(fā)光，并且可以規(guī)?；a(chǎn)，成為了業(yè)內(nèi)所亟待解決的問(wèn)題。發(fā)明內(nèi)容鑒于以上問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供了一種空間全方位發(fā)光LED，能夠 克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，利用LED的正面出光和反射葉面的反射光線實(shí)現(xiàn)光線射向周 圍空間，達(dá)到立體空間均勻發(fā)光的效果。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型揭露了一種空間全方位發(fā)光LED，包括 基板、LED發(fā)光晶片、支撐體、反射葉面；其中，所述LED發(fā)光晶片按等角度圓周陣列 式分布在所述基板的固晶位置上，反射葉面與水平方向呈多段角度設(shè)計(jì)，所述基板通過(guò) 所述支撐體與所述反射葉面裝配成一立體的支架；反射葉面位于所述基板之上，并使得 所述反射葉面的在所述基板上的正投影僅覆蓋所述復(fù)數(shù)個(gè)LED發(fā)光晶片中的若干LED發(fā) 光晶片，所述若干LED發(fā)光晶片發(fā)出的光線經(jīng)過(guò)所述支撐體和反射葉面形成反射。進(jìn)一步地，所述LED發(fā)光晶片，按等角度圓周陣列式，均勻分布在所述基板的 內(nèi)圈和外圈的固晶位置上；所述支撐體的表面鍍有可反射光線的金屬層。進(jìn)一步地，所述反射葉面的在所述基板上的正投影覆蓋所述內(nèi)圈的固晶位置上 的LED發(fā)光晶片；所述反射葉面的在所述基板上的正投影未覆蓋所述外圈的固晶位置上 的LED發(fā)光晶片，或者所述反射葉片在基板上的正投影僅覆蓋所述外圈的固晶位置上的 LED發(fā)光晶片片體的一部分。進(jìn)一步地，所述處于內(nèi)圈的LED發(fā)光晶片，發(fā)出的側(cè)向光線射到所述反射葉面 或支撐體上，發(fā)出的正向光線射到所述反射葉面上，光線經(jīng)過(guò)所述支撐體和反射葉面反 射后向側(cè)方、側(cè)下方和下方發(fā)射；所述處于外圈的LED發(fā)光晶片，發(fā)出的光線射向上部。進(jìn)一步地，所述基板中心位置設(shè)有定位孔，所述支撐體呈圓錐狀并且底部設(shè)有 定位柱，所述基板和支撐體通過(guò)所述定位柱裝配在一起。進(jìn)一步地，還包括膠體，其中，所述膠體包封住所述LED發(fā)光晶片。進(jìn)一步地，所述LED發(fā)光晶片還涂覆有用于將射出光線轉(zhuǎn)換為白光的轉(zhuǎn)換物 質(zhì)。進(jìn)一步地，所述基板為金屬基板或者陶瓷基板，其上設(shè)置包括電路和焊盤， 其中，所述焊盤用于固定LED發(fā)光晶片并封裝，所述電路用于所述LED發(fā)光晶片之間以 及所述LED發(fā)光晶片與外部進(jìn)行電連接。進(jìn)一步地，所述LED發(fā)光晶片之間的電連接為串聯(lián)或混聯(lián)。本實(shí)用新型較同類型其他LED燈具有如下優(yōu)點(diǎn)1)LED封裝有成熟的用于平面LED的生產(chǎn)設(shè)備，含固晶、焊線、點(diǎn)膠及壓模設(shè) 備，本實(shí)用新型的LED裝置即為平面型，可直接使用上述設(shè)備做規(guī)模化生產(chǎn)。2)現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)、外各家LED廠陸續(xù)推出各種LED燈泡，但絕大部分都是使用指 向性LED，角度僅有120度，燈泡的效果也只能是下方亮度夠，上方亮度很弱。而若改 用本實(shí)用新型的LED即可實(shí)現(xiàn)空間全方位發(fā)光，光分布無(wú)死角。3)本實(shí)用新型是以LED為產(chǎn)品基礎(chǔ)，因?yàn)長(zhǎng)ED具備低功耗、長(zhǎng)壽命、低碳的特 點(diǎn)，是正在快速發(fā)展中的光源，并且LED的結(jié)構(gòu)及外觀可以靈活多變，LED應(yīng)用產(chǎn)品的 設(shè)計(jì)也非常方便靈活。就應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，家庭、酒店都要求空間照明，本實(shí)用新型填補(bǔ)了市場(chǎng)上LED產(chǎn)品的空白，真正做到了空間照明和規(guī)?；a(chǎn)。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)中另一種LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的三維視圖；圖4是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的三維視圖；圖5是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的三維視圖；圖6是本實(shí)用新型第四實(shí)施例的三維視圖圖7是本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)全方位立體發(fā)光效果的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下將配合圖式及實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，藉此對(duì)本實(shí)用新 型如何應(yīng)用技術(shù)手段來(lái)解決技術(shù)問(wèn)題并達(dá)成技術(shù)功效的實(shí)現(xiàn)過(guò)程能充分理解并據(jù)以實(shí) 施。本實(shí)用新型的核心包括1)晶片的正向出光和反射器件的反射光線組成空間光分布；2)發(fā)光晶片按等角度圓周陣列式分布在同一平面上；3)反射器件為一個(gè)支撐體和多個(gè)反射葉面組成，反射葉面與水平方向呈多段角 度設(shè)計(jì)。本實(shí)用新型的一種空間全方位發(fā)光LED，包括基板、LED發(fā)光晶片、膠體、 支撐體、反射葉面；LED發(fā)光晶片按等角度圓周陣列式分布在基板上，并且外圈的LED 發(fā)光晶片等角度的分布在基板外圈的固晶位置上(反射葉片在基板上的正投影未覆蓋外 圈的LED發(fā)光晶片)，內(nèi)圈的LED發(fā)光晶片等角度的分布在基板內(nèi)圈的固晶位置上(反 射葉片在基板上的正投影覆蓋內(nèi)圈的LED發(fā)光晶片)；基板中心位置設(shè)有定位孔；支撐 體底部設(shè)有定位柱；基板、支撐體與反射葉面裝配在一起，形成一個(gè)立體的支架。在這種結(jié)構(gòu)中，如圖7所示，其LED發(fā)光晶片的發(fā)光是朗伯形，半功率全角 120 140度。內(nèi)圈LED發(fā)光晶片發(fā)出的側(cè)向光射到反射葉面或支撐體上，內(nèi)圈LED發(fā) 光晶片發(fā)出的正向光射到反射葉面上，反射葉面為多段角度設(shè)計(jì)，這樣可以實(shí)現(xiàn)一部分 光線經(jīng)過(guò)支撐體和反射葉面反射而向側(cè)方和側(cè)下方發(fā)射，另一部分光線經(jīng)過(guò)反射后向下 方發(fā)射。外圈LED發(fā)光晶片(反射葉片在基板上的正投影未覆蓋外圈的LED發(fā)光晶片) 發(fā)出的光線大部分射向光源上部，這樣就可以整體上達(dá)到全方位立體發(fā)光的效果。在另一實(shí)現(xiàn)方式中，所述LED發(fā)光晶片在所述基板的圓周上也可以不設(shè)置為 內(nèi)外圖形式，而使用單圈排列，但其立體發(fā)光效果明顯弱于上一方案中的內(nèi)外圈排列方 式。當(dāng)然，本實(shí)用新型的方案中的LED發(fā)光晶片還可以在所述基板的圓周上設(shè)置為 多圈層的等角度陣列式分布，以獲得更加均勻的立體光效。在另一實(shí)現(xiàn)方式中，反射葉片在基板上的正投影還可以僅覆蓋外圈的LED發(fā)光 晶片片體的一部分，保證外圈的LED發(fā)光晶片有一定量的正向朝上的出光即可。[0041]在上述方案中，所述基板可以是金屬基板或者陶瓷基板，基板上做好電路和焊 盤，以便通過(guò)所述焊盤固定LED發(fā)光晶片并封裝，且通過(guò)所述電路進(jìn)行LED發(fā)光晶片之 間及與外部的電連接。所述LED發(fā)光晶片可以是六個(gè)，也可以是更多個(gè)，LED發(fā)光晶片等角度地分布 在基板周圍，LED發(fā)光晶片直接封裝在基板上，實(shí)現(xiàn)LED的電熱分離，并使用外封膠來(lái) 保護(hù)晶片，同時(shí)可提高光通量，LED發(fā)光晶片之間的電連接可通過(guò)串聯(lián)或混聯(lián)；在LED 發(fā)光晶片上還涂覆有用于將晶片發(fā)射出的光轉(zhuǎn)換為白光的光線轉(zhuǎn)換物質(zhì)。所述支撐體呈圓錐狀，支撐體底部設(shè)有定位柱，這樣便于裝配，支撐體的表面 鍍有金屬層，起到反射光線和防止表面氧化的作用。所述反射葉面與水平方向呈多段角度設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)將光反射到側(cè)面、側(cè)下方和下方。本實(shí)用新型并不局限于申請(qǐng)中所述或者附圖中列出的結(jié)構(gòu)，利用LED的正面出 光和反射器的反射光線來(lái)達(dá)到空間發(fā)光的方法都應(yīng)看作是本實(shí)用新型的范疇。以下參照附圖來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施例。如圖3所示，是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的三維視圖。本實(shí)施例包括基板1， 基板定位孔2，LED發(fā)光晶片3，膠體4，支撐體5，反射葉面6?；?采用金屬材質(zhì)的鋁基覆銅板，在鋁基覆銅板上做電路，其中包括固晶焊 盤、打線焊盤以及實(shí)現(xiàn)LED發(fā)光晶片3之間導(dǎo)通的布線，其中三個(gè)固晶焊盤等角度的分 布在基板1的外圈(即圖3中基板1的方形部)，另外三個(gè)固晶焊盤等角度的分布在基板 1的內(nèi)圈(即圖3中基板1的圓形部)，基板1上有連接打線焊盤之間的布線；在鋁基覆 銅板的六個(gè)固晶焊盤上分別封裝六顆LED發(fā)光晶片3，將LED發(fā)光晶片3上的電極與打 線焊盤上的電極通過(guò)導(dǎo)線相連，然后外面用膠體4包封；基板1中心位置設(shè)有基板定位孔2，支撐體5底部設(shè)有定位柱，從而將基板1和 支撐體5通過(guò)定位柱裝配在一起，同時(shí)支撐體5與反射葉面6是裝配在一起的，這樣基板 1、支撐體5與反射葉面6整體形成一個(gè)立體的支架。以下參照附圖來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型的又一實(shí)施例。如圖4所示，是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的三維視圖。本實(shí)施例包括基板1， 基板定位孔2，LED發(fā)光晶片3，膠體4，支撐體5，反射葉面6?；?采用陶瓷材質(zhì)，已知的適用于大功率LED封裝的陶瓷有氧化鋁、氮化鋁 等，都可用于本實(shí)用新型，在陶瓷基板上做電路，其中包括固晶焊盤、打線焊盤以及實(shí) 現(xiàn)LED發(fā)光晶片3之間導(dǎo)通的布線，其中四個(gè)固晶焊盤等間距的分布在基板1的外圈(即 圖4中基板1的方形部)，另外四個(gè)固晶焊盤等間距的分布在基板1的內(nèi)圈(即圖4中基 板1的圓形部)，基板1之上有連接打線焊盤之間的布線；在基板1的八個(gè)固晶焊盤上分 別封裝八顆LED發(fā)光晶片3，將LED發(fā)光晶片3上的電極與打線焊盤上的電極通過(guò)導(dǎo)線 相連，同時(shí)還需要在LED發(fā)光晶片3之上涂覆一層將晶片發(fā)射出的光轉(zhuǎn)換為白光的光線 轉(zhuǎn)換物質(zhì)，然后外面用膠體4包封；基板1中心位置設(shè)有基板定位孔2，支撐體5底部設(shè)有定位柱，從而將基板1和 支撐體5通過(guò)定位柱裝配在一起，同時(shí)支撐體5與反射葉面6是裝配在一起的，這樣基板 1、支撐體5與反射葉面6整體形成一個(gè)立體的支架。[0054]以下參照附圖來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型的又一實(shí)施例。圖5是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的三維視圖。本實(shí)施例包括基板1，基板定位 孔2，LED發(fā)光晶片3，膠體4，支撐體5，支撐體定位孔6，反射葉面7，反射葉面定位 孔8?；?采用金屬材質(zhì)的鋁基覆銅板，在鋁基覆銅板上做電路，其中包括固晶焊 盤、打線焊盤以及實(shí)現(xiàn)LED發(fā)光晶片3之間導(dǎo)通的布線，其中三個(gè)固晶焊盤等間距的分 布在基板1的外圈(即圖5中基板1的方形部)，另外三個(gè)固晶焊盤等間距的分布在基板 1的內(nèi)圈(即圖5中基板1的圓形部)，基板1上有連接打線焊盤之間的布線；在鋁基覆 銅板的六個(gè)固晶焊盤上分別封裝六顆LED發(fā)光晶片3，將LED發(fā)光晶片3上的電極與打 線焊盤上的電極通過(guò)導(dǎo)線相連，然后外面用膠體4包封；基板1中心位置設(shè)有基板定位孔2，支撐體5底部設(shè)有支撐體定位孔6，反射葉 面中心位置設(shè)有反射葉面定位孔8 ；將支撐體5分別與基板1和反射葉面7通過(guò)定位孔2、 6、8裝配在一起。以下參照附圖來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型的又一實(shí)施例。圖6是本實(shí)用新型第四實(shí)施例的三維視圖。本實(shí)施例包括基板1，基板定位 孔2，LED發(fā)光晶片3，膠體4，支撐體5，支撐體定位孔6，反射葉面7，反射葉面定位 孔8。基板1采用陶瓷材質(zhì)，已知的適用于大功率LED封裝的陶瓷有氧化鋁、氮化鋁 等，都可用于本實(shí)用新型，在陶瓷基板上做電路，其中包括固晶焊盤、打線焊盤以及實(shí) 現(xiàn)LED發(fā)光晶片3之間導(dǎo)通的布線，其中四個(gè)固晶焊盤等間距的分布在基板1的外圈(即 圖6中基板1的方形部)，另外四個(gè)固晶焊盤等間距的分布在基板1的內(nèi)圈(即圖6中基 板1的圓形部)，基板1之上有連接打線焊盤之間的布線；在陶瓷基板的八個(gè)固晶焊盤上 分別封裝八顆LED發(fā)光晶片3，將LED發(fā)光晶片3上的電極與打線焊盤上的電極通過(guò)導(dǎo) 線相連，同時(shí)還需要在LED發(fā)光晶片3之上涂覆一層將晶片發(fā)射出的光轉(zhuǎn)換為白光的光 線轉(zhuǎn)換物質(zhì)，然后外面用膠體4包封；基板1中心位置設(shè)有基板定位孔2，支撐體5底部設(shè)有支撐體定位孔6，反射葉 面中心位置設(shè)有反射葉面定位孔8 ；將支撐體5分別與基板1和反射葉面7通過(guò)定位孔2、 6、8裝配在一起。另外需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型的方案是通過(guò)反射葉片和支撐物，構(gòu)成反射光 線，從而與正面光線一起達(dá)到空間發(fā)光，這一技術(shù)也可以通過(guò)設(shè)計(jì)特殊透鏡的設(shè)計(jì)，將 光線分別向各個(gè)方向折射。而且，圖3和4所示的實(shí)施方式比圖5和6的實(shí)施方式在生產(chǎn)加工上更加方便， 利于工藝流程。LED封裝有成熟的用于平面LED的生產(chǎn)設(shè)備，含固晶、焊線、點(diǎn)膠及壓膜設(shè) 備，本實(shí)用新型的LED裝置即為平面型，可直接使用上述設(shè)備做規(guī)模化生產(chǎn)?，F(xiàn)階段國(guó)內(nèi)、外各家LED廠陸續(xù)推出各種LED燈泡，但絕大部分都是使用指向 性LED，角度僅有120度，燈泡的效果也只能是下方亮度夠，上方亮度很弱。而若改用 本實(shí)用新型的LED即可實(shí)現(xiàn)空間全方位發(fā)光，光分布無(wú)死角。本實(shí)用新型是以LED為產(chǎn)品基礎(chǔ)，因?yàn)長(zhǎng)ED具備低功耗、長(zhǎng)壽命、低碳的特點(diǎn)，是正在快速發(fā)展中的光源，并且LED的結(jié)構(gòu)及外觀可以靈活多變，LED應(yīng)用產(chǎn)品的 設(shè)計(jì)也非常方便靈活。就應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，家庭、酒店都要求空間照明，本實(shí)用新型填補(bǔ) 了市場(chǎng)上LED產(chǎn)品的空白，真正做到了空間照明和規(guī)?；a(chǎn)。 雖然本實(shí)用新型所揭露的實(shí)施方式如上，然而所述的內(nèi)容并非用以直接限定本 實(shí)用新型的保護(hù)范圍。任何本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域中技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型 所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實(shí)施的形式上及細(xì)節(jié)上作些許的更動(dòng)。本實(shí)用新 型的保護(hù)范圍，仍須以所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種空間全方位發(fā)光的發(fā)光二極管LED，其特征在于，包括基板、LED發(fā)光晶 片、支撐體、反射葉面；其中，所述LED發(fā)光晶片按等角度圓周陣列式分布在所述基板的固晶位置上，反射 葉面與水平方向呈多段角度設(shè)計(jì)，所述基板通過(guò)所述支撐體與所述反射葉面裝配成一立 體的支架；反射葉面位于所述基板之上，并使得所述反射葉面的在所述基板上的正投影 僅覆蓋所述復(fù)數(shù)個(gè)LED發(fā)光晶片中的若干LED發(fā)光晶片。
2.如權(quán)利要求1的LED，其特征在于，所述LED發(fā)光晶片，按等角度圓周陣列式，均勻分布在所述基板的內(nèi)圈和外圈的固 晶位置上；所述支撐體的表面鍍有可反射光線的金屬層。
3.如權(quán)利要求2的LED，其特征在于，所述反射葉面的在所述基板上的正投影覆蓋所述內(nèi)圈的固晶位置上的LED發(fā)光晶片；所述反射葉面的在所述基板上的正投影未覆蓋所述外圈的固晶位置上的LED發(fā)光晶 片，或者所述反射葉片在基板上的正投影僅覆蓋所述外圈的固晶位置上的LED發(fā)光晶片 片體的一部分。
4.如權(quán)利要求3的LED，其特征在于，所述處于內(nèi)圈的LED發(fā)光晶片，發(fā)出的側(cè)向光線射到所述反射葉面或支撐體上，發(fā) 出的正向光線射到所述反射葉面上，光線經(jīng)過(guò)所述支撐體和反射葉面反射后向側(cè)方、側(cè) 下方和下方發(fā)射；所述處于外圈的LED發(fā)光晶片，發(fā)出的光線射向所述LED發(fā)光晶片的上方。
5.如權(quán)利要求4的LED，其特征在于，所述基板中心位置設(shè)有定位孔，所述支撐體呈圓錐狀并且底部設(shè)有定位柱，所述基 板和支撐體通過(guò)所述定位柱裝配在一起。
6.如權(quán)利要求4的LED，其特征在于，所述基板中心位置設(shè)有基板定位孔，所述支撐體底部設(shè)有支撐體定位孔，所述反射 葉面中心位置設(shè)有反射葉面定位孔；所述支撐體分別與基板和反射葉面通過(guò)所述基板定 位孔、支撐體定位孔和反射葉面定位孔裝配在一起。
7.如權(quán)利要求4的LED，其特征在于，還包括膠體；其中，所述膠體包封住所述LED發(fā)光晶片。
8.如權(quán)利要求7的LED，其特征在于，所述LED發(fā)光晶片還涂覆有用于將射出光線轉(zhuǎn)換為白光的轉(zhuǎn)換物質(zhì)。
9.如以上任一權(quán)利要求的LED，其特征在于，所述基板為金屬基板或者陶瓷基板，其上設(shè)置包括電路和焊盤，其中，在所述焊 盤上固定LED發(fā)光晶片并封裝，在所述LED發(fā)光晶片之間以及所述LED發(fā)光晶片與外 部通過(guò)所述電路進(jìn)行電連接。
10.如權(quán)利要求9的LED，其特征在于，所述LED發(fā)光晶片之間的電連接為串聯(lián)或混聯(lián)。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種空間全方位發(fā)光LED，包括基板、LED發(fā)光晶片、支撐體、反射葉面；其中，所述LED發(fā)光晶片按等角度圓周陣列式分布在所述基板的固晶位置上，反射葉面與水平方向呈多段角度設(shè)計(jì)，所述基板通過(guò)所述支撐體與所述反射葉面裝配成一立體的支架；反射葉面位于所述基板之上，并使得所述反射葉面的在所述基板上的正投影僅覆蓋所述復(fù)數(shù)個(gè)LED發(fā)光晶片中的若干LED發(fā)光晶片。本實(shí)用新型利用LED的正面出光和發(fā)射葉面的反射光線實(shí)現(xiàn)光線射向周圍空間，達(dá)到立體空間均勻發(fā)光的效果。
文檔編號(hào)F21V7/22GK201795315SQ20102016358
公開(kāi)日2011年4月13日 申請(qǐng)日期2010年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月15日
發(fā)明者梁毅 申請(qǐng)人:北京朗波爾光電股份有限公司