專利名稱：一種led燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈具。
背景技術(shù)：
目前，LED光源作為一種綠色光源，與傳統(tǒng)光源相比，有著高純度、壽命長(zhǎng)、環(huán)保節(jié) 能等無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)，已廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等 領(lǐng)域?，F(xiàn)有的LED燈具，一般包括外殼、透光面蓋及PCB板，PCB板上設(shè)有若干封裝后的 LED光源，由LED光源發(fā)出光線，實(shí)現(xiàn)照明的作用?，F(xiàn)有的這種LED燈具雖然比較通用，但 是，LED光源都是經(jīng)過(guò)封裝后用在LED燈具上，而對(duì)LED光源進(jìn)行封裝，勢(shì)必會(huì)增加生產(chǎn)成 本；另外，由于封裝支架的結(jié)構(gòu)限制，LED光源的出光效率也會(huì)被部分限制，導(dǎo)致成本高、效 率低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種不需要對(duì)LED芯片進(jìn)行封裝、直接 將LED芯片制作在PCB上而形成的低成本的LED燈具。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED燈具，包括外殼、透光面蓋、PCB板，所述PCB板 表面設(shè)有反射層，所述PCB板上還設(shè)有若干未封裝的LED芯片光源，所述LED芯片光源表面 設(shè)有可對(duì)該LED芯片光源發(fā)出的光線進(jìn)行折射的材料。具體地，所述單個(gè)LED芯片光源表面通過(guò)點(diǎn)膠工藝涂有透明膠或熒光膠。具體地，所述單個(gè)LED芯片光源表面通過(guò)噴涂工藝涂有透明膠或熒光膠。具體地，所述多個(gè)LED芯片光源表面通過(guò)灌膠工藝覆蓋有透明膠層或熒光膠層。具體地，所述PCB板為整體式結(jié)構(gòu)，或者所述PCB板為兩塊或多塊拼接式結(jié)構(gòu)。具體地，所述透光面蓋為塑料或玻璃材質(zhì)制成。本實(shí)用新型直接將未封裝的LED芯片光源設(shè)置在PCB板上，然后在單個(gè)LED芯片 光源表面設(shè)置透明膠或熒光膠，或在多個(gè)LED芯片光源表面設(shè)置透明膠層或熒光膠層，即 可實(shí)現(xiàn)與事先封裝的LED芯片光源同樣的效果，減少了對(duì)LED芯片光源事先封裝的工藝，大 大節(jié)省了成本。同時(shí)，LED芯片光源發(fā)出的光線在透明膠或透明膠層內(nèi)折射后，增大了光線 的出光面，出光效率高。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED芯片光源表面涂有透明膠的LED燈具的示意 圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED芯片光源表面涂有熒光膠的LED燈具的示意 圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED芯片光源表面覆蓋有熒光膠層的LED燈具的示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED芯片光源并聯(lián)排布的示意圖；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED芯片光源串聯(lián)排布的示意圖；圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED芯片光源并聯(lián)、串聯(lián)混合排布的示意圖；圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的包括多個(gè)并串結(jié)合排布的LED芯片光源模塊的示 意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施 例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋 本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖1 圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED燈具，包括外殼1、透光面蓋2、 PCB板3，所述PCB板3上設(shè)有若干未封裝的LED芯片光源4，所述LED芯片光源4表面設(shè)有 可對(duì)該LED芯片光源4發(fā)出的光線進(jìn)行折射的材料。具體地，所述單個(gè)LED芯片光源4表面通過(guò)點(diǎn)膠或噴涂工藝覆蓋有透明膠41 (如 圖1所示)或熒光膠42(如圖2所示)，所述透明膠41可以是硅膠。或者，所述多個(gè)LED芯片光源4上通過(guò)灌膠工藝覆蓋有透明膠層(圖中未示出) 或熒光膠層5 (如圖3所示)。本實(shí)用新型直接將未封裝的LED芯片光源4裝在PCB板3上，然后在單個(gè)LED芯 片光源4表面設(shè)置透明膠41或熒光膠42，或在多個(gè)LED芯片光源4上設(shè)置透明膠層或熒光 膠層5，即可實(shí)現(xiàn)與事先封裝的LED芯片光源同樣的效果，減少了對(duì)LED芯片光源事先封裝 的工藝，大大節(jié)省了成本。同時(shí)，LED芯片光源4發(fā)出的光線在透明膠或透明膠層5內(nèi)折射 后，增大了光線的出光面，出光效率高。具體地，所述PCB板3為整體式或拼接式結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型優(yōu)選兩塊或多塊拼接式 結(jié)構(gòu)的PCB板3，這樣，PCB板3的尺寸就可以標(biāo)準(zhǔn)化，并可以大批量生產(chǎn)，裝配時(shí)，根據(jù)所需 尺寸將多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的PCB板3拼接起來(lái)，大大提高了裝配效率，顯著降低了生產(chǎn)成本。具體地，所述LED芯片光源4可以采用以下排布方式可以是并聯(lián)排布(如圖4所 示)，也可以是串聯(lián)排布(如圖5所示)，或者串并混聯(lián)排布(如圖6所示)，或者采用多個(gè) 串并混聯(lián)排布的LED芯片光源模塊(如圖7所示)，均屬于本實(shí)用新型提供的LED芯片光 源4的應(yīng)用范圍；其中，串并混聯(lián)排布的方可連接成當(dāng)其中一個(gè)LED芯片光源4開(kāi)路時(shí)，保 證只有該LED芯片光源4不亮而不影響其他LED芯片光源4的正常工作。進(jìn)一步地，所述透光面蓋2為塑料或玻璃材質(zhì)制成，由LED芯片光源4發(fā)出的光， 經(jīng)透光面蓋2后，將變得更加柔和、均勻，大大改善了照明的質(zhì)量。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本 實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種LED燈具，包括外殼、透光面蓋、PCB板，所述PCB板表面設(shè)有反射層，其特征在于所述PCB板上還設(shè)有若干未封裝的LED芯片光源，所述LED芯片光源表面設(shè)有可對(duì)該LED芯片光源發(fā)出的光線進(jìn)行折射的材料。
2.如權(quán)利要求1所述的一種LED燈具，其特征在于所述單個(gè)LED芯片光源表面通過(guò) 點(diǎn)膠工藝涂有透明膠或熒光膠。
3.如權(quán)利要求2所述的一種LED燈具，其特征在于所述單個(gè)LED芯片光源表面通過(guò) 噴涂工藝涂有透明膠或熒光膠。
4.如權(quán)利要求1所述的一種LED燈具，其特征在于所述多個(gè)LED芯片光源表面通過(guò) 灌膠工藝覆蓋有透明膠層或熒光膠層。
5.如權(quán)利要求1所述的一種LED燈具，其特征在于所述PCB板為整體式結(jié)構(gòu)，或者所 述PCB板為兩塊或多塊拼接式結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求1所述的一種LED燈具，其特征在于所述透光面蓋為塑料或玻璃材質(zhì) 制成。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED燈具，其直接將未封裝的LED芯片光源設(shè)置在PCB板上，然后在單個(gè)LED芯片光源表面設(shè)置透明膠或熒光膠，或在多個(gè)LED芯片光源表面設(shè)置透明膠層或熒光膠層，即可實(shí)現(xiàn)與事先封裝的LED芯片光源同樣的效果，減少了對(duì)LED芯片光源事先封裝的工藝，大大節(jié)省了成本。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK201628173SQ20102012576
公開(kāi)日2010年11月10日 申請(qǐng)日期2010年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月8日
發(fā)明者宋義, 張俊鋒, 李英翠, 蘇遵惠 申請(qǐng)人:深圳帝光電子有限公司