專(zhuān)利名稱(chēng)：Led燈串的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED燈串，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。 技術(shù)背景LED作為重要的電子元件，被廣泛應(yīng)用。LED發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括一發(fā)光晶片10(—般為裸晶片)以及兩互 相平行的導(dǎo)線架11、12，其發(fā)光晶片10粘接在其中一個(gè)導(dǎo)線架12的上頂端，并且通過(guò)一個(gè) 金屬線13與另一導(dǎo)線架11電性連接，在兩導(dǎo)線架11、12間形成封閉裝的電性回路，外部通 過(guò)絕緣封膠14將整個(gè)部件封裝為一燈柱狀，僅露出兩導(dǎo)線架11、12的下端作為引腳與專(zhuān)用 的燈座連接形成發(fā)光光源，或者多個(gè)上述LED發(fā)光二極管的兩引腳分別連接于兩導(dǎo)線上， 形成LED燈串。現(xiàn)有的LED燈串，均采用逐一焊接的方式，將單個(gè)LED發(fā)光二極管電性連接于兩導(dǎo) 線上，必須依靠二次加工來(lái)實(shí)現(xiàn)，其制作過(guò)程繁瑣，嚴(yán)重影響產(chǎn)能，且體積大小收到限制，防 水性差，組裝難度高，容易損壞，同時(shí)，由于普通的用于連接的兩導(dǎo)線表面是圓弧面的，在上 面制作LED的話，在焊接工藝方面，一般的超聲波焊機(jī)很難在其上面操作，而且，圓弧面的 導(dǎo)線與芯片直接連接，連接處導(dǎo)電性能差，如此操作的話，嚴(yán)重影響生產(chǎn)及LED燈串的正常 工作。由此，開(kāi)發(fā)出一種制作簡(jiǎn)單、成本較低、工作穩(wěn)定的LED燈串，已經(jīng)成為各個(gè)生產(chǎn) 商以及消費(fèi)者的迫切需求。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)點(diǎn)的不足，本實(shí)用新型的目的旨在于提供一種制作簡(jiǎn)單、成本低、工 作穩(wěn)定的LED燈串。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種LED燈串，包括第一導(dǎo)線、第二導(dǎo)線，所述第一導(dǎo)線、第二導(dǎo)線，所述第一導(dǎo)線 上設(shè)置有至少一個(gè)呈平面的第一安裝面，所述安裝面上固定的設(shè)置有一 LED芯片，所述LED 芯片的兩極分別與所述第一導(dǎo)線、第二導(dǎo)線電性連接。所述第二導(dǎo)線上與所述第一安裝面對(duì)應(yīng)的設(shè)置有第二安裝面；所述LED芯片通過(guò) 一導(dǎo)線與所述第二安裝面電性連接。所述第一安裝面上設(shè)置有銀膠層，所述LED芯片通過(guò)所述銀膠層固定于所述第一 安裝面上。該LED燈串還包括有包覆于所述LED芯片外部的絕緣封裝膠體。本實(shí)用新型所闡述的LED燈串，其有益效果在于1、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制作方便；2、由于將正、負(fù)導(dǎo)線與LED芯片連接位置加工成平面，增大了其焊接操作面積，連 接牢固，使得產(chǎn)品具有較好的穩(wěn)定性。[0015]3、增大焊接面積，降低了焊接難度，提高了生產(chǎn)效率，減少了工藝成本。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)一種LED發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型一種LED燈串的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2中A的放大視圖；圖4為圖3的B-B剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面，結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方式
，對(duì)本實(shí)用新型的LED燈串做進(jìn)一步描述如圖2所示，為本實(shí)用新型的一種LED燈串，包括連接外部正極電源的正極導(dǎo)線 20，以及連接負(fù)極導(dǎo)線電源的負(fù)極導(dǎo)線21，其外部涂覆有絕緣層，或包括有絕緣膠皮。本實(shí)用新型的上述LED燈串包括多個(gè)發(fā)光單元，其單個(gè)發(fā)光單元的結(jié)構(gòu)參見(jiàn)圖3， 包括有LED芯片22、鋁線23，其中LED芯片22包括有正極連接端口和負(fù)極連接端口 ；LED芯 片22位于正極導(dǎo)線20上，并去除導(dǎo)線20相應(yīng)位置的絕緣涂覆層或絕緣膠皮，采用超聲波 焊機(jī)進(jìn)行焊接將LED芯片22的正極連接端口與導(dǎo)線20的相應(yīng)位置固定連接，并使得其連 接處電性導(dǎo)通；鋁線23 —端電性連接于LED芯片22的負(fù)極連接端口，其另一端連接在負(fù)極 導(dǎo)線21的對(duì)應(yīng)位置上。為了能夠?qū)ED芯片較為穩(wěn)定的固定連接在正極導(dǎo)線20上，參見(jiàn)圖3并結(jié)合圖4， 本發(fā)明人在去除正極導(dǎo)線20需要連接LED芯片22位置上絕緣涂覆層或絕緣膠皮后，將其 原本為圓柱狀的導(dǎo)線壓制成扁平狀，在正極導(dǎo)線20上形成一個(gè)呈平面的安裝平面201，因 此，在LED芯片與正極導(dǎo)線20焊接時(shí)，成型為較大面積的操作面，焊接操作，保證其焊接的 牢固性。為了進(jìn)一步保證其連接的牢固性，在LED芯片與安裝平面201結(jié)合的周緣涂覆有 銀膠層24，此外，由于銀膠包含有金屬銀，具有良好的導(dǎo)電性，銀膠層增加了 LED芯片22與 正極導(dǎo)線20的接觸面積，從而實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)電效果。當(dāng)然，在負(fù)極導(dǎo)線21上對(duì)應(yīng)安裝平面201的位置上，做如上述正極導(dǎo)線20的處 理，形成一個(gè)安裝平面211，增大焊接面積后，使得鋁線23的端部較為容易的焊接在安裝平 面211上。以上壓制的制作方法只是一種具體的安裝平面201的制作方法，其還可以采用其 他的的方式增加正極導(dǎo)線20與LED芯片22之間的連接面積，例如，在正極導(dǎo)線20上預(yù)焊 多個(gè)金屬小平板；當(dāng)然，供焊接的安裝平面201并非理論狀況下的絕對(duì)平面，只要實(shí)現(xiàn)較大 的焊接面積即可。再如圖3、4所示，在各個(gè)發(fā)光單元的外部，采用封裝膠體25進(jìn)行封裝，不僅將LED 芯片封裝固定在封裝膠體25內(nèi)，同時(shí)正極導(dǎo)線20、負(fù)極導(dǎo)線21相應(yīng)的部位，安裝平面201、 211、鋁線23、銀膠24也通過(guò)封裝膠體25包覆，以實(shí)現(xiàn)防水的目的。上述LED燈串制作時(shí)，將兩條漆包線或膠皮線繞在特制的模具上，然后把漆包線 或膠皮線需要與LED芯片焊接的的地方去漆或去皮，之后壓制成扁狀結(jié)構(gòu)，隨后，采用超聲 波焊機(jī)將LED芯片的正極連接端焊接連接在其中的一條漆包線或膠皮線上被壓制的扁狀 結(jié)構(gòu)處，并在LED芯片連接的周緣涂覆銀膠，與LED芯片正極連接端口焊接導(dǎo)通的漆包線或膠皮線作為正極導(dǎo)線，與外接電源的正極連接 ，另一條則為負(fù)極導(dǎo)線，其被壓扁處與LED負(fù) 極連接端口之間焊接鋁線，實(shí)現(xiàn)電性導(dǎo)通，最后，采用樹(shù)脂膠體進(jìn)行封裝。 對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各 種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保 護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種LED燈串，包括第一導(dǎo)線、第二導(dǎo)線，其特征在于，所述第一導(dǎo)線、第二導(dǎo)線，所述第一導(dǎo)線上設(shè)置有至少一個(gè)呈平面的第一安裝面，所述安裝面上固定的設(shè)置有一LED芯片，所述LED芯片的兩極分別與所述第一導(dǎo)線、第二導(dǎo)線電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈串，其特征在于，所述第二導(dǎo)線上與所述第一安裝面對(duì)應(yīng) 的設(shè)置有第二安裝面；所述LED芯片通過(guò)一導(dǎo)線與所述第二安裝面電性連接。
3.如權(quán)利要求1所述的LED燈串，其特征在于，所述第一安裝面上設(shè)置有銀膠層，所述 LED芯片通過(guò)所述銀膠層固定于所述第一安裝面上。
4.如權(quán)利要求1-3所述的LED燈串，其特征在于，該LED燈串還包括有包覆于所述LED 芯片外部的絕緣封裝膠體。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種LED燈串，包括第一導(dǎo)線、第二導(dǎo)線，所述第一導(dǎo)線、第二導(dǎo)線，所述第一導(dǎo)線上設(shè)置有至少一個(gè)呈平面的第一安裝面，所述安裝面上固定的設(shè)置有一LED芯片，所述LED芯片的兩極分別與所述第一導(dǎo)線、第二導(dǎo)線電性連接；本實(shí)用新型的LED燈串結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制作方便，具有較好的穩(wěn)定性，且生產(chǎn)難度、工藝成本低。
文檔編號(hào)F21S4/00GK201599634SQ201020026540
公開(kāi)日2010年10月6日 申請(qǐng)日期2010年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月12日
發(fā)明者劉建 申請(qǐng)人:劉建