專利名稱：Led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及能夠以發(fā)光二極管(以下稱為L(zhǎng)ED)作為光源來(lái)代替熒光燈而安裝在一般用熒光燈照明器具中的LED燈。
背景技術(shù)：
圖35表表示現(xiàn)有的LED燈(例如參照專利文獻(xiàn)1)。該圖中所示的LED燈X包括長(zhǎng)方形形狀的基板91、搭載在基板91上的多個(gè)LED92、收容基板91的管93和端子94。在基板91上形成有與多個(gè)LED92和端子94連接的未圖示的布線圖案。該LED燈X構(gòu)成為能夠通過(guò)使端子94嵌合到一般用熒光燈照明器具的燈座(socket)的插入口來(lái)使多個(gè)LED92 發(fā)光。一般用熒光燈照明器具是指主要廣泛使用于室內(nèi)的一般照明的照明器具，例如在日本國(guó)內(nèi)，是指使用商用100V或200V電源，安裝JISC7617所制定的直管形熒光燈或JIS C7618所制定的環(huán)形熒光燈的照明器具。在LED燈X中，安裝于基板91的電路95用于將從商用電源供給的交流轉(zhuǎn)換為直流作為恒定電流供給到LED，包含有多個(gè)電源部件。因此，這樣結(jié)構(gòu)的電路95優(yōu)選設(shè)置在作為電力供給部的端子94的附近、即LED燈X的兩端附近。但是，在上述現(xiàn)有的LED燈X中，形成罩(cover)的管93與LED92之間存在空間， 由于它們的折射率的差異，導(dǎo)致光的一部分被管93的內(nèi)面反射。因此，為了得到作為燈的足夠的光量，需要增加LED92的個(gè)數(shù)，或者增加供給到LED的電流。另外，電路95安裝在基板91的背側(cè)的面(與安裝有多個(gè)LED92的面相反一側(cè)的面)上。當(dāng)考慮由LED91發(fā)出的熱的影響時(shí)，構(gòu)成電路95的多個(gè)電源部件優(yōu)選以不與LED91 重疊的方式在基板91的長(zhǎng)度方向上錯(cuò)開(kāi)地配置在該長(zhǎng)度方向的兩端部，而不是如圖4那樣配置在與LED91重疊的位置上。但是，當(dāng)配置成使上述多個(gè)電源部件不與LED92重疊時(shí)，不能在基板91的兩端部附近配置LED92。其結(jié)果是，LED燈X中的非發(fā)光區(qū)域增大，不作為優(yōu)選。另外，在組裝上述結(jié)構(gòu)的LED燈X時(shí)，需要在管93中插入基板91，使管93與基板 91的相對(duì)位置關(guān)系保持一定的狀態(tài)下，將燈頭94安裝在管93的兩端。因此，在上述現(xiàn)有的 LED燈X中，制造時(shí)的組裝操作繁瑣。另外，在上述現(xiàn)有的LED燈X中，由于LED92的光的指向性強(qiáng)，所以存在將這種 LED92搭載在一個(gè)基板91上時(shí)，不能夠例如從天棚到下方整體范圍內(nèi)均勻地照射光的難點(diǎn)。另外，在將上述現(xiàn)有的LED燈X代替直管形熒光燈來(lái)使用時(shí)，例如使用管長(zhǎng)較長(zhǎng)的 FL40W(管長(zhǎng)1198mm)的情況下，需要在相當(dāng)于管長(zhǎng)的大體整個(gè)區(qū)域的約IlOOmm范圍內(nèi)確保由LED92產(chǎn)生的發(fā)光區(qū)域。在這種情況下，為了實(shí)現(xiàn)由LED燈X產(chǎn)生的照明光的均勻化，就要求以一定間距排列多個(gè)LED92。在此，當(dāng)增大LED92的排列間距時(shí)，在相鄰的LED之間出現(xiàn)相對(duì)暗的部分，容易產(chǎn)生照度的不均勻。為了消除這種照度不均勻，增加LED92的數(shù)量，減小LED92的排列間距即可。但是，當(dāng)增加LED92的數(shù)量時(shí)，LED燈X的功耗(消費(fèi)電力)上升。特別是，將LED92 的功耗抑制到與熒光燈的功耗相同程度以下時(shí)，則存在無(wú)法將LED92的排列間距減小到使相鄰的LED92間的照度不均勻消失的程度的情況，并不適宜。另外，LED燈X在多個(gè)LED92發(fā)光時(shí)產(chǎn)生熱。因此，存在基板91和LED92的溫度不當(dāng)?shù)厣仙?，基?1的表面的布線圖案和LED92破損的可能性。另外，電路95安裝在基板91的背側(cè)的面(與安裝有多個(gè)LED92的面相反一側(cè)的面)上。當(dāng)考慮由LED92發(fā)出的熱的影響時(shí)，構(gòu)成電路95的多個(gè)電源部件優(yōu)選以不與LED92 重疊的方式在基板91的長(zhǎng)度方向上錯(cuò)開(kāi)地配置在該長(zhǎng)度方向的兩端部，而不是如圖7那樣配置在與LED92重疊的位置上。即，優(yōu)選多個(gè)電源部件配置在與配置多個(gè)LED92的區(qū)域(光源區(qū)域)不同而相區(qū)別的區(qū)域(電源區(qū)域)。但是，當(dāng)將上述多個(gè)電源部件與配置LED92的光源區(qū)域相區(qū)別而配置在電源區(qū)域 (基板91的兩端部)時(shí)，不能在基板91的兩端部附近配置LED92。其結(jié)果是，基板91的兩端部附近變成非發(fā)光區(qū)域，由于該原因，可能導(dǎo)致熒光燈X的照明品質(zhì)的降低，不作為優(yōu)選。圖36是用于說(shuō)明在現(xiàn)有的一般用熒光燈照明器具上安裝有LED燈的LED照明裝置的框圖。一般用熒光燈照明器具是指主要廣泛使用于室內(nèi)的一般照明的照明器具，例如在日本國(guó)內(nèi)，是指使用商用100V或200V電源，安裝JIS C7617所制定的直管形熒光燈或 JIS C7618所制定的環(huán)形熒光燈的照明器具。LED照明裝置B’具有一般用熒光燈照明器具 C 禾口 LED 燈 A，。一般用熒光燈照明器具C原本是向安裝的熒光燈輸入來(lái)自商用100V電源D的交流電流的照明器具。一般用熒光燈照明器具C具有鎮(zhèn)流器(安定器)Cl。鎮(zhèn)流器Cl使熒光燈產(chǎn)生高壓而開(kāi)始放電，開(kāi)始放電后使輸入到熒光燈的電流穩(wěn)定。一般用熒光燈照明器具C根據(jù)熒光燈的點(diǎn)亮方式而分為啟動(dòng)器(啟輝器)式、快速啟動(dòng)式、倒相器(逆變器)式等。在安裝LED燈A’時(shí)，即使是相同額定電壓的設(shè)定，從鎮(zhèn)流器Cl輸出的電壓、電流和頻率也因方式的不同而不同。另外，即使是相同方式，鎮(zhèn)流器Cl的特性也按一般用熒光燈照明器具C的每個(gè)種類而存在少許不同。LED燈A’通過(guò)一般用熒光燈照明器具C的鎮(zhèn)流器Cl從商用100V電源D輸入交流電流來(lái)發(fā)光。LED燈A’包括整流電路100、保護(hù)部件200和LED發(fā)光電路300。整流電路 100將從鎮(zhèn)流器Cl輸入的交流電流轉(zhuǎn)換為直流電流而輸出到LED發(fā)光電路300。LED發(fā)光電路300根據(jù)從整流電路100輸入的直流電流而使其具有的白色LED310a發(fā)光。LED發(fā)光電路300與安裝的一般用熒光燈照明器具C的額定電壓相匹配來(lái)決定構(gòu)成LED列310的白色LED310a的規(guī)格和串聯(lián)數(shù)、電阻320的電阻值。輸入的電壓、電流和頻率根據(jù)鎮(zhèn)流器Cl而不同，因此為了使白色LED310a不會(huì)流過(guò)過(guò)電流，在LED發(fā)光電路300中設(shè)置有電阻320。另外，為了使流過(guò)白色LED310a的電流保持一定，還提出有在白色LED310a的輸入側(cè)串聯(lián)連接恒流二極管等恒流電路的方案。但是，電阻320將電力轉(zhuǎn)換為熱而無(wú)用地消耗，因此使電力的利用效率降低。另外，在連接恒流電路時(shí)，需要在LED發(fā)光電路300中設(shè)有用于設(shè)置這些器件的區(qū)域。由于不能在該區(qū)域搭載白色LED310a，所以將會(huì)擴(kuò)大不發(fā)光的暗區(qū)域。另外，也存在恒流電路的部分使制造成本增高這樣的問(wèn)題。專利文獻(xiàn)1 日本實(shí)開(kāi)平644103號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的課題本發(fā)明是基于上述情況而得出的，其課題在于，提供一種能夠利用更少個(gè)數(shù)的 LED、或者以更低功耗來(lái)獲得適當(dāng)?shù)墓饬康腖ED燈。用于解決課題的手段為了解決上述課題，本發(fā)明采用了下面的技術(shù)手段。由本發(fā)明提供的LED燈，其特征在于，包括多個(gè)LED光源和呈列狀地搭載有上述多個(gè)LED光源的基板，在上述基板上設(shè)置有覆蓋上述多個(gè)LED光源的導(dǎo)光體，上述導(dǎo)光體與上述多個(gè)LED光源中的各個(gè)LED光源緊密相接。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述導(dǎo)光體截面為半圓形。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，還包括與上述導(dǎo)光體的整個(gè)外表面緊貼的透光罩。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，還包括散熱部件，其接合于上述基板中與搭載有上述多個(gè)LED光源的搭載面相反一側(cè)的面。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述導(dǎo)光體中包含熒光材料，該熒光材料通過(guò)被來(lái)自上述LED光源的光激勵(lì)而發(fā)出與來(lái)自上述LED光源的光波長(zhǎng)不同的光。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述LED光源由LED模塊構(gòu)成，其中該LED模塊具備LED裸芯片和密封該LED裸芯片的樹(shù)脂封裝體。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述LED光源由安裝在上述基板上的LED裸芯片構(gòu)成。在本發(fā)明的更優(yōu)選的實(shí)施方式中，其特征在于，包括安裝有多個(gè)LED的第一基板， 安裝有多個(gè)電源部件的第二基板，以及用于收容上述第一基板和第二基板的具有圓形截面的管狀的殼體，上述多個(gè)電源部件安裝在上述第二基板的兩面。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述第一基板和上述第二基板在基板的厚度方向上隔著間隔而配置，上述第一基板位于從上述殼體的中心軸偏向半徑方向的位置上，上述第二基板位于比上述第一基板靠近上述中心軸的位置。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述第一基板位于相對(duì)于上述殼體的中心軸偏向與上述多個(gè)LED的安裝面相反一側(cè)的位置。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，還包括與上述殼體的中心軸平行延伸的散熱部件和安裝在該散熱部件的兩端的一對(duì)燈頭，上述第一基板層疊配置在上述散熱部件上，而上述第二基板與上述散熱部件分離配置。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述第二基板被上述散熱部件支承。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述多個(gè)電源部件中包含將交流轉(zhuǎn)換為直流的 AC/DC轉(zhuǎn)換器。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述殼體做成直管狀，且在該殼體中，以在與上述殼體的中心軸平行的面內(nèi)成對(duì)的方式一體形成有向內(nèi)側(cè)突出的突出片，上述第一基板利用上述突出片限制相對(duì)于上述殼體的半徑方向的移動(dòng)。由本發(fā)明的另一方面所提供的LED照明裝置，其特征在于，包括用于使從交流電源輸入的交流電流穩(wěn)定的鎮(zhèn)流器；對(duì)從上述鎮(zhèn)流器輸入的交流電流進(jìn)行全波整流的整流電路；僅由從上述整流電路輸入直流電流而發(fā)光的多個(gè)LED、搭載上述LED的基板、連接各LED 的連接線構(gòu)成的，與上述整流電路直接連接的發(fā)光電路。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述發(fā)光電路具有多個(gè)串聯(lián)連接有多個(gè)LED的 LED列，上述多個(gè)LED列并聯(lián)連接。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，在上述整流電路與上述發(fā)光電路之間連接有保護(hù)部件。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述保護(hù)部件是齊納二極管(Zener diode，穩(wěn)壓二極管)或熔絲(fuse，保險(xiǎn)絲)。由本發(fā)明的另一方面提供的LED燈，包括搭載有多個(gè)LED模塊的LED基板、和收容多個(gè)上述LED基板的圓筒狀的透光管，其特征在于，上述多個(gè)LED基板在軸向觀察上述透光管的內(nèi)部的狀態(tài)下以與該透光管的一部分一起形成截面為扇狀的形狀的方式被收容。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述多個(gè)LED基板在軸向觀察上述透光管的內(nèi)部的狀態(tài)下，配置在用沿著直徑的線將該透光管的內(nèi)部空間分成的兩部分中的一個(gè)半圓區(qū)域內(nèi)。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述多個(gè)LED基板配置成在相對(duì)于上述一個(gè)半圓區(qū)域而形成的另一個(gè)半圓區(qū)域中朝向上述LED模塊的搭載面的方式。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，在上述多個(gè)LED基板中的與上述搭載面相反一側(cè)的背面設(shè)置有散熱部件。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，在上述散熱部件沿著上述透光管的軸向形成有貫通孑L。在本發(fā)明的更優(yōu)選的實(shí)施方式中，一種LED燈，其具有隔開(kāi)規(guī)定的間隔排列的多個(gè)LED，該LED燈的特征在于，上述多個(gè)LED包含多個(gè)第一 LED和功耗比這些第一 LED小的多個(gè)第二 LED，上述各第二 LED配置在相鄰的上述第一 LED之間。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述各第二 LED按每連續(xù)排列2個(gè)以上上述第一 LED而配置，相鄰的上述第二 LED與上述第一 LED的間距比連續(xù)排列的上述第一 LED彼此的間距小。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述各第二 LED配置在相鄰的上述第一 LED間的中央位置。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中結(jié)構(gòu)為上述多個(gè)第一 LED串聯(lián)連接一定數(shù)量的第一 LED串聯(lián)部并聯(lián)連接多個(gè)，而上述多個(gè)第二 LED由串聯(lián)連接的第二 LED串聯(lián)部構(gòu)成，上述第一 LED串聯(lián)部和上述第二 LED串聯(lián)部并聯(lián)連接。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，構(gòu)成上述第二 LED串聯(lián)部的上述第二 LED的數(shù)量比構(gòu)成上述第一 LED串聯(lián)部的上述第一 LED的數(shù)量大。由本發(fā)明的另一方面提供的LED燈，具有LED發(fā)光元件，其特征在于，包括用于支承上述LED發(fā)光元件的散熱部件；層疊在上述散熱部件的表面上的絕緣層；層疊在上述絕緣層的表面，與上述LED發(fā)光元件導(dǎo)通的金屬布線層。
在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述絕緣層由SW2構(gòu)成。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，包括上述LED發(fā)光元件、將該LED發(fā)光元件搭載在其表面的引線、具有覆蓋上述LED發(fā)光元件和上述引線的封裝體樹(shù)脂的LED模塊，上述引線的背面與上述金屬布線層接合。由本發(fā)明的另一方面提供的LED燈具有LED發(fā)光元件，該LED燈的特征在于，包括用于支持上述LED發(fā)光元件的散熱部件；與上述散熱部件相接設(shè)置，具有電絕緣性的基底膜層；和至少具有形成在上述基底膜層上的金屬布線層的基板，上述LED發(fā)光元件與上述金屬布線層導(dǎo)通。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述基底膜層由聚酰亞胺構(gòu)成。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，包括LED模塊，該LED模塊具備上述LED發(fā)光元件、將該LED發(fā)光元件搭載在其表面的引線('J 一 F )、覆蓋上述LED發(fā)光元件和上述引線的封裝體樹(shù)脂，其中，上述引線的背面與上述金屬布線層接合。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述基板是撓性(flexible，可變形的，柔軟的) 布線基板。由本發(fā)明的另一方面提供的LED燈的制造方法，該LED燈包括多個(gè)LED發(fā)光元件；用于支承上述LED發(fā)光元件的散熱部件；與上述散熱部件相接設(shè)置，具備具有電絕緣性的基底膜層和形成于上述基底膜層上的金屬布線層的撓性布線基板，該LED燈的制造方法的特征在于，包括將上述散熱部件形成為規(guī)定的形狀的工序；在預(yù)先將金屬布線層形成為布線圖案的作為上述撓性布線基板的原料的長(zhǎng)尺狀(長(zhǎng)條狀)的基材上安裝多個(gè)LED發(fā)光元件的工序；將安裝有上述LED發(fā)光元件的基材切斷成上述散熱部件的長(zhǎng)度的工序；將通過(guò)上述切斷而形成的上述撓性布線基板裝配在上述散熱部件的工序。由本發(fā)明的另一方面提供的LED燈，包括配置在光源區(qū)域的多個(gè)LED ；配置在電源區(qū)域的多個(gè)電源部件；用于收容上述多個(gè)LED和上述多個(gè)電源部件的管狀的殼體，該LED 燈的特征在于，包括用于從上述殼體的上述電源區(qū)域所對(duì)應(yīng)的范圍向外部照射光的輔助光源裝置。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述輔助光源裝置包括配置在上述電源區(qū)域的追加的LED。在該情況下，優(yōu)選的是，上述輔助光源裝置具備導(dǎo)光部件，該導(dǎo)光部件包括將來(lái)自上述追加的LED的光導(dǎo)入內(nèi)部的光導(dǎo)入部；和形成沿著上述殼體的內(nèi)面的部分筒狀，使來(lái)自上述光導(dǎo)入部的光前進(jìn)，并且使之從外側(cè)部分的光射出面射出的光射出部。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述輔助光源裝置具備導(dǎo)光部件，該導(dǎo)光部件包括將來(lái)自上述多個(gè)LED中至少一個(gè)的光導(dǎo)入內(nèi)部的光導(dǎo)入部；和形成沿著上述殼體的內(nèi)面的部分筒狀，使來(lái)自上述光導(dǎo)入部的光前進(jìn)，并且使之從外側(cè)部分的光射出面射出的光射出部。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述光射出部的內(nèi)側(cè)部分做成使從上述光導(dǎo)入部導(dǎo)入的光向上述光射出面反射的光反射面。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述多個(gè)LED安裝在第一基板的一個(gè)面上，上述多個(gè)電源部件安裝在第二基板的兩面上。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，上述殼體做成具有圓形截面的直管狀，上述第一基板和上述第二基板在基板的厚度方向隔著間隔而配置，上述第一基板位于從上述殼體的中心軸偏向半徑方向的位置，上述第二基板位于比上述第一基板更靠近上述中心軸的位置。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，在上述殼體中，以在與上述殼體的中心軸平行的面內(nèi)成對(duì)的方式一體形成有突出至內(nèi)側(cè)的突出片，上述第一基板利用上述突出片限制相對(duì)于上述殼體的半徑方向的移動(dòng)。在本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式中，在上述殼體中，以在與上述殼體的中心軸平行的面內(nèi)成對(duì)的方式一體形成有突出至內(nèi)側(cè)的突出片，上述導(dǎo)光部件利用上述突出片限制相對(duì)于上述殼體的移動(dòng)。在該情況下，優(yōu)選的是，安裝上述多個(gè)LED的基板和上述導(dǎo)光部件分別利用上述突出片限制相對(duì)于上述殼體的移動(dòng)。本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)通過(guò)參照附圖在以下進(jìn)行的詳細(xì)說(shuō)明得以更加明確。


圖1是表示基于本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED燈的俯視圖。圖2是沿著圖1的II-II線的截面圖。圖3是表示基于本發(fā)明的第二實(shí)施方式的LED燈的俯視圖。圖4是圖3所示的LED燈的一部分切口立體圖。圖5是表示基于本發(fā)明的第三實(shí)施方式的LED燈的截面圖。圖6是表示基于本發(fā)明的第四實(shí)施方式的LED燈的截面圖。圖7是表示基于本發(fā)明的第五實(shí)施方式的LED燈的立體圖。圖8是沿著圖7的VIII-VIII線的主要部分截面圖。圖9是沿著圖8的IX-IX線的放大截面圖。圖10是表示基于本發(fā)明的第六實(shí)施方式的LED照明裝置的框圖。圖11是表示基于本發(fā)明的第七實(shí)施方式的LED燈的一部分切口立體圖。圖12是圖11所示的LED燈的截面圖。圖13是設(shè)置于圖11所示的LED燈中的LED模塊的截面圖。圖14是表示基于本發(fā)明的第八實(shí)施方式的LED燈的截面圖。圖15是表示基于本發(fā)明的第九實(shí)施方式的LED燈的截面圖。圖16是表示基于本發(fā)明的第十實(shí)施方式的LED燈的俯視圖。圖17是沿著圖16的XVII-XVII線的截面圖。圖18是表示圖16所示的LED燈的照射狀態(tài)的主要部分放大截面圖。圖19是表示圖16所示的LED燈的電結(jié)構(gòu)的電路圖。圖20是表示基于本發(fā)明的第十一實(shí)施方式的LED燈的立體圖。圖21是沿著圖20的XXI-XXI線的主要部分截面圖。圖22是表示基于本發(fā)明的第十二實(shí)施方式的LED燈的主要部分截面圖。圖23是表示基于本發(fā)明的第十三實(shí)施方式的LED燈的主要部分截面圖。圖M是用于說(shuō)明LED燈的制造方法的立體圖。圖25是用于說(shuō)明LED燈的制造方法的立體圖。圖沈是用于說(shuō)明LED燈的制造方法的立體圖。圖27是用于說(shuō)明LED燈的制造方法的立體圖。
圖觀是用于說(shuō)明LED燈的制造方法的立體圖。圖四是表示基于本發(fā)明的第十四實(shí)施方式的LED燈的立體圖。圖30是沿著圖四的XXX-XXX線的主要部分截面圖。圖31是沿著圖30的XXXI-XXXI線的放大截面圖。圖32是表示基于本發(fā)明的第十五實(shí)施方式的LED燈的截面圖。圖33是沿著圖32的XXXIII-XXXIII線的放大截面圖。圖34是表示基于本發(fā)明的第十六實(shí)施方式的LED燈的立體圖。圖35是表示現(xiàn)有的LED燈的一例的截面圖。圖36是用于說(shuō)明在現(xiàn)有的一般用熒光燈照明器具上安裝有LED燈的LED照明裝置的框圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖來(lái)具體說(shuō)明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。圖1和圖2表示基于本發(fā)明的第一實(shí)施方式的LED燈。本實(shí)施方式的LED燈Al 包括成為光源的多個(gè)LED模塊1、基板2、導(dǎo)光體3、透光罩8、散熱部件4和燈頭82，作為整體，形成為細(xì)長(zhǎng)圓筒狀。該LED燈Al代替例如直管形熒光燈而被安裝在一般用熒光燈照明器具中來(lái)使用。LED模塊1以在基板2上以規(guī)定的間隔形成列的方式搭載有多個(gè)。如圖2所示， 各LED模塊1包括LED裸芯片11、樹(shù)脂封裝體12、接合線14和基座部件15。LED裸芯片11 由例如GaN類半導(dǎo)體構(gòu)成，發(fā)出藍(lán)色光。樹(shù)脂封裝體12由具有透光性的例如硅樹(shù)脂構(gòu)成， 覆蓋LED裸芯片11。樹(shù)脂封裝體12中含有通過(guò)被例如藍(lán)色光激勵(lì)而發(fā)出黃色光的熒光材料。接合線14使LED裸芯片11和基座部件15導(dǎo)通?；考?5在與例如基板2的未圖示的布線圖案導(dǎo)通連接的狀態(tài)下接合在基板2上?；?是例如Al制品，呈長(zhǎng)方形形狀。搭載有多個(gè)LED模塊1的基板2的搭載面 2a被導(dǎo)光體3覆蓋。在與基板2的搭載面加相反一側(cè)的背面2b上設(shè)置有散熱部件4。導(dǎo)光體3用于使來(lái)自LED模塊1的光高效地向外側(cè)擴(kuò)散，在與多個(gè)LED模塊1緊密相接的狀態(tài)下將這些覆蓋。該導(dǎo)光體3做成截面半圓狀，由與例如LED模塊1的樹(shù)脂封裝體12的基材相同的材料構(gòu)成。由此，由例如LED模塊1的LED裸芯片11發(fā)出的藍(lán)色光經(jīng)過(guò)LED模塊1的樹(shù)脂封裝體12和導(dǎo)光體3放射到外側(cè)。透光罩8是為了使從LED模塊1經(jīng)過(guò)導(dǎo)光體3導(dǎo)出的光發(fā)生漫射而設(shè)置的，在與導(dǎo)光體3緊密相接的狀態(tài)下將其覆蓋。透光罩8做成截面半圓弧狀，例如由玻璃構(gòu)成。導(dǎo)光體3被設(shè)置成在LED模塊1、透光罩8之間沒(méi)有間隙。因此，在導(dǎo)光體3與LED 模塊1及透光罩8的邊界難以發(fā)生反射。因此，能夠?qū)?lái)自LED模塊1的光高效地導(dǎo)向外側(cè)。散熱部件4是與例如基板2相同材料的Al制品，形成為從該基板2的背面2b向垂直方向延伸有多個(gè)。多個(gè)散熱部件4被設(shè)置成在基板2的寬度方向上以規(guī)定的間隔排列， 與空氣接觸。由此，散熱部件4發(fā)揮使因LED模塊1的發(fā)光產(chǎn)生的熱高效地向空氣散熱的作用。燈頭82是與一般用熒光燈照明器具的插入口嵌合的部分，對(duì)通電用的端子85進(jìn)行保持。燈頭82安裝在基板2的長(zhǎng)度方向兩端部，各端子85與基板2上的未圖示的布線圖案相通。通過(guò)使各端子85與熒光燈照明器具的插入口嵌合，向多個(gè)LED模塊1供給電力， 能使LED裸芯片11發(fā)光。接著，說(shuō)明本實(shí)施方式的LED燈Al的作用。從LED裸芯片11射出的藍(lán)色光的一部分由于樹(shù)脂封裝體12中含有的熒光材料而變成黃色光。通過(guò)該黃色光與其余的藍(lán)色光相互混雜而生成白色光。白色光從樹(shù)脂封裝體 12向?qū)Ч怏w3放出，在該導(dǎo)光體3的內(nèi)部漫射后，從導(dǎo)光體3的外表面經(jīng)過(guò)透光罩8放射到外側(cè)。為了使白色光放射，也可以在導(dǎo)光體3中含有上述這樣的熒光材料來(lái)代替樹(shù)脂封裝體12。或者，也可以使用以樹(shù)脂封裝體12將紅色、綠色和藍(lán)色的LED裸芯片11匯總密封而成的LED模塊1。通過(guò)由相同材料構(gòu)成的樹(shù)脂封裝體12與導(dǎo)光體3緊密相接，光從樹(shù)脂封裝體12 向?qū)Ч怏w3幾乎不發(fā)生折射地通過(guò)。另外，硅樹(shù)脂制的導(dǎo)光體3與玻璃制的透光罩8的折射率的差異較小。因此，光從導(dǎo)光體3向透光罩8幾乎不發(fā)生折射地通過(guò)。因而，來(lái)自LED 模塊1的光在透光罩8的內(nèi)面?zhèn)葞缀醪粫?huì)發(fā)生漫反射而高效地向外側(cè)放射。由此，在LED 燈Al中能夠削減LED模塊1的個(gè)數(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)部件成本的降低。另外，通過(guò)抑制供給到LED 模塊1的電流，能夠?qū)崿F(xiàn)低功耗化。圖3 34表示本發(fā)明涉及的LED燈的其他實(shí)施方式。對(duì)與前述的實(shí)施方式的元件相同或類似的構(gòu)成要素標(biāo)記同一標(biāo)號(hào)，并省略其說(shuō)明。圖3和圖4表示基于本發(fā)明第二實(shí)施方式的LED燈。本實(shí)施方式的LED燈A2整體形成為圓環(huán)狀，代替例如環(huán)形熒光燈而安裝在一般用熒光燈照明器具中。透光罩8整體形成為圓環(huán)狀，做成截面半圓弧狀。各基板2按照透光罩8的形狀而彎曲。多個(gè)基板2配置成沿著透光罩8排列。在基板2與基板2之間或基板2與燈頭82之間，也可以以嵌入這些之間的方式設(shè)置板狀的間隔體。散熱部件4按照透光罩8的形狀而彎曲。導(dǎo)光體3與前述實(shí)施方式的元件一樣，在基板2的搭載面加與透光罩8之間以與這些和LED模塊1緊密相接的狀態(tài)下設(shè)置。根據(jù)這種LED燈A2，在導(dǎo)光體3與LED模塊1之間和導(dǎo)光體3與透光罩8之間也不會(huì)存在折射率差異較大的空氣層。因此，來(lái)自LED模塊1的光經(jīng)由導(dǎo)光體3向外側(cè)高效地導(dǎo)出。由此，即使在LED燈A2中，也能通過(guò)減少LED模塊1的個(gè)數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)部件成本的降低。另外，通過(guò)抑制供給到LED模塊1的電流，能夠?qū)崿F(xiàn)低功耗化。圖5表示基于本發(fā)明第三實(shí)施方式的LED燈。本實(shí)施方式的LED燈A3與上述實(shí)施方式的不同點(diǎn)在于，沒(méi)有設(shè)置透光罩，LED模塊1僅被導(dǎo)光體3覆蓋。根據(jù)這種LED燈A3， 能夠通過(guò)削減部件件數(shù)來(lái)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)成本降低。圖6表示基于本發(fā)明第四實(shí)施方式的LED燈。本實(shí)施方式的LED燈A4與上述實(shí)施方式的不同點(diǎn)在于，直接安裝在基板2上的LED裸芯片11成為L(zhǎng)ED光源。導(dǎo)光體3在與 LED裸芯片11緊密相接的狀態(tài)下覆蓋這些部件。在用這種LED燈A4照射白色光時(shí)，只要使LED裸芯片11的發(fā)光色為藍(lán)色，并且導(dǎo)光體3中含有前述的熒光材料即可。也可以將紅色、綠色和藍(lán)色的LED裸芯片11交替排列，并且利用這些光的加色混合來(lái)照射白色光。根據(jù)這種LED燈A4，也能夠通過(guò)削減部件件數(shù)來(lái)進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)成本降低。另外，能夠?qū)?lái)自LED 裸芯片11的光更高效地導(dǎo)向外側(cè)。
本發(fā)明不限于上述各實(shí)施方式。本發(fā)明涉及的LED燈的各部分的具體結(jié)構(gòu)可任意進(jìn)行各種設(shè)計(jì)變更。例如對(duì)于基板，可以將其全部或者一部分收容在透光罩的內(nèi)部?；搴蜕岵考梢砸惑w地形成。圖7 圖9表示基于本發(fā)明第五實(shí)施方式的LED燈。本實(shí)施方式的LED燈A5包括基板2、多個(gè)LED模塊1、散熱部件4、電源基板5、多個(gè)電源部件6、殼體8和一對(duì)燈頭82， 代替例如直管形熒光燈安裝在一般用熒光燈照明器具中來(lái)使用?；?例如為玻璃環(huán)氧樹(shù)脂制，形成為長(zhǎng)方形形狀。在基板2的表面的適當(dāng)位置形成有未圖示的布線。基板2層疊配置在后述的散熱部件4上，使用例如螺釘?shù)劝惭b在散熱部件4。多個(gè)LED模塊1是LED燈A5的光源，安裝在基板2的搭載面加上。這些LED模塊1配置成沿著基板2的長(zhǎng)度方向隔著規(guī)定間隔排列，例如用未圖示的布線串聯(lián)連接。作為L(zhǎng)ED模塊1，優(yōu)選使用具有例如用于表面安裝的封裝體型的白色LED的模塊。散熱部件4由例如Al構(gòu)成，做成沿著基板2的長(zhǎng)度方向延伸的細(xì)長(zhǎng)塊狀。如圖9 中詳盡地表現(xiàn)的那樣，在散熱部件4的表面形成有多個(gè)凹部42，形成為具有凹凸的形狀。凹部42沿著基板2的長(zhǎng)度方向形成在散熱部件4的大致全長(zhǎng)范圍內(nèi)。這些凹部42能夠通過(guò)在形成散熱部件4時(shí)使用的模具上設(shè)置凸部來(lái)形成。電源基板5例如為玻璃環(huán)氧樹(shù)脂制，形成為長(zhǎng)方形形狀。在電源基板5的表面的適當(dāng)位置形成有未圖示的布線。電源基板5利用多個(gè)金屬制的引線(lead) 51安裝在基板 2。多個(gè)引線51的一個(gè)端部例如通過(guò)軟釬焊固定在電源基板5的長(zhǎng)度方向兩端部，另一個(gè)端部焊接在設(shè)于基板2的搭載面加上的未圖示的焊盤上。由此，電源基板5與基板2和散熱部件4分開(kāi)配置?；?的布線和電源基板5的布線通過(guò)引線51實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通。多個(gè)電源部件6作為用于使LED模塊1點(diǎn)亮的電源電路而發(fā)揮作用，安裝在電源基板5的兩面(上表面和下表面5b)上。多個(gè)電源部件6包括AC/DC轉(zhuǎn)換器61、電容器、電阻器等其他功能部件62，將從商用電源供給的交流轉(zhuǎn)換為直流恒流并供給到LED模塊1。AC/DC轉(zhuǎn)換器61與安裝在電源基板5上的其他部件相比，在空間中占有的尺寸大。殼體8用于收容基板2、散熱部件4和電源基板5，如圖9中詳盡地表現(xiàn)的那樣，做成具有圓形截面的直管狀的圓筒形。在殼體8的內(nèi)面一體形成有向內(nèi)側(cè)突出的一對(duì)突出片 81。這些突出片81分別從殼體8的中心軸01偏向下方(半徑方向)，且在與該中心軸01 平行的面內(nèi)突出來(lái)，并且在沿著上述中心軸01的方向上延伸。這種結(jié)構(gòu)的殼體8由例如聚碳酸酯等合成樹(shù)脂構(gòu)成，通過(guò)擠壓成形來(lái)一體形成。對(duì)于基板2和散熱部件4，以能夠收容在圖9中的突出片81的下方的方式規(guī)定基板2、散熱部件4的寬度尺寸和散熱部件4的上下方向的尺寸。如圖9所示，通過(guò)搭載面加與突出片81抵接，限制了與上述中心軸01垂直的方向(圖中上方向)的基板2相對(duì)于殼體8的移動(dòng)。散熱部件4的下部與殼體8的下部?jī)?nèi)面抵接。在此，基板2位于從殼體8的中心軸01偏向與搭載面加相反一側(cè)的位置，電源基板5位于殼體8的中心軸01附近。這樣，由于電源基板5位于比基板2更靠近中心軸01 的位置，所以能夠使電源基板5的寬度尺寸比基板2的寬度尺寸大。基板2、散熱部件4和電源基板5的向殼體8內(nèi)的收容是通過(guò)在突出片81的下方空間一邊使基板2和散熱部件 4滑動(dòng)一邊插入到殼體8內(nèi)來(lái)進(jìn)行的。
一對(duì)燈頭82用于通過(guò)安裝在熒光燈照明器具的燈座上來(lái)從商用交流電源供給電力。如圖8中表現(xiàn)的那樣，燈頭82包括有底圓筒狀的罩體83、收容保持在罩體83的中空部的樹(shù)脂塊84、2根端子85。樹(shù)脂塊84形成有凹部84a，通過(guò)向該凹部8 嵌插散熱部件 4的長(zhǎng)度方向端部來(lái)將燈頭82安裝在散熱部件4上。由此，在LED燈A5中，散熱部件4變成被一對(duì)燈頭82支承的狀態(tài)。在罩體83與樹(shù)脂塊84之間設(shè)置有部分圓筒狀的間隙，殼體8的長(zhǎng)度方向兩端部插入到上述間隙。在此，如圖8所表現(xiàn)的那樣，在殼體8的長(zhǎng)度方向的前端邊緣8a與樹(shù)脂塊84的端邊84b之間設(shè)置有間隙。端子85在貫通罩體83和樹(shù)脂塊84的狀態(tài)下設(shè)置。端子85的一端部(外側(cè)的端部)是嵌合在熒光燈照明器具的上述燈座的插入口的部分，端子 85的另一端部與基板2的布線之間實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通。接著，說(shuō)明上述結(jié)構(gòu)的LED燈A5的作用。在使用LED燈A5時(shí)，通過(guò)在將燈頭82的端子85嵌合在熒光燈照明器具的燈座的插入口而供給電力，能夠使LED模塊1發(fā)光。在本實(shí)施方式中，由于多個(gè)電源部件6安裝在電源基板5的兩面(上表面如和下表面恥)，所以與例如僅在電源基板5的上表面fe安裝電源部件6的情況相比，電源部件6 的安裝效率提高，能夠減小電源基板5的占有面積。因此，對(duì)于電源基板5，能夠減小沿著殼體8的中心軸01的長(zhǎng)度方向的尺寸。其結(jié)果是，在LED燈A5中，能夠減小非發(fā)光區(qū)域?；?位于從殼體8的中心軸01偏向與搭載面h(LED模塊1的安裝面)相反一側(cè)的位置。因此，當(dāng)從LED模塊1射出的光經(jīng)由殼體8照射到外部時(shí)，該照射光在殼體8的相對(duì)于中心軸01的周向上超過(guò)180°的范圍內(nèi)進(jìn)行照射。因此，與例如基板2沿著殼體8 的中心軸01配置的情況相比，能夠增大從殼體8照射的照射光的范圍，能夠?qū)嵸|(zhì)上擴(kuò)大由 LED燈A5照射的照射范圍。這有助于減小LED燈A5的非發(fā)光區(qū)域。另一方面，電源基板5位于比基板2靠近殼體8的中心軸01的位置。因此，對(duì)于電源基板5，能夠確保使殼體8的與中心軸01垂直的寬度方向的尺寸比基板2的寬度尺寸大。因此，能夠使電源基板5的沿著殼體8的中心軸01的長(zhǎng)度方向的尺寸相對(duì)小。這使 LED燈A5的非發(fā)光區(qū)域更小，是適合的。在本實(shí)施方式中，基板2層疊配置在散熱部件4上。因此，能夠通過(guò)散熱部件4使 LED模塊1點(diǎn)亮?xí)r產(chǎn)生的熱有效地釋放到外部，能夠防止LED模塊1的劣化。另外，由于散熱部件4沿著殼體8的長(zhǎng)度方向的大致全體上延伸，所以能作為L(zhǎng)ED燈A5的構(gòu)造材料發(fā)揮作用。因此，根據(jù)具有這種散熱部件4的結(jié)構(gòu)，能夠確保LED燈A5的剛性適當(dāng)。另外，由于散熱部件3與殼體6的內(nèi)面抵接，所以光源基板1和散熱部件3處在相對(duì)于殼體6三點(diǎn)支承的狀態(tài)。由此，能夠更正確地實(shí)現(xiàn)相對(duì)于殼體6的光源基板1的相對(duì)位置定位。在本實(shí)施方式中，殼體6由合成樹(shù)脂構(gòu)成，因此與由玻璃管構(gòu)成的熒光燈相比，難以破損。另外，參照?qǐng)D8，如上述那樣在殼體6的前端邊緣6a與燈頭7的樹(shù)脂塊72的端邊 72b之間設(shè)置有間隙。因而，即使在LED模塊2點(diǎn)亮?xí)r殼體6發(fā)生熱膨脹的情況下，也能夠吸收該殼體6的長(zhǎng)度方向的伸展量，殼體6不會(huì)發(fā)生不當(dāng)變形。電源基板5通過(guò)基板2被散熱部件4支承。S卩，電源基板5被能作為構(gòu)造材料發(fā)揮作用的散熱部件4以穩(wěn)定狀態(tài)支承，能夠配置在殼體8內(nèi)的所希望的位置。
在本實(shí)施方式中，作為L(zhǎng)ED燈A5的電源電路發(fā)揮作用的多個(gè)電源部件6中包含 AC/DC轉(zhuǎn)換器61。因此，能夠簡(jiǎn)單地得到供給到LED模塊1的直流恒流，能夠?qū)崿F(xiàn)電源電路的結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)化。另外，AC/DC轉(zhuǎn)換器61在空間中占有的尺寸較大。但是，電源基板5與基板 2分開(kāi)地配置在靠近殼體8的中心軸01的位置。因此，能夠?qū)惭b在電源基板5上的AC/ DC轉(zhuǎn)換器61收容在該殼體8內(nèi)而不干擾殼體8。在殼體8的內(nèi)側(cè)設(shè)置有成對(duì)的突出片81。通過(guò)這些突出片81在基板2的寬度方向的兩端與搭載面加的抵接，限制與殼體8的中心軸01垂直的方向(殼體8的半徑方向) 的基板2相對(duì)于殼體8的移動(dòng)。由此，在組裝LED燈A5時(shí)，只需在殼體8內(nèi)插入基板2，就能夠?qū)崿F(xiàn)基板2相對(duì)于殼體8的相對(duì)位置定位。因此，能夠容易地進(jìn)行LED燈A5的組裝操作。圖10是用于說(shuō)明基于本發(fā)明第六實(shí)施方式的LED照明裝置的框圖。本實(shí)施方式的LED照明裝置B包括一般用熒光燈照明器具C和LED燈A6?！阌脽晒鉄粽彰髌骶逤包括例如在啟動(dòng)器式的情況下用于控制流過(guò)熒光燈的交流電流的鎮(zhèn)流器Bi、用于使熒光燈點(diǎn)亮的未圖示的點(diǎn)亮管和用于連接熒光燈的四個(gè)端子的未圖示的四個(gè)插入口。插入口中的2個(gè)口用于向熒光燈輸入交流電流，其他2個(gè)口連接在點(diǎn)亮管上。在本實(shí)施方式中，不使用點(diǎn)亮管，因此在圖10中省略了連接于點(diǎn)亮管的插入口的相應(yīng)布線。在本實(shí)施方式中，一般用熒光燈照明器具C實(shí)質(zhì)上可認(rèn)為是通過(guò)鎮(zhèn)流器Bl 將從商用100V電源D輸入的交流電流輸出到LED燈A6的照明器具。LED燈A6安裝在一般用熒光燈照明器具C上，從鎮(zhèn)流器Bl輸入交流電流。LED燈 A6包括整流電路63、保護(hù)部件64和LED發(fā)光電路16。整流電路63是將從鎮(zhèn)流器Bl輸入的交流電流轉(zhuǎn)換為直流電流并輸出的電路。整流電路63由進(jìn)行全波整流的未圖示的二極管電橋構(gòu)成。從整流電路63輸出的直流電流由于使電流穩(wěn)定化這樣的鎮(zhèn)流器Bl的功能而成為平滑后的電流。此外，整流電路63的結(jié)構(gòu)不限于此，只要是能將交流電流轉(zhuǎn)換為直流電流的電路元件即可。保護(hù)部件64是用于不使規(guī)定以上的電流流過(guò)LED發(fā)光電路16的元件。在本實(shí)施方式中，使用齊納二極管2，在施加了規(guī)定以上的電壓時(shí)通電，使得LED發(fā)光電路16中不流過(guò)電流。由于只要切斷流過(guò)LED發(fā)光電路16的電流即可，所以也可以使用熔絲等來(lái)替代。 這些是安全使用方面應(yīng)采用的元件，并非必須作為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)。LED發(fā)光電路16在從整流電路63輸入直流電流時(shí)發(fā)光。LED發(fā)光電路16具備串聯(lián)連接有多個(gè)白色LEDll的多個(gè)LED列16a。各LED列16a并聯(lián)連接，將陰極側(cè)接地。各白色LEDll通過(guò)從陽(yáng)極側(cè)輸入直流電流而發(fā)出白色光。LED列16a中的白色LEDll的個(gè)數(shù)(以下設(shè)為“LED的串聯(lián)數(shù)”)、和LED列16a的數(shù)量(以下設(shè)為“LED的并聯(lián)數(shù)”)配合白色LEDll的規(guī)格、和安裝的一般用熒光燈照明器具C的鎮(zhèn)流器Bl的特性來(lái)決定。功耗根據(jù)LED的串聯(lián)數(shù)而變化，其變化特性根據(jù)鎮(zhèn)流器Bl 的種類而不同。LED的串聯(lián)數(shù)根據(jù)需要的功耗而適當(dāng)?shù)貨Q定。當(dāng)決定LED的串聯(lián)數(shù)時(shí)，鎮(zhèn)流器Bl的輸出電流相應(yīng)地被決定，因此以流過(guò)各白色LEDll的電流為額定電流以下的方式來(lái)決定并聯(lián)數(shù)。接著，說(shuō)明LED照明裝置B的作用。根據(jù)本實(shí)施方式，按照安裝的一般用熒光燈照明器具的鎮(zhèn)流器Bl的特性，決定
13LED的串聯(lián)數(shù)和并聯(lián)數(shù)，使得流過(guò)各白色LEDll的電流為規(guī)定的電流。因此，即使在LED發(fā)光電路16中設(shè)置電阻、恒流電路等，也能夠使流過(guò)白色LEDll的電流為規(guī)定的電流。由此， 與設(shè)置電阻的情況相比，能夠提高電力的利用效率，與設(shè)置恒流電路的情況相比，能夠削減 LED發(fā)光電路16的不發(fā)光的暗區(qū)域，降低制造成本。本發(fā)明涉及的LED照明裝置不限于上述實(shí)施方式。本發(fā)明涉及的LED照明裝置的各部分的具體結(jié)構(gòu)能夠任意地進(jìn)行各種設(shè)計(jì)變更。在上述實(shí)施方式中，說(shuō)明了將LED燈A6安裝在啟動(dòng)器式的一般用熒光燈照明器具 C中的情況，但不限于此。即使在一般用熒光燈照明器具C為快速啟動(dòng)式或倒相器式的情況下，也能夠根據(jù)鎮(zhèn)流器Bl的特性決定LED的串聯(lián)數(shù)和并聯(lián)數(shù)，從而能夠適用本發(fā)明。對(duì)LED燈A6的形狀不進(jìn)行限定，能夠做成符合安裝的一般用熒光燈照明器具C的形狀。例如，在安裝于直管形熒光燈用的一般用熒光燈照明器具B的情況下，使LED燈A6的形狀為與直管形熒光燈相同的形狀，在安裝于環(huán)形熒光燈用的一般用熒光燈照明器具C的情況下，只要使LED燈A6的形狀為與環(huán)形熒光燈相同即可。另外，在LED發(fā)光電路16中， 可以代替白色LEDll而具有紅色LED、綠色LED和藍(lán)色LED來(lái)發(fā)出白色光。另外，也可以構(gòu)成為發(fā)出白色光以外的光。圖11 13表示基于本發(fā)明第七實(shí)施方式的LED燈。本實(shí)施方式的LED燈A7包括多個(gè)LED模塊1、兩個(gè)基板2、透光罩8、散熱部件4和燈頭82，作為整體形成為細(xì)長(zhǎng)圓筒狀。該LED燈A7能夠看作外觀為例如與直管形熒光燈相同、被安裝在一般用熒光燈照明器具中的元件。LED模塊1以在基板2的搭載面加上以規(guī)定的間隔形成列的方式搭載有多個(gè)。如圖13所示，各LED模塊1包括LED裸芯片11、對(duì)其進(jìn)行保護(hù)的樹(shù)脂封裝體12和在利用接合線14與LED裸芯片11導(dǎo)通的狀態(tài)下對(duì)其進(jìn)行支承的基座部件15。LED裸芯片11由例如 GaN類半導(dǎo)體構(gòu)成，發(fā)出藍(lán)色光。樹(shù)脂封裝體12由具有透光性的硅樹(shù)脂構(gòu)成。在這種樹(shù)脂封裝體12中包含因被例如藍(lán)色光激勵(lì)而發(fā)出黃色光的熒光材料。此外，通過(guò)使用綠色熒光體和紅色熒光體作為熒光材料，能夠使LED模塊高演色化。基座部件15在例如與基板2的未圖示的布線圖案導(dǎo)通連接的狀態(tài)下接合在基板2上。基板2例如為Al制，做成可在透光罩8的內(nèi)部沿著軸向插入的長(zhǎng)方形形狀。如圖 12所示，2個(gè)基板2在以軸向(貫通紙面的方向)觀察透光罩8的內(nèi)部時(shí)，與該透光罩8的周部上側(cè)一部分一起形成截面為扇形的方式被收容。透光罩8的周部上側(cè)一部分形成扇形的弧，2個(gè)基板2形成扇形的兩邊。在本實(shí)施方式中，2個(gè)基板2彼此形成的角為大概直角。 這樣的2個(gè)基板2配置成在用沿著直徑的線(圖12中虛線(假想線)表示的直線)將透光罩8的內(nèi)部空間分成上下兩部分時(shí)收納在上側(cè)的半圓區(qū)域Sl中。各基板2的搭載面加大概朝向下側(cè)的半圓區(qū)域S2。由此，從各基板2射出的光朝向各種方向前進(jìn)，其大部分從透光罩8的內(nèi)部透射其周部向下方前進(jìn)。在基板2的背面設(shè)置有散熱部件4。該散熱部件4 配置在由透光罩8的周部上側(cè)一部分和2個(gè)基板2所圍成的截面為扇狀的空間中。透光罩8使用例如聚碳酸酯樹(shù)脂制品通過(guò)擠壓成形形成為細(xì)長(zhǎng)圓筒狀。該透光罩 8保護(hù)2個(gè)基板2，并且具有使來(lái)自各基板2的光漫射(擴(kuò)散)的特性。在透光罩8的周部上側(cè)的內(nèi)周面一體設(shè)置有用于對(duì)各基板2進(jìn)行定位固定的肋31。各基板2通過(guò)與肋31粘結(jié)固定而與透光罩8的周部上側(cè)一部分一起形成截面扇狀的形狀。
散熱部件4是與例如基板2相同材料的Al制品，與2個(gè)基板2 —體形成。在該散熱部件4上形成有貫通孔41和凸部42。貫通孔41在透光罩8的軸向延伸。凹部42在靠近透光罩8的周部上側(cè)的外面形成為褶狀。由此，散熱部件4的接觸空氣的表面積較大，發(fā)揮高效地使由基板2產(chǎn)生的熱散熱的作用。燈頭82是與一般用熒光燈照明器具的插入口嵌合的部分，具有通電用的端子85。 燈頭82安裝在透光罩8的長(zhǎng)度方向兩端部(在圖11中僅圖示了單側(cè)的端部)，各端子85 與基板2上的未圖示的布線圖案相通。通過(guò)使各端子85嵌合在熒光燈照明器具的插入口， 向基板2上的LED模塊1供給電力，能使LED發(fā)光。接著，說(shuō)明本實(shí)施方式的LED燈A7的作用。在該LED燈A7中，來(lái)自例如圖12所示的右側(cè)的基板2的光的大部分從透光罩8的內(nèi)部向右側(cè)下方前進(jìn)，進(jìn)而透射透光罩8的周部照射到右側(cè)下方。另一方面，來(lái)自圖12所示的左側(cè)的基板2的光的大部分從透光罩8的內(nèi)部向左側(cè)下方前進(jìn)，進(jìn)而透射透光罩8的周部照射到左側(cè)下方。例如在將上側(cè)的半圓區(qū)域Sl作為天棚側(cè)的姿勢(shì)下將LED燈A7安裝在照明器具時(shí)，朝向天棚的方向的光變少，而以朝向天棚的下方的室內(nèi)空間高效地漫射的方式照射光。因此，根據(jù)本實(shí)施方式的LED燈A7，即使各個(gè)LED模塊1具有光的指向性，也由于向各基板2所朝向的下方照射光，所以能夠盡可能高效且均勻地照射光。圖14表示基于本發(fā)明的第八實(shí)施方式的LED燈。對(duì)與前述實(shí)施方式的元件相同或類似的構(gòu)成要素標(biāo)記同一標(biāo)號(hào)，并省略其說(shuō)明。圖14所示的LED燈A8包括3個(gè)基板2。這些基板2在軸向觀察透光罩8的內(nèi)部時(shí)，與該透光罩8的周部上側(cè)一部分一起以形成截面為大致扇形的方式被收容，形成扇形的兩邊和在相當(dāng)于頂角的位置設(shè)置的短邊。在該實(shí)施方式中，兩側(cè)的基板2的搭載面加朝向斜下方，中央的基板2的搭載面加朝向正下方的方向。這樣的3個(gè)基板2配置成收納在上側(cè)的半圓區(qū)域Sl中。根據(jù)這種LED燈A8，由于利用各基板2向更多的方向照射光，所以能夠更加均勻地照射光。圖15表示基于本發(fā)明第九實(shí)施方式的LED燈。在本實(shí)施方式的LED燈A9中，設(shè)定成2個(gè)基板2彼此形成的角為鈍角。根據(jù)這種LED燈A9，由于各基板2的搭載面加朝向更下方，所以能夠更高效地向下方照射光。本發(fā)明不限于上述各實(shí)施方式。本發(fā)明涉及的LED燈的各部分的具體結(jié)構(gòu)可任意地進(jìn)行各種設(shè)計(jì)變更。例如，透光管可以在接近散熱部件的部分具有開(kāi)口，使散熱部件的一部分從透光管露出。作為L(zhǎng)ED模塊，也可以是通過(guò)引線接合(wire bonding)將LED芯片與LED基板的布線圖案導(dǎo)通連接的簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的模塊。LED基板和散熱部件也可以相互接合。在透光管的內(nèi)部空間也可以設(shè)置使來(lái)自LED基板的光向外側(cè)漫射的導(dǎo)光體。圖16 圖19表示基于本發(fā)明第十實(shí)施方式的LED燈。本實(shí)施方式的LED燈AlO 包括基板2、多個(gè)LED模塊1、透光罩8和一對(duì)燈頭82，例如代替用于FL40W的直管形熒光燈 (管長(zhǎng)1198mm)安裝在一般用熒光燈照明器具中來(lái)使用?；?例如為玻璃環(huán)氧樹(shù)脂制，形成為長(zhǎng)方形形狀。在本實(shí)施方式中，優(yōu)選的是，基板2例如做成層疊有絕緣層和布線層的多層基板，布線層彼此通過(guò)形成于絕緣層的通孔來(lái)導(dǎo)通連接。被基板2的表面和絕緣層夾著的布線層形成有未圖示的規(guī)定圖案的布線。多個(gè)LED模塊1是LED燈AlO的光源，安裝在基板2的表側(cè)的面(上表面la)。這些LED模塊1配置成沿著基板2的長(zhǎng)度方向隔開(kāi)規(guī)定的間隔呈直線狀排列。作為L(zhǎng)ED模塊 1，最好使用具有例如白色LED、構(gòu)成為表面安裝用的封裝體型的模塊。此外，為了高效地將 LED模塊1點(diǎn)亮?xí)r產(chǎn)生的熱釋放到外部，也可以在基板2的背側(cè)的面(與LED模塊1的安裝面相反一側(cè)的面)設(shè)置例如由Al等構(gòu)成的未圖示的散熱部件。在本實(shí)施方式中，多個(gè)LED模塊1包括多個(gè)第一 LED模塊17A和多個(gè)第二 LED模塊17B。第一 LED模塊17A的尺寸比第二 LED模塊17B大，而且為高亮度(高輝度)，作為 LED燈AlO的光源承擔(dān)主要作用。第二 LED模塊17B的功耗比第一 LED模塊17A小，作為 LED燈AlO的光源承擔(dān)輔助作用。第二 LED模塊17B如圖16和圖17中詳盡地表現(xiàn)的那樣，按照每連續(xù)排列2個(gè)以上(本實(shí)施方式中大概4個(gè))第一 LED模塊17A而配置。在此，各第二 LED模塊17B設(shè)置在相鄰的第一 LED模塊17A彼此的中間位置。連續(xù)排列的第一 LED模塊17A彼此的間距Pl 例如約為3. 6mm(參照?qǐng)D18)。另一方面，第二 LED模塊17B與第一 LED模塊17A的間距P2 做成比上述間距Pl小，例如約3. 0mm。透光罩8用于收容安裝有LED模塊1的基板2，做成直管狀的圓筒形。在該透光罩8的內(nèi)面設(shè)置有例如用于鎖定基板2的未圖示的突出片或槽。由此，基板2支承在相對(duì)于透光罩8的規(guī)定位置。這種結(jié)構(gòu)的透光罩8由具有例如聚碳酸酯等的透光性的合成樹(shù)脂構(gòu)成，通過(guò)擠壓(推出，射出)成形來(lái)一體形成。一對(duì)燈頭82是通過(guò)安裝在熒光燈照明器具的燈座上而從商用交流電源進(jìn)行電力供給的元件，安裝在透光罩8的長(zhǎng)度方向的兩端部。燈頭82具有有底圓筒狀的罩體83和 2根端子85。端子85在貫通罩體83的狀態(tài)下設(shè)置。端子85的一端部(外側(cè)的端部)是與熒光燈照明器具的上述燈座的插入口嵌合的部分，端子85的另一端部在與基板2的布線之間實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通。多個(gè)第一 LED模塊17A做成如下結(jié)構(gòu)如圖19表示的電連接狀態(tài)那樣，并聯(lián)連接有多個(gè)第一 LED串聯(lián)部2A，該第一 LED串聯(lián)部2A串聯(lián)連接有一定數(shù)量的第一 LED模塊17A。 在本實(shí)施方式中，舉例表示了并聯(lián)連接四個(gè)第一 LED串聯(lián)部2A的情況，在各第一 LED串聯(lián)部2A中串聯(lián)連接有65個(gè)第一 LED模塊17A。多個(gè)第二 LED模塊17B如圖19所示，由串聯(lián)連接的第二 LED串聯(lián)部2B構(gòu)成。該第二 LED串聯(lián)部2B和上述第一 LED串聯(lián)部2A并聯(lián)連接。設(shè)為構(gòu)成第二 LED串聯(lián)部2B的第二 LED模塊17B的數(shù)量比構(gòu)成第一 LED串聯(lián)部 2A的第一 LED模塊17A的數(shù)量(本實(shí)施方式中為65個(gè))多，例如設(shè)為69個(gè)。在第一 LED 串聯(lián)部2A和第二 LED串聯(lián)部2B連接有構(gòu)成電橋整流電路的4個(gè)二極管Dl D4。圖19所示的電路結(jié)構(gòu)通過(guò)構(gòu)成為多層基板的基板2的規(guī)定圖案的布線來(lái)實(shí)現(xiàn)。在使用上述結(jié)構(gòu)的LED燈AlO時(shí)，當(dāng)對(duì)圖19所示的電路施加交流電壓時(shí)，在所有的LED模塊1 (第一 LED模塊17A和第二 LED模塊17B)中流過(guò)正向(順?lè)较?的全波整流電流。此時(shí)，第一 LED模塊17A的結(jié)構(gòu)為將串聯(lián)連接的相同數(shù)量的第一 LED模塊17A并聯(lián)連接多個(gè)，電條件(下降電壓、電流和功耗)一致，全部均勻發(fā)光。在此，在第一 LED串聯(lián)部2A由65個(gè)第一 LED模塊17A構(gòu)成時(shí)，列舉各第一 LED模塊17A的下降電壓、電流和功耗的一例，下降電壓約為3V，消耗電流約為20mA，功耗為60mW。在該情況下，第一 LED串聯(lián)部2A 的下降電壓約為195V。另一方面，第二 LED串聯(lián)部2B與多個(gè)第一 LED串聯(lián)部2A并聯(lián)連接，因此第二 LED 串聯(lián)部2B的下降電壓與第一 LED串聯(lián)部2A的下降電壓相同。在此，當(dāng)?shù)诙?LED串聯(lián)部2B 由69個(gè)第二 LED模塊17B構(gòu)成時(shí)，列舉各第二 LED模塊17B的下降電壓、電流和功耗的一例，下降電壓約為2. 7V，消耗電流約為10mA，功耗為27mW。根據(jù)本實(shí)施方式，在例如增加LED模塊1的整體數(shù)量來(lái)實(shí)現(xiàn)排列間距的窄小化時(shí)， 增加第一 LED模塊17A和第二 LED模塊17B。由此，與僅增加第一 LED模塊17A的數(shù)量的情況相比，能夠抑制作為L(zhǎng)ED燈AlO整體的功耗的上升。第二 LED模塊17B與第一 LED模塊17A相比，消耗電流小，因此發(fā)光強(qiáng)度也相對(duì)低。對(duì)此，參照?qǐng)D18，如上述那樣，做成第二 LED模塊17B與第一 LED模塊17A的間距P2比連續(xù)排列的第一 LED模塊17A彼此的間距Pl小。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，與例如使所有的LED模塊1 (第一 LED模塊17A和第二 LED模塊17B)的排列間距一致的情況相比，能夠高效地降低照度不均勻的情況。另外，對(duì)于多個(gè)第一 LED模塊17A，如上述那樣電條件一致，全部均勻發(fā)光。這在進(jìn)一步降低LED燈AlO的照度不均勻方面是適合的。本發(fā)明涉及的LED燈不限于上述實(shí)施方式。本發(fā)明涉及的LED燈的各部分的具體結(jié)構(gòu)可任意地進(jìn)行設(shè)計(jì)變更。在上述實(shí)施方式中，做成多個(gè)LED模塊1安裝在基板2上的結(jié)構(gòu)，但也可以做成不具備基板的結(jié)構(gòu)。也可以例如設(shè)置在LED燈的長(zhǎng)度方向延伸的散熱部件，在該散熱部件上隔著絕緣膜安裝多個(gè)LED。圖20和圖21表示基于本發(fā)明的第i^一實(shí)施方式的LED燈。本實(shí)施方式的LED燈 All包括散熱部件4、絕緣層44、金屬布線層45A、32、LED模塊1和燈頭82。該LED燈All 收容在未圖示的圓筒形的殼體中，代替例如熒光燈而安裝在一般用熒光燈照明器具中來(lái)使用。散熱部件4用于通過(guò)安裝LED模塊1來(lái)支承LED模塊1，并且使由LED模塊1產(chǎn)生的熱散熱。散熱部件4例如由Al構(gòu)成，形成為沿著規(guī)定方向延伸的細(xì)長(zhǎng)的大略板狀。散熱部件4的上表面如形成得平坦。在散熱部件4的側(cè)面形成有多個(gè)凹部42。凹部42沿著散熱部件4的長(zhǎng)度方向形成在散熱部件4的全長(zhǎng)范圍內(nèi)。凹部42是為了擴(kuò)大散熱部件4 的表面積而形成的。凹部42能夠通過(guò)在形成散熱部件4時(shí)使用的模具上設(shè)置凸部來(lái)形成。 散熱部件4形成有沿著長(zhǎng)度方向貫通的多個(gè)貫通孔41。貫通孔41也是為了擴(kuò)大散熱部件 4的表面積而形成的。在散熱部件4的上表面如層疊有絕緣層44。絕緣層44用于使散熱部件4與金屬布線層45A、32電絕緣。絕緣層44由例如SW2等構(gòu)成。絕緣層44的厚度做成例如100 μ m 左右。絕緣層44能使用例如CVD法(化學(xué)汽相淀積法)、或以濺射法為代表的PVD法(物理汽相淀積法)等來(lái)形成。在絕緣層44的上表面4 形成有例如由Cu構(gòu)成的布線圖案。該布線圖案由相互分離的金屬布線層45A、45B構(gòu)成。金屬布線層45A、45B層疊在絕緣層44的上表面44a。金屬布線層45A、45B在絕緣層44的上表面4 形成由Cu構(gòu)成的膜，其通過(guò)蝕刻而得到。金屬布線層45A、45B被保護(hù)層46覆蓋。金屬布線層45A、45B利用絕緣層44與散熱部件4電絕緣。LED模塊1被支承在散熱部件4上。LED模塊1包括LED裸芯片11、相互分離的金屬制的引線13A、43、導(dǎo)線14和樹(shù)脂封裝體12。LED模塊1如圖20所示，以沿著散熱部件4 的長(zhǎng)度方向排列的方式配置有多個(gè)。各LED模塊1設(shè)置成LED裸芯片11的主射出方向朝著與散熱部件4的上表面如正交的方向。LED裸芯片11做成例如η型半導(dǎo)體及ρ型半導(dǎo)體和被它們所夾的活性層(均未圖示)層疊而成的結(jié)構(gòu)。LED裸芯片11在例如由GaN類半導(dǎo)體構(gòu)成的情況下能發(fā)出藍(lán)色光。LED裸芯片11具有2個(gè)電極。這些電極形成在LED裸芯片11的下表面和上表面。 LED裸芯片11搭載在引線13A的表面上。引線13A的背面接合在金屬布線層45A。由此， LED裸芯片11的下表面的電極與金屬布線層45A導(dǎo)通。另一方面，LED裸芯片11的上表面的電極通過(guò)引線14連接在引線1 上。引線1 接合于金屬布線層45B。由此，LED裸芯片11的上表面的電極與金屬布線層45B導(dǎo)通。樹(shù)脂封裝體12是用于保護(hù)LED裸芯片11和引線14的元件。樹(shù)脂封裝體45使用對(duì)從LED裸芯片11發(fā)出的光具有透光性的例如硅樹(shù)脂形成。另外，若向樹(shù)脂封裝體12混入因被藍(lán)色光激勵(lì)而發(fā)出黃色光的熒光材料，則能夠從LED模塊1射出白色光。代替發(fā)出上述黃色光的熒光材料，也可以混入發(fā)出綠色光和紅色光的熒光材料。燈頭82分別連接在散熱部件4的長(zhǎng)度方向的兩端，具有端子85。端子85分別與金屬布線層45A、32中的任意一個(gè)導(dǎo)通。通過(guò)使各端子85嵌合在熒光燈照明器具的燈座的插入口，能夠向LED模塊1供給電力，使LED裸芯片11發(fā)光。接著，說(shuō)明LED燈Al 1的作用。根據(jù)本實(shí)施方式，當(dāng)LED燈All點(diǎn)亮?xí)r，LED裸芯片11產(chǎn)生熱。由LED裸芯片11 產(chǎn)生的熱傳遞到引線13A，從而傳遞到金屬布線層45A。傳遞到金屬布線層45A的熱通過(guò)絕緣層44傳遞到散熱部件4。散熱部件4利用凹部42和多個(gè)貫通孔41來(lái)擴(kuò)大與外部的接觸面積，因此能夠?qū)鬟f來(lái)的熱快速地釋放到外部。因此，LED燈All具有將由LED裸芯片11產(chǎn)生的熱較好地傳遞到散熱部件4、進(jìn)而容易將傳遞到散熱部件4的熱釋放到外部空氣中的結(jié)構(gòu)。因而，LED燈All能夠抑制LED模塊1的溫度過(guò)度上升，能夠供給不易出現(xiàn)故障的穩(wěn)定的照明。另外，在LED燈All中，散熱部件4發(fā)揮作為用于安裝LED模塊1的基板的作用。 因此，不需要在散熱部件4之外還準(zhǔn)備其他的用于安裝LED模塊1的基板。因此，能夠有助于部件成本的降低。圖22表示基于本發(fā)明的第十二實(shí)施方式的LED燈。本實(shí)施方式的LED燈12與結(jié)構(gòu)為L(zhǎng)ED裸芯片11經(jīng)由引線13A與金屬布線層45A導(dǎo)通的LED燈All不同，LED裸芯片11 直接搭載在金屬布線層45A進(jìn)行導(dǎo)通。在本實(shí)施方式中，LED裸芯片11不經(jīng)由引線13A而直接焊接在金屬布線層45A來(lái)搭載。連接在LED裸芯片11的上表面的電極的導(dǎo)線14直接引線接合(wire-bonding)在金屬布線層45B。而且，LED裸芯片11和導(dǎo)線14被通過(guò)灌注例如由環(huán)氧樹(shù)脂等構(gòu)成的透光性樹(shù)脂而形成的灌注樹(shù)脂12覆蓋。
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根據(jù)本實(shí)施方式的LED燈A12，由LED裸芯片11產(chǎn)生的熱立刻傳遞到金屬布線層 45A，傳遞到金屬布線層45A的熱通過(guò)絕緣層44被傳遞到散熱部件4。因此，與由LED裸芯片11產(chǎn)生的熱通過(guò)引線13A傳送的第一實(shí)施方式的LED燈All相比，熱能更迅速且有效地傳送到散熱部件4，因此能夠進(jìn)一步提高散熱效果。圖23表示基于本發(fā)明的第十三實(shí)施方式的LED燈。本實(shí)施方式的LED燈A13與第十一及第十二實(shí)施方式的LED燈All、A12的不同點(diǎn)在于，代替絕緣層44及金屬布線層 45A、32而設(shè)置有撓性布線基板M。在本實(shí)施方式中，在散熱部件4的上表面如設(shè)置有膜狀的撓性布線基板M。撓性布線基板M由基底膜層25、相互分離的金屬布線層沈、27、覆蓋涂層觀構(gòu)成，這些一體地層疊而作為整體形成為膜狀?；啄?5由例如聚酰亞胺構(gòu)成，是作為電絕緣層發(fā)揮作用的部分。金屬布線層26、27由Cu等構(gòu)成，是作為布線圖案發(fā)揮作用的部分。 覆蓋涂層觀用具有電絕緣性的材質(zhì)構(gòu)成，用于保護(hù)金屬布線層沈、27。撓性布線基板M具有覆蓋涂層28不覆蓋金屬布線層沈、27的規(guī)定區(qū)域四。在該區(qū)域四，金屬布線層沈、27露出到外部。在區(qū)域四露出到外部的金屬布線層沈、27被用作例如外部端子。另外，在該區(qū)域四露出到外部的金屬布線層沈、27上安裝LED模塊1。艮口， 如圖23所示，LED模塊1的引線13A連接在金屬布線層26。另一方面，引線1 連接在金屬布線層27。根據(jù)本實(shí)施方式的LED燈A13，當(dāng)LED燈A13點(diǎn)亮?xí)r，在LED裸芯片11產(chǎn)生熱。由 LED裸芯片11產(chǎn)生的熱傳給引線13A，從而傳遞到撓性布線基板M的金屬布線層26。傳遞到金屬布線層26的熱通過(guò)基底膜層25被傳遞到散熱部件4。散熱部件4將傳遞來(lái)的熱快速地釋放到外部。因此，LED燈A13與上述LED燈All同樣地，具有將由LED裸芯片11產(chǎn)生的熱很好地傳遞到散熱部件4，進(jìn)而容易將傳遞到散熱部件4的熱釋放到外部空氣的結(jié)構(gòu)，從而獲得與LED燈All相同的作用效果。在LED燈A13中，也如LED燈A12所示那樣，可以將LED 裸芯片11直接搭載于金屬布線層26。接著，參照?qǐng)DM 圖觀來(lái)說(shuō)明LED燈A13的制造方法。首先，如圖M所示，制作散熱部件4。將例如板狀或者棒狀的鋁部件切斷成規(guī)定的大小，利用模具等形成凹部42。由此，得到圖示的形狀的散熱部件4。接著，如圖25所示，準(zhǔn)備作為撓性布線基板M的原料的長(zhǎng)尺狀的基材24A?；?24A是成為撓性布線基板M的部分連續(xù)連結(jié)有多個(gè)的膜狀的材料，例如纏繞在卷軸部件 24B上?；?4A預(yù)先具有由基底膜層25、金屬布線層沈、27以及覆蓋涂層觀構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)，也形成有由金屬布線層26、27組成的規(guī)定的布線圖案。然后，如圖沈所示，在基材24A上安裝LED模塊1。在這種情況下，在成為撓性布線基板M的部分，在露出的金屬布線層26、27的規(guī)定位置表面安裝LED模塊1。在該表面安裝中進(jìn)行回流處理。例如在金屬布線層26、27的規(guī)定位置印刷焊錫，在已印刷的部分配置LED模塊1之后，在回流爐中加熱使焊錫熔融，從而將LED模塊1表面安裝在基材24A上。 安裝有LED模塊1的基材24A也可以纏繞成卷軸狀。接著，如圖27所示，將基材24A以散熱部件4的長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)度在切斷位置CL進(jìn)行切斷?；?4A的切斷也可以在基材24A上安裝LED模塊1之前進(jìn)行。
之后，如圖觀所示，使用粘結(jié)劑等將通過(guò)切斷形成的成為撓性布線基板M的部分裝配在散熱部件4的上表面4a。然后，在散熱部件4的長(zhǎng)度方向的兩端裝配具有端子85的燈頭82。利用這些工序，制作圖23所示的LED燈A13。 在上述制造工序中，也能夠在將撓性布線基板M裝配在散熱部件4上之后，將LED 模塊1安裝在撓性布線基板M上。但是，散熱部件4由Al構(gòu)成，不適合在高溫下加熱的回流處理，因此在該制造方法中如上述那樣，在將撓性布線基板M裝配在散熱部件4上之前， 將LED模塊1安裝在撓性布線基板M上。這樣，根據(jù)上述制造方法，通過(guò)使用撓性布線基板對(duì)，LED燈的制作變得容易。即， 在上述LED燈Al 1中，為了形成絕緣層44和金屬布線層45A、45B，產(chǎn)生了成膜和蝕刻等操作及用于形成保護(hù)層46的操作，但在第二實(shí)施方式的LED燈A13中，通過(guò)使用撓性布線基板 24，能夠省略這些操作。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)制造時(shí)間和制造工序的縮短。本發(fā)明涉及的LED燈不限于上述實(shí)施方式。本發(fā)明涉及的LED燈的各部分的具體結(jié)構(gòu)可任意地進(jìn)行設(shè)計(jì)變更。例如散熱部件4的形狀不限于上述形狀。另外，絕緣層44不需要覆蓋散熱部件4的上表面如整體，也可以使散熱部件4的上表面如的一部分露出。圖四 圖31表示基于本發(fā)明第十四實(shí)施方式的LED燈。本實(shí)施方式的LED燈 A14包括基板2、多個(gè)LED模塊1、散熱部件4、電源基板5、多個(gè)電源部件6、透光罩8、輔助光源裝置7、一對(duì)燈頭82，代替例如直管形熒光燈而安裝在一般用熒光燈照明器具中來(lái)使用?；?例如為玻璃環(huán)氧樹(shù)脂制，形成為長(zhǎng)方形形狀。在基板2的表面的適當(dāng)位置形成有未圖示的布線。基板2層疊配置在后述的散熱部件4上，使用例如螺釘?shù)劝惭b在散熱部件4上。多個(gè)LED模塊1是LED燈A14的光源，安裝在基板2的上表面加上。這些LED模塊1配置成沿著基板2的長(zhǎng)度方向隔著規(guī)定間隔排列，例如用未圖示的布線串聯(lián)連接。另外，如圖四和圖30中所示那樣，多個(gè)LED模塊1配置在基板2的長(zhǎng)度方向的除了兩端部的位置即光源區(qū)域21。作為L(zhǎng)ED模塊1，例如具有白色LED，且優(yōu)選使用表面安裝用的構(gòu)成為封裝體型的模塊。散熱部件4例如由Al構(gòu)成，做成沿著基板2的長(zhǎng)度方向延伸的細(xì)長(zhǎng)塊狀。如圖31 中詳盡地表現(xiàn)的那樣，在散熱部件4的表面形成有多個(gè)凹部31，成為具有凹凸的形狀。凹部 31沿著基板2的長(zhǎng)度方向形成在散熱部件4的大致全長(zhǎng)范圍內(nèi)。這些凹部31能夠通過(guò)在形成散熱部件4時(shí)使用的模具上設(shè)置凸部來(lái)形成。電源基板5例如為玻璃環(huán)氧樹(shù)脂制，形成為長(zhǎng)方形形狀。在電源基板5的表面的適當(dāng)位置形成有未圖示的布線。電源基板5利用多個(gè)金屬制的引線51安裝在基板2上。多個(gè)引線51的一個(gè)端部例如通過(guò)軟釬焊固定在電源基板5的長(zhǎng)度方向兩端部，另一個(gè)端部焊接在設(shè)于基板2的上表面加上的未圖示的焊盤。由此，電源基板5與基板2、散熱部件4分開(kāi)配置?；?的布線和電源基板5的布線通過(guò)引線51實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通。多個(gè)電源部件6作為用于使LED模塊1和后述的輔助LED模塊71點(diǎn)亮的電源電路而發(fā)揮作用，安裝在電源基板5的兩面(上表面如和下表面5b)上。多個(gè)電源部件6包括AC/DC轉(zhuǎn)換器61、電容器或電阻器等其他功能部件52，將從商用電源供給的交流轉(zhuǎn)換為直流恒流并供給到LED模塊1和后述的輔助LED模塊71。AC/DC轉(zhuǎn)換器61與安裝在電源基板5上的其他部件相比，在空間中占有的尺寸大。
多個(gè)電源部件6和安裝有這些電源部件6的電源基板5配置在位于基板2的長(zhǎng)度方向的兩端部的電源區(qū)域12。透光罩8用于收容基板2、散熱部件4和電源基板5，如圖31中詳盡地表現(xiàn)的那樣，做成具有圓形截面的直管狀的圓筒形。在透光罩8的內(nèi)面一體形成有向內(nèi)側(cè)突出的一對(duì)突出片81。這些突出片81分別從透光罩8的中心軸01偏向下方(半徑方向)，且在與該中心軸01平行的面內(nèi)突出，并且在沿著上述中心軸01的方向上延伸。這種結(jié)構(gòu)的透光罩8例如由聚碳酸酯等合成樹(shù)脂構(gòu)成，通過(guò)擠壓成形來(lái)一體形成。對(duì)于上述結(jié)構(gòu)的基板2和散熱部件4，以能夠收容在圖31中的突出片81的下方的方式規(guī)定了基板2、散熱部件4的寬度尺寸和散熱部件4的上下方向的尺寸。在圖31所示的收容狀態(tài)下，基板2通過(guò)上表面加與突出片81抵接，限制了相對(duì)于透光罩8的在與上述中心軸01垂直的方向(圖中上方向)的移動(dòng)，另外，散熱部件4的下部與透光罩8的下部?jī)?nèi)面抵接。在此，基板2位于從透光罩8的中心軸01偏向與上表面加相反一側(cè)的位置，電源基板5位于透光罩8的中心軸01附近。這樣，由于電源基板5位于比基板2更靠近中心軸 01的位置，所以能夠使電源基板5的寬度尺寸比基板2的寬度尺寸大。基板2、散熱部件4 以及電源基板5的向透光罩8內(nèi)的收容是通過(guò)在突出片81的下方一邊使基板2和散熱部件4滑動(dòng)一邊插入到透光罩8內(nèi)來(lái)進(jìn)行的。輔助光源裝置7用于從透光罩8中的電源區(qū)域12所對(duì)應(yīng)的范圍向外部照射光，包括多個(gè)輔助LED模塊71和導(dǎo)光部件72。在此，“透光罩8中的電源區(qū)域12所對(duì)應(yīng)的范圍” 是指透光罩8中位于基板2的上方的部分，在透光罩8的長(zhǎng)度方向上與電源區(qū)域12幾乎重合的范圍。多個(gè)輔助LED模塊71安裝在基板2的上表面2a。具體而言，這些輔助LED模塊71 配置在基板2的電源區(qū)域12，在基板2的寬度方向的靠近兩端位置，沿著該基板2的長(zhǎng)度方向隔著規(guī)定間隔來(lái)排列。輔助LED模塊71的尺寸和功耗比LED模塊1小，作為L(zhǎng)ED燈A14 的光源承擔(dān)輔助的作用。作為輔助LED模塊71，與LED模塊1同樣地，例如具有白色LED， 且優(yōu)選使用表面安裝用的構(gòu)成為封裝體型的模塊。導(dǎo)光部件72用于將來(lái)自輔助LED模塊71的光高效地導(dǎo)向透光罩8，例如由 PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯，有機(jī)玻璃)等丙烯酸類樹(shù)脂形成的透明度高的部件構(gòu)成。導(dǎo)光部件72做成大致部分圓筒狀，在透光罩8的內(nèi)側(cè)配置在與電源區(qū)域12對(duì)應(yīng)的位置。導(dǎo)光部件72通過(guò)使用例如模具的射出成形而形成，如圖30和圖31中所示那樣，具有光導(dǎo)入部 721和光射出部722。光導(dǎo)入部721和光射出部722的周面做成光滑的鏡面形狀。光導(dǎo)入部721是將來(lái)自輔助LED模塊71的光導(dǎo)入到導(dǎo)光部件72內(nèi)部的部分，位于與輔助LED模塊71相對(duì)的位置的端面成為光射入面721a。在本實(shí)施方式中，光導(dǎo)入部 721做成適當(dāng)彎曲的形狀，設(shè)置成與光射出部722的圓周方向的兩端部連結(jié)的方式。在光導(dǎo)入部721的光射入面721a以外的周面實(shí)施例如白色涂裝，防止了進(jìn)入光導(dǎo)入部721內(nèi)部的光不當(dāng)?shù)匦孤兜酵獠窟@樣的缺陷。光射出部722在沿著透光罩8的中心軸01的長(zhǎng)度方向上做成同樣的部分圓筒狀， 具有形成在內(nèi)側(cè)部分的光反射面72 和形成在外側(cè)部分的光射出面722b。光反射面72 是用于使經(jīng)由光導(dǎo)入部721前進(jìn)的光朝著與該光反射面72 相對(duì)的光射出面722b反射的面，通過(guò)例如實(shí)施白色涂裝，具有光散射反射功能。光射出面722b是用于使被光反射面 72 反射的光朝著透光罩8射出的面，以大致貼緊的方式位于透光罩8的內(nèi)面。作為光反射面72加，也可以做成通過(guò)形成細(xì)微粗糙面而形成的面來(lái)代替通過(guò)白色涂裝形成的面。在這種情況下，細(xì)微粗糙面通過(guò)利用褶皺加工破壞用于使導(dǎo)光部件72成形的模具的一部分、 或者在成形后對(duì)規(guī)定部分實(shí)施碎裂(blast)處理等來(lái)形成。對(duì)于上述結(jié)構(gòu)的導(dǎo)光部件72，規(guī)定各位置的尺寸，使得其能夠收容在圖31中的透光罩8的突出片81的上方。在圖31所示的收容狀態(tài)下，導(dǎo)光部件72通過(guò)光導(dǎo)入部721與突出片81抵接，限制了相對(duì)于透光罩8的與上述中心軸01垂直的方向(圖中下方向)至透光罩8的圓周方向的移動(dòng)。導(dǎo)光部件72向透光罩8內(nèi)的收容通過(guò)在突出片81的上方一邊滑動(dòng)導(dǎo)光部件72 —邊插入到透光罩8內(nèi)來(lái)進(jìn)行。一對(duì)燈頭82用于通過(guò)安裝在熒光燈照明器具的燈座上而從商用交流電源供給電力。如圖30中表現(xiàn)的那樣，燈頭82包括有底圓筒狀的罩體83、收容保持在罩體83的中空部的樹(shù)脂框84、2根端子85。樹(shù)脂塊84形成有凹部82a，通過(guò)向該凹部8 嵌插散熱部件 4的長(zhǎng)度方向端部，使燈頭82被安裝在散熱部件4上。由此，在LED燈A14中，散熱部件4 變成被一對(duì)燈頭82支承的狀態(tài)。在罩體83與樹(shù)脂塊84之間設(shè)置有部分圓筒狀的間隙，在燈頭82安裝在散熱部件 4上的狀態(tài)下，透光罩8的長(zhǎng)度方向兩端部插入到上述間隙。端子85在貫通罩體83和樹(shù)脂塊84的狀態(tài)下設(shè)置。端子85的一端部(外側(cè)的端部)是嵌合在熒光燈照明器具的上述燈座的插入口的部分，端子85的另一端部在與基板2的布線之間實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通。接著，說(shuō)明上述結(jié)構(gòu)的LED燈A14的作用。在使用LED燈A14時(shí)，通過(guò)在將燈頭82的端子85嵌合在熒光燈照明器具的燈座的插入口之后供給電力，能夠使LED模塊1和輔助LED模塊71發(fā)光。本實(shí)施方式的LED燈A14如上述那樣，具有用于從透光罩8中的電源區(qū)域12所對(duì)應(yīng)的范圍向外部照射光的輔助光源裝置7。因此，在使用LED燈A14時(shí)，不僅是透光罩8中的光源區(qū)域21所對(duì)應(yīng)的范圍，透光罩8中的電源區(qū)域12所對(duì)應(yīng)的范圍也向外部照射光。因此，在LED燈A14中，能夠防止由于電源區(qū)域12的存在所引起的照明品質(zhì)的降低。在本實(shí)施方式中，輔助光源裝置7包括多個(gè)輔助LED模塊71、和導(dǎo)光部件72。并且，多個(gè)輔助LED模塊71配置在基板2的電源區(qū)域12，所以能夠使光高效地到達(dá)透光罩8 的電源區(qū)域12所對(duì)應(yīng)的范圍。另外，通過(guò)具有導(dǎo)光部件72，能夠使來(lái)自輔助LED模塊71的光經(jīng)由導(dǎo)光部件72從透光罩8的電源區(qū)域12所對(duì)應(yīng)的范圍向外部均勻普遍地照射。這在防止LED燈A14的照明品質(zhì)降低的方面是適合的。在導(dǎo)光部件72的光射出部722設(shè)置有使經(jīng)由光導(dǎo)入部721導(dǎo)入的來(lái)自輔助LED 模塊71的光朝著光射出面722b反射的光反射面72加。因此，在導(dǎo)光部件72的內(nèi)部前進(jìn)的光被光反射面72 反射，更高效地朝向光射出面722b。另外，由于光反射面72 具有光散射反射功能，所以能夠?qū)崿F(xiàn)從光射出面722b射出的光的各處的光量的均勻化。這防止了 LED燈A14的照明品質(zhì)的降低，是更加優(yōu)選的。在本實(shí)施方式中，由于多個(gè)電源部件6安裝在電源基板5的兩面(上表面如和下表面5b)上，所以與例如僅在電源基板5的上表面fe安裝電源部件6的情況相比，電源部件6的安裝效率提高，能夠減小電源基板5的占有面積。因此，對(duì)于電源基板5，能夠減小沿著透光罩8的中心軸01的長(zhǎng)度方向的尺寸。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)基板2的電源區(qū)域12的窄小化，能夠?qū)嵸|(zhì)上大幅度確保光源區(qū)域21的面積。根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)的LED燈A14，能夠?qū)崿F(xiàn)照明品質(zhì)的提高。電源基板5位于比基板2靠近透光罩8的中心軸01的位置。因此，對(duì)于電源基板 5，能夠確保使透光罩8的與中心軸01垂直的寬度方向的尺寸比基板2的寬度尺寸大。因此，對(duì)于電源基板5，在確保一定占有面積的情況下，能夠減小沿著透光罩8的中心軸01的長(zhǎng)度方向的尺寸，能夠?qū)崿F(xiàn)電源區(qū)域12的進(jìn)一步窄小化。這在實(shí)現(xiàn)LED燈A14的照明品質(zhì)的提高方面是適合的。在本實(shí)施方式中，基板2層疊配置在散熱部件4上。因此，能夠通過(guò)散熱部件4使 LED模塊1和輔助LED模塊71點(diǎn)亮?xí)r產(chǎn)生的熱有效地釋放到外部，能夠防止LED模塊1和輔助LED模塊71的劣化。另外，由于散熱部件4沿著透光罩8的長(zhǎng)度方向的大致整體延伸， 所以能作為L(zhǎng)ED燈A14的構(gòu)造材料發(fā)揮作用。因此，根據(jù)具有這種散熱部件4的結(jié)構(gòu)，能夠在LED燈A14中確保適當(dāng)?shù)膭傂?。如上述那樣，在透光?的內(nèi)側(cè)設(shè)置有成對(duì)的突出片81。通過(guò)這些突出片81在基板2的寬度方向的兩端與上表面加抵接，限制基板2在與透光罩8的中心軸01垂直的方向(透光罩8的半徑方向)的移動(dòng)。另外，通過(guò)上述一對(duì)突出片81與導(dǎo)光部件72的光導(dǎo)入部721抵接，導(dǎo)光部件72限制與透光罩8的中心軸01垂直的方向(透光罩8的半徑方向)至透光罩8的圓周方向的移動(dòng)。由此，在組裝LED燈A14時(shí)，只需在透光罩8內(nèi)插入基板2和導(dǎo)光部件72，就能夠?qū)崿F(xiàn)相對(duì)于透光罩8的基板2和導(dǎo)光部件72的相對(duì)位置的定位。因此，能夠容易地進(jìn)行LED燈A14的組裝操作。圖32和圖33表示基于本發(fā)明第十五實(shí)施方式的LED燈。在本實(shí)施方式的LED燈 A15中，輔助光源裝置7的結(jié)構(gòu)與上述實(shí)施方式的LED燈A14不同。LED燈A15不具有輔助 LED模塊71，構(gòu)成為將來(lái)自LED模塊1的光經(jīng)由導(dǎo)光部件72導(dǎo)向透光罩8的電源區(qū)域12 所對(duì)應(yīng)的范圍的方式。本實(shí)施方式的導(dǎo)光部件72與上述實(shí)施方式相比，能實(shí)施各種變更。導(dǎo)光部件72的光導(dǎo)入部721是用于將來(lái)自位于基板2的長(zhǎng)度方向的兩端側(cè)的LED 模塊1的光導(dǎo)入到導(dǎo)光部件72內(nèi)部的元件，與該LED模塊1相對(duì)的端面變成光射入面721a。 光導(dǎo)入部721做成適當(dāng)彎曲的形狀，設(shè)置成與光射出部722的長(zhǎng)度方向的一端部連結(jié)。如圖33詳盡地表現(xiàn)的那樣，通過(guò)導(dǎo)光部件72的光射出部722的圓周方向的端面與突出片81 抵接，限制相對(duì)于透光罩8的與中心軸01垂直的方向(圖中下方向)至透光罩8的圓周方向的移動(dòng)。在本實(shí)施方式的LED燈A15中，能夠使來(lái)自現(xiàn)有的LED模塊1的光經(jīng)由導(dǎo)光部件 72從透光罩8中的電源區(qū)域12所對(duì)應(yīng)的范圍向外部均勻普遍地照射。這在防止LED燈A15 的照明品質(zhì)的降低方面是適合的。另外，在LED燈A15中，不需要設(shè)置追加的LED，因此可期待使用多個(gè)電源部件6構(gòu)成的電源電路的簡(jiǎn)化。圖34表示基于本發(fā)明第十六實(shí)施方式的LED燈。在本實(shí)施方式的LED燈A16中， 輔助光源裝置7的結(jié)構(gòu)與上述實(shí)施方式的LED燈A14不同。在LED燈A16中，多個(gè)輔助LED 模塊71的配置與上述實(shí)施方式不同，而且不具備導(dǎo)光部件72。在本實(shí)施方式中，多個(gè)輔助 LED模塊71安裝在電源基板5的上表面，在電源基板5的寬度方向的靠近兩端的位置，沿著該電源基板5的長(zhǎng)度方向隔著規(guī)定間隔來(lái)排列。
在本實(shí)施方式的LED燈A16中，能夠使來(lái)自安裝在電源基板5上的輔助LED模塊 71的光從透光罩8中的電源區(qū)域12所對(duì)應(yīng)的范圍向外部照射。另外，電源基板5與基板2 相比，偏向主要向透光罩8的外部照射來(lái)自輔助LED模塊的光的方向(圖中上方)的位置而配置。因此，從輔助LED模塊71發(fā)出的光高效地到達(dá)透光罩8的電源區(qū)域12所對(duì)應(yīng)的范圍。
權(quán)利要求
1.一種LED燈，其特征在于，包括 多個(gè)LED光源；和呈列狀地搭載有所述多個(gè)LED光源的基板，在所述基板上設(shè)置有覆蓋所述多個(gè)LED光源的導(dǎo)光體，所述導(dǎo)光體與所述多個(gè)LED光源中的各個(gè)LED光源緊密相接。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于， 所述導(dǎo)光體截面為半圓形。
3.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，還包括與所述導(dǎo)光體的整個(gè)外表面緊貼的透光罩。
4.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，還包括散熱部件，其接合于所述基板中與搭載有所述多個(gè)LED光源的搭載面相反一側(cè)的面。
5.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述導(dǎo)光體中包含熒光材料，該熒光材料通過(guò)被來(lái)自所述LED光源的光激勵(lì)而發(fā)出與來(lái)自所述LED光源的光波長(zhǎng)不同的光。
6.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述LED光源由LED模塊構(gòu)成，其中該LED模塊具備LED裸芯片和密封該LED裸芯片的樹(shù)脂封裝體。
7.如權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述LED光源由安裝在所述基板上的LED裸芯片構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明提供的LED燈(A1)包括多個(gè)LED模塊(1)和呈列狀地搭載有多個(gè)LED模塊(1)的基板(2)，在基板(2)上設(shè)置有覆蓋多個(gè)LED模塊(1)的導(dǎo)光體(3)，導(dǎo)光體(3)分別與多個(gè)LED模塊中的各個(gè)LED模塊緊密相接。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，能夠利用更少個(gè)數(shù)的LED模塊(1)、或者以更低功耗得到適當(dāng)?shù)墓饬俊?br> 文檔編號(hào)F21V23/00GK102216671SQ20098014610
公開(kāi)日2011年10月12日 申請(qǐng)日期2009年11月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月19日
發(fā)明者大澤英治, 家本貴生, 河端雄作, 清水裕剛, 渡邊俊夫, 福井啟之, 福本博 申請(qǐng)人:羅姆股份有限公司