專利名稱：一種led燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈具結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，LED燈具取代傳統(tǒng)的日光燈和燈泡，既是照明光源發(fā)展的趨勢(shì)，也是許多國(guó) 家大力推行的一項(xiàng)政策，其主要原因與傳統(tǒng)的日光燈和燈泡相比，LED燈具具有壽命長(zhǎng)、 光效高、低功耗、啟動(dòng)電壓低、反應(yīng)快、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。 一文獻(xiàn)號(hào)為CN2729906Y的實(shí)用新型專 利公開了一種大功率發(fā)光二極管混色發(fā)光器件，其包含引線框架，其表面包含向外延伸的 電極引腳；設(shè)置在所述引線框架其中一個(gè)表面的發(fā)光芯片，所述發(fā)光芯片的引線與所述引 腳連為一體；透鏡，其設(shè)置于所述引線框架表面并且位于所述發(fā)光芯片上方；熒光粉層，其 涂覆在與所述發(fā)光芯片相對(duì)的透鏡表面；透明硅膠，其填充在所述發(fā)光芯片與涂覆熒光粉 層的透鏡表面之間；表面經(jīng)氧化處理的金屬基板，其固定于所述引線框架的另外一個(gè)表面； 塑料包封體，其封閉住所述基板和透鏡周圍的引線框架表面。所述熒光粉層設(shè)于冠狀透鏡 的平面，離發(fā)光芯片近，熒光粉層與芯片之間的間距匹配不佳，熒光粉激發(fā)效率低，影響發(fā) 光器件的光效，不夠節(jié)能。此外，所述透鏡外表面為光滑表面，全反射幾率高，出光效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種節(jié)能效果佳的LED燈具，旨在解決LED燈具光效 低的問題。 本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的， 一種LED燈具，包括LED模組，所述LED模組由基板和 設(shè)在基板正面的LED芯片構(gòu)成；與LED模組電連接的驅(qū)動(dòng)電路；與基板背面接觸的散熱塊；
設(shè)于LED芯片上方并將全部LED芯片罩住的透明罩，所述透明罩內(nèi)表面與所述LED芯片之
間的間距為0. 5 10cm ;設(shè)在透明罩內(nèi)表面的熒光粉層；所述透明罩內(nèi)填充有封裝材料。 所述透明罩外表面經(jīng)過處理形成微觀上的凹凸不平結(jié)構(gòu)。 所述透明罩內(nèi)表面涂覆有不同類型的熒光粉層與LED芯片模組相匹配。 所述封裝材料充滿整個(gè)透明罩。 所述散熱塊表面具有微鰭片。 跟現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是熒光粉層遠(yuǎn)離芯片的結(jié)構(gòu)有利于提 高熒光粉的激發(fā)效率。所述透明罩外表面形成微觀上的凹凸不平結(jié)構(gòu)可以降低透明罩的全 反射率，有利提高燈具的出光效率。根據(jù)市場(chǎng)需求，所述透明罩內(nèi)表面涂覆有不同類型的熒 光粉層與LED芯片模組相匹配，因而本實(shí)用新型具有多選擇光色的特點(diǎn)。所述封裝材料充 滿整個(gè)透明罩從而使封裝材料緊貼覆有熒光粉層的透明罩，LED芯片產(chǎn)生的熱量經(jīng)封裝材 料、透明罩、基板以及散熱塊迅速地傳遞出去，整個(gè)燈具形成一個(gè)良好的散熱體，使芯片在 較低的溫度下工作，出光效率較高。總之，本實(shí)用新型整體良好的散熱使LED芯片工作處于 較低的溫度，同時(shí)封裝材料和透明罩使本LED燈具具有較高的出光效率，產(chǎn)品可靠性獲得 極大的提升，使用壽命延長(zhǎng)。
圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例LED燈具正剖面圖； 圖2是圖1中LED模組俯視圖； 圖3是圖1A部放大圖； 圖4是本實(shí)用新型第二實(shí)施例LED燈具側(cè)剖面圖； 圖5是本實(shí)用新型第三實(shí)施例LED燈具正剖面圖； 圖6是圖5B部放大圖。
具體實(shí)施方式為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施 例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋 本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。本說明書中所稱LED燈具指的是通過將兩種不同 顏色的光混合后形成所需顏色光的發(fā)光器件，其中一種顏色的光由LED芯片產(chǎn)生，另一種 顏色的光為熒光粉在前一種顏色光照射下受激產(chǎn)生的熒光。下面以白光LED燈具為例進(jìn)行 說明。 如圖1、2所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的LED燈具為L(zhǎng)ED燈板，其具有由基板 6和固設(shè)在基板正面的LED芯片3構(gòu)成的LED模組，所述基板6采用高導(dǎo)熱的鋁基板、銅基 板或陶瓷基板，金屬基板須經(jīng)過絕緣化處理；所述LED芯片3可以是同波段或者不同波段的 藍(lán)光芯片、紫外光芯片、或者藍(lán)光芯片與紅光芯片的組合。所述LED模組與驅(qū)動(dòng)電路1電連 接，所述驅(qū)動(dòng)電路l內(nèi)置于基板或印刷于基板表面。所述基板6背面設(shè)有與其面接觸的散 熱塊8，所述散熱塊8與所述基板6間設(shè)有緊固件7，它們的接觸面涂上導(dǎo)熱膠(導(dǎo)熱硅酯) 后對(duì)其進(jìn)行緊固；為增強(qiáng)散熱效果，所述散熱塊表面還制有微鰭片10。所述基板6—側(cè)設(shè)有 將全部LED芯片罩住的透明罩2，所述透明罩2呈扁平盒狀或半圓柱狀，其內(nèi)表面為光滑表 面；所述透明罩2水平內(nèi)表面與所述LED芯片之間的間距為0. 5 5cm。所述透明罩2外 表面經(jīng)過處理形成微觀上的凹凸不平結(jié)構(gòu)，如圖3所示，這樣可以降低透明罩的全反射率， 此封裝有利提高燈具的出光效率；所述透明罩2由玻璃、硅膠或其它材料制成，具有高穩(wěn)定 性、高透光率、絕緣性能優(yōu)良、耐沖擊、透氣性低等特點(diǎn)。根據(jù)市場(chǎng)需求，所述透明罩內(nèi)表面 均勻地涂覆有與LED芯片模組相匹配的熒光粉層4，所述熒光粉層4穩(wěn)固地粘結(jié)在透明罩 內(nèi)表面，熒光粉層遠(yuǎn)離芯片的結(jié)構(gòu)有利于提高熒光粉的激發(fā)效率。對(duì)于顯色指數(shù)要求高的 LED燈具，可用藍(lán)光LED芯片模組與混合色(綠色+黃色+紅色)熒光粉匹配，或者紫外光 LED芯片模組與混合色(藍(lán)色+綠色+紅色)熒光粉匹配，或者是混合芯片(藍(lán)光芯片+紅 光芯片)模組與黃色熒光粉匹配；對(duì)于顯色指數(shù)要求不高的LED燈具，可直接用藍(lán)光LED芯 片模組與黃色熒光粉匹配；所述熒光粉為高激發(fā)性熒光粉，此外還可通過改變熒光粉層的 熒光粉的粒度、用量、涂覆位置、形狀、固晶位置等參數(shù)來改變LED燈具的光效、顏色及空間 光強(qiáng)分布；因而本實(shí)用新型具有多選擇光色的特點(diǎn)。所述透明罩內(nèi)表面涂覆上熒光粉層固 化后，封裝LED芯片，所述透明罩體內(nèi)填充封裝材料5，所述封裝材料5可以是具有高導(dǎo)熱 性、高穩(wěn)定性、高透光率、高折射率、大比熱容、絕緣性優(yōu)良的氣體、液體或者固體；所述封裝 材料5充滿整個(gè)透明罩2從而使封裝材料5緊貼覆有熒光粉層的透明罩2， LED芯片3產(chǎn)生的熱量經(jīng)封裝材料5、透明罩2、基板6以及散熱塊8迅速地傳遞出去，整個(gè)燈具形成一個(gè)良 好的散熱體，使芯片在較低的溫度下工作，出光效率較高，此封裝材料還有利于提高芯片的 出光效率。 如圖4所示，本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的LED燈具為L(zhǎng)ED燈管，本實(shí)施例與第一 實(shí)施例不同點(diǎn)在于透明罩2的外形，本實(shí)施例透明罩2為圓環(huán)凹槽形或者是內(nèi)空半球形，涂 覆于所述透明罩的內(nèi)凹面的熒光粉層與所述LED芯片之間的平均間距為0. 5 10cm。 如圖5所示，本實(shí)用新型第三實(shí)施例提供的LED燈具為L(zhǎng)ED燈泡，本實(shí)施例與第一 實(shí)施例不同點(diǎn)同樣在于透明罩2的外形，本實(shí)施例透明罩2為中空保齡球形，還可是球形、 橢球形等，涂覆于所述透明罩內(nèi)表面的熒光粉層與所述LED芯片之間的平均間距為0. 5 10cm。此外本LED燈泡的燈頭由具有微鰭片10的散熱塊8、設(shè)在散熱塊尾部的螺紋環(huán)扣9 以及穿過螺紋環(huán)扣和散熱塊的驅(qū)動(dòng)電路1構(gòu)成，此處驅(qū)動(dòng)電路1還起緊固散熱塊8與LED 模組的作用。 本實(shí)用新型整體良好的散熱使LED芯片工作處于較低的溫度，同時(shí)封裝材料和透 明罩使本LED燈具具有較高的出光效率，產(chǎn)品可靠性獲得極大的提升，使用壽命延長(zhǎng)。 以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本 實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種LED燈具，包括LED模組，所述LED模組由基板和設(shè)在基板正面的LED芯片構(gòu)成；與LED模組電連接的驅(qū)動(dòng)電路；與基板背面接觸的散熱塊；設(shè)于LED芯片上方并將全部LED芯片罩住的透明罩；設(shè)在透明罩內(nèi)表面的熒光粉層；所述透明罩內(nèi)填充有封裝材料，其特征在于，所述透明罩內(nèi)表面與所述LED芯片之間的間距為0.5～10cm。
2. 如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述LED燈具為L(zhǎng)ED燈板，該燈板的 透明罩呈扁平盒狀或半圓柱狀，該燈板的透明罩水平內(nèi)表面與所述LED芯片之間的間距為 0. 5 5cm。
3. 如權(quán)利要求l所述的LED燈具，其特征在于，所述透明罩為圓環(huán)凹槽形或者內(nèi)空半球 形，涂覆于所述透明罩的內(nèi)凹面的熒光粉層與所述LED芯片之間的平均間距為0.5 10cm。
4. 如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述LED燈具為L(zhǎng)ED燈泡，該燈泡的透 明罩為中空保齡球形，涂覆于所述透明罩內(nèi)表面的熒光粉層與所述LED芯片之間的平均間 距為0. 5 10cm。
5. 如權(quán)利要求1 4任何一項(xiàng)所述的LED燈具，其特征在于，所述透明罩外表面經(jīng)過處 理形成微觀上的凹凸不平結(jié)構(gòu)。
6. 如權(quán)利要求l所述的LED燈具，其特征在于，所述透明罩內(nèi)表面涂覆有不同類型的熒 光粉層與LED芯片模組相匹配。
7. 如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述封裝材料充滿整個(gè)透明罩。
8. 如權(quán)利要求4所述的LED燈具，其特征在于，所述燈泡的燈頭由具有微鰭片的散熱 塊、設(shè)在散熱塊尾部的螺紋環(huán)扣以及穿過螺紋環(huán)扣和散熱塊的驅(qū)動(dòng)電路構(gòu)成。
9. 如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述散熱塊表面具有微鰭片。
專利摘要本實(shí)用新型適用于室內(nèi)照明，提供了一種LED燈具，其包括LED模組，所述LED模組由基板和設(shè)在基板正面的LED芯片構(gòu)成；與LED模組電連接的驅(qū)動(dòng)電路；與基板背面接觸的散熱塊；設(shè)于LED芯片上方并將全部LED芯片罩住的透明罩，所述透明罩內(nèi)表面與所述LED芯片之間的間距為0.5～10cm；設(shè)在透明罩內(nèi)表面的熒光粉層；所述透明罩內(nèi)填充有封裝材料。所述透明罩外表面經(jīng)過處理形成微觀上的凹凸不平結(jié)構(gòu)。所述散熱塊表面制有微鰭片。本實(shí)用新型中熒光粉層遠(yuǎn)離芯片的結(jié)構(gòu)有利于提高熒光粉的激發(fā)效率；燈具整體良好的散熱使LED芯片工作處于較低的溫度，同時(shí)封裝材料和透明罩使本LED燈具具有較高的出光效率，產(chǎn)品可靠性獲得極大的提升，使用壽命延長(zhǎng)。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK201539737SQ20092020559
公開日2010年8月4日 申請(qǐng)日期2009年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月14日
發(fā)明者肖兆新, 胡建華, 龔偉斌 申請(qǐng)人:深圳市瑞豐光電子有限公司