專利名稱：一種led燈的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種照明燈具LED燈，尤其涉及一種LED燈的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
LED燈憑借其功耗低、使用壽命長、無污染、無輻射、無頻閃等優(yōu)點，廣受青睞，近年 來其技術(shù)已取得了飛速發(fā)展。 目前公知的LED燈，其結(jié)構(gòu)包含PCB板，LED芯片焊接于PCB板上，PCB板的外側(cè) 設置有散熱器。LED燈在工作時，LED芯片散發(fā)的熱量傳導到PCB板上，再由PCB板通過散 熱器將熱量散發(fā)。但由于PCB板熱傳導率不高，熱量長時間停留在LED芯片下方的一小塊 PCB板上，散熱速度慢。使得PCB板局部溫度偏高，導致LED芯片長期工作在溫度偏高的環(huán) 境中，加速了產(chǎn)品的老化，減短了產(chǎn)品壽命。

實用新型內(nèi)容本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種散熱效果好的LED燈。 為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型通過下述技術(shù)方案得以解決 —種LED燈，包括LED芯片，LED芯片的引腳連接于PCB板上，PCB板的外側(cè)設置有
散熱器，還包括導熱層，所述導熱層設置于LED芯片及PCB板之間，并與PCB板貼合，LED芯
片的引腳相對絕緣地穿過導熱層，導熱層向四周延伸，并與散熱器貼合。LED芯片散發(fā)的熱
量，一小部分通過LED芯片的引腳傳導到LED芯片下方的PCB板，再由PCB板傳導到導熱層，
另一大部分通過LED芯片底部直接傳導到導熱層，經(jīng)導熱層迅速傳導到周邊的散熱器并散
發(fā)。由于導熱層的熱傳導率遠遠大于PCB板的熱傳導率，因此，只有少量的熱量通過PCB板
向四周散發(fā)，并傳導至散熱器散熱，絕大部分的熱量則經(jīng)過導熱層迅速傳導至散熱器并散
熱，散熱效果好，并可迅速有效地消除PCB板的局部高溫。 上述技術(shù)方案中，所述導熱層上設置有通孔，通孔的孔徑大于LED芯片引腳的外 徑，LED芯片的引腳非接觸穿過通孔。使導熱層與LED芯片的引腳通過空氣相互絕緣。 上述技術(shù)方案中，所述導熱層為石墨層，采用平面熱傳導率高的膨脹石墨材料，優(yōu) 化導熱效果。 上述技術(shù)方案中，所述LED芯片的底面具有金屬底板，所述金屬底板與導熱層貼 合，使LED芯片散發(fā)的大部分熱量通過金屬底板迅速傳導到導熱層，進一步提高散熱效果。 上述技術(shù)方案中，所述導熱層的上表面，未被LED芯片覆蓋部分，還貼合有反光材 料層，可增加LED燈的亮度。 上述技術(shù)方案中，所述反光材料層為鋁箔層。
有益效果本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下有益效果 (l)本實用新型通過在LED芯片與PCB板之間設置平面熱傳導率高的石墨層，且石 墨層的側(cè)邊直接與外側(cè)的散熱器相連，大大提高了產(chǎn)品的散熱效果。 (2)本實用新型LED芯片的底面設有金屬底板，且金屬底板直接與石墨層相貼合，進一步提高了產(chǎn)品的散熱效果。 (3)本實用新型在石墨層的上表面貼合有反光材料，提高了 LED燈的亮度。 (4)本實用新型無需改動現(xiàn)有的LED燈的電路設計，而只要對結(jié)構(gòu)做少許變化就 能達到很好的散熱效果，實施簡便。 (5)本實用新型所用的石墨層在平面方向內(nèi)具有優(yōu)異的導熱性能，可以有效地消 除PCB板上的局部高溫區(qū)，使溫度分布更加均勻，有效地增加了散熱器和整個系統(tǒng)的散熱 效果。

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2為圖1的H處放大圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖與具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細描述 參見附圖1 2，一種LED燈，包括LED芯片l，LED芯片的引腳11焊接于PCB板3
上。根據(jù)需要，LED芯片l可以為一個或多個。PCB板3的外側(cè)設置有散熱器5，該散熱器5
可以為傳統(tǒng)的金屬翅片式或液體冷卻式冷板。 在目前常見的LED燈中，LED芯片散發(fā)的熱量傳導到PCB板上，再由PCB板向四周 散發(fā)，傳導到散熱器并散熱。但由于PCB板熱傳導率不高，不能迅速散發(fā)熱量，因此，熱量長 時間停留在LED芯片下方的一小塊PCB板上，形成局部高溫區(qū)，使LED芯片長期工作在溫度 偏高的環(huán)境中，容易老化。 本實用新型作為改進，在PCB板3上貼合了一層平面熱傳導率高的導熱層7，該導 熱層7為石墨層，是平面熱傳導率可以高達400-600W/m*K的膨脹石墨材料，石墨層可以使 用膠水粘結(jié)在PCB板3上，也可以使用螺釘、壓條等進行機械連接。石墨層上設置有通孔71， 通孔71的孔徑大于LED芯片引腳ll的外徑，LED芯片的引腳11非接觸穿過通孔71，使石 墨層與LED芯片的引腳11間通過空氣相互絕緣。當然，也可使用其他的絕緣處理方式，如， 采用在通孔71與引腳11接觸的相應位置設置絕緣片等方式進行電氣隔離。導熱層7向四 周延伸，并與散熱器5貼合。這樣，LED芯片1散發(fā)的熱量，一小部分通過LED芯片的引腳 11傳導到LED芯片1下方的PCB板3，再由PCB板3傳導到導熱層7，另一大部分通過LED 芯片底部直接傳導到導熱層7，經(jīng)導熱層7迅速傳導到周邊的散熱器5并散發(fā)。由于導熱層 7的熱傳導率遠遠大于PCB板3的熱傳導率，因此，只有少量的熱量通過PCB板3向四周散 發(fā)，并傳導至散熱器5散熱，絕大部分的熱量則經(jīng)過導熱層7迅速傳導至散熱器5并散熱，， 有效地增加了散熱器5和整個系統(tǒng)的散熱效果，并可迅速有效地消除PCB板3的局部高溫， 使溫度分布均勻。 作為優(yōu)選，所述LED芯片1的底面具有金屬底板13，在具體實施中，可在金屬底板 13的上表面設置一層粘結(jié)體17，然后，將LED芯片1粘合在上面。所述金屬底板13與導熱 層7緊密貼合，這樣，LED芯片1散發(fā)的大部分熱量可直接通過金屬底板13迅速傳導到導 熱層7，進一步提高散熱效果。 作為進一步的改進，所述導熱層7的上表面，未被LED芯片1覆蓋部分，還貼合有鋁箔或其他反光材料層9，以增加LED燈的亮度。 本實用新型LED燈，其散熱效果好，LED芯片1長期工作在良好的環(huán)境中，保證了 產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命。
權(quán)利要求一種LED燈，包括LED芯片(1)，LED芯片的引腳(11)連接于PCB板(3)上，PCB板(3)的外側(cè)設置有散熱器(5)，其特征在于，還包括導熱層(7)，所述導熱層(7)設置于LED芯片(1)及PCB板(3)之間，并與PCB板(3)貼合，LED芯片的引腳(11)相對絕緣地穿過導熱層(7)，導熱層(7)向四周延伸，并與散熱器(5)貼合。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征是，所述導熱層(7)上設置有通孔(71)，通孔 (71)的孔徑大于LED芯片引腳(11)的外徑，LED芯片的引腳(11)非接觸穿過通孔(71)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征是，所述導熱層(7)為石墨層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的LED燈，其特征是，所述LED芯片(1)的底面具有金 屬底板(13)，所述金屬底板(13)與導熱層(7)貼合。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的LED燈，其特征是，所述導熱層(7)的上表面，未被 LED芯片(1)覆蓋部分，還貼合有反光材料層(9)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED燈，其特征是，所述反光材料層(9)為鋁箔層。
專利摘要本實用新型公開了一種LED燈，包括LED芯片，LED芯片的引腳連接于PCB板上，PCB板的外側(cè)設置有散熱器，還包括導熱層，所述導熱層設置于LED芯片及PCB板之間，并與PCB板貼合，LED芯片的引腳相對絕緣地穿過導熱層，導熱層向四周延伸，并與散熱器貼合。本實用新型提供了一種散熱效果好的LED燈。
文檔編號F21Y101/02GK201487652SQ200920190369
公開日2010年5月26日 申請日期2009年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月31日
發(fā)明者袁奕琳 申請人:袁奕琳