專利名稱：大功率led燈的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種照明燈具，特別是一種散熱效果好，發(fā)光效率高的大功率LED燈。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的白熾燈或日光燈耗電大、使用壽命短，污染環(huán)境、易損壞。LED是一種半導體固體發(fā)光器件，耗電少、使用壽命長、綠色環(huán)保、不易損壞，推廣使用LED燈可大量節(jié)約電能，降低照明成本。大功率LED燈的關(guān)鍵問題之一是如何提高散熱效果，其二是如何提高發(fā)光效率。發(fā)明內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種散熱效果好，發(fā)光效率高的大功率LED燈。
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是 一種大功率LED燈，包括燈頭及位于其中的恒流驅(qū)動電路板以及散熱簡，導熱絕緣片、反光板和LED芯片封裝支架；所述散熱簡是由內(nèi)腔上部和下部分別連成一體、放射狀直立排列成圓簡的金屬片組成，散熱簡與所述燈頭定位連接；散熱簡圓簡形內(nèi)腔中部的內(nèi)徑大于上端及下端的內(nèi)徑，散熱筒內(nèi)腔中部的金屬片之間有間隙分隔，互不貼靠，散熱筒中部內(nèi)腔通過放射狀直立排列的金屬片之間的間隙與外壁通透，
便于空氣對流散熱；在散熱簡外壁的上部緊固套圈，可發(fā)揮煙囪抽風的功效，
提高散熱效果。在散熱簡內(nèi)腔下端緊固導熱底板，在導熱底板下部的裙板周邊
設有凹槽；導熱底板下部的裙板套插在所述反光板的內(nèi)腔，設在反光板上沿的定位螺釘嵌入導熱底板下部的凹槽，便于安裝定位。在反光板底板上面安置有
孔導熱絕緣片，在反光板底板和有孔導熱絕緣片互相對位的槽孔內(nèi)安裝所述LED芯片封裝支架，在有孔導熱絕緣片的上面安置平面導熱絕緣片；在所述LED芯片封裝支架內(nèi)安置LED芯片和覆蓋LED芯片的熒光粉及硅膠混合物，熒光粉及硅膠混合物覆蓋區(qū)的底面積是LED芯片表層面積的10—30倍。所述LED芯片的使用功率為10 — 90%的LED芯片額定功率。所述反光板和套插在反光板內(nèi)腔的所述導熱底板下部的裙板為正方形、長方形、菱形、三角形、圓形或橢圓形。本實用新型的有益效果是
1、同等亮度的LED燈耗電只有白熾燈的十分之一、使用壽命高達十萬小時，推廣使用可大量節(jié)約電能，降低照明成本；提供良好的散熱條件是保證LED芯片高使用壽命的關(guān)鍵，本實用新型的散熱簡內(nèi)腔中部金屬片之間有間隙分隔，互不貼靠，散熱簡中部內(nèi)腔通過放射狀直立排列的金屬片之間的間隙與外壁通
透，便于空氣對流散熱；在散熱簡外壁的上部緊固套圈，可發(fā)揮煙囪抽風的功效，可大幅度提高散熱效果。
2、 LED芯片體積小，本實用新型采用熒光粉及硅膠混合物覆蓋LED芯片進行封裝，覆蓋區(qū)的底面積是LED芯片表層面積的10—30倍，可大幅度提高發(fā)光和反光效率。

圖1是LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1的俯視圖。
圖3是圖1的A-A剖視圖。
圖4是圖3的B部放大圖。
圖5是圖3的C部放大圖。
圖6是發(fā)光芯片封裝示意圖。
圖7是圖6的D-D剖視圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
實施例l如圖l-7所示 一種大功率LED燈，包括燈頭l及位于其中的恒流驅(qū)動電路板5以及散熱簡3,導熱絕緣片、反光板4和LED芯片封裝支架8;所述散熱簡3是由內(nèi)腔上部和下部分別連成一體、放射狀直立排列成圓簡的金屬片組成，散熱簡3與所述燈頭1定位連接；散熱簡3圓簡形內(nèi)腔中部的內(nèi)徑大于上端及下端的內(nèi)徑，散熱簡3內(nèi)腔中部的金屬片之間有間隙分隔，互不貼靠，散熱簡3中部內(nèi)腔通過放射狀直立排列的金屬片之間的間隙與外壁通透，便于空氣對流散熱；在散熱簡3外壁的上部緊固套圈2,可發(fā)揮煙囪抽風的功效，提高散熱效果。在散熱簡3內(nèi)腔下端緊固導熱底板6,在導熱底板6下部的裙板周邊設有凹槽14;導熱底板6下部的裙板套插在所述反光板4的內(nèi)腔，設在反光板4上沿的定位螺釘11嵌入導熱底板6下部的凹槽14,便于安裝定位。在反光板4底板上面安置有孔導熱絕緣片9,在反光板4底板和有孔導熱絕緣片9互相對位的槽孔7內(nèi)安裝所述LED芯片封裝支架8,在有孔導熱絕緣片9的上面安置光面導熱絕緣片10。在所述LED芯片封裝支架8內(nèi)安置LED芯片13和覆蓋LED芯片13的熒光粉及硅膠混合物12，熒光粉及硅膠混合物12覆蓋區(qū)的底面積是LED芯片13表層面積的15倍，可大幅度提高 光效率和反光效率。所述反光板4和套插在反光板4內(nèi)腔的所述導熱底板6下部的裙板為圓形。所述LED芯片13的使用功率為10_90%的LED芯片額定功率。
實施例2: —種如實施例1所述的大功率LED燈，它的導熱底板6下部的裙板為長方形。在所述LED芯片封裝支架8內(nèi)安置LED芯片13和覆蓋LED芯片13的熒光粉及硅膠混合物12，熒光粉及硅膠混合物12覆蓋區(qū)的底面積是LED芯片13表層面積的20倍，可大幅度提高發(fā)光效率和反光效率。
權(quán)利要求1、一種大功率LED燈，包括燈頭及位于其中的恒流驅(qū)動電路板以及散熱筒，導熱絕緣片、反光板和LED芯片封裝支架，其特征在于所述散熱筒(3)是由內(nèi)腔上部和下部分別連成一體、放射狀直立排列成圓筒的金屬片組成，散熱筒(3)與所述燈頭(1)定位連接；散熱筒(3)圓筒形內(nèi)腔中部的內(nèi)徑大于上端及下端的內(nèi)徑，散熱筒(3)內(nèi)腔中部的金屬片之間有間隙分隔，互不貼靠，散熱筒(3)中部內(nèi)腔通過放射狀直立排列的金屬片之間的間隙與外壁通透；在散熱筒(3)外壁的上部緊固套圈(2)，在散熱筒(3)內(nèi)腔下端緊固導熱底板(6)，在導熱底板(6)下部的裙板周邊設有凹槽(14)；導熱底板(6)下部的裙板套插在所述反光板(4)的內(nèi)腔，設在反光板(4)上沿的定位螺釘(11)嵌入導熱底板(6)下部的凹槽(14)；在反光板(4)底板上面安置有孔導熱絕緣片(9)，在反光板(4)底板和有孔導熱絕緣片(9)互相對位的槽孔(7)內(nèi)安裝所述LED芯片封裝支架(8)，在有孔導熱絕緣片(9)的上面安置平面導熱絕緣片(10)；在所述LED芯片封裝支架(8)內(nèi)安置LED芯片(13)和覆蓋LED芯片(13)的熒光粉及硅膠混合物(12)，熒光粉及硅膠混合物(12)覆蓋區(qū)的底面積是LED芯片(13)表層面積的10-30倍。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED燈，其特征在于所述LED芯片(13)的使用功率為10—90%的LED芯片額定功率。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED燈，其特征在于所述反光板(4)和套插在反光板(4)內(nèi)腔的所述導熱底板(6)下部的裙板為正方形、長方形、菱形、三角形、圓形或橢圓形。
專利摘要本實用新型涉及一種大功率LED燈，包括燈頭、散熱筒、導熱絕緣片、反光板和LED芯片封裝支架，散熱筒是由內(nèi)腔上部和下部分別連成一體、放射狀直立排列成圓筒的金屬片組成，散熱筒與所述燈頭定位連接，散熱筒內(nèi)腔中部的金屬片之間有間隙分隔，互不貼靠，便于空氣對流散熱；在散熱筒外壁的上部緊固套圈，可發(fā)揮煙囪抽風的功效，提高散熱效果。在散熱筒內(nèi)腔下端緊固導熱底板，在反光板底板和有孔導熱絕緣片互相對位的槽孔內(nèi)安裝LED芯片封裝支架，在LED芯片封裝支架內(nèi)安置LED芯片和覆蓋LED芯片的熒光粉及硅膠混合物，熒光粉及硅膠混合物覆蓋區(qū)的底面積是LED芯片表層面積的10-30倍，可大幅度提高發(fā)光和反光效率。
文檔編號F21V7/20GK201416793SQ20092018570
公開日2010年3月3日 申請日期2009年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月6日
發(fā)明者楊振行 申請人:楊振行