專利名稱：Led線燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及照明裝飾領(lǐng)域，特別涉及一種LED線燈。
背景技術(shù)：
LED燈泡由于體積小、光線柔和、色彩豐富、安全環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于節(jié)日裝飾燈領(lǐng)域，如西方歐美國家圣誕節(jié)使用的美耐燈和LED燈串，裝起來或掛起來后可以濃厚 地襯托節(jié)日氣氛。該類型燈串一般用細(xì)小的電線將LED燈泡焊連起來，通電后可以產(chǎn)生星 星點(diǎn)點(diǎn)的亮光。雖然這些燈串結(jié)構(gòu)和制作工藝較簡單，但是從LED單獨(dú)封裝到焊接成燈串， 中間需經(jīng)過多道工序，期間會產(chǎn)生材料消耗增加、焊接不良、工藝繁雜、不良品率提高等問 題。
發(fā)明內(nèi)容為解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡單、安全可靠的LED線燈。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是LED線燈，包括表層絕緣金屬 絲、LED芯片、透明膠體和透明塑料套，表層絕緣金屬絲上有露金屬的扁平點(diǎn)，扁平點(diǎn)上電性 固定有LED芯片，LED芯片上封裝有透明膠體進(jìn)行固定，燈體外面套有一層透明塑料套。與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用了 LED芯片直接電性固定于金屬絲上，LED芯片上封裝有透 明膠體進(jìn)行固定，發(fā)光體與連接體之間無焊接點(diǎn)，避免了產(chǎn)品斷路問題，可隨意彎曲，提高 了產(chǎn)品的可靠性，避開了 LED單獨(dú)封裝和燈串焊接等工序，工藝簡化，減少了材料損耗，壓 縮了生產(chǎn)時間，較大地降低了產(chǎn)品的社會成本；燈體外層套了一層透明塑料套，可起到防水 和提高亮點(diǎn)的作用。

圖1為現(xiàn)有LED燈泡結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為現(xiàn)有LED燈串結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例LED芯片固定示意圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例燈體結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例整體結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說明1——LED燈泡；2——電線；3——正極金屬支架；4——負(fù)極金屬 支架；5——LED芯片；6——金線；7——環(huán)氧樹脂；8——焊接點(diǎn)；9——表層絕緣金屬絲； 10——扁平點(diǎn)；11——透明塑料套
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明參照圖1、2，目前市場上的LED燈串一般由LED燈泡(1)、細(xì)小的電線(2)構(gòu)成。 LED燈泡包括正極金屬支架(3)、負(fù)極金屬支架(4)、LED芯片(5)、金線(6)和環(huán)氧樹脂(7)， LED芯片(5)固定于負(fù)極金屬支架上(4)，LED芯片(5)和正負(fù)極金屬支架(3、4)之間用金 線(6)連接，外面封裝一層環(huán)氧樹脂(7)。多個LED燈泡⑴之間用細(xì)小的電線(2)焊連起來做成燈串。由于LED燈泡(1)之間是采用電線(2)焊連起來的，焊接點(diǎn)(8)容易產(chǎn)生虛 假焊接、生銹等問題，從而影響產(chǎn)品的質(zhì)量問題；從LED燈泡(1)單獨(dú)封裝到做成燈串，期間 需經(jīng)過多道工序，材料損耗增加，不利于產(chǎn)品成本的降低。參照圖3、4、5，本實(shí)用新型提供一種實(shí)施例，由表層絕緣金屬絲(9)、LED芯片(5)、 環(huán)氧樹脂(7)和透明塑料套(11)組成，其特征是絕緣金屬絲(9)上有露金屬的扁平點(diǎn) (10)，LED芯片(5)電性固定于扁平點(diǎn)(10)上， LED芯片(5)和扁平點(diǎn)(10)外層封裝有環(huán) 氧樹脂(7)進(jìn)行固定，燈體外層套有一層透明塑料套(11)，從而做成LED線燈。該燈沒有焊 接點(diǎn)(8)，直接用環(huán)氧樹脂(7)封裝固定LED芯片(5)和絕緣金屬絲上的扁平點(diǎn)(10)，較大 地提高了產(chǎn)品的可靠性；同時簡化了工序，減少了材料損耗，有利于節(jié)約產(chǎn)品的社會成本； 燈體外層套了一層透明塑料套(11)，可起到防水和提高亮點(diǎn)的作用。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非用來限定本實(shí)用新型的實(shí)施范圍， 即凡依據(jù)本實(shí)用新型申請專利范圍所作的均等變化及修飾，皆為本實(shí)用新型的專利范圍所 涵蓋。
權(quán)利要求一種LED線燈，由LED芯片和連接體組成，其特征是包括表層絕緣金屬絲、LED芯片、透明膠體和透明塑料套，表層絕緣金屬絲上有露金屬的扁平點(diǎn)，扁平點(diǎn)上電性固定有LED芯片，LED芯片上封裝有透明膠體進(jìn)行固定，燈體外面套有一層透明塑料套。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED線燈，其特征是絕緣金屬絲為漆包線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED線燈，其特征是透明膠體為環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED線燈，其特征是絕緣金屬絲上可以固定單顆、兩顆 或三顆LED芯片。
專利摘要一種LED線燈，包括表層絕緣金屬絲、LED芯片、透明膠體和透明塑料套，表層絕緣金屬絲上有露金屬的扁平點(diǎn)，扁平點(diǎn)上電性固定有LED芯片，LED芯片上封裝有透明膠體進(jìn)行固定，燈體外面套有一層透明塑料套。其發(fā)光體與連接體之間無焊接點(diǎn)，提高了產(chǎn)品的可靠性，避免了LED單獨(dú)封裝和燈串焊接等工序，減少了材料損耗，節(jié)約了產(chǎn)品成本。
文檔編號F21V15/02GK201561317SQ20092013261
公開日2010年8月25日 申請日期2009年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月8日
發(fā)明者劉世全 申請人:劉世全