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一種大功率led燈的制作方法

文檔序號:2887499閱讀:159來源:國知局
專利名稱:一種大功率led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型屬于照明技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種大功率LED燈。
背景技術(shù)
目前,大功率LED射燈的應(yīng)用仍處在初級階段,其技術(shù)方案一般都采用通用 規(guī)格的LED或以裸芯片多芯片按點陣排列方式安裝在PCB板表面,放置于拋物 面反射腔內(nèi),并將LED出射光線的法向方向與拋物面反射腔的軸線方向平行(即 朝向其開口方向),采用這種技術(shù)方案LED發(fā)出的光能的大部分(主要集中在中 央部分,即較小的輻射角范圍內(nèi))的光線都無法以平行光線形式射出,故這部 分光線無法被幅射致較遠(yuǎn)的地方,只有邊緣部分的那些光線經(jīng)過拋物腔體的反 射后以平行光線形式射出,因此這種技術(shù)方案對于要求進行光能有中遠(yuǎn)距離投 射的場合來說其光效就會較低。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述的技術(shù)問題,本實用新型的目的是提供一種大功率LED燈, 其絕大部分光線以平行光線形式或者近乎平行光線射出,當(dāng)然也可以按某一設(shè) 定的輻射角射出,這樣可以提高LED燈的光能利用率尤其是對中遠(yuǎn)距離的光能 投送場合具有較高的光效。
為了達到上述的目的,本實用新型采用了以下的技術(shù)方案 一種大功率LED 燈,包括電源電路和燈殼,燈殼內(nèi)設(shè)有LED芯片、設(shè)置LED芯片的光源基板、 與光源基板導(dǎo)熱接觸的散熱座和反射腔,光源基板與電源電 連接,所述反射 腔是內(nèi)表面由二次曲面構(gòu)成的腔體,所述LED芯片位于反射腔內(nèi)表面的共焦區(qū)域內(nèi),并且LED芯片出射光線的法向方向與反射腔的軸線方向垂直。 作為優(yōu)選,上述反射腔的開口方向上設(shè)有透鏡。
作為優(yōu)選,上述反射腔內(nèi)表面由與LED芯片的光線幅射角和光強分布特性 相匹配的多個二次曲面組合構(gòu)成,這些二次曲面沿反射腔的軸線分段分布。
作為優(yōu)選,上述散熱座為多面柱體形狀,該多面柱體的至少一個側(cè)面上設(shè) 有放置LED芯片的光源基板。上述散熱座為槽形中空片狀結(jié)構(gòu),并在其上端面 或下端面安裝有散熱風(fēng)扇。
此外,上述反射腔可以僅保留下半部分,反射腔的上半部分與散熱座結(jié)合 為一體,散熱座的底面設(shè)置光源基板。上述散熱座為翅片形狀,其上設(shè)置散熱 風(fēng)扇。
當(dāng)然,上述散熱座還可以為半導(dǎo)體熱電致冷片形式。
本實用新型由于采用了以上的技術(shù)方案,能使得LED光源所發(fā)出的光線的 絕大部分被經(jīng)過反射腔的內(nèi)表面反射后以近乎平行光形式或者按照設(shè)定的某一 輻射角投射出去,因此提高了 LED燈的光能利用率尤其是對中遠(yuǎn)距離的光能投 送場合具有較高的光效。另外還可以在反射腔的開口方向處加裝一透鏡,同時 使得經(jīng)過反射腔內(nèi)表面反射后的光線經(jīng)過透鏡的焦點,而這些光線通過透鏡折 射后會以平行光方式射出,這樣就可以使得光能中遠(yuǎn)距離投射的效率更高、照 射距離更遠(yuǎn)。而對于汽車等車用夜間照明大燈只要將二次曲面腔體內(nèi)的多面體 光源只保留法向光強向下的那一側(cè)光源,其投射出來的光線可以很好地符合車 間夜用照明大燈的光學(xué)要求。

圖l是實施例l的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1的俯視圖(不含透鏡)。 圖3是實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是實施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖5是圖4的俯視圖(不含透鏡)。 圖6是實施例4的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
做一個詳細(xì)的說明。
實施例1:
如圖1 、圖2所示的一種大功率LED燈,包括電源電路和燈殼(圖中未示出), 燈殼內(nèi)設(shè)有LED芯片3、設(shè)置LED芯片3的光源基板4、與光源基板4導(dǎo)熱接觸 的散熱座5和反射腔2,光源基板4通過導(dǎo)線與電源電路連接,所述反射腔2 是內(nèi)表面為兩個二次曲面構(gòu)成(拋物面和橢球面)的腔體,所述LED芯片3位 于反射腔的共焦區(qū)域內(nèi),并且LED芯片3出射光線的法向方向與反射腔的軸線 方向垂直。
本實施例中,所述散熱座5為四面柱體形狀(或者是其他的多面柱體形狀), 該四面柱體前部的每一個側(cè)面均設(shè)有光源基板4, LED芯片3采用點陣排列方式 設(shè)置在光源基板4上,所述四面柱體為槽形中空片狀結(jié)構(gòu)便于散熱,并且該四 面柱體后端設(shè)有散熱風(fēng)扇6;所述反射腔2的開口方向上設(shè)有透鏡1,這樣,如 圖1所示,反射腔內(nèi)表面設(shè)計成將LED芯片射出的光線會聚在透鏡焦點上的曲 面,再由透鏡將這些光線折射成平行光線射出,這樣可以提高遠(yuǎn)距離光能投送 的光效。為了以進一步提高光效,反射腔的內(nèi)表面還可以根據(jù)LED芯片光線幅 射角的大小和光強分布特性而設(shè)計成由多曲面組合的形式,這些曲面沿反射腔的軸線分段分布(即截取多個二次曲面的部分環(huán)面構(gòu)成反射腔的內(nèi)表面)。 實施例2:
如圖3所示的一種大功率LED燈,與實施例1的區(qū)別在于,所述反射腔2 的開口方向上不設(shè)置透鏡,這樣,如圖3所示,反射腔內(nèi)表面設(shè)計成將LED芯 片射出的光線反射成平行光線或者近乎平行光線射出,這樣可以用于中近程光 能投送場合。為了以進一步提高光效,反射腔的內(nèi)表面還可以根據(jù)LED芯片光 線幅射角的大小和光強分布特性而設(shè)計成由多曲面組合的形式,這些曲面沿反 射腔的軸線分段分布(即截取多個二次曲面的部分環(huán)面構(gòu)成反射腔的內(nèi)表面)。
實施例3:
如圖4、圖5所示的一種大功率LED燈,與實施例1的區(qū)別在于,所述LED 芯片3僅設(shè)置在散熱座5的底面,這樣,反射腔2也可以僅保留與LED芯片3 對應(yīng)的下半部分,反射腔2的上半部分與散熱座5連為一體,散熱座5為翅片 形狀,其上設(shè)置散熱風(fēng)扇6以加速散熱,這樣結(jié)構(gòu)的LED燈適于作為汽車等車 輛的夜間照明大燈使用。
實施例4:
如圖6所示的一種大功率LED燈,與實施例3的區(qū)別在于,所述反射腔2 的開口方向上不設(shè)置透鏡,這樣,如圖3所示,反射腔內(nèi)表面設(shè)計成將LED芯 片射出的光線反射成平行光線或者近乎平行光線射出,這樣可以用于中近程光 能投送場合。為了以進一步提高光效,反射腔的內(nèi)表面還可以根據(jù)LED芯片光 線幅射角的大小和光強分布特性而設(shè)計成由多曲面組合的形式,這些曲面沿反 射腔的軸線分段分布(即截取多個二次曲面的部分環(huán)面構(gòu)成反射腔的內(nèi)表面)。
本實用新型并不限于上述實施例,尤其是采用本實用新型的技術(shù)方案不僅可以用于投射平行光,還可以根據(jù)使用需要投射設(shè)定輻射角的光線,都具有較 高的光效;當(dāng)然,所述散熱座也還可以是半導(dǎo)體熱電致冷片形式。
權(quán)利要求1、一種大功率LED燈,包括電源電路和燈殼,燈殼內(nèi)設(shè)有LED芯片(3)、設(shè)置LED芯片(3)的光源基板(4)、與光源基板(4)連接的散熱座(5)和反射腔(2),光源基板(4)與電源電路連接,其特征在于,所述反射腔(2)是內(nèi)表面由二次曲面構(gòu)成的腔體,所述LED芯片(3)位于反射腔(2)內(nèi)表面的共焦區(qū)域內(nèi),并且LED芯片(3)出射光線的法向方向與反射腔(2)的軸線方向垂直。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED燈,其特征在于,所述反射腔(2) 的開口方向上設(shè)有透鏡(1)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED燈,其特征在于,所述反射腔(2) 的內(nèi)表面由與所述LED芯片(3)的光線幅射角和光強分布特性相匹配的 多個二次曲面組合構(gòu)成,這些二次曲面沿反射腔(2)的軸線分段分布。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種大功率LED燈,其特征在于,所述散 熱座(5)為多面柱體形狀,該多面柱體的至少一個側(cè)面上設(shè)有放置LED 芯片(3)的光源基板(4)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種大功率LED燈,其特征在于,所述散熱座(5) 為槽形中空片狀結(jié)構(gòu),并在其上端面或下端面安裝有散熱風(fēng)扇(6)。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種大功率LED燈,其特征在于,所述反 射腔(2)僅保留下半部分,反射腔(2)的上半部分與散熱座(5)結(jié)合 為一體,散熱座(5)的底面設(shè)置光源基板(4)。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種大功率LED燈,其特征在于,所述散熱座(5) 為翅片形狀,其上設(shè)置散熱風(fēng)扇(6)。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種大功率LED燈,其特征在于,所述散熱座(5)為半導(dǎo)體熱電致冷片形式。
專利摘要本實用新型公開了一種大功率LED燈,包括電源電路和燈殼,燈殼內(nèi)設(shè)有LED芯片、設(shè)置LED芯片的光源基板、與光源基板導(dǎo)熱接觸的散熱座和反射腔,光源基板與電源電路連接,所述反射腔是內(nèi)表面由二次曲面構(gòu)成的腔體,所述LED芯片位于反射腔內(nèi)表面的共焦區(qū)域內(nèi),并且LED芯片出射光線的法向方向與反射腔的軸線方向垂直。本技術(shù)方案能使得LED光源所發(fā)出的光線的絕大部分被經(jīng)過反射腔的內(nèi)表面反射后以近乎平行光形式或者按照設(shè)定的某一輻射角投射出去,因此提高了LED燈的光能利用率尤其是對中遠(yuǎn)距離的光能投送場合具有較高的光效。
文檔編號F21V19/00GK201391777SQ20092011692
公開日2010年1月27日 申請日期2009年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月31日
發(fā)明者孫海城, 鄭志磊 申請人:杭州翰凌光電科技有限公司
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