專利名稱：導(dǎo)線架的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)線架的制造方法，特別指一種具有保護(hù)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線架的制造方法。
背景技術(shù)：
隨著科技不斷進(jìn)步，發(fā)光二極管(LED)以大幅應(yīng)用于各種照明、燈具等領(lǐng)域。發(fā)光 二極管的固態(tài)照明具有體積小、發(fā)光效率佳、壽命長、可靠度高、不易破損、無熱輻射、無水 銀污染、耗能少等優(yōu)勢，不但是節(jié)能、環(huán)保且安全的照明，且因其高彩度特性，也成為平面顯 示器的下世代背光光源，而成為各國產(chǎn)學(xué)研的重要研究領(lǐng)域，也是廣受矚目的明星產(chǎn)業(yè)。在一般的發(fā)光二極管的使用上，發(fā)光二極管是固晶設(shè)置于一金屬支架上，利用金 屬支架達(dá)成連接電信號/控制信號以及散熱等功能。而上述金屬支架會裝設(shè)有芯片模座， 以利發(fā)光二極管的固晶及后續(xù)的樹脂封裝制程。但是由于芯片模座的制造，是通過塑料射出模具在該金屬支架上利用射出方法所 制成，且利用模具上的擋膠結(jié)構(gòu)阻擋塑料流至導(dǎo)電端子之間的空隙，但塑料射出時所造成 的液態(tài)塑料的竄流以及射出壓力，即可能造成芯片模座的結(jié)構(gòu)變形。另外，上述在射出成型 的工藝中，可能會出現(xiàn)靠破位置不穩(wěn)定，而造成溢膠等不當(dāng)?shù)那闆r。再一方面，由于導(dǎo)電端子等金屬對象可能受到塑料射出模具的直接接觸而導(dǎo)致金 屬表面的刮傷，而影響所述多個導(dǎo)電端子在傳送電流或信號上的質(zhì)量。于是，本發(fā)明人有感上述缺失的可改善，提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺失 的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于提供一種導(dǎo)線架的制造方法，該方法是在射出步驟中將 塑料填滿于相鄰的導(dǎo)電端子之間的裸空部，以補強下料時的芯片承載座的強度，進(jìn)而提高 所生產(chǎn)的導(dǎo)線架料帶的質(zhì)量。為了達(dá)成上述的目的，本發(fā)明的技術(shù)解決方案是提供一種導(dǎo)線架的制造方法，步 驟如下首先，在一基板上施以一沖壓步驟，使該基板上形成多個導(dǎo)線架，每一該導(dǎo)線架包 含有至少一個功能區(qū)及多個導(dǎo)電端子，所述多個導(dǎo)電端子是對應(yīng)地排列設(shè)置于該功能區(qū)的 兩側(cè)，且相鄰的所述多個導(dǎo)電端子之間形成有一裸空部。接著，射出一塑料材料于每一該導(dǎo) 線架上，以成型一芯片承載座于每一該導(dǎo)線架上，且該塑料材料更填入相鄰的所述多個導(dǎo) 電端子之間的該裸空部中，以形成一保護(hù)結(jié)構(gòu)；接下來，進(jìn)行一彎折步驟，以彎折所述多個 導(dǎo)電端子，并且移除該保護(hù)結(jié)構(gòu)。亦提供另一種導(dǎo)線架的制造方法，步驟如下在一基板上施以一沖壓步驟，使該基 板形成多個導(dǎo)線架，每一該導(dǎo)線架上包含有至少一個功能區(qū)及多個導(dǎo)電端子，所述多個導(dǎo) 電端子是對應(yīng)地排列設(shè)置于該功能區(qū)的兩側(cè)，而相鄰的所述多個導(dǎo)電端子之間形成有一裸 空部，且在本沖壓步驟中同時對所述多個導(dǎo)電端子進(jìn)行彎折。接著，射出一塑料材料于每一該導(dǎo)線架上以成型一芯片承載座，且該塑料材料更填入相鄰的所述多個導(dǎo)電端子之間的該 裸空部，以形成一保護(hù)結(jié)構(gòu)。本發(fā)明具有以下有益的效果本發(fā)明提出的制造方法，利用射出方法成型該芯片 承載座，同時將塑料材料填滿于相鄰導(dǎo)電端子之間的裸空部，以形成該保護(hù)結(jié)構(gòu)，該保護(hù)結(jié) 構(gòu)可提高該芯片承載座的強度，且可避免金屬對象的表面受損的情況。


圖1是為本發(fā)明第一實施例的導(dǎo)線架制作方法的流程圖；圖2是為本發(fā)明第一實施例的導(dǎo)線架料帶的示意圖；圖2A是為圖2中A部分的示意圖，其顯示所述多個導(dǎo)電端子之間的裸空部；圖3是顯示保護(hù)結(jié)構(gòu)成型于該裸空部的示意圖；圖3A至圖3D是為本發(fā)明的保護(hù)結(jié)構(gòu)的四種結(jié)構(gòu)態(tài)樣；圖4是顯示本發(fā)明第一實施例的單一導(dǎo)線架的所述多個導(dǎo)電端子彎折后的示意 圖；圖5是為本發(fā)明第二實施例的導(dǎo)線架料帶制作方法的流程圖；圖6是為本發(fā)明第二實施例的導(dǎo)線架的示意圖，其顯示所述多個導(dǎo)電端子之間的 裸空部；圖7是顯示保護(hù)結(jié)構(gòu)成型于該裸空部的示意圖；圖8是顯示本發(fā)明第二實施例的單一導(dǎo)線架的示意圖。主要元件符號說明1基板10導(dǎo)線架100功能區(qū)101芯片承載座102導(dǎo)電端子1021內(nèi)側(cè)端1022外側(cè)端103裸空部104固定腳105保護(hù)結(jié)構(gòu)D1、D2厚度
具體實施例方式為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說 明與附圖，然而所附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。請參閱圖1至圖3，本發(fā)明是提供一種導(dǎo)線架的制造方法，本發(fā)明提出一種導(dǎo)線架 的制造方法，其是用以制作一種導(dǎo)線架10，導(dǎo)線架10是規(guī)則地排列于一基板1上，以利后續(xù) 的生產(chǎn)流程。每一個導(dǎo)線架10具有一芯片承載座101以及多個排列于芯片承載座101兩側(cè) 的導(dǎo)電端子102，且位于該芯片承載座101的同側(cè)的導(dǎo)電端子102之間形成有裸空部103，該裸空部103中是填入有一保護(hù)結(jié)構(gòu)105，該保護(hù)結(jié)構(gòu)105可補強下料時芯片承載座101的 強度，且該保護(hù)結(jié)構(gòu)105可避免導(dǎo)電端子102或其它金屬料件的壓傷問題。其制造方法包 括如下步驟步驟(a)提供一基板1，其大致上為一金屬薄板，并于該基板上施以一沖壓工藝， 使該基板1形成多個導(dǎo)線架10。如圖2所示，該基板1上包含有多個具有功能區(qū)100及導(dǎo) 電端子102的導(dǎo)線架10，而在本具體實施例中，多個該導(dǎo)線架10是規(guī)則地排列于該導(dǎo)線架 料帶上，每一該導(dǎo)線架10包含有一功能區(qū)100及三組導(dǎo)電端子102，該三組是相互對應(yīng)地排 列設(shè)置于該功能區(qū)100的兩側(cè)，且相鄰的導(dǎo)電端子102之間形成有一裸空部103，且該每一 導(dǎo)電端子102具有一外側(cè)端1022及一內(nèi)側(cè)端1021。另外，該基板1可采用鐵或銅材質(zhì)的底材薄片，而在施以沖壓工藝之后，該基板1 可再進(jìn)行一電鍍步驟，例如包括鍍底銅、鍍鎳、鍍銀等電鍍工藝，以得到更好的防銹效果，亦 可增加導(dǎo)線架料帶的硬度。步驟(b)射出一塑料材料。請參閱圖2A及圖3，利用射出成型技術(shù)于每一該導(dǎo)線 架10上成型有一芯片承載座101，該芯片承載座101是覆蓋于該功能區(qū)100上，并裸露出該 功能區(qū)100的中央位置；同時該芯片承載座101更使所述多個導(dǎo)電端子102的內(nèi)側(cè)端1021 裸露于芯片承載座101內(nèi)部，并使所述多個導(dǎo)電端子102的外側(cè)端1022延伸凸設(shè)于該芯片 承載座101的外部。再者，在本步驟中，更將該塑料材料填入相鄰的導(dǎo)電端子102的外側(cè)端 1022之間的裸空部103，以形成保護(hù)結(jié)構(gòu)105。再一方面，在本具體實施例中，每一個導(dǎo)線架10更包括四個固定腳104，該四個固 定腳104是由該功能區(qū)100向芯片承載座101的外側(cè)延伸；而所述多個固定腳104大致上 是成型于該芯片承載座101的四個角落位置，而每一固定腳104與其相鄰的導(dǎo)電端子102 的外側(cè)端1022之間同樣形成有上述的裸空部103，因此該保護(hù)結(jié)構(gòu)105則同樣地填滿位于 固定腳104與其相鄰的導(dǎo)電端子102之間的裸空部103。如圖3A至圖3D所示，為了達(dá)到較佳的保護(hù)功能，該保護(hù)結(jié)構(gòu)105的厚度Dl是大 于所述多個導(dǎo)電端子102的厚度D2，以使該保護(hù)結(jié)構(gòu)105得以避免所述多個導(dǎo)電端子102 的金屬表面受到模具的壓傷。例如，該保護(hù)結(jié)構(gòu)105的厚度Dl是大于所述多個導(dǎo)電端子 102的厚度D2，且該保護(hù)結(jié)構(gòu)105可具有上凸下平、上下皆凸、上平下凸或上下皆平等各種 態(tài)樣。因此，在上述步驟之后，即可于基板1制成多個導(dǎo)線架10，每一個導(dǎo)線架10具有一 芯片承載座101以及多個排列于芯片承載座101兩側(cè)的導(dǎo)電端子102，且位于該芯片承載 座101的同側(cè)的導(dǎo)電端子102之間形成有裸空部103，該裸空部103中是填入有一保護(hù)結(jié)構(gòu) 105，該保護(hù)結(jié)構(gòu)105即可避免導(dǎo)電端子102或其它金屬料件的壓傷問題。而在之后的制作工藝部分，所述多個導(dǎo)電端子102必須經(jīng)過彎折，以形成焊接腳 位；且保護(hù)結(jié)構(gòu)105也必須加以去除。以下說明三種實施的方式方式1、在彎折所述多個導(dǎo)電端子102的同時，移除該保護(hù)結(jié)構(gòu)105。換言之，在同 一步驟中，利用工具同時彎折所述多個導(dǎo)電端子102及折斷該保護(hù)結(jié)構(gòu)105，以將該保護(hù)結(jié) 構(gòu)105自該芯片承載座101上移除。方式2、先移除該保護(hù)結(jié)構(gòu)105，再彎折所述多個導(dǎo)電端子102，換言之，利用不同 的工序步驟，先折斷該保護(hù)結(jié)構(gòu)105，再進(jìn)行彎折所述多個導(dǎo)電端子的動作。
方式3、先彎折所述多個導(dǎo)電端子102，再移除該保護(hù)結(jié)構(gòu)105。因此，最后成型的導(dǎo)線架料帶即可出貨給下游廠商。下游廠商將固定腳104切斷 分離后(如圖4所示)，可于芯片承載座101中的功能區(qū)100上固設(shè)至少一個發(fā)光二極管芯 片，同時利用導(dǎo)線連接發(fā)光二極管芯片以及導(dǎo)電端子102，再利用封裝材料填入芯片承載座 101，使發(fā)光二極管芯片與導(dǎo)線包覆于封裝材料內(nèi)部，即可構(gòu)成一發(fā)光二極管單元。請參考圖5，其為本發(fā)明的第二實施例，包括以下步驟(請同時參考圖6及圖7)步驟(a)提供一基板1，其大致上為一金屬薄板，并于該基板1上施以一沖壓工藝， 使該基板1上形成多個導(dǎo)線架10。如第一實施例的圖2所示，該基板1上包含有至少一個 功能區(qū)100及導(dǎo)電端子102的導(dǎo)線架10，而在本具體實施例中，多個該導(dǎo)線架10是規(guī)則地 排列于該基板1上，每一該導(dǎo)線架10包含有一功能區(qū)100及三組導(dǎo)電端子102，該三組是 相互對應(yīng)地排列設(shè)置于該功能區(qū)100的兩側(cè)，且相鄰的導(dǎo)電端子102之間形成有一裸空部 103。在本步驟中，更針對導(dǎo)電端子102進(jìn)行沖壓成型；換言之，本實施例的沖壓步驟是同時 利用沖壓成型該基板1及導(dǎo)電端子102，以使導(dǎo)電端子102具有彎折的結(jié)構(gòu)。另外，該基板1可采用鐵或銅材質(zhì)的底材薄片，而在施以沖壓工藝之后，該基板1 可再進(jìn)行一電鍍步驟，例如包括鍍底銅、鍍鎳、鍍銀等電鍍工藝，以得到更好的防銹效果，亦 可增加導(dǎo)線架料帶的硬度。步驟(b)射出一塑料材料。請參閱圖6及圖7，利用射出成型技術(shù)于每一該導(dǎo)線 架10上成型有一芯片承載座101，該芯片承載座101是覆蓋于該功能區(qū)100上，并裸露出該 功能區(qū)100的中央位置；同時該芯片承載座101更使所述多個導(dǎo)電端子102的內(nèi)側(cè)端1021 裸露于該芯片承載座101內(nèi)部，而所述多個導(dǎo)電端子102的外側(cè)端1022延伸凸設(shè)于該芯片 承載座101的外部。再者，在本步驟中，更將該塑料材料填入相鄰的導(dǎo)電端子102的外側(cè)端 1022之間的裸空部103，以形成保護(hù)結(jié)構(gòu)105。再一方面，在本具體實施例中，每一個導(dǎo)線架10更包括四個固定腳104，該四個固 定腳104是由該功能區(qū)100向芯片承載座101的外側(cè)延伸；該四個固定腳104大致上是成 型于該芯片承載座101的四個角落位置，而每一固定腳104與其相鄰的導(dǎo)電端子102之間 同樣形成有上述的裸空部103，因此該保護(hù)結(jié)構(gòu)105則同樣地填滿位于固定腳104與其相鄰 的導(dǎo)電端子102之間的裸空部103。同于第一實施例，如圖3A至圖3D所示，為了達(dá)到較佳的保護(hù)功能，該保護(hù)結(jié)構(gòu)105 的厚度Dl是大于所述多個導(dǎo)電端子102的厚度D2，以使該保護(hù)結(jié)構(gòu)105得以保護(hù)所述多 個導(dǎo)電端子102的金屬表面不受到模具的壓傷，且該保護(hù)結(jié)構(gòu)105可具有上凸下平、上下皆 凸、上平下凸或上下皆平等各種態(tài)樣。因此，在上述步驟之后，即可制成一種基板1，其上具有多個導(dǎo)線架10，每一個導(dǎo) 線架10具有一芯片承載座101以及多個排列于芯片承載座101兩側(cè)的導(dǎo)電端子102，且位 于該芯片承載座101的同側(cè)的導(dǎo)電端子102之間形成有裸空部103，該裸空部103中是填入 有一保護(hù)結(jié)構(gòu)105，該保護(hù)結(jié)構(gòu)105即可避免導(dǎo)電端子102或其它金屬料件的壓傷問題。而在之后的制作工藝部分，在射出塑料材料成型芯片承載座101的步驟之后，更 包括一壓出步驟，以移除該保護(hù)結(jié)構(gòu)105。最后，成型的導(dǎo)線架料帶即可出貨給下游廠商。下游廠商將固定腳104切斷分離 后(如圖8所示)，于芯片承載座101中的功能區(qū)100上固設(shè)至少一個發(fā)光二極管芯片，同時利用導(dǎo)線連接發(fā)光二極管芯片以及導(dǎo)電端子102的內(nèi)側(cè)端1021，再利用封裝材料填入芯 片承載座101中，以使發(fā)光二極管芯片與導(dǎo)線包覆于封裝材料內(nèi)部，即可構(gòu)成一發(fā)光二極管單元。 但以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，非意欲局限本發(fā)明的專利保護(hù)范圍，故凡 運用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所為之的等效變化，均同理皆包含于本發(fā)明的權(quán)利要求書保 護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)線架的制造方法，其特征在于，包括以下步驟在一基板上施以一沖壓步驟，使該基板形成有多個導(dǎo)線架，每一該導(dǎo)線架具有一功能 區(qū)及多個導(dǎo)電端子，所述多個導(dǎo)電端子對應(yīng)地排列設(shè)置于該功能區(qū)的兩側(cè)，而相鄰的所述 多個導(dǎo)電端子之間形成有一裸空部，每一該導(dǎo)電端子具有一外側(cè)端及一內(nèi)側(cè)端；射出一塑料材料于每一個該導(dǎo)線架上，以成型一芯片承載座，且該塑料材料更填入相 鄰的所述多個導(dǎo)電端子之間的該裸空部，以形成一保護(hù)結(jié)構(gòu)；以及進(jìn)行一彎折步驟，以彎折所述多個導(dǎo)電端子，且移除該保護(hù)結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架的制造方法，其特征在于，在該沖壓步驟中，每一個該導(dǎo) 線架更成型有多個固定腳。
3.如權(quán)利要求2所述的導(dǎo)線架的制造方法，其特征在于，在射出一塑料材料的步驟中， 該芯片承載座覆蓋于該功能區(qū)，并使所述多個導(dǎo)電端子的內(nèi)側(cè)端裸露于該芯片承載座內(nèi) 部，所述多個導(dǎo)電端子的外側(cè)端延伸于該芯片承載座的外部，而相鄰的所述多個導(dǎo)電端子 的外側(cè)端之間以及該固定腳與其相鄰的該導(dǎo)電端子的該外側(cè)端之間均形成該裸空部，該塑 料材料填入該裸空部以形成該保護(hù)結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架的制造方法，其特征在于，在射出一塑料材料的步驟中， 該芯片承載座覆蓋于該功能區(qū)，并使所述多個導(dǎo)電端子的內(nèi)側(cè)端裸露于該芯片承載座內(nèi) 部，所述多個導(dǎo)電端子的外側(cè)端延伸于該芯片承載座的外部，而相鄰的所述多個導(dǎo)電端子 的外側(cè)端之間形成該裸空部，該塑料材料填入該裸空部以形成該保護(hù)結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求3或4所述的導(dǎo)線架的制造方法，其特征在于，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)的厚度大于 所述多個導(dǎo)電端子的厚度。
6.如權(quán)利要求5所述的導(dǎo)線架的制造方法，其特征在于，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)為上凸下平、上 下皆凸、上平下凸或上下皆平的結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架的制造方法，其特征在于，在該彎折步驟中，是于彎折所 述多個導(dǎo)電端子的同時，移除該保護(hù)結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架的制造方法，其特征在于，在該彎折步驟中，是于彎折所 述多個導(dǎo)電端子之前，移除該保護(hù)結(jié)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架的制造方法，其特征在于，在該彎折步驟中，是于彎折所 述多個導(dǎo)電端子之后，移除該保護(hù)結(jié)構(gòu)。
10.一種導(dǎo)線架的制造方法，其特征在于，包括以下步驟在一基板上施以一沖壓步驟，使該基板形成有多個導(dǎo)線架，該每一導(dǎo)線架具有一功能 區(qū)及多個導(dǎo)電端子，所述多個導(dǎo)電端子對應(yīng)地排列設(shè)置于該功能區(qū)的兩側(cè)，而相鄰的所述 多個導(dǎo)電端子之間形成有一裸空部，該每一導(dǎo)電端子具有一外側(cè)端及一內(nèi)側(cè)端，且同時對 所述多個導(dǎo)電端子進(jìn)行彎折；以及射出一塑料材料于每一導(dǎo)線架上，以成型一芯片承載座，且該塑料材料更填入相鄰的 所述多個導(dǎo)電端子之間的該裸空部，以形成一保護(hù)結(jié)構(gòu)。
11.如權(quán)利要求10所述的導(dǎo)線架料的制造方法，其特征在于，在該沖壓步驟中，每一個 該導(dǎo)線架更成型有多個固定腳。
12.如權(quán)利要求10所述的導(dǎo)線架的制造方法，其特征在于，在射出一塑料材料的步驟 中，該芯片承載座覆蓋于該功能區(qū)，并使所述多個導(dǎo)電端子的內(nèi)側(cè)端裸露于該芯片承載內(nèi)部，所述多個導(dǎo)電端子的外側(cè)端則延伸于該芯片承載座的外部，而相鄰的所述多個導(dǎo)電 端子的外側(cè)端之間以及該固定腳與其相鄰的該導(dǎo)電端子的外側(cè)端之間均形成該裸空部，該 塑料材料填入該裸空部以形成該保護(hù)結(jié)構(gòu)。
13.如權(quán)利要求10所述的導(dǎo)線架的制造方法，其特征在于，在射出一塑料材料的步驟 中，該芯片承載座是覆蓋于該功能區(qū)，并使所述多個導(dǎo)電端子的內(nèi)側(cè)端裸露于該芯片承載 座內(nèi)部，所述多個導(dǎo)電端子的第外側(cè)端延伸于該芯片承載座的外部，而相鄰的所述多個導(dǎo) 電端子的外側(cè)端之間形成該裸空部，該塑料材料填入該裸空部以形成該保護(hù)結(jié)構(gòu)。
14.如權(quán)利要求12或13所述的導(dǎo)線架的制造方法，其特征在于，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)的厚度 大于所述多個導(dǎo)電端子的厚度。
15.如權(quán)利要求14所述的導(dǎo)線架的制造方法，其特征在于，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)為上凸下平、 上下皆凸、上平下凸或上下皆平的結(jié)構(gòu)。
16.如權(quán)利要求10所述的導(dǎo)線架料的制造方法，其特征在于，在射出一塑料材料的步 驟之后，更包括一壓出步驟，以移除該保護(hù)結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種導(dǎo)線架的制造方法，步驟如下首先，在一基板上施以一沖壓步驟，使該基板上形成多個導(dǎo)線架，每一該導(dǎo)線架上包含有至少一個功能區(qū)及多個導(dǎo)電端子，所述多個導(dǎo)電端子是對應(yīng)地排列設(shè)置于該功能區(qū)的兩側(cè)，且相鄰的所述多個導(dǎo)電端子之間形成有一裸空部。接著，射出一塑料材料于每一該導(dǎo)線架上，以成型一芯片承載座于每一該導(dǎo)線架上，且該塑料材料更填入相鄰的所述多個導(dǎo)電端子之間的該裸空部中，以形成一保護(hù)結(jié)構(gòu)；接下來，進(jìn)行一彎折步驟，以彎折所述多個導(dǎo)電端子，并且移除該保護(hù)結(jié)構(gòu)。
文檔編號F21Y101/02GK102052643SQ20091021184
公開日2011年5月11日 申請日期2009年11月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月5日
發(fā)明者曾紹誠, 陳立敏 申請人:一詮精密工業(yè)股份有限公司, 一詮精密電子工業(yè)(昆山)有限公司