專利名稱：一種立體發(fā)光的led光源以及封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED光源以及封裝方法。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(簡(jiǎn)稱LED)作為一種發(fā)光穩(wěn)定、節(jié)能的光源，越來(lái)越受到人們的歡迎，而目前LED的發(fā)展，讓LED在照明各個(gè)領(lǐng)域都得到肯定，而由于LED發(fā)光具有非常好的方向性，故LED光的利用率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于普通光源燈具。而正是由于上述的LED燈珠具有較好的方向性的特點(diǎn)，目前的LED燈珠往往是單一方向照明的光源。
現(xiàn)有的LED燈珠封裝體采用以下的結(jié)構(gòu)其包括一個(gè)支架，在該支架的末端設(shè)置有凸形的弧形面，在該凸形的弧形面上固晶設(shè)置有一晶片，然后在該焊接好線的晶片上直接覆蓋熒光粉，使得熒光粉呈凸弧狀，從而使得晶片發(fā)出的藍(lán)光透過(guò)凸弧狀的熒光粉，得到立體發(fā)光的白光。 但是，采用上述的封裝技術(shù)存在以下的缺陷 由于配膠粉于熒光粉的比重差異較大，在封裝時(shí)很難保證熒光粉在凸形的弧形面上均勻分布，而由于熒光粉的非均勻分布，會(huì)導(dǎo)致封裝的LED燈珠的顏色差異較大，同樣無(wú)法實(shí)現(xiàn)良好的立體發(fā)光。 另外，現(xiàn)有技術(shù)中還存在以下的一種LED封裝方式將一定強(qiáng)度的LED晶片密封在一周圍封裝有導(dǎo)光液的球形體，光線通過(guò)導(dǎo)光液進(jìn)行導(dǎo)光，從而得到全角度的立體光。但是，采用該技術(shù)方案存在產(chǎn)品體積過(guò)大，不能替換體積小的產(chǎn)品的應(yīng)用，且采用該技術(shù)方案會(huì)由于光線透過(guò)球體、導(dǎo)光液的損耗而導(dǎo)致光利用率較低的缺陷。[OOO7] 目前的LED照明裝置(比如LED日光燈管等)往往通過(guò)LED燈板(設(shè)置有LED燈珠的基板)的應(yīng)用排列組合，而實(shí)現(xiàn)多角度立體發(fā)光，但是采用LED燈板組合安裝方式得到的立體光存在很明顯的暗區(qū)，同時(shí)，由于LED燈板的組合安裝方式得到的立體發(fā)光裝置的體積較大，對(duì)其外觀以及應(yīng)用場(chǎng)景存在一定的影響。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的第一目的在于提供一種LED光源，其能夠立體發(fā)光，且體積更加小。 本發(fā)明的第二目的在于提供一種LED光源的封裝方法，根據(jù)其封裝方法封裝成的LED封裝體其能夠立體發(fā)光，且體積更加小。
本發(fā)明提供的一種LED光源，包括支架，
在所述支架的末端設(shè)置有兩背立的固晶位； 在所述的兩固晶位上分別焊接有LED晶片，在所述兩固晶位上的LED晶片相背設(shè)置； 在所述支架的末端還封裝有晶片封裝膠體，所述各LED晶片封裝在所述晶片封裝膠體內(nèi)；
在所述晶片封裝膠體的外周包覆有熒光粉。
可選地，所述各固晶位分別為一平臺(tái)。 可選地，在所述晶片封裝膠體的外周包覆有熒光粉，具體是，
所述熒光粉通過(guò)配膠粉粘涂固化成型在所述晶片封裝膠體的外周。
可選地，還包括 一曲光透鏡， 所述曲光透鏡封裝在所述支架的末端、LED晶片、晶片封裝膠體、熒光粉的外 部。 本發(fā)明實(shí)施例提供的一種 由上可見(jiàn)，由于在支架末端設(shè)置有兩個(gè)背立的固晶位，分別在兩側(cè)的固晶位上 分別設(shè)置相背設(shè)置LED晶片，該兩LED晶片向兩側(cè)發(fā)光，全方位激發(fā)封裝在其封裝晶體 外周的熒光粉，從而從LED封裝的層面上，實(shí)現(xiàn)LED光源的360度立體發(fā)光的目的，而 由于本實(shí)施例從封裝的層面上實(shí)現(xiàn)LED光源的360度立體發(fā)光，故相對(duì)于現(xiàn)有的立體發(fā) 光的LED發(fā)光部件，本實(shí)施例的LED光源的體積更為小型。


此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，并 不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定，在附圖中 圖1為本發(fā)明實(shí)施例1提供的一種LED光源的封裝示意圖； 圖2為本發(fā)明實(shí)施例1中按照?qǐng)D1所示結(jié)構(gòu)封裝好的LED光源的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意
圖； 圖3為本發(fā)明實(shí)施例1提供的一種LED光源的封裝方法的流程示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合附圖以及具體實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明，在此本發(fā)明的示意性實(shí)施 例以及說(shuō)明用來(lái)解釋本發(fā)明，但并不作為對(duì)本發(fā)明的限定。
實(shí)施例1 : 參見(jiàn)圖l、 2所示，本實(shí)施例提供的一種LED光源，其主要包括支架101、至少 兩個(gè)LED晶片102、晶片封裝膠體103、熒光粉104。其中各部件的設(shè)置以及位置關(guān)系如 下 支架101為本LED光源的承載體，在本實(shí)施例的支架101的末端設(shè)置有兩背立 的固晶位1011、 1012，兩LED晶片102分別固定在該背立的兩固晶位1011、 1012上，晶 片封裝膠體103封裝在焊接好的LED晶片102的外部，將該相背設(shè)置的LED晶片102包 裹封裝在晶片封裝膠體103的內(nèi)部，形成封裝好的藍(lán)光LED，在晶片封裝膠體103的外部 包裹有熒光粉104，該熒光粉104呈360度包裹在晶片封裝膠體103的外周，當(dāng)LED晶片 102的藍(lán)光照射在熒光粉104上時(shí)，在光照的作用下，該熒光粉104被激發(fā)出預(yù)定顏色的 光線，對(duì)外發(fā)射預(yù)定顏色的光線(一般為白光)。 本實(shí)施例的封裝方法可以如下先將LED晶片102分別固定在支架101末端的 相互背立的固晶位1011、 1012上；然后進(jìn)行LED晶片102的焊線，將焊好線的產(chǎn)品進(jìn)行 警惕封裝晶片封裝膠體103封裝，使之被封裝成一個(gè)藍(lán)色光LED ;再在藍(lán)色光LED的外周封裝熒光粉104，使得熒光粉104呈360度包覆整個(gè)LED產(chǎn)品，從而由藍(lán)光激發(fā)熒光粉 104立體360度發(fā)光。 由上可見(jiàn)，由于在支架101末端設(shè)置有兩個(gè)背立的固晶位1011、 1012，分別在 兩側(cè)的固晶位1011、 1012上分別設(shè)置相背設(shè)置LED晶片102，該兩LED晶片102向兩側(cè) 發(fā)光，全方位激發(fā)封裝在其封裝晶體外周的熒光粉104，從而從LED封裝的層面上，實(shí) 現(xiàn)LED光源的360度立體發(fā)光的目的，而由于本實(shí)施例從封裝的層面上實(shí)現(xiàn)LED光源的 360度立體發(fā)光，故相對(duì)于現(xiàn)有的立體發(fā)光的LED發(fā)光部件，本實(shí)施例的LED光源的體 積更為小型。 另外，在本實(shí)施例中，采用先在LED晶片102的外面封裝晶片封裝膠體103后，
再在晶片封裝膠體103的外周包裹熒光粉104，能夠保證所有的熒光粉104都位于內(nèi)部的
LED發(fā)出的藍(lán)光經(jīng)過(guò)處，保證所有的熒光粉104在工作中都被激發(fā)，對(duì)外有效發(fā)光。 通過(guò)試驗(yàn)測(cè)試，本實(shí)施例的LED光源基本光效能達(dá)到60Lm/W，并且其通過(guò)巧
妙的固晶設(shè)置在封裝層面上，實(shí)現(xiàn)了LED光源立體發(fā)光；并且其體積能夠做到與傳統(tǒng)G4
LED燈泡相同，可以完全替代傳統(tǒng)G4、 G9及E14小型燈泡在照明各個(gè)領(lǐng)域使用。 其中，在本實(shí)施例中，熒光粉104的封裝既可以采用模條封裝的方式 采用模條封裝熒光粉104，使得熒光粉104呈360度包覆整個(gè)LED產(chǎn)品，其相對(duì)
于現(xiàn)有技術(shù)中直接通過(guò)凸形涂覆的方式，能夠更好的控制熒光粉104的均勻性，并且有
利于控制熒光粉104的用量，避免過(guò)度浪費(fèi)。 另外，熒光粉104的封裝也可以采用直接粘涂的方式 在晶片封裝膠體103的外周粘涂晶片封裝膠體103(比如但不限于選用AB膠)， 然后通過(guò)粘涂的方式，讓熒光粉104均勻的粘覆在LED表面，再進(jìn)行固化，使得熒光粉 104呈360度包覆整個(gè)LED產(chǎn)品。 在另外，熒光粉104的涂覆方式還可以采用壓模工藝，使用自帶熒光粉104的低 溫膠餅，通過(guò)壓注的方式在模腔內(nèi)成型并立體包覆藍(lán)光LED。 另外，在本實(shí)施例中，為了使得本實(shí)施例的LED晶片102固定更加方便，使 得本實(shí)施例產(chǎn)品的生產(chǎn)封裝工藝更加簡(jiǎn)便，本實(shí)施將支架101末端相背設(shè)置的兩固晶位 1011、 1012設(shè)置成平臺(tái)狀，而不是如現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)置成凸形弧形狀的，該平臺(tái)狀的固晶 位IOII、 1012突破了固晶位1011、 1012設(shè)置的技術(shù)偏見(jiàn)，使得其固晶更加方便、易于操 作，有利于提高生產(chǎn)效率。 另外，為了使得LED光源的外形更加美觀，還可以在支架101的末端、LED晶 片102、晶片封裝膠體103、熒光粉104的外部封裝一個(gè)曲光透鏡105，該曲光透鏡105的 形狀可以根據(jù)用戶的要求進(jìn)行設(shè)定，比如為橢圓形、圓形等等曲光透鏡105。同時(shí)該曲光 透鏡105還具有保護(hù)核心發(fā)光部件的作用。
實(shí)施例2: 參見(jiàn)圖3所示，本實(shí)施例提供的一種LED光源的封裝方法主要包括以下步驟
步驟301 :固晶。 參見(jiàn)實(shí)施例圖l、 2所示，支架101為本LED光源的承載體，在本實(shí)施例的支架 101的末端設(shè)置有兩背立的固晶位1011、 1012，兩LED晶片102分別固定在該背立的兩 固晶位1011、 1012上，使得兩邊固晶位1011、 1012上的LED晶片102相背設(shè)置，在工作時(shí)，兩邊固晶位1011、 1012上的LED晶片102分別向兩邊發(fā)光，實(shí)現(xiàn)照明。 在本實(shí)施例中，為了使得本實(shí)施例的LED晶片102固定更加方便，使得本實(shí)
施例產(chǎn)品的生產(chǎn)封裝工藝更加簡(jiǎn)便，本實(shí)施將支架101末端相背設(shè)置的兩固晶位1011、
1012設(shè)置成平臺(tái)狀，而不是如現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)置成凸形弧形狀的，該平臺(tái)狀的固晶位
1011、 1012突破了固晶位1011、 1012設(shè)置的技術(shù)偏見(jiàn)，使得固晶更加方便、易于操作，
有利于提高生產(chǎn)效率。 步驟302 :分別對(duì)各LED晶片進(jìn)行線路焊接。 分別對(duì)各LED晶片進(jìn)行線路焊接，為各LED晶片的電源線進(jìn)行焊接連接。
步驟303 :膠體封裝LED晶片，得到藍(lán)光LED封裝體。 在焊接好的LED晶片的外周進(jìn)行膠體封裝，晶片封裝膠體103封裝在焊接好的 LED晶片102的外部，將相背設(shè)置的LED晶片102包裹封裝在晶片封裝膠體103的內(nèi)部， 形成封裝好的藍(lán)光LED封裝體。 步驟304 :在藍(lán)光LED封裝體外周封裝熒光粉。 參見(jiàn)圖1所示，在步驟203后，在藍(lán)光LED封裝體的外周(即晶片封裝膠體103 的外周)進(jìn)行熒光粉封裝，使得熒光粉104呈360度包裹在晶片封裝膠體103的外周，當(dāng) 藍(lán)光LED封裝體發(fā)出的藍(lán)光照射在熒光粉104上時(shí)，在光照的作用下，該熒光粉104被 激發(fā)出預(yù)定顏色的光線，對(duì)外發(fā)射預(yù)定顏色的光線(一般為白光，實(shí)現(xiàn)白光照明)。
在本步驟304中可以采用以下方式封裝熒光粉 采用封裝工具--模條，通過(guò)模條壓末、固化的方式，將熒光粉封裝在藍(lán)光LED 封裝體的外周，便可實(shí)現(xiàn)在LED藍(lán)光LED封裝體的外周360度均勻包裹熒光粉。
采用模條封裝固定的方式，具有熒光粉的用量以及均勻度比較好控制的特點(diǎn)。
在本步驟304中還可以采用以下方式封裝熒光粉 膠水涂粘的方式在藍(lán)光LED封裝體的外周均勻粘涂膠水，比如但不限于采用 AB膠水，該AB膠水具有粘性持久、快速干燥的特點(diǎn)；借用膠水的粘性，使用噴涂的方 式，將熒光粉均勻噴涂粘覆在LED藍(lán)光LED封裝體的外周，再進(jìn)行固化，便可實(shí)現(xiàn)在 LED藍(lán)光LED封裝體的外周360度均勻包裹熒光粉。 由上可見(jiàn)，應(yīng)用本封裝方法可以在封裝層面實(shí)現(xiàn)LED光源的立體360度立體發(fā) 光的目的，相對(duì)于現(xiàn)有的立體發(fā)光的LED發(fā)光部件，本實(shí)施例的LED光源的體積更為小型。
0058] 另外，在本實(shí)施例中，采用先在LED晶片102的外面封裝晶片封裝膠體103后， 再在晶片封裝膠體103的外周包裹熒光粉104，能夠保證所有的熒光粉104都位于內(nèi)部的 LED發(fā)出的藍(lán)光經(jīng)過(guò)處，保證所有的熒光粉104在工作中都被激發(fā)，對(duì)外有效發(fā)光。
通過(guò)試驗(yàn)測(cè)試，本實(shí)施例的LED光源基本光效能達(dá)到60Lm/W，并且其通過(guò)巧 妙的固晶設(shè)置在封裝層面上，實(shí)現(xiàn)了LED光源立體發(fā)光；并且其體積能夠做到與傳統(tǒng) G4LED燈泡相同，可以完全替代傳統(tǒng)G4、 G9及E14小型燈泡在照明各個(gè)領(lǐng)域使用。
另外，為了使得LED光源的外形更加美觀，還可以包括步驟305:
步驟305 :在熒光粉的外周封裝一曲光透鏡。 為了便于應(yīng)用、美觀，還可以參見(jiàn)圖l、 2所示地，在支架101的末端、LED晶 片102、晶片封裝膠體103、熒光粉104的外部封裝一個(gè)曲光透鏡105，該曲光透鏡105的形狀可以根據(jù)用戶的要求進(jìn)行設(shè)定，比如為橢圓形、圓形等等曲光透鏡105。同時(shí)該曲光 透鏡105還具有保護(hù)核心發(fā)光部件的作用。 以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的技術(shù)方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè) 例對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的原理以及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只適用于幫助理 解本發(fā)明實(shí)施例的原理；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，在具
體實(shí)施方式以及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書(shū)內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本 發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
一種LED光源，包括支架，其特征是，在所述支架的末端設(shè)置有兩背立的固晶位；在所述的兩固晶位上分別焊接有LED晶片，在所述兩固晶位上的LED晶片相背設(shè)置；在所述支架的末端還封裝有晶片封裝膠體，所述各LED晶片封裝在所述晶片封裝膠體內(nèi)；在所述晶片封裝膠體的外周包覆有熒光粉。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED光源，其特征是， 所述各固晶位分別為一平臺(tái)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED光源，其特征是， 在所述晶片封裝膠體的外周包覆有熒光粉，具體是， 所述熒光粉通過(guò)配膠粉粘涂固化成型在所述晶片封裝膠體的外周。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED光源，其特征是， 還包括 一曲光透鏡，所述曲光透鏡封裝在所述支架的末端、LED晶片、晶片封裝膠體、熒光粉的外部。
5. —種LED光源的封裝方法，其特征是，在支架末端兩相互背立設(shè)計(jì)的固晶位上分別固定LED晶片，其中兩固晶位上的LED 晶片相背設(shè)置；分別對(duì)所述各LED晶片進(jìn)行線路焊接； 膠體封裝所述LED晶片，得到藍(lán)光LED封裝體； 在所述藍(lán)光LED封裝體外周封裝熒光粉。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED光源的封裝方法，其特征是，還包括 在所述熒光粉的外周封裝一曲光透鏡。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5、或6所述的LED光源的封裝方法，其特征是， 在所述藍(lán)光LED封裝體外周封裝熒光粉，具體是 采用模條將所述熒光粉封裝固化在所述藍(lán)光LED封裝體的外周。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5、或6所述的LED光源的封裝方法，其特征是， 在所述藍(lán)光LED封裝體外周封裝熒光粉，具體是 在所述藍(lán)光LED封裝體外周粘涂膠水；將所述熒光粉噴涂粘覆在所述LED藍(lán)光LED封裝體外周，固化。
9. 根據(jù)權(quán)利要求5、或6所述的LED光源的封裝方法，其特征是， 所述各固晶位分別為一平臺(tái)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求5、或6所述的LED光源的封裝方法，其特征是， 所述膠水為AB膠水。
全文摘要
本發(fā)明涉及照明領(lǐng)域，公開(kāi)了一種立體發(fā)光的LED光源以及封裝方法。光源包括支架，在所述支架的末端設(shè)置有兩背立的固晶位；在所述的兩固晶位上分別焊接有LED晶片，在所述兩固晶位上的LED晶片相背設(shè)置；在所述支架的末端還封裝有晶片封裝膠體，所述各LED晶片封裝在所述晶片封裝膠體內(nèi)；在所述晶片封裝膠體的外周包覆有熒光粉。
文檔編號(hào)F21V5/04GK101691912SQ200910192359
公開(kāi)日2010年4月7日 申請(qǐng)日期2009年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月14日
發(fā)明者王寶娟 申請(qǐng)人:重慶耀輝電工電器有限責(zé)任公司