專(zhuān)利名稱(chēng)：一種led日光燈平面光源的制備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種led日光燈平面光源，特別是指一種將藍(lán)光led芯片均勻封裝于 以槽型鋁型材槽內(nèi)平面加工成的鋁基板上，并灌注透明膠層及黃色熒光粉膠層，制備而成 的led日光燈平面光源。
背景技術(shù)：
目前，led照明技術(shù)的研究日趨多元化，各類(lèi)照明設(shè)施及器械廣泛的采用了 led照 明技術(shù)。但是led照明技術(shù)目前也有許多不盡如人意的地方。其一，led照明的眩光性；其 二，大功率led照明的散熱性。本發(fā)明在綜合考慮透光性后，通過(guò)小功率led芯片排布及封 裝方法，很好解決了上述難題，也在led照明燈具領(lǐng)域探索出了一條新路。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明包括槽型鋁基板(1)、藍(lán)光led芯片( 、透明膠層C3)、黃色熒光粉層(4)， 并著重介紹了 led日光燈平面光源的封裝方法。槽型鋁基板(1)首先通過(guò)一次性擠壓鋁型材完成外型，再利用鋁型材槽內(nèi)平面加 工成鋁基板。槽型鋁基板(1)焊盤(pán)表面鍍金，優(yōu)先選擇不易生銹且反光率高的材質(zhì)，焊盤(pán)外有 阻焊。藍(lán)光led芯片⑵通過(guò)固晶膠均勻固定于鋁槽型基板⑴的焊盤(pán)上，并鍵合于鋁 基板O)的引線上。在槽型鋁基板(1)槽內(nèi)腔體內(nèi)灌注透明膠層(3)；于透明膠層( 之上封裝黃色 熒光粉膠層(4)。在灌注膠層不溢出的情況下，灌注厚度為透明膠層C3)大于4mm，黃色熒光粉膠層 (4)不大于2mm，以保證散熱性及透光率，并削弱眩光。于黃色熒光粉膠層(4)外可選擇封裝環(huán)氧樹(shù)脂、透明亞克力等作為保護(hù)層。下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。


附圖1為本發(fā)明剖面圖。附圖2為本發(fā)明立體圖。具體實(shí)施措施槽型鋁基板(1)首先通過(guò)一次性擠壓鋁型材完成外型，再利用鋁型材槽內(nèi)平面加 工成鋁基板；槽型鋁基板(1)采用整體串聯(lián)的電路結(jié)構(gòu)；藍(lán)光led芯片(3)通過(guò)晶固膠均勻 封裝于槽型鋁基板(1)焊盤(pán)上，并鍵合于槽型鋁基板(1)的引線上，完成電路連接。在槽型 鋁基板⑴槽內(nèi)腔體內(nèi)灌注透明硅膠，形成透明膠層⑶；于透明膠層⑶之上封裝黃色熒光粉膠層；在灌注膠層不溢出的情況下，灌注厚度為透明膠層C3)大于4mm，黃色熒光粉 膠層(4)不大于2mm;于黃色熒光粉膠層(4)外可選擇封裝環(huán)氧樹(shù)脂、透明亞克力等作為保 護(hù)層。 槽型鋁基板(1)的焊盤(pán)鍍金，外有阻焊；透明膠采用有機(jī)硅膠。
權(quán)利要求
1.一種led日光燈平面光源的制備，本發(fā)明包括槽型鋁基板(1)、藍(lán)光led芯片O)、透 明膠層(3)、黃色熒光粉層0)。
2.根據(jù)權(quán)利要求[1]所述槽型鋁基板(1)，其特征在于槽型鋁基板(1)首先通過(guò)一次 性擠壓鋁型材完成外型，再利用鋁型材槽內(nèi)平面加工成鋁基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求[1]所述藍(lán)光led芯片O)，其特征在于藍(lán)光led芯片(2)通過(guò)固晶 膠固定于槽型鋁基板(3)的焊盤(pán)上，并鍵合于槽型鋁基板(1)的引線上。
4.根據(jù)權(quán)利要求[1]所述led日光燈平面光源，其特征在于在槽型鋁基板(1)槽內(nèi)腔 體內(nèi)灌注透明膠層(3)；于透明膠層之上封裝黃色熒光粉膠層；于黃色熒光粉膠層(4) 外可選擇封裝環(huán)氧樹(shù)脂、透明亞克力等作為保護(hù)層。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種LED日光燈平面光源，特別是指一種將藍(lán)光LED芯片均勻封裝于以槽型鋁型材槽內(nèi)平面加工成的鋁基板上，并灌注透明膠層及黃色熒光粉膠層制備而成的LED日光燈平面光源。本發(fā)明包括槽型鋁基板(1)、藍(lán)光LED芯片(2)、透明膠層(3)、黃色熒光粉層(4)。槽型鋁基板(1)首先通過(guò)一次性擠壓鋁型材完成外型，再利用鋁型材槽內(nèi)平面加工成鋁基板；藍(lán)光LED芯片(2)均布于槽型鋁基板(1)上；于槽型鋁基板(1)槽內(nèi)灌注透明膠層(3)，于透明膠層(3)之上封裝黃色熒光粉(4)。本發(fā)明通過(guò)具體步驟的實(shí)施，可達(dá)到簡(jiǎn)化工藝、縮短生產(chǎn)周期、降低成本，更可達(dá)到美觀、耐用的效果。
文檔編號(hào)F21S2/00GK102042497SQ20091018013
公開(kāi)日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2009年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月23日
發(fā)明者李胤嶠 申請(qǐng)人:李胤嶠