專利名稱：一種大功率led復合鋁基板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種大功率LED復合鋁基板，屬于半導體照明技術領域。
背景技術：
隨著電子技術的不斷發(fā)展，在LED照明技術領域，如果不能使LED的發(fā)熱量迅速散 發(fā)，將嚴重影響到LED的工作穩(wěn)定性和可靠性。
實用新型內容
本實用新型要解決的問題是克服背景技術中的不足，提供一種大功率LED復合鋁基 板，這種鋁基板結構簡單，具有優(yōu)良的整體散熱性，大大提高了 LED的工作穩(wěn)定性和可靠 性。
為解決上述問題，本實用新型采取以下技術方案
本實用新型的一種大功率LED復合鋁基板，由LED、鋁基板、絕緣層、電路層、保 護層組成。最下面為鋁基板，基板上面為一層絕緣層，絕緣層上面為電路層，電路層上面 為一層保護層，覆蓋在電路層表面，采用回流焊方式將LED的底部散熱窗口直接固定在絕 緣層上。該技術方案大大縮小了LED底部散熱窗口到鋁基板之間的距離，由于采用了最新 的技術，絕緣層在達到防8000V高電壓的同時，厚度只有0.1毫米，這在保證絕緣性能的 同時最大限度地縮短了LED到鋁基板之間的導熱距離，而整個復合鋁基板的厚度僅為1.6 毫米，大大提高了導熱性能，滿足了 LED的工作穩(wěn)定性和可靠性要求。


圖1是本實用新型的剖面結構示意圖。
具體實施方式

如圖1所示，本實用新型主要由LED(l)、鋁基板(2)、絕緣層(3)、電路層(4)、保護層 (5)組成。LED(1)的底部散熱窗口采用回流焊方式直接固定在絕緣層(3)上，通過鋁基板(2) 直接散熱；LED(1)還用二根電極(6)引出，與電路層(4)焊接在一起。所用鋁基板(2)是厚度 為1.6咖的立體長條形，絕緣層(3)可耐8000V高電壓，厚度為0. lmm,在絕緣層(3)上可 焊接lO個l瓦的LED(l)。
權利要求1、一種大功率LED復合鋁基板，由LED、鋁基板、絕緣層、電路層、保護層組成，其特征是所述LED的底部散熱窗口直接用回流焊方式焊接于絕緣層上，并通過鋁基板直接散熱；所述LED還用二根電極引出與電路層焊接在一起。
2、 根據(jù)權利要求1所述的一種大功率LED復合鋁基板，其特征是鋁基板 是厚度為1.6mm的立體長條形。
3、 根據(jù)權利要求1所述的一種大功率LED復合鋁基板，其特征是絕緣層 可耐8000V高電壓，厚度為O. lram,在絕緣層上可焊接10個LED。
4、 根據(jù)權利要求1所述的一種大功率LED復合鋁基板，其特征是每個LED 的功率為1瓦。
專利摘要本實用新型公開一種大功率LED復合鋁基板，屬于半導體照明領域。由LED、鋁基板、絕緣層、電路層、保護層組成。其特點是10顆1瓦的LED的底部散熱窗口采用回流焊方式直接固定在絕緣層上，通過立體長條形的鋁基板直接散熱，LED還用二根電極引出，與電路層焊接在一起。這種大功率LED復合鋁基板結構加強了LED的散熱，提高了LED的工作穩(wěn)定性和可靠性。
文檔編號F21V29/00GK201273551SQ200820185998
公開日2009年7月15日 申請日期2008年9月5日 優(yōu)先權日2008年9月5日
發(fā)明者顧鶴彬 申請人:顧鶴彬