專利名稱：一種新型的低成本綠光led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED燈技術(shù)領(lǐng)域，特指一種新型的低成本綠光 LED。
技術(shù)背景眾所周知，LED的核心是P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體組成的晶片， 半導(dǎo)體的材料對LED的影響可想而知。不同的半導(dǎo)體材料對應(yīng)LED 產(chǎn)生的光的顏色也不一樣。通常，藍光LED的半導(dǎo)體材料成本較低， 而其他顏色LED的半導(dǎo)體材料成本高，因此不利于其他顏色LED的 推廣及應(yīng)用。 實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有產(chǎn)品的上述不足之處，提供一種 結(jié)構(gòu)簡單、成本低的綠光LED。本實用新型實現(xiàn)其目的采用的技術(shù)方案是該LED的負極凹室 內(nèi)表面涂附有一層綠色熒光粉層，且凹室內(nèi)安裝藍光LED芯片。所述綠色熒光粉層為綠色熒光粉與熒光膠的混合體。制作本實用新型綠光LED時，先將綠色熒光粉與熒光膠混合均, 勻，然后涂附在負極凹室內(nèi)表面，然后安裝藍光LED芯片，最后用 環(huán)氧樹脂封裝即可。本實用新型采用上述結(jié)構(gòu)后，解決了傳統(tǒng)綠光LED—定要使用高成本半導(dǎo)體材料的問題，使用低成本的藍光LED芯片，經(jīng)下方的 綠色熒光粉層反射后即可呈現(xiàn)綠光，大大降低了成本，有利于綠光 LED的推廣和應(yīng)用。


圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；具體實施方式
下面結(jié)合具體實施例和附圖對本實用新型進一步說明。如圖1所示，本實用新型綠光LED包括環(huán)氧樹脂封裝固體1和 正、'負極接腳2、 3,其中負極接腳3的凹室30的內(nèi)表面涂附一層綠 色熒光粉層4，該綠色熒光粉層4是通過綠色熒光粉與熒光膠均勻混 合后涂附的，厚度很薄。藍光LED芯片5安裝在綠色熒光粉層4的 的上方，因此，當(dāng)藍光LED發(fā)光時，經(jīng)下方的綠色熒光粉層4反射， 對外就呈現(xiàn)綠光。綜上所述，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，成本低，有利于綠光LED的 開發(fā)利用。
權(quán)利要求1.一種新型的低成本綠光LED，其特征在于該LED的負極凹室內(nèi)表面涂附有一層綠色熒光粉層，且凹室內(nèi)安裝藍光LED芯片。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型的低成本綠光LED，其特征在于: 所述綠色熒光粉層為綠色熒光粉與熒光膠的混合體。
專利摘要本實用新型涉及LED燈技術(shù)領(lǐng)域，特指一種新型的低成本綠光LED。該LED的負極凹室內(nèi)表面涂附有一層綠色熒光粉層，且凹室內(nèi)安裝藍光LED芯片。本實用新型采用上述結(jié)構(gòu)后，解決了傳統(tǒng)綠光LED一定要使用高成本半導(dǎo)體材料的問題，使用低成本的藍光LED芯片，經(jīng)下方的綠色熒光粉層反射后即可呈現(xiàn)綠光，大大降低了成本，有利于綠光LED的推廣和應(yīng)用。
文檔編號F21V9/10GK201331013SQ20082018071
公開日2009年10月21日 申請日期2008年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月5日
發(fā)明者賴水明 申請人:東莞市富士達電子科技有限公司