專利名稱：半導(dǎo)體燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及燈具，尤其涉及一種散熱式的半導(dǎo)體燈。
背景技術(shù)：
時(shí)下，外鎖燈泡的結(jié)構(gòu)，是承襲傳統(tǒng)玻璃殼內(nèi)設(shè)置二導(dǎo)電腳橋接鎢絲，
再通以電流使鎢絲產(chǎn)生光能與熱能效應(yīng)，雖然近年來有低溫LED燈的研發(fā)問 世，但是其所伴隨的熱能效應(yīng)，仍會(huì)導(dǎo)致LED過早光衰而減短壽命，讓使用 者徒增冷卻系統(tǒng)耗電負(fù)荷，故，這種燈泡結(jié)構(gòu)仍需要進(jìn)行改進(jìn)，以使其使用 效果更加理想。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有產(chǎn)品存在的上述缺點(diǎn)，而提供一種半 導(dǎo)體燈，其由燈罩、硅膠、上燈殼、兩導(dǎo)電板、下燈殼、導(dǎo)電線、芯片、芯 片杯螺絲及散熱螺帽所組成，具有有效快速散熱的功效
本實(shí)用新型的另一 目的在于提供一種半導(dǎo)體燈，能夠方便芯片杯螺絲下 方穿設(shè)電路板以使散熱螺帽鎖固定位，讓芯片杯上芯片的熱能直接傳入下方 散熱螺帽。
本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種半導(dǎo)體燈，該上燈殼上方供硅膠填 入與燈罩套固一體，具有保護(hù)芯片的效能。
本實(shí)用新型的又一 目的在于提供一種半導(dǎo)體燈，該芯片杯螺絲頭部一體 封裝有下燈殼，便于依序供兩導(dǎo)電板、上燈殼及芯片與導(dǎo)電線套置一體定位。 本實(shí)用新型的目的是由以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。
本實(shí)用新型半導(dǎo)體燈，包括燈罩、電路板；其特征在于，所述燈罩，為 透光材質(zhì)的半圓形罩殼；還包括 一硅膠，為透光硅膠材質(zhì)； 一上燈殼，為 絕緣材質(zhì)圓盤上方設(shè)有凹環(huán)，供硅膠燈罩固定，其凹環(huán)中央設(shè)有一軸孔，該 凹環(huán)徑面設(shè)有數(shù)個(gè)橢圓孔；二導(dǎo)電板，為前端呈半圓形的Y字形導(dǎo)電板；一 下燈殼，為絕緣材質(zhì)圓盤中央凸伸有中空軸套，其環(huán)面設(shè)有相對應(yīng)導(dǎo)電板的 凹槽，供兩導(dǎo)電板置入，該軸套供上燈殼的軸孔套入密合定位一體，另其圓 盤下方中央設(shè)有一螺絲槽；數(shù)條導(dǎo)電線，為導(dǎo)電性佳的線體； 一芯片，為發(fā)光半導(dǎo)體芯片，其上方供導(dǎo)電線連接導(dǎo)入電源，各導(dǎo)電線另端與兩導(dǎo)電板連 接導(dǎo)電； 一芯片杯螺絲，為導(dǎo)熱材質(zhì)的螺絲本體，其螺絲墊片下方凹設(shè)有定
位塊，使螺絲頭直接封裝在下燈殼的螺絲槽內(nèi)固定，該螺絲頭頂端凹設(shè)有一
芯片杯槽供芯片座落固定； 一散熱螺帽，為導(dǎo)熱材質(zhì)的螺帽下方一體延伸有 數(shù)個(gè)散熱塊，供鎖設(shè)芯片杯螺絲。
通過上述組成，使該芯片杯螺絲頭部直接封裝在下燈殼的螺絲槽內(nèi)固定， 便于依序?qū)蓪?dǎo)電板、上燈殼以及芯片與導(dǎo)電線封裝一體，其上燈殼的凹環(huán) 供燈罩與硅膠填入套固保護(hù)芯片，使芯片杯螺絲鎖設(shè)的散熱螺帽直接將芯片 熱能傳導(dǎo)至數(shù)個(gè)散熱塊，進(jìn)而產(chǎn)生快速有效的散熱功效。
本實(shí)用新型半導(dǎo)體燈的有益效果，.其芯片杯螺絲頭部直接封裝在下燈殼 的螺絲槽內(nèi)固定，可以依序?qū)蓪?dǎo)電板、上燈殼以及芯片與導(dǎo)電線套入封裝 一體，上燈殼凹環(huán)供硅膠填入與燈罩套固保護(hù)芯片，便于芯片杯螺絲螺穿電 路板，通過散熱螺帽鎖固定位，使芯片的熱能直接傳導(dǎo)至下方散熱螺帽的數(shù) 個(gè)散熱塊，進(jìn)而產(chǎn)生快速有效散熱的功效，提高產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。


圖1為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例圖。
圖2為本實(shí)用新型立體結(jié)構(gòu)分解圖。 圖3為本實(shí)用新型立體結(jié)構(gòu)剖視圖。 圖4為本實(shí)用新型剖視結(jié)構(gòu)圖。 圖5為本實(shí)用新型螺絲定位塊封裝在螺絲槽示意圖。 圖6為本實(shí)用新型芯片散熱狀態(tài)示意圖。
圖中主要標(biāo)號說明l燈罩、2硅膠、3上燈殼、36橢圓孔、36A橢圓孔、 36B橢圓孔、36C橢圓孔、4導(dǎo)電板、4A導(dǎo)電板、5下燈殼、53中空軸套、54 半圓形凹槽、54A半圓形凹槽、58螺絲槽、6導(dǎo)電線、6A導(dǎo)電線、6B導(dǎo)電線、 6C導(dǎo)電線、7芯片、8芯片杯螺絲、85定位塊、87芯片杯槽、9散熱螺帽、 91散熱塊、A電路板。
具體實(shí)施方式
參閱圖1至圖6所示，本實(shí)用新型散熱式的半導(dǎo)體燈，包括有燈罩1、硅 膠2、上燈殼3、兩導(dǎo)電板4和4A、下燈殼5、導(dǎo)電線6、芯片7、芯片杯螺 絲8及散熱螺帽9 (如圖1、圖2所示)；燈罩l，為一透光材質(zhì)的半圓形罩殼 (如圖l、圖2、圖3所示)；硅膠2，為一透光硅膠材質(zhì)(如圖2所示)；上燈殼3，為一絕緣材質(zhì)圓盤上方設(shè)有凹環(huán)，供燈罩l下方外環(huán)卡入固定，其凹
環(huán)中央設(shè)有一軸孔，該凹環(huán)徑面等分設(shè)有四個(gè)橢圓孔36、 36A、 36B、 36C (如 圖2所示)；兩導(dǎo)電板4、 4A，為兩個(gè)前端呈半圓形的Y字形導(dǎo)電板(如圖2、 圖3所示)；下燈殼5，為一絕緣材質(zhì)圓盤中央凸伸有一中空軸套53，其環(huán)面 設(shè)有相對應(yīng)導(dǎo)電板4、 4A的半圓形凹槽54、 54A，供兩導(dǎo)電板4、 4A置入，以 便供上燈殼3的軸孔套入密合定位一體，該圓盤下方中央設(shè)有一螺絲槽58(如 圖2所示)；導(dǎo)電線6、 6A、 6B、 6C，各為一導(dǎo)電性佳的線體(如圖2所示)； 芯片7，為一發(fā)光半導(dǎo)體芯片，其上方供導(dǎo)電線6、 6A、 6B、 6C連接導(dǎo)入電源， 各導(dǎo)電線另端分別跨過橢圓孔36、 36A、 36B、 36C,而與兩導(dǎo)電板4、 4A前端 露出的半圓形導(dǎo)電板連接導(dǎo)電(如圖2、圖3所示)；芯片杯螺絲8，為一導(dǎo) 熱材質(zhì)的螺絲本體，其螺絲墊片下方凹設(shè)有定位塊85，便于螺絲頭直接封裝 在下燈殼5的螺絲槽58內(nèi)固定，該螺絲頭頂端凹設(shè)有一芯片杯槽87供芯片7 座落固定(如圖3、圖4、圖5所示)；散熱螺帽9，為一導(dǎo)熱材質(zhì)的螺帽下方 一體延伸有數(shù)個(gè)散熱塊91，供鎖設(shè)芯片杯螺絲8 (如圖2、圖3、圖4所示)； 其中，借助硅膠2填充入燈罩1固定導(dǎo)電線6、 6A、 6B、 6C與芯片7，為本實(shí) 用新型的主要結(jié)構(gòu)特征。
本實(shí)用新型的實(shí)施，參閱圖3至圖6所示，該芯片杯螺絲8頭部直接封 裝在下燈殼5的螺絲槽58內(nèi)固定(如圖5所示)，可依序?qū)蓪?dǎo)電板4和4A、 上燈殼3及芯片7與導(dǎo)電線6、 6A、 6B、 6C套入封裝一體；其中，該上燈殼 的凹環(huán)供硅膠2填入與燈罩1套固保護(hù)芯片，便于芯片杯螺絲8螺穿電路板A (如圖4所示)，通過散熱螺帽9鎖固定位，使芯片7的熱能直接傳導(dǎo)至下方 散熱螺帽的數(shù)個(gè)散熱塊91，進(jìn)而產(chǎn)生快速有效散熱的功效(如圖6所示)，提 高產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任 何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何 簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種半導(dǎo)體燈，包括燈罩、電路板；其特征在于，所述燈罩，為透光材質(zhì)的半圓形罩殼；還包括一硅膠，為透光硅膠材質(zhì)；一上燈殼，為絕緣材質(zhì)圓盤上方設(shè)有凹環(huán)，供硅膠燈罩固定，其凹環(huán)中央設(shè)有一軸孔，該凹環(huán)徑面設(shè)有數(shù)個(gè)橢圓孔；二導(dǎo)電板，為前端呈半圓形的Y字形導(dǎo)電板；一下燈殼，為絕緣材質(zhì)圓盤中央凸伸有中空軸套，其環(huán)面設(shè)有相對應(yīng)導(dǎo)電板的凹槽，供兩導(dǎo)電板置入，該軸套供上燈殼的軸孔套入密合定位一體，另其圓盤下方中央設(shè)有一螺絲槽；數(shù)條導(dǎo)電線，為導(dǎo)電性佳的線體；一芯片，為發(fā)光半導(dǎo)體芯片，其上方供導(dǎo)電線連接導(dǎo)入電源，各導(dǎo)電線另端與兩導(dǎo)電板連接導(dǎo)電；一芯片杯螺絲，為導(dǎo)熱材質(zhì)的螺絲本體，其螺絲墊片下方凹設(shè)有定位塊，使螺絲頭直接封裝在下燈殼的螺絲槽內(nèi)固定，該螺絲頭頂端凹設(shè)有一芯片杯槽供芯片座落固定；一散熱螺帽，為導(dǎo)熱材質(zhì)的螺帽下方一體延伸有數(shù)個(gè)散熱塊，供鎖設(shè)芯片杯螺絲。
專利摘要一種半導(dǎo)體燈，包括燈罩、電路板；還包括硅膠；上燈殼，為絕緣材質(zhì)圓盤上方設(shè)凹環(huán)供硅膠燈罩固定，凹環(huán)設(shè)軸孔，凹環(huán)徑面設(shè)橢圓孔；導(dǎo)電板為前端呈半圓形Y字形導(dǎo)電板；下燈殼為絕緣材質(zhì)圓盤凸伸中空軸套，環(huán)面設(shè)對應(yīng)導(dǎo)電板的凹槽，供兩導(dǎo)電板置入，軸套供上燈殼軸孔套入定位，圓盤下方設(shè)螺絲槽；數(shù)條導(dǎo)電線；芯片上方供導(dǎo)電線連接導(dǎo)入電源，各導(dǎo)電線另端與兩導(dǎo)電板連接導(dǎo)電；芯片杯螺絲為導(dǎo)熱材質(zhì)螺絲本體，螺絲墊片凹設(shè)定位塊，使螺絲頭直接封裝在下燈殼螺絲槽內(nèi)固定，螺絲頭頂端凹設(shè)芯片杯槽供芯片座落固定；散熱螺帽為導(dǎo)熱材質(zhì)螺帽下方一體設(shè)有散熱塊，供鎖設(shè)芯片杯螺絲；使芯片杯螺絲鎖設(shè)的散熱螺帽直接將芯片熱能傳導(dǎo)至數(shù)個(gè)散熱塊，產(chǎn)生快速有效散熱功效。
文檔編號F21V23/00GK201242055SQ20082011849
公開日2009年5月20日 申請日期2008年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月12日
發(fā)明者李漢明 申請人:李漢明