專利名稱：Led光源結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種光源，尤其涉及一種適用于一般機動車燈泡或 室內(nèi)外照明燈具產(chǎn)品的LED光源結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于LED (發(fā)光二極管)具有耗電量少、元件壽命長、體積小耐震動 等優(yōu)點，近年來已逐漸取代傳統(tǒng)燈絲發(fā)熱燈泡，而廣泛應(yīng)用于各式照明 燈具。
如


圖1所示，是一常見的傳統(tǒng)LED光源結(jié)構(gòu)，其主要是利用人工焊 錫3方式，將一個或多個LED (2)逐一焊接在電路板1上。這樣的LED 光源結(jié)構(gòu)設(shè)計，經(jīng)長期試驗發(fā)現(xiàn)存在著下列實用性不足的問題 一為， 以人工進行焊錫作業(yè)，容易造成焊錫量異常(過多或不足)或焊接不牢 等情形，提高不良率，并有工作效率不彰、人工成本昂貴等問題；另一 為，LED (2)運作時產(chǎn)生的熱量會累積于電路板1，而過熱現(xiàn)象為目前的 LED光源結(jié)構(gòu)的主要故障因素；再一為，由于焊錫量不易控制，因此不利 于LED的密集化排列，這對產(chǎn)品的空間運用造成了設(shè)計上的限制。
為了改善上述傳統(tǒng)LED光源結(jié)構(gòu)存在的實用性差的問題，現(xiàn)階段主 要是利用熱傳性較佳的鋁基板作為LED的電路支架，這樣的設(shè)計雖然解 決了上述傳統(tǒng)LED光源結(jié)構(gòu)散熱不良的問題，但是諸如上述傳統(tǒng)LED光 源結(jié)構(gòu)以焊錫作業(yè)固定于電路板而產(chǎn)生的其它問題，顯然仍未獲得有效 改善，而有待改進的必要。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上 述缺陷，而提供一種LED光源結(jié)構(gòu)，具有高度制程良率與效率，并具有 促進LED密集化排列與散熱效果佳的優(yōu)點。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是
為達到上述目的，本實用新型所提供的一種LED光源結(jié)構(gòu)，主要包
3括一電路板、銅柱、LED芯片、透光罩等元件。其中該電路板為一前側(cè)面 設(shè)有一銅箔電路層，該銅箔電路層的外表面披覆有一絕緣層，并于對應(yīng) LED芯片裝置處設(shè)置穿孔；該銅柱是嵌裝固定于電路板的穿孔內(nèi)，安裝定 位后的銅柱不與銅箔電路層相接觸；該LED芯片是以熱傳導(dǎo)膠黏貼固定 于銅柱前端的端面上，并采用打線方式使該LED芯片與銅箔電路層作電 性連接；該透光罩是疊蓋LED芯片固定于電路板上。
前述的LED光源結(jié)構(gòu)，其中銅柱的末端設(shè)有卡擋于穿孔外部的帽緣 結(jié)構(gòu)。
前述的LED光源結(jié)構(gòu)，其中透光罩的中央處形成凸透鏡結(jié)構(gòu)。
前述的LED光源結(jié)構(gòu)，其中電路板在穿孔周邊設(shè)有插槽，而透光罩 的底部具有對應(yīng)插入該插槽的腳柱。
前述的LED光源結(jié)構(gòu)，其中電路板在相對銅箔電路層的后側(cè)面設(shè)有 散熱層，該散熱層是熱導(dǎo)膠膜或是熱傳導(dǎo)效果佳的金屬材料。
本實用新型具有主要的優(yōu)點如下
1、 LED芯片與電路板間以打線方式電性連接，相較于傳統(tǒng)人工焊錫 方式，可以有效促進LED的排列密集化，同時能有效改善現(xiàn)有技術(shù)以人 工焊錫作業(yè)容易造成的制程效率不彰與焊接不良率的問題。
2、 LED芯片運作時產(chǎn)生的熱量，可以經(jīng)由銅柱有效的進行熱傳導(dǎo)與 散熱，以維持LED光源的正常運作與使用壽命。
3、 借由透光罩的適當(dāng)疊蓋，LED芯片及其打線部位可以獲得與外界 阻隔的保護效果，同時LED芯片運作時產(chǎn)生的光，更可以通過透光罩的 凸透鏡結(jié)構(gòu)獲得出射角度與出射范圍的控制。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是一現(xiàn)有LED光源結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實用新型LED光源結(jié)構(gòu)實施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3是本實用新型LED光源結(jié)構(gòu)實施例的局部結(jié)構(gòu)剖視圖。 圖4是本實用新型LED光源結(jié)構(gòu)實施例的電路板具有散熱層局部結(jié) 構(gòu)剖視圖。
圖5是本實用新型LED光源結(jié)構(gòu)實施例的一實際運用狀態(tài)示意圖。圖中標(biāo)號說明
〈現(xiàn)有技術(shù)〉 1電路版
2 LED 3焊錫
〈本實用新型〉 10電路板 11銅箔電路層 12絕緣層 13穿孔 14散熱層 15插槽 20銅柱 21帽緣結(jié)構(gòu)
30 LED芯片 31打線 40透光罩 41透鏡結(jié)構(gòu)
50燈頭。
具體實施方式
請配合圖2、圖3所示，分別為本實用新型LED光源結(jié)構(gòu)實施例的整 體結(jié)構(gòu)示意圖、局部結(jié)構(gòu)剖視圖。如圖所示，本實用新型的LED光源結(jié) 構(gòu)，主要包括一電路板IO，及用以組裝在該電路板10上的銅柱20、 LED 芯片30、透光罩40等元件，其中該電路板10為板體前側(cè)面設(shè)置銅箔 電路層11，銅箔電路層11的外表面披覆一絕緣層12，并在對應(yīng)LED芯 片30裝置處設(shè)置穿孔13;而該銅柱20為一具有平整端面的實心柱體， 是嵌裝固定于電路板的穿孔12內(nèi)，安裝定位后的銅柱20不與銅箔電路 層11相接觸；而該LED芯片30是利用熱導(dǎo)膠黏貼固定于銅柱20前端的 端面上，并采用打線方式使LED芯片30與銅箔電路層(11)作電性連接;而該透光罩40是疊蓋LED芯片30的固定于電路基板10上。
請配合圖2、圖3所示，上述本實用新型實施例的銅柱20，其柱體 后端形成有可卡擋于穿孔13外部的帽緣結(jié)構(gòu)21，以借由該帽緣結(jié)構(gòu)21 的卡擋作用，使銅柱20的前端高度能夠獲得控制，而不會觸及銅箔電路 層11。
請配合圖4所示，上述本實用新型實施例的電路板10，其是相對銅 箔電路層11的后側(cè)面處進一步設(shè)置有一散熱層14，該散熱層14可以是 利用涂布熱導(dǎo)膠膜或利用鍍覆、黏貼諸如銅、鋁等具有高散熱效果的金 屬材料所構(gòu)成；借此，LED芯片30運作時所產(chǎn)生的熱量，即可以經(jīng)由銅 柱20快速傳導(dǎo)于散熱層14作大面積逸散。
請配合圖3所示，上述本實用新型實施例的透光罩40，其中央位置 是進一步形成有凸透鏡結(jié)構(gòu)41，以達到控制LED芯片30的出射光角度或 出射光范圍的效果；上述透光罩40較佳是采用相對插接方式固定于電路 板10上，在一個實際的運用例中，本實用新型是在電路板10的穿孔12 周邊預(yù)設(shè)插槽15，并使透光罩40的底部延伸有可對應(yīng)插入插槽15的腳 柱42，如此即可快速準(zhǔn)確的將透光罩40安裝固定于最佳的疊蓋位置；再 者，該透光罩40的底部面積是至少可覆蓋LED芯片30及其打線31部位， 以達到避免刮傷、防潮、抗氧化的封裝效果。
特別一提的是，本實用新型的LED光源結(jié)構(gòu)可適于多種現(xiàn)有型式的 燈頭結(jié)合使用，如圖5所示，是本實用新型LED光源結(jié)構(gòu)的一實際運用 狀態(tài)示意圖。如圖所示，是將若干個本實用新型具有相同或不同形狀的 電路板10固定于一般的旋入式燈頭50上，并利用焊錫方式使各電路板 10與該燈頭50作電性連接，借此完成一供機動車使用的燈泡。
以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型 作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所 作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的 范圍內(nèi)。
綜上所述，本實用新型在結(jié)構(gòu)設(shè)計、使用實用性及成本效益上，完 全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需，且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造， 具有新穎性、創(chuàng)造性、實用性，符合有關(guān)新型專利要件的規(guī)定，故依法 提起申請。
權(quán)利要求1. 一種LED光源結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一電路板，及用以組裝在該電路板上的銅柱、LED芯片、透光罩元件，其中該電路板為板體的前側(cè)面設(shè)置銅箔電路層，該銅箔電路層的外表面披覆有一絕緣層，并在對應(yīng)LED芯片裝置處設(shè)置穿孔；該銅柱是嵌裝固定于電路板的穿孔內(nèi)，安裝定位后的銅柱不與銅箔電路層相接觸；該LED芯片是黏貼固定于銅柱前端的端面上，并以打線方式使LED芯片與銅箔電路層作電性連接；該透光罩是疊蓋LED芯片固定于電路基板上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述銅柱的 末端設(shè)有卡擋于穿孔外部的帽緣結(jié)構(gòu)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述透光罩 的中央處形成凸透鏡結(jié)構(gòu)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板 在穿孔周邊設(shè)有插槽，而透光罩的底部具有對應(yīng)插入該插槽的腳柱。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板 在相對銅箔電路層的后側(cè)面設(shè)有散熱層，該散熱層是熱導(dǎo)膠膜或是熱傳 導(dǎo)效果佳的金屬材料。
專利摘要一種LED光源結(jié)構(gòu)，包括一電路板，及用以組裝在該電路板上的銅柱、LED芯片、透光罩元件，其中該電路板為板體的前側(cè)面設(shè)置銅箔電路層，該銅箔電路層的外表面披覆有一絕緣層，并在對應(yīng)LED芯片裝置處設(shè)置穿孔；該銅柱是嵌裝固定于電路板的穿孔內(nèi)，安裝定位后的銅柱不與銅箔電路層相接觸；該LED芯片是黏貼固定于銅柱前端的端面上，并以打線方式使LED芯片與銅箔電路層作電性連接；該透光罩是疊蓋LED芯片固定于電路基板上。本實用新型具有高度制程良率與效率，并具有促進LED密集化排列與散熱效果佳的優(yōu)點。
文檔編號F21S2/00GK201259102SQ20082007557
公開日2009年6月17日 申請日期2008年7月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月29日
發(fā)明者陳欽銘 申請人:陳欽銘