專利名稱：大功率led照明燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED燈具，尤其是大功率LED照明燈具。
背景技術(shù)：
環(huán)保、節(jié)能是目前燈具行業(yè)的重要發(fā)展方向，LED燈具又是其中 的主要研發(fā)項目，習(xí)知的LED燈具大多是釆用LED基板與散熱器組合 的方式來實(shí)現(xiàn)較大功率的高照明燈具。LED基板與散熱器僅采用簡單 的機(jī)械結(jié)合方式不能達(dá)到很好的熱傳導(dǎo)和散熱效果，通常是采用在 LED基板與散熱器的結(jié)合部涂抹硅脂等散熱劑的方式來提高熱傳導(dǎo)和 散熱效率，經(jīng)測試能將LED基板溫度控制在55-70攝氏度。事實(shí)上這 個溫度對實(shí)現(xiàn)大功率LED燈具形成了技術(shù)瓶頸，在不能降低工作溫度 的前提下，根本不能保證大功率LED燈具的正常使用壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容
為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實(shí)用新型提供一種大功率LED照明燈 具，采用高導(dǎo)熱涂層來提高LED基板與散熱器的熱傳導(dǎo)和散熱效率。 本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下
大功率LED照明燈具，包括電源、散熱器、LED基板、集熱板、 透鏡和面罩；散熱器采用高導(dǎo)熱合金材料，包括一體成型的內(nèi)筒和復(fù) 數(shù)個鰭片，鰭片與內(nèi)筒的中軸平行呈放射狀排列在內(nèi)筒的表面；電源 設(shè)于散熱器頂部，集熱板設(shè)于散熱器中內(nèi)筒的底部，LED基板設(shè)于集 熱板底面，面罩設(shè)于散熱器底部，透鏡則設(shè)于面罩內(nèi)配合LED基板上 的LED芯片，內(nèi)筒、集熱板、LED基板和面罩依次通過高導(dǎo)熱涂層粘接，高導(dǎo)熱涂層接近合金材料的導(dǎo)熱性質(zhì)，傳熱效率遠(yuǎn)高于硅脂散熱 劑。
上述技術(shù)方案還包括面罩釆用與散熱器相同的高導(dǎo)熱合金材 料，中部開孔，并沿開孔設(shè)有向上的筒狀支撐壁，透鏡卡設(shè)在筒狀支 撐壁內(nèi)；筒狀支撐壁的頂端抵壓住LED M的邊緣，結(jié)合部通過高導(dǎo) 熱涂層粘接。
上述技術(shù)方案還包括面罩的頂面沿筒狀支撐壁的外沿還設(shè)有突 起的卡圈，卡圈與筒狀支撐部構(gòu)成一道環(huán)形卡槽；鰭片的下端延伸出 長于內(nèi)筒的尾翼，尾翼恰插入環(huán)形卡槽內(nèi)，兩者的接觸面通過高導(dǎo)熱 涂層粘接，面罩的熱同樣可以高效的通過鰭片傳遞和散發(fā)，進(jìn)一步降 低了燈具的溫度。
上述技術(shù)方案還包括鰭片的表面為具有多個凹凸起伏的波紋 面，且表面設(shè)有高導(dǎo)熱涂層。本實(shí)用新型的鰭片比普通的平面鰭片具 有更大的散熱面積，并且通過高導(dǎo)熱涂層將鰭片表面的微觀凹凸修補(bǔ) 平滑，降^^了鰭片的熱阻。
上述技術(shù)方案還包括電源與散熱器頂部之間采用螺釘連接，螺 釘連接處設(shè)有采用高熱阻材料的墊圏，墊圈的厚度為2-3mm;通過墊 圈的支撐，電源與散熱器頂部之間形成2-3 mm的空氣隔離層，因此 散熱器與電源形成了有效的熱阻隔，保證了電源不受散熱器的高溫影 響正常工作，而且所述的空氣隔離層還為散熱器的內(nèi)筒^是供了空氣對 流散熱的通道，更有利于有效快速的散熱。
和現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果通過高導(dǎo)熱涂層對燈具散熱部件的機(jī)械結(jié)合部以及鰭片表面的微觀凹凸進(jìn)行修補(bǔ)，
大幅度了 P條低散熱部件的熱阻，使燈具的溫度保持在41-43攝氏度以
下，可以有效保證大功率LED燈具的正常^f吏用。


圖l是本實(shí)用新型的使用狀態(tài)參考示意圖。 圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)分解示意圖。
具體實(shí)施方式

下面結(jié)合說明書附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型做進(jìn)一 步的 說明，但本實(shí)用新型所保護(hù)的范圍并不局限于此，由此獲得的易于理 解的一切改進(jìn)或變形皆屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范疇。
如圖1、圖2和圖3所示，大功率LED照明燈具，包括電源l、 散熱器2、 LED基板3、集熱板4、透鏡5和面罩6;散熱器2采用高 導(dǎo)熱合金材料，包括一體成型的內(nèi)筒21和復(fù)數(shù)個鰭片22，鰭片22 與內(nèi)筒21的中軸平行呈放射狀排列在內(nèi)筒21的表面；電源1與散熱 器2頂部之間采用螺釘連接，螺釘連接處設(shè)有采用高熱阻材料的墊圈 11,墊圈11的厚度為2-3腿；通過墊圏ll的支撐，電源l與散熱器 2頂部之間形成2-3 ■的空氣隔離層，因此散熱器2與電源1形成 了有效的熱阻隔，保證了電源不受散熱器的高溫影響正常工作，而且 所述的空氣隔離層還為散熱器的內(nèi)筒21提供了空氣對流散熱的通 道，更有利于有效快速的散熱。集熱板4設(shè)于散熱器2中內(nèi)筒21的 底部，LED基板3設(shè)于集熱板4底面，面罩6設(shè)于散熱器2底部；內(nèi)筒21、集熱板4、 LED基板3和面罩6依次通過高導(dǎo)熱涂層粘接，高 導(dǎo)熱涂層接近合金材料的導(dǎo)熱性質(zhì)，傳熱效率遠(yuǎn)高于硅脂散熱劑。面 罩6采用與散熱器2相同的高導(dǎo)熱合金材料，中部開孔，并沿開孔設(shè) 有向上的筒狀支撐壁61,透鏡5卡設(shè)在筒狀支撐壁61內(nèi)配合LED基 板3上的LED芯片;筒狀支撐壁61的頂端抵壓住LED基板3的邊緣， 結(jié)合部通過高導(dǎo)熱涂層粘接。面罩6的頂面沿筒狀支撐壁61的外沿 還設(shè)有突起的卡圈62，卡圏62與筒狀支撐部61構(gòu)成一道環(huán)形卡槽 63;鰭片22的下端延伸出長于內(nèi)筒21的尾翼221,尾翼221恰插入 環(huán)形卡槽63內(nèi)，兩者的接觸面通過高導(dǎo)熱涂層粘接，面罩6的熱同 樣可以高效的通過鰭片傳遞和M,進(jìn)一步降低了燈具的溫度。鰭片 22的表面為具有多個凹凸起伏的波紋面，且表面設(shè)有高導(dǎo)熱涂層。 本實(shí)用新型的鰭片比普通的平面鰭片具有更大的散熱面積，并且通過 高導(dǎo)熱涂層將鰭片表面的#) 見凹凸修補(bǔ)平滑，降低了鰭片的熱阻。
權(quán)利要求1、大功率LED照明燈具，其特征在于包括電源(1)、散熱器(2)、LED基板(3)、集熱板(4)、透鏡(5)和面罩(6)；散熱器(2)采用高導(dǎo)熱合金材料，包括內(nèi)筒(21)、和內(nèi)筒(21)一體成型的復(fù)數(shù)個鰭片(22)，鰭片(22)與內(nèi)筒(21)的中軸平行呈放射狀排列在內(nèi)筒(21)的表面；電源(1)設(shè)于散熱器(2)頂部，集熱板(4)設(shè)于散熱器(2)中內(nèi)筒(21)的底部，LED基板(3)設(shè)于集熱板(4)底面，面罩(6)設(shè)于散熱器(2)底部，透鏡(5)則設(shè)于面罩(6)內(nèi)配合LED基板(3)上的LED芯片，內(nèi)筒(21)、集熱板(4)、LED基板(3)和面罩(6)依次通過高導(dǎo)熱涂層粘接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED照明燈具，其特征在于 面罩(6)采用與散熱器(2)相同的高導(dǎo)熱合金材料，中部開孔，并 沿開孔設(shè)有向上的筒狀支撐壁(61),透鏡(5)卡設(shè)在筒狀支撐壁(61)內(nèi)；筒狀支撐壁(61)的頂端抵壓住LED基板(3 )的邊緣， 結(jié)合部通過高導(dǎo)熱涂層粘接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功率LED照明燈具，其特征在于 面罩(6 )的頂面沿筒狀支撐壁(61)的外沿還設(shè)有突起的卡圈(62 ), 卡圏(62)與筒狀支撐部(61)構(gòu)成一道環(huán)形卡槽(63);鰭片(22 ) 的下端延伸出長于內(nèi)筒(21)的尾翼(221),尾翼(221)恰插入環(huán) 形卡槽(63)內(nèi)，兩者的接觸面通過高導(dǎo)熱涂層粘接。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的大功率LED照明燈具，其特 征在于鰭片(22)的表面為具有多個凹凸起伏的波紋面，且表面設(shè) 有高導(dǎo)熱涂層。
5、根據(jù)權(quán)利要求4所述的大功率LED照明燈具，其特征在于 電源(1)與散熱器(2 )頂部之間采用螺釘連接，螺釘連接處設(shè)有采 用高熱阻材料的墊圈(11)，墊圏(11)的厚度為2-3證；通過墊圈 (11)的支撐，電源(1)與散熱器(2)頂部之間形成2-3腿的空 氣P咼離層。
專利摘要本實(shí)用新型涉及LED燈具，尤其是大功率LED照明燈具，包括電源、散熱器、LED基板、集熱板、透鏡和面罩；散熱器采用高導(dǎo)熱合金材料，包括一體成型的內(nèi)筒和復(fù)數(shù)個鰭片，鰭片與內(nèi)筒的中軸平行呈放射狀排列在內(nèi)筒的表面；電源設(shè)于散熱器頂部，集熱板設(shè)于散熱器中內(nèi)筒的底部，LED基板設(shè)于集熱板底面，面罩設(shè)于散熱器底部，透鏡則設(shè)于面罩內(nèi)配合LED基板上的LED芯片，內(nèi)筒、集熱板、LED基板和面罩依次通過高導(dǎo)熱涂層粘接。通過高導(dǎo)熱涂層對燈具散熱部件的機(jī)械結(jié)合部以及鰭片表面的微觀凹凸進(jìn)行修補(bǔ)，大幅度降低散熱部件的熱阻，使燈具的溫度保持在41-43攝氏度以下，可以有效保證大功率LED燈具的正常使用。
文檔編號F21V23/00GK201228865SQ20082005080
公開日2009年4月29日 申請日期2008年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月17日
發(fā)明者張光發(fā) 申請人:張光發(fā)