專利名稱：Led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED燈。
背景技術(shù)：
目前，LED是發(fā)光二極管(Light-emittingDiode)的縮寫，是由半導(dǎo)體材料制 成的固態(tài)發(fā)光組件，其中半導(dǎo)體材料為III-V族化學(xué)元素(如磷化鎵(GaP)、 砷化鎵(GaAs)等)，其發(fā)光原理是將電能轉(zhuǎn)換為光，也就是對化合物半導(dǎo)體施 加電流，通過電子與電洞的結(jié)合，過剩的能量會以光的形式釋出，達(dá)成發(fā)光的 效果。其屬于冷性發(fā)光，壽命長達(dá)十萬小時以上。LED最大的特點(diǎn)在于無須 暖燈時間(idling time)、反應(yīng)速度快、體積小、用電省、耐震、污染低、適合量 產(chǎn)，可靠度高，容易配合應(yīng)用上的需要制成極小或數(shù)組式的組件。但是，因為 LED是固態(tài)照明，即利用芯片通電，量子激態(tài)回復(fù)發(fā)出能量(光)，但在發(fā)光的 過程，芯片內(nèi)的光能量并不能完全傳至外界，不能轉(zhuǎn)化為光的能量，在芯片內(nèi) 部及封裝體內(nèi)便會被吸收，形成熱。LED—般的轉(zhuǎn)換效率約只有10% 30%，所 以1W的電，只有不到0.2W變成可以看見的光，其它都是熱，若不散熱，這些 熱量累積會對芯片效率及壽命造成損傷。故要以高效率LED運(yùn)用于照明設(shè)備首 先要解決散熱的問題。以LED散熱專利為例，中國臺灣新型M314505號《高 功率LED燈泡散熱結(jié)構(gòu)》專利(參照2007年06月21曰專利公告資料)，主要 是在燈頭上固定有底基板，該底基板的頂面支撐固定有至少一支熱導(dǎo)管，熱導(dǎo) 管套設(shè)固定有兩個或兩個以上散熱片及頂基板，頂基板的頂面設(shè)有對應(yīng)熱導(dǎo)管 數(shù)量的高功率LED，該高功率LED的底面粘結(jié)支撐于熱導(dǎo)管的頂端。中國臺 灣新型第M314433號《發(fā)光二極管封裝之散熱模塊》專利(參照2007年06月 21曰專利公告數(shù)據(jù))，該散熱模塊包含LED電路板；散熱塊，包括兩個或兩
3個以上散熱片；以及散熱膠材，借以直接固定該LED電路板于該散熱塊上；其 中在該LED電路板與該散熱塊之間，不具有金屬基板。中國臺灣發(fā)明第1260798 號《高散熱發(fā)光二極管》專利(參照2006年08月21日專利公告數(shù)據(jù))，至少包 括多孔隙材料層；熱傳導(dǎo)層，設(shè)于該多孔隙材料層表面；以及芯片，設(shè)于該 熱傳導(dǎo)層，由該熱傳導(dǎo)層將該芯片所發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至該多孔隙材料層，并由 該多孔隙材料層將該熱量對流至外部。
由以上所述的在先申請可知公知的LED散熱大都釆用金屬散熱片，或結(jié)合 熱導(dǎo)管、致冷芯片、均熱板、散熱風(fēng)扇等方式，普遍具有散熱效果不佳、散熱 速度不夠迅速、散熱模塊結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高等缺點(diǎn)，且由于所需搭配的散熱結(jié) 構(gòu)為非規(guī)格化設(shè)計，故必須設(shè)計專用的燈具方能使用。此即為現(xiàn)行公知技術(shù)存
有最大的缺點(diǎn)，此缺點(diǎn)乃成業(yè)界極待克服的難題。
實用新型內(nèi)容
有鑒于此，本實用新型的主要目的在于提供一種提供照明使用，除具有極 佳的散熱效果外，更具有不須更換燈具而可直接替換燈泡使用功效的LED燈。
為了達(dá)到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的 一種LED燈主 要包括有
LED模塊，所述LED模塊設(shè)于構(gòu)裝基板上； 構(gòu)裝基板，所述構(gòu)裝基板為導(dǎo)熱性良好的金屬構(gòu)成；
電路裝置，所述電路裝置設(shè)于散熱燈座內(nèi)，連接所述LED模塊與外部電源； 散熱燈座，所述散熱燈座為散熱性良好的具多孔隙結(jié)構(gòu)的非金屬構(gòu)成，并
直接成型成燈座外形，所述散熱燈座具有內(nèi)凹部，內(nèi)凹部的開口端借由構(gòu)裝基
板封閉。
其中，所述散熱燈座外緣設(shè)有燈泡專用的金屬套、絕緣套及電源接觸片， 所述金屬套及電源接觸片分別與電路裝置電性連接，所述構(gòu)裝基板上設(shè)有燈罩。
其中，所述電路裝置設(shè)有投射燈座專用的連接端子，所述連接端子凸設(shè)出 散熱燈座底部外緣，所述構(gòu)裝基板上設(shè)有反射罩。其中，所述構(gòu)裝基板具有凹陷部，所述LED模塊設(shè)于所述凹陷部。 其中，所述構(gòu)裝基板設(shè)有預(yù)定數(shù)量的能夠形成對流作用而提高散熱效果的 穿孔。
其中，所述散熱燈座設(shè)有用以增加散熱表面積的紋路。
釆用上述技術(shù)方案后的有益效果是本實用新型的LED燈可以直接形成一 般燈泡外形，并兼具散熱效果，可直接取代公知燈泡使用，除具有極佳的散熱 效果外，更具有不須更換燈具可直接替換燈泡的功效，即本實用新型可直接于 舊的燈具上使用。


圖1為本實用新型燈泡式LED燈的立體圖2為本實用新型燈泡式LED燈的立體分解圖3為本實用新型燈泡式LED燈的組合立體剖面示意圖4為本實用新型投射燈式LED燈的立體圖5為本實用新型投射燈式LED燈的立體分解圖6為本實用新型投射燈式LED燈的組合立體剖面示意圖。
附圖標(biāo)記說明
1LED模塊
2構(gòu)裝基板
20凹陷部21穿孔
電路裝置
4散熱燈座
40內(nèi)凹部41紋路
50金屬套51絕緣套
52電源接觸片
6連接端子8 反射罩
具體實施方式
為達(dá)成本實用新型前述目的的技術(shù)手段，列舉實施例，并配合附圖說明， 對本實用新型的結(jié)構(gòu)、特征及所達(dá)成的功效，獲得更佳地了解。
首先，如圖1、圖2及圖3所示，由圖可知本實用新型中的LED燈主要包 括有
LED模塊1，為公知規(guī)格化部件，設(shè)于構(gòu)裝基板2上；
構(gòu)裝基板2，為導(dǎo)熱性良好的金屬構(gòu)成(導(dǎo)熱良好的金屬如金、銀、銅、鐵、 鉬、鈷、鎳、鋅、鈦、錳等)；
電路裝置3，設(shè)于散熱燈座4內(nèi)，連接LED模塊1與外部電源；
散熱燈座4，為散熱性良好的具多孔隙結(jié)構(gòu)(多孔隙結(jié)構(gòu)即具有高比表面積 結(jié)構(gòu))，并由非金屬構(gòu)成(散熱燈座4由熱導(dǎo)率高的非金屬粉體制成(如射出成 型)，熱導(dǎo)率高的非金屬粉體諸如氧化鋁(A1203)、氧化鋯(Zr20)、氮化鋁(A1N)、 氮化硅(SiN)、氮化硼(BN)、碳化鎢(WC)、碳化硅(SiC)、石墨(C)、結(jié)晶碳化 硅、再結(jié)晶碳化硅(ReSiC)等，而以氮化鋁及碳化硅為佳)，并直接成型成燈座 外形，其具有內(nèi)凹部40，內(nèi)凹部40的開口端借由構(gòu)裝基板2封閉；
當(dāng)LED燈點(diǎn)亮?xí)r，其產(chǎn)生的熱可迅速地被構(gòu)裝基板2所傳導(dǎo)，并借構(gòu)裝基 板2與散熱燈座4間的熱傳導(dǎo)及熱對流作用，使構(gòu)裝基板2上LED模塊1所產(chǎn) 生的熱迅速地傳導(dǎo)至散熱燈座4而散熱。
本實用新型中散熱燈座4直接形成一般燈泡外形，并兼具散熱效能，可直 接取代公知燈泡使用，除具有極佳的散熱效果外，還具有不須更換燈具可直接 替換燈泡的功效(即本實用新型可直接在舊的燈具上使用)。該散熱燈座4外緣 設(shè)有燈泡專用的金屬套50、絕緣套51及電源接觸片52,其中該燈泡專用的金 屬套50、絕緣套51及電源接觸片52為國際通用規(guī)格，如E-27、 E14等，該金 屬套50及電源接觸片52分別與電路裝置3電性連接，構(gòu)裝基板2上設(shè)有燈罩7，而構(gòu)成LED燈，如此即可將本實用新型直接螺合于公知燈泡的燈具上使用，而
不必替換原有的舊燈具。
如圖4、圖5及圖6所示，本實用新型中電路裝置3設(shè)有投射燈座專用的連 接端子6 (該投射燈座專用的連接端子6為國際通用規(guī)格，如MR16等)，該連 接端子6凸設(shè)出散熱燈座4底部外緣，構(gòu)裝基板2上設(shè)有反射罩8，而構(gòu)成投射 式LED燈，如此即可將本實用新型直接插合于公知投射燈具上使用，而不必替
換原有的舊投射燈具。
再者，如圖l、圖2、圖4及圖5所示，本實用新型前述構(gòu)裝基板2具有凹 陷部20， LED模塊1設(shè)于該凹陷部20，在作為燈泡使用時，該凹陷部20用于 固設(shè)燈罩7(如圖2及圖3所示)。在作為投射燈使用時，該凹陷部20用于固設(shè) 反射罩8 (如圖5及圖6所示)。
又，本實用新型中構(gòu)裝基板2設(shè)有多個穿孔21，以形成對流作用，提高散 熱效能。散熱燈座4設(shè)有增加散熱表面積的紋路41。如此達(dá)到本實用新型設(shè)計 目的。
以上所述，僅為本實用新型的較佳可行實施例而已，并非用以限定本實用 新型的范圍。
權(quán)利要求1、一種LED燈，其特征在于，所述LED燈主要包括有LED模塊，所述LED模塊設(shè)于構(gòu)裝基板上；構(gòu)裝基板，所述構(gòu)裝基板為導(dǎo)熱性良好的金屬構(gòu)成；電路裝置，所述電路裝置設(shè)于散熱燈座內(nèi)，連接所述LED模塊與外部電源；散熱燈座，所述散熱燈座為散熱性良好的具多孔隙結(jié)構(gòu)的非金屬構(gòu)成，并直接成型成燈座外形，所述散熱燈座具有內(nèi)凹部，內(nèi)凹部的開口端借由構(gòu)裝基板封閉。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述散熱燈座外緣設(shè)有燈泡專用的金屬套、絕緣套及電源接觸片，所述金屬套及所述電源接觸片分別與所述電路裝置電性連接，所述構(gòu)裝基板上設(shè)有燈罩。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述電路裝置設(shè)有投射燈座專用的連接端子，所述連接端子凸設(shè)出散熱燈座底部外緣，所述構(gòu)裝基板上設(shè)有反射罩。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的LED燈，其特征在于，所述構(gòu)裝基板具有凹陷部，所述LED模塊設(shè)于所述凹陷部。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的LED燈，其特征在于，所述構(gòu)裝基板設(shè)有多個能夠形成對流作用而提高散熱效果的穿孔。
6、 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的LED燈，其特征在于，所述散熱燈座設(shè)有用以增加散熱表面積的紋路。
專利摘要本實用新型公開了一種LED燈，主要包括有LED模塊，所述LED模塊設(shè)于構(gòu)裝基板上；構(gòu)裝基板，所述構(gòu)裝基板為導(dǎo)熱性良好的金屬構(gòu)成；電路裝置，所述電路裝置設(shè)于散熱燈座內(nèi)，連接所述LED模塊與外部電源；散熱燈座，所述散熱燈座為散熱性良好的具多孔隙結(jié)構(gòu)的非金屬構(gòu)成，并直接成型成燈座外形，所述散熱燈座具有內(nèi)凹部，內(nèi)凹部的開口端借由構(gòu)裝基板封閉，本實用新型散熱燈座直接形成一般燈泡外形，并兼具散熱效能，可直接取代公知燈泡使用，除具有極佳的散熱效果外，還具有不需更換燈具而可直接替換燈泡使用的功效。
文檔編號F21S2/00GK201269415SQ20082000785
公開日2009年7月8日 申請日期2008年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月26日
發(fā)明者秦文隆 申請人:秦文隆