專利名稱：一種大功率Led燈快速散熱的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種大功率Led燈。
背景技術(shù)：
Led燈有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)節(jié)能、環(huán)保、安全、壽命長(zhǎng)、低耗、低熱、色光、白光、高亮度、防水、微型、防震、易調(diào)光、光束集中、維護(hù)簡(jiǎn)便等，目前正在大力推廣；但是，Led燈在推廣的過程中還有一些難題，其中最重要的難題之一就是散熱問題。傳統(tǒng)大功率Led燈典型結(jié)構(gòu)示意圖如圖10所示，其結(jié)構(gòu)由LED芯片(l)、電源引腳(2)、殼體(3)、散熱金屬底座(4)和傳統(tǒng)散熱片(12)等組成，由于大功率LED芯片的表面面積很小，工作對(duì)電流密度大，二極管內(nèi)發(fā)熱嚴(yán)重， 一個(gè)25W的Led芯片其底部能往外導(dǎo)出熱量的金屬截面直徑即散熱金屬底座(4)僅有1厘米多一點(diǎn)，如果熱量不很好疏導(dǎo)，將使芯片損壞。對(duì)于大功率Led燈，很難將25W芯片所產(chǎn)生的熱量良好散出，這就制約了大功率Led燈的發(fā)展，使得大功率Led燈的功率的增加受到制約?，F(xiàn)在，許多要求大功率的LED燈具如投光燈等的光源，都是用許多功率較小的LED組合而成，比如要作100ff功率的投光燈是用100個(gè)lW的LED組合而成，這樣，給結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、散熱、外形、成本等方面均造成麻煩。如果能做成一個(gè)單個(gè)的100W的LED，其光通量將達(dá)80000到10000流明，相當(dāng)于600 8O0W白熾燈的光通量，用它來設(shè)計(jì)投光燈，比用100個(gè)1W的LED組合而成的投光燈，其各方面的效果都要好得多；而它比用60(T800W的白熾燈又要省電得多，其使用壽命也可提高幾十倍，經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益無可估量。但為什么現(xiàn)在不能生產(chǎn)100W這樣大功率的LED呢，究其原因，成本考慮是一個(gè)因素，但無法散熱是重要原因之一，致使這一可大量節(jié)能的產(chǎn)品不能很好的得到推廣。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種大功率Led燈快速散熱的方法，促進(jìn)大功率的LED燈的推廣應(yīng)用，為更大功率Led燈的發(fā)展開路。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是 一種大功率LED燈快速散熱的方法，大功率的LED燈由LEB芯片(l)，電源引腳(2),殼體(3),散熱金屬底座(4)，傳統(tǒng)散熱片(12)等組成，在散熱金屬底座(4)的底部設(shè)置有內(nèi)散熱葉片(5),儲(chǔ)液腔(6)將散熱金屬底座(4)和內(nèi)散熱葉片(5)包圍并留有一定空間，散熱分配腔(8)與儲(chǔ)液腔(6)相通并使整個(gè)腔體密封，在散熱分配腔(8)的另一面設(shè)置有散熱葉片(7);在散熱分配腔(8)與儲(chǔ)液腔(6)組成的密封腔體內(nèi)加入適當(dāng)導(dǎo)熱液體并將此密封腔體抽成真空，當(dāng)大功率的LED燈工作時(shí)，LED芯片(1)產(chǎn)生的熱量通過散熱金屬底座(4)傳至內(nèi)散熱葉片(5)加熱真空腔體中的導(dǎo)熱液體，導(dǎo)熱液體在真空中迅速汽化并傳遍整個(gè)真空腔體，使整個(gè)真空腔體的溫度趨于一致，大大增加了散熱的面積和散熱速度；由于散熱分配腔(8)和散熱葉片(7)的尺寸可按需要設(shè)計(jì)，其散熱效果可根據(jù)LED芯片(1)的功率大小即根據(jù)LED芯片(1)發(fā)熱量的程度根據(jù)需要設(shè)計(jì)，以達(dá)到迅速散熱的目的。
本發(fā)明的有益效果是，因?yàn)槟苁勾蠊β实腖ED芯片迅速散熱，使大功率的LED燈能象更大功率發(fā)展成為可能，使這一可大量節(jié)約能源的產(chǎn)品很好的得到推廣創(chuàng)造了條件。


下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。圖l是本發(fā)明使用一種單芯片光線下照的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖l中，l.LED芯片，2.電源引腳，3.殼體，4.散熱金屬底座，5.內(nèi)散熱葉片，6.儲(chǔ)液腔，7.散熱葉片，8.散熱分配腔。
圖2是本發(fā)明使用一種單芯片光線水平照射的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2中，l.LED芯片，2.電源引腳，3.売體，4.散熱金屬底座，5.內(nèi)散熱葉片，6.儲(chǔ)液腔，7.散熱葉片，8.散熱分配腔。
圖3是本發(fā)明使用一種單芯片光線向上照射的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3中，l.LED芯片，2.電源引腳，3.殼體，4.散熱金屬底座，5.內(nèi)散熱葉片，6.儲(chǔ)液腔，7.散熱葉片，8.散熱分配腔。
圖4是本發(fā)明圖3中A-A剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4中，l.LED芯片，3.殼體，7.散熱葉片，8.散熱分配腔。
圖5是本發(fā)明使用一種多粒芯片組合使用光線向下照射的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5中，l.LED芯片，2.電源引腳，3.殼體，4.散熱金屬底座，5.內(nèi)散熱葉片，6.儲(chǔ)液腔，7.散熱葉片，8.散熱分配腔。
圖6是本發(fā)明使用一種多粒芯片組合使用、光線向下照射、散熱葉片為空心、外加風(fēng)扇的實(shí)施例結(jié)構(gòu)
示意圖。
圖6中，l.LED芯片，2.電源引腳，3.殼體，4.散熱金屬底座，5.內(nèi)散熱葉片，6.儲(chǔ)液腔，8.散熱分
配腔，9.空心散熱葉片，IO.風(fēng)扇。
圖7是本發(fā)明使用一種單粒芯片、光線向下照射、散熱葉片為空心、分體式燈具的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖7中，l.LED芯片，2.電源引腳，3.殼體，4.散熱金屬底座，5.內(nèi)散熱葉片，-6.儲(chǔ)液腔，8.散熱分
配腔，9.空心散熱葉片，11.引熱管。
圖8是本發(fā)明使用一種單粒芯片、光線向上照射、分體式燈具的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8中，l.LED芯片，2.電源引腳，3.殼體，4.散熱金屬底座，5.內(nèi)散熱葉片，6.儲(chǔ)液腔，7.散熱葉
片，8.散熱分配腔，ll.引熱管。
圖9是本發(fā)明使用一種多粒芯片組合使用、光線向下照射、分體式燈具的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
圖9中，l.LED芯片，3.殼體，4.散熱金屬底座，5.內(nèi)散熱葉片，6.儲(chǔ)液腔，7.散熱葉片，8.散熱
分配腔，ll.引熱管。
圖10是傳統(tǒng)LED單粒芯片、光線向下照射的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖10中，l.LED芯片，2.電源引腳，3.殼體，4.散熱金屬底座，12.傳統(tǒng)散熱片。
具體實(shí)施例方式
圖l是本發(fā)明使用一種單芯片光線下照的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
圖l中，在散熱金屬底座(4)的底部設(shè)置有內(nèi)散熱葉片(5)，以增大散熱面積，使LED芯片(1)產(chǎn)生的熱量通過散熱金屬底座(4)傳至內(nèi)散熱葉片(5),能加速將熱量的散發(fā)；儲(chǔ)液腔(6)將散熱金屬底座(4)和內(nèi)散熱葉片(5)包圍并留有一定空間，散熱分配腔(8)與儲(chǔ)液腔(6)相通并使整個(gè)腔體密封，在 ^ ￡腔(8)的另一面設(shè)置有散熱葉片(7);在散熱分配腔(8)與儲(chǔ)液腔(6)組成的密封腔體內(nèi)加入適當(dāng)導(dǎo)1^#并將此密封腔體抽成真空，當(dāng)大功率的LED燈工作時(shí)，LED芯片(1)產(chǎn)生的熱量通過散熱金屬底座(4)傳至^散熱葉片(5)加熱真空腔體中的導(dǎo)熱液體，導(dǎo)熱液體在真空中會(huì)迅速汽化并傳遍整個(gè)散熱分配腔(8)與儲(chǔ)液腔(6)組成的密封真空腔體，使整個(gè)真空腔體的溫度趨于一致，大大增加了散熱的面積和散熱速度，也就是說；散熱金屬底座(4)和內(nèi)散熱葉片(5)上的熱量可立即傳至整個(gè)真空腔體；由于散熱分配腔(8)和散熱葉片(7)的形狀和尺寸可按需要設(shè)計(jì)，其散熱速度可根據(jù)LED芯片(1)的功率大小即根據(jù)LED芯片(1)發(fā)熱量的程度根據(jù)需要設(shè)計(jì)，以達(dá)到迅速散熱的目的。
內(nèi)散熱葉片(5)的結(jié)構(gòu)可以是薄片形式，也可以是許多豎立于散熱金屬底座(4)上的小柱狀金屬物。
圖2是本發(fā)明使用一種單芯片光線水平照射的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2中的結(jié)構(gòu)適合光線水平照射或與水平線成一定角度照射時(shí)使用，其原理和圖l相同，因整個(gè)LED幻是立著安裝，要保證汽化后的蒸汽經(jīng)散熱分配腔(8)和散熱葉片(7)冷卻后會(huì)流回儲(chǔ)液腔(6)。圖3和圖4是本發(fā)明使用一種單芯片光線向上照射的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖3、圖4中，原理與圖l相同，其散熱分配腔(8)的外形其了燈具反光鏡的作用。圖5是本發(fā)明使用一種多粒芯片組合使用光線向下照射的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖5中，要根據(jù)所使用的LED芯片(1)的數(shù)量和功率計(jì)算散熱金屬底座(4)、內(nèi)散熱葉片(5)、儲(chǔ)液腔(6)、散熱葉片(7)和散熱分配腔(8)的形狀和尺寸。
圖6是本發(fā)明使用一種多粒芯片組合使用、光線向下照射、散熱葉片為空心、外加風(fēng)扇的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6中的特點(diǎn)就是，將散熱葉片(7)做成空心變成空心散熱葉片(9)，空心散熱葉片(9)的內(nèi)部容積與散熱分配腔(8)相通，這樣散熱金屬底座(4)和內(nèi)散熱葉片(5)上的熱量可立即傳至整個(gè)由儲(chǔ)液腔(6)、散熱分配腔(8)和空心散熱葉片(9)組成的真空腔體；因?yàn)樯岬乃俣扰c熱源與空間的溫度差成正比，所以這種散熱速度將更加加快，適合于更大功率的LED燈，不論是單粒LED芯片還是多粒LED芯^組合使用的情況。
圖6中的另外一個(gè)特點(diǎn)就是在空心散熱葉片(9)上加裝了散熱風(fēng)扇(10)，可以血快散熱。
閣7是本發(fā)明使用一種單粒芯片、光線向下照射、散熱葉片為空心、分體式燈具，圖8是本發(fā)明使用一種單粒芯片、光線向上照射、分體式燈具，圖9是本發(fā)明使用一種多粒芯片組合使用、光線向下照射、分體式燈具的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意匿
圖7、圖8、圖9的特點(diǎn)是儲(chǔ)液腔(6)和散熱分配腔(8)之間用一根引熱管(11)相通，引熱管(ll)可以有一定長(zhǎng)度，可用硬管，也可用軟管，使散熱分配腔(8)和空心散熱葉片(9)或散熱分配腔(8)和散熱葉片(7)就和燈具的其余部分分離，這樣，散熱分配腔(8)和空心散熱葉片(9)或散熱分配腔(8)和散熱葉片(7)就可以更加不受體積、形狀和尺寸的限制，適合于更大功率的LED燈具。
圖10是傳統(tǒng)LED單粒芯片、光線向下照射的結(jié)構(gòu)示意圖。
從圖10可以看出，由于傳熱面積問題和傳統(tǒng)散熱片(12)的結(jié)構(gòu)問題，散熱金屬底座(4)上的熱量散發(fā)受到制約，不能滿足更大功率LED燈具發(fā)展的要求。
權(quán)利要求
1、一種大功率LED燈快速散熱的方法，大功率LED燈由LED芯片(1)、電源引腳(2)、殼體(3)、散熱金屬底座(4)、傳統(tǒng)散熱葉片(12)等組成，其特征是在散熱金屬底座(4)的底部設(shè)置有內(nèi)散熱葉片(5)，儲(chǔ)液腔(6)將散熱金屬底座(4)和內(nèi)散熱葉片(5)包圍并留有一定空間，散熱分配腔(8)與儲(chǔ)液腔(6)相通并使整個(gè)腔體密封，在散熱分配腔(8)的另一面設(shè)置有散熱葉片(7)；在散熱分配腔(8)與儲(chǔ)液腔(6)組成的密封腔體內(nèi)加入適當(dāng)導(dǎo)熱液體并將此密封腔體抽成真空，當(dāng)大功率的LED燈工作時(shí)，LED芯片(1)產(chǎn)生的熱量通過散熱金屬底座(4)傳至內(nèi)散熱葉片(5)加熱真空腔體中的導(dǎo)熱液體，由于導(dǎo)熱液體在真空中汽化溫度低，導(dǎo)熱液體溫度稍升高便會(huì)在真空中迅速汽化并傳遍整個(gè)由散熱分配腔(8)與儲(chǔ)液腔(6)組成的真空腔體，使整個(gè)真空腔體的溫度趨于一致，由于散熱分配腔(8)的尺寸可按需要設(shè)計(jì)，其上設(shè)置的散熱葉片(7)的外形、尺寸和數(shù)量也可根據(jù)需要設(shè)計(jì)，其散熱效果可根據(jù)LED芯片(1)的功率大小即根據(jù)LED芯片(1)發(fā)熱量的程度根據(jù)需要設(shè)計(jì)，因而可將大功率LED芯片中很小散熱表面積上的熱快速的傳到眾多的散熱葉片(7)上，需要多大的散熱面積就設(shè)置多大的散熱分配腔(8)和相應(yīng)散熱面積的散熱葉片(7)，從而可以滿足大功率LED燈快速散熱的需要。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED燈快速散熱的方法，其特征是內(nèi)散熱葉片(5)的結(jié)構(gòu)可以是 薄片形式，也可以是許多豎立于散熱金屬底座(4)上的小柱狀金屬物。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED^燈快速散熱的方法，其特征是將散熱葉片(7)做成空心變成 空心散熱葉片(9)，空心散熱葉片(9)的內(nèi)部容積與散熱分配腔(8)相通，這樣散熱金屬底座(4)和內(nèi)散熱葉 片(5)上的熱量可立即傳至整個(gè)由儲(chǔ)液腔(6)、散熱分配腔(8)和空心散熱葉片(9)組成的真空腔體。
4、 、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED燈快速散熱的方法，其特征是在空心散熱葉片(9)上加 裝散熱風(fēng)扇(10)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED燈快速散熱的方法，其特征是儲(chǔ)液腔(6)和散熱分配腔(8) 之間用一根弓l熱管(ll)格通，弓l熱管(ll)可以有一定長(zhǎng)度，可用硬管，也可用軟管，使散熱分配腔(8)和 空心散熱葉片(9)或散熱分^腔(8)和散熱葉片(7)就和燈具的其余部分分離，形成分體式大功率LED燈；這 樣，散l^分配腔(8)和空心散熱葉片(9)或散熱分配腔(8)和散熱葉片(7)可以更加不受體積、形狀和尺寸的 限制，適合于更大功率的LED燈具。
全文摘要
一種大功率LED燈快速散熱的方法，在散熱金屬底座(4)的底部設(shè)置有內(nèi)散熱葉片(5)，儲(chǔ)液腔(6)將散熱金屬底座(4)和內(nèi)散熱葉片(5)包圍并留有一定空間，散熱分配腔(8)與儲(chǔ)液腔(6)相通并使整個(gè)腔體密封，在散熱分配腔(8)的另一面設(shè)置有散熱葉片(7)；當(dāng)大功率的LED燈工作時(shí)，LED芯片(1)產(chǎn)生的熱量通過散熱金屬底座(4)傳至內(nèi)散熱葉片(5)加熱真空腔體中的導(dǎo)熱液體，導(dǎo)熱液體在真空中迅速汽化并傳遍整個(gè)真空腔體，大大增加了散熱的面積和散熱速度；由于散熱分配腔(8)和散熱葉片(7)的尺寸可按需要設(shè)計(jì)，其散熱效果可根據(jù)LED芯片(1)的功率大小即根據(jù)LED芯片(1)發(fā)熱量的程度根據(jù)需要設(shè)計(jì)，以達(dá)到迅速散熱的目的。
文檔編號(hào)F21V29/00GK101463987SQ200810027959
公開日2009年6月24日 申請(qǐng)日期2008年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月8日
發(fā)明者陳德榮 申請(qǐng)人:陳德榮