專利名稱：發(fā)光二極管照明光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
發(fā)光二極管照明光源
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種照明光源，尤其涉及一種發(fā)光二極管照明光源。背景技術(shù)：
發(fā)光二極管由于具有壽命長(zhǎng)、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)勢(shì)，已被廣泛地應(yīng)用在各 個(gè)領(lǐng)域中作為光源使用。用發(fā)光二極管作為光源時(shí)，由于單顆發(fā)光二極管的 亮度有限，往往不能滿足照明需求，因此，需多顆發(fā)光二極管同時(shí)使用，以 達(dá)到照明的功效。目前普遍使用的方式是將多個(gè)單顆的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu) 組合在一起，固定于外界裝置，并以電力驅(qū)動(dòng)。
為方便使用，現(xiàn)有技術(shù)中也有多種獨(dú)立的發(fā)光二極管模塊結(jié)構(gòu)，使用時(shí) 根據(jù)需要將多個(gè)模塊結(jié)構(gòu)固定于外界裝置，并以電力驅(qū)動(dòng)。常見(jiàn)的發(fā)光二極
管模塊具有以下結(jié)構(gòu)在一條形基板，例如印刷線路板上，形成用于傳送電 信號(hào)的印刷.電路圖形，將多顆發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)排列固置于基板上，構(gòu)成 一發(fā)光二極管模塊。將該模塊固置于外界裝置，或者裝入一殼體內(nèi)，形成一 光源裝置。
上述發(fā)光二極管模塊的每顆發(fā)光二極管需先進(jìn)行單顆封裝，再將多個(gè)封 裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行組裝，制作工藝復(fù)雜，且體積較大，亮度較為分散。而目前多種 產(chǎn)品的精密化、小型化設(shè)計(jì)使得這些產(chǎn)品所使用的發(fā)光二極管光源需具有體 積小、亮度高的特征，從而致使上述習(xí)知結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管模塊應(yīng)用受到限制。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種發(fā)光二極管照明光源，其 制作容易，且亮度高。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是提供一種發(fā)光二極管 照明光源，其包括下層基板、上層基板、子基板及透光膠體。所述下層基板 上設(shè)有凹槽，所述下層基板上的凹槽之外的區(qū)域鋪設(shè)有絕緣層，所述絕緣層 上的部分區(qū)域設(shè)有用于電性連接的金屬層。所述上層基板位于所述下層基板 的上方，其對(duì)應(yīng)所述凹槽的區(qū)域設(shè)有一鏤空的開(kāi)口。所述子基板位于所述凹 槽內(nèi)，其上表面設(shè)置有電路層，所述子基板上設(shè)有多顆與金屬層電性連接的 發(fā)光二極管芯片，所述子基板上設(shè)有電性連接點(diǎn)，所述發(fā)光二極管芯片的電 極分別通過(guò)金屬導(dǎo)線連接至所述電性連接點(diǎn)。所述透光膠體填充于所述凹槽 及開(kāi)口內(nèi)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，上述發(fā)光二極管照明光源將多顆發(fā)光二極管芯片封
裝在同一凹槽內(nèi)，并于這些芯片上方用含有螢光物質(zhì)的透光膠體填滿該凹槽
及開(kāi)口，實(shí)現(xiàn)多顆發(fā)光二極管芯片的整體封裝，其制作工藝簡(jiǎn)捷、體積小且
亮度高，可廣泛應(yīng)用于儀器儀表照明、標(biāo)志照明、裝飾燈、顯示器背光等各
種領(lǐng)域作為光源使用。

圖1是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的立體分解示意圖。
圖2是圖1所示實(shí)施例的立體組合示意圖。圖3是圖2所示實(shí)施例的正視示意圖。
圖4是圖2所示實(shí)施例內(nèi)部結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。
圖5是圖2所示實(shí)施例的縱向剖視示意圖。
圖6是圖1所示實(shí)施例的橫向剖視示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚 明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理 解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí) 用新型。
請(qǐng)參閱圖1至圖6,是本實(shí)用新型發(fā)光二極管的一較佳實(shí)施例，其包括 條形下層基板l、條形上層基板2、多塊條形子基板3及透光膠體4
所述下層基板l由導(dǎo)熱性能較佳的金屬(如鋁等)制成，其上表面向下 凹陷而成一凹槽IO，并在下層基板1上凹槽10以外的區(qū)域鋪設(shè)有絕緣層12。 該絕緣層12上的部分區(qū)域設(shè)有用于電性連接的金屬層14。下層基板1的兩 端分別設(shè)置有內(nèi)凹的半圓形過(guò)孔16,以便使用時(shí)通過(guò)螺釘?shù)妊b置(圖中未示 出)將整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)固定于外界結(jié)構(gòu)(圖中未示出)。
所述上層基板2由導(dǎo)熱性能較佳的金屬(如鋁等)制成，其與下層基板 1通過(guò)一絕緣粘合材料5結(jié)合在一起，且下層基板1的厚度大于上層基板2 的厚度。所述上層基板2對(duì)應(yīng)于凹槽10的區(qū)域設(shè)置有一鏤空的開(kāi)口 20,可 通過(guò)開(kāi)口 20俯視凹槽10內(nèi)的結(jié)構(gòu)。
所述子基板3由非金屬(如硅基板等)材質(zhì)制成，其呈線形設(shè)置于下層基板1的凹槽10的底部。所述子基板3的上表面設(shè)置有電路層，于各子基板
3上分別設(shè)置有多顆發(fā)光二極管芯片30及電性連接點(diǎn)32,所迷發(fā)光二極管芯 片30的電極分別通過(guò)金屬導(dǎo)線34連接至相應(yīng)的電性連接點(diǎn)32;各塊子基板 3的末端通過(guò)金屬導(dǎo)線36相互電性連接，并且位于兩端的兩塊子基板3還通 過(guò)金屬導(dǎo)線38與下層基板1上的金屬層14電性連接。
所述透光膠體4填充于下層基板1的凹槽10及上層基板2的開(kāi)口 20內(nèi)， 從而位于上述發(fā)光二極管芯片30的上方，并包裹住發(fā)光二極管芯片30,于 透光膠體4中含有熒光物質(zhì)。
上述發(fā)光二極管照明光源將多顆發(fā)光二極管芯片30封裝在同一凹槽10 內(nèi)，并于這些發(fā)光二極管芯片30上方用含有螢光物質(zhì)的透光膠體4填滿該凹 槽IO及開(kāi)口 20,實(shí)現(xiàn)多顆發(fā)光二極管芯片30的整體封裝，其制作工藝簡(jiǎn)捷、 體積小且亮度高，可廣泛應(yīng)用于儀器儀表照明、標(biāo)志照明、裝飾燈、顯示器 背光等各種領(lǐng)域作為光源使用。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型， 凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均 應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種發(fā)光二極管照明光源，包括下層基板、上層基板、子基板及透光膠體，所述下層基板上設(shè)有凹槽，所述下層基板上的凹槽之外的區(qū)域鋪設(shè)有絕緣層，所述絕緣層上的部分區(qū)域設(shè)有用于電性連接的金屬層；所述上層基板位于所述下層基板的上方，其對(duì)應(yīng)所述凹槽的區(qū)域設(shè)有一鏤空的開(kāi)口；所述子基板位于所述凹槽內(nèi)，其上表面設(shè)置有電路層，所述子基板上設(shè)有與金屬層電性連接的發(fā)光二極管芯片；所述透光膠體填充于所述凹槽及開(kāi)口內(nèi)；其特征在于所述發(fā)光二極管芯片為多顆，所述子基板上設(shè)有電性連接點(diǎn)，所述發(fā)光二極管芯片的電極分別通過(guò)金屬導(dǎo)線連接至所述電性連接點(diǎn)。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種發(fā)光二極管照明光源，其包括下層基板、上層基板、子基板及透光膠體。所述下層基板上設(shè)有凹槽，所述下層基板上的凹槽之外的區(qū)域鋪設(shè)有絕緣層，所述絕緣層上的部分區(qū)域設(shè)有用于電性連接的金屬層。所述上層基板位于所述下層基板的上方，其對(duì)應(yīng)所述凹槽的區(qū)域設(shè)有一鏤空的開(kāi)口。所述子基板位于所述凹槽內(nèi)，其上表面設(shè)置有電路層，所述子基板上設(shè)有多顆與金屬層電性連接的發(fā)光二極管芯片，所述子基板上設(shè)有電性連接點(diǎn)，所述發(fā)光二極管芯片的電極分別通過(guò)金屬導(dǎo)線連接至所述電性連接點(diǎn)。所述透光膠體填充于所述凹槽及開(kāi)口內(nèi)。采用上述結(jié)構(gòu)，將多個(gè)發(fā)光二極管芯片整體封裝在同一凹槽內(nèi)，其制作工藝簡(jiǎn)捷、體積小且亮度高。
文檔編號(hào)F21V29/00GK201133613SQ200720171418
公開(kāi)日2008年10月15日 申請(qǐng)日期2007年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月5日
發(fā)明者宋文洲 申請(qǐng)人:深圳市龍崗區(qū)橫崗光臺(tái)電子廠;今臺(tái)電子股份有限公司