專利名稱：R、g、b三合一全彩屏用led燈珠的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED燈，尤指一種R、 G、 B三合一全彩屏 用LED燈珠。
背景技術(shù)：
目前市場上使用的戶外全彩屏全都為R、 G、 B三色單個(gè)LED來 生產(chǎn)，由三個(gè)或四個(gè)單獨(dú)的LED來組成一個(gè)1象素點(diǎn)(如圖1A、 B所 示)，以達(dá)到256全彩色的目的。這種方式每個(gè)LED燈珠在使用前可 以經(jīng)過分光分色機(jī)，使所有LED的參數(shù)保證在一定的范圍內(nèi)， 一致 性很好，價(jià)格也相對便宜但是，由于單個(gè)像素點(diǎn)是由3到4顆單獨(dú)的LED來組成，相當(dāng) 于單個(gè)^f象素點(diǎn)的面積為40平方厘米x 3或4 (單顆直徑為5mm的面 積約為40平方厘米)，所占用的面積較大，使整體的顯示屏的分辨率 受到限制。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種R、 G、 B三合一全彩屏用LED 燈珠，其將R、 G、 B三基色整合在一起，以令一個(gè)像素的體積大大 減少。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是 一種R、 G、 B三合一全彩屏用LED燈珠，其包括一字排開的R 芯片、G芯片及B芯片，其中G芯片位于三顆芯片的正中間；該燈 珠還包括四根引腳，分別為藍(lán)光負(fù)極引腳、綠光負(fù)極引腳、公用正極 引腳及紅光負(fù)極引腳，且所述的各負(fù)極引腳與對應(yīng)顏色的芯片電連 接，而所述公用正極則與所有的芯片電連接；另上述三顆芯片及四根 引腳的上部由透明材料制成的包覆體封裝起來。 所述三顆芯片被安裝于一支架上。采用上述方案后，由于本實(shí)用新型將作為三基色的R、 G、 B芯 片整合在一個(gè)LED燈珠內(nèi)，因此當(dāng)將其作為全彩屏的一個(gè)像素時(shí)， 一個(gè)燈珠即為一個(gè)像素，所占用的面積只有一顆燈珠的大小，即40 平方厘米，而減少單個(gè)像素的面積，即可減少整體顯示屏的面積，或 者提高顯示屏的分辨率。此外，本實(shí)用新型將G芯片放置于三顆芯片的正中間，由于綠光的光強(qiáng)最高(一般藍(lán)紅綠的光強(qiáng)對比約為1: 3: 6)，這樣安排是 為了保證中間的光強(qiáng)最大，且用光強(qiáng)稍弱的紅色和藍(lán)色》文在綠色的兩 邊，這樣擺放也是為了保證顏色混和出來之后出現(xiàn)光強(qiáng)的最高點(diǎn)是在 正中心而不是偏上或是偏下。


圖1是現(xiàn)有全彩屏一個(gè)像素的結(jié)構(gòu)示意圖(由三顆獨(dú)立的LED 組成)；圖2是現(xiàn)有全彩屏一個(gè)像素的結(jié)構(gòu)示意圖(由四顆獨(dú)立的LED 組成)；3是本實(shí)用新型LED燈珠的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型的俯視示意圖；圖5是本實(shí)用新型作為全彩屏一個(gè)像素的示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖3、 4所示，本實(shí)用新型所述的LED燈珠包括一字排開的R (紅色)芯片11、 G (綠色)芯片12及B (藍(lán)色)芯片13,其中G 芯片12位于三顆芯片的正中間。而上述三顆芯片凈皮安裝于一支架2 上。另該燈珠還包括四根引腳，分別為藍(lán)光負(fù)極引腳31、綠光負(fù)極 引腳32、公用正極引腳33及紅光負(fù)極引腳34,且所述的各負(fù)極引腳 與對應(yīng)顏色的芯片通過導(dǎo)線4電連接，而所述公用正極33則與所有 的芯片電連接。此外，上述三顆芯片、支架2及四根引腳的上部由透 明材料制成的包覆體5封裝起來，該透明材料可為環(huán)氧樹脂。本實(shí)用新型同樣是利用三基色原理，通過IC的電流控制，可以 使每個(gè)單色的LED芯片顯示256種灰度，三色的LED芯片搭配就能 達(dá)到256的3次方種的顏色效果，通過此三基色的不同搭配，可以混 合達(dá)到顯示各種顏色的效果。而通過利用四個(gè)引腳可分別對三顆芯片 進(jìn)行單獨(dú)電流(亮度)控制(相當(dāng)于3顆單獨(dú)的LED )。正是由于本實(shí)用新型將作為三基色的R、 G、 B芯片11、 12、 13 整合在一個(gè)LED燈珠內(nèi)，因此當(dāng)將其作為全彩屏的一個(gè)像素時(shí)，一 個(gè)燈珠即為一個(gè)像素，所占用的面積只有一顆燈珠的大小，即40平 方厘米(如圖5所示)。需要說明的是，本實(shí)用新型將G芯片12》文置于三顆芯片的正中 間，是由于綠光的光強(qiáng)最高(一般藍(lán)紅綠的光強(qiáng)對比約為1: 3: 6)， 這樣安排是為了保證中間的光強(qiáng)最大，且用光強(qiáng)稍弱的紅色和藍(lán)色放 在綠色的兩邊，這樣擺放也是為了保證顏色混和出來之后出現(xiàn)光強(qiáng)的 最高點(diǎn)是在正中心而不是偏上或是偏下。
權(quán)利要求1、一種R、G、B三合一全彩屏用LED燈珠，其特征在于其包括一字排開的R芯片、G芯片及B芯片，其中G芯片位于三顆芯片的正中間；該燈珠還包括四根引腳，分別為藍(lán)光負(fù)極引腳、綠光負(fù)極引腳、公用正極引腳及紅光負(fù)極引腳，且所述的各負(fù)極引腳與對應(yīng)顏色的芯片電連接，而所述公用正極則與所有的芯片電連接；另上述三顆芯片及四根引腳的上部由透明材料制成的包覆體封裝起來。
2、 如權(quán)利要求1所述的R、 G、 B三合一全彩屏用LED燈珠， 其特征在于所述三顆芯片^C安裝于一支架上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種R、G、B三合一全彩屏用LED燈珠，其包括一字排開的R芯片、G芯片及B芯片，其中G芯片位于三顆芯片的正中間；該燈珠還包括四根引腳，分別為藍(lán)光負(fù)極引腳、綠光負(fù)極引腳、公用正極引腳及紅光負(fù)極引腳，且所述的各負(fù)極引腳與對應(yīng)顏色的芯片電連接，而所述公用正極則與所有的芯片電連接；另上述三顆芯片及四根引腳的上部由透明材料制成的包覆體封裝起來。這種將三基色的R、G、B芯片整合到一個(gè)燈珠的結(jié)構(gòu)，可大大減少全彩屏單個(gè)像素的面積，從而可使顯示屏面積減少或提高分辨率。
文檔編號F21V19/00GK201093360SQ20072000809
公開日2008年7月30日 申請日期2007年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月27日
發(fā)明者濤 杜, 陳雅鈴 申請人:廈門朗星光電有限公司