專利名稱：一次成型生產(chǎn)半導(dǎo)體照明裝飾板技術(shù)方法
一次成型生產(chǎn)半導(dǎo)體照明裝飾板技術(shù)方法技術(shù)領(lǐng)域-本發(fā)明涉及照明及建筑裝飾技術(shù)領(lǐng)域，可廣泛應(yīng)用在建筑體的室內(nèi)天花裝 飾和運用于建筑物的外墻上等地方，確切說是一種一次成型生產(chǎn)半導(dǎo)體照明裝 飾板技術(shù)方法。
背景技術(shù)：
目前，本人于2006年8月23日已申請了超節(jié)能發(fā)光照明裝飾天花板實用 新型專利，專利號為200620063267,6，該專利產(chǎn)品推出市場后，其在創(chuàng)新理 念和應(yīng)用方面引起了很大轟動，在實踐過程中發(fā)現(xiàn)其也存在不足之處，比如 生產(chǎn)成本比較高，其結(jié)構(gòu)及制造方法規(guī)?；a(chǎn)相對難度較大，因此導(dǎo)致該節(jié) 能產(chǎn)品難以快速普及。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種低生產(chǎn)成本和可大規(guī)?；a(chǎn)的半導(dǎo)體照明裝 飾板的生產(chǎn)技術(shù)方法，使半導(dǎo)體照明裝飾天花板適合大規(guī)模生產(chǎn)和運用，并可 大大降低生產(chǎn)成本。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是可按各種規(guī)格的圖樣把焊接 有LED或貼片LED的電子線路板整體與石膏材料或高分子材料灌封在一體； 所述各種規(guī)格是指各種尺寸大小，或各種形狀造型；所述的圖樣是指LED發(fā)光管可以排列成各種幾何圖案及各種圖文圖像。石膏材料需加一定比例的復(fù)合材 料添加劑或樹脂材料，使石膏天花板更加堅固。也可用有機高分子材料進行灌 封成型。本發(fā)明可概述為 一體的天花板材料可以是石膏材料加添加材料的混合體； 也可以是用有機髙分子材料組成的混合體；焊有LED或貼片LED的電子線路板 需經(jīng)過絕緣處理，即特殊加工的電子線路板；本發(fā)明半導(dǎo)體照明裝飾天花板可 以是任何圖形圖案的，可按客戶要求的任意花樣來制造；本發(fā)明半導(dǎo)體照明裝 飾天花板生產(chǎn)工序大大減少，生產(chǎn)成本降低，適合規(guī)?；a(chǎn)及規(guī)?；瘧?yīng)用； 本發(fā)明可以將半導(dǎo)體照明裝飾天花板制成方形、圓形等各種圖形，可直接運用 于天花板，墻壁等。 所述一次成型生產(chǎn)半導(dǎo)體照明裝飾板技術(shù)方法?？梢允褂脙煞N材料制造兩 種材料不同的半導(dǎo)體照明裝飾板， 一種是石膏照明裝飾板、 一種是有機材料照 明裝飾板。生產(chǎn)制造的方法一 模一樣，都是灌封成型的。本發(fā)明所產(chǎn)生的有益效果本發(fā)明所述的技術(shù)方法可使半導(dǎo)體照明裝飾天 花板適合大規(guī)模生產(chǎn)和運用，并可大大降低生產(chǎn)成本。提高經(jīng)濟效益和社會效然附-o


圖1為本發(fā)明焊用LED或焊用貼片LED的電子線路板與石膏或高分子材 料混合分解圖。圖2為本發(fā)明擠壓和灌封后的一體半導(dǎo)體照明裝飾板。如圖所示1表示焊用LED或焊用貼片LED的電子線路板、2表示石膏灌 封后的一體半導(dǎo)體照明裝飾板或使用有機髙分子材料灌封后的一體半導(dǎo)體照明 裝飾板。
具體實施例方式如圖1所示，可按各種規(guī)格的幾何圖樣把焊接有LED或貼片LED的電子 線路板整體與石膏材料或高分子材料灌封在一體；所述各種規(guī)格是指各種尺寸 大小，或各種形狀造型；所述的圖樣是指LED發(fā)光管可以排列成各種幾何圖案 及各種圖文圖像。石膏材料需加一定比例的復(fù)合材料添加劑和樹脂材料，把電 子線路板整體與石膏材料一次成型灌封在一體；使石膏天花板更加堅固。也可 用有機高分子材料與電子線路板整體進行灌封成型。本發(fā)明可概述為 一體的天花板材料可以是石膏材料加添加材料的混合體； 也可以是用有機高分子材料組成的混合體；焊有LED、貼片LED的電子線路板需 經(jīng)過絕緣處理，即特殊加工的電子線路板；本發(fā)明半導(dǎo)體照明裝飾板可以是任 何圖形圖案的，可按客戶要求的任意花樣來制造；本發(fā)明半導(dǎo)體照明裝飾板生 產(chǎn)工序大大減少，生產(chǎn)成本大幅度降低，適合規(guī)?；a(chǎn)及規(guī)?；瘧?yīng)用；本發(fā) 明可以將半導(dǎo)體照明裝飾板制成方形、圓形等各種圖形，可直接運用于天花板， 墻壁等。本發(fā)明所述的技術(shù)方法可使半導(dǎo)體照明裝飾板適合大規(guī)模生產(chǎn)和運用，并 可大大降低生產(chǎn)成本。
權(quán)利要求
1、一種一次成型生產(chǎn)半導(dǎo)體照明裝飾板技術(shù)方法，其特征在于可按各種規(guī)格的圖樣把焊接有LED或貼片LED的電子線路板整體與石膏材料或高分子材料灌封在一體。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一次成型生產(chǎn)半導(dǎo)體照明裝飾板技術(shù)方法， 其特征在于所述各種規(guī)格是指各種尺寸大小，或各種形狀造型， 所述的圖樣是指LED燈可以排列成各種幾何圖案及各種圖文圖像。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一次成型生產(chǎn)半導(dǎo)體照明裝飾板技術(shù)方法， 其特征在于石膏材料需加一定比例的復(fù)合材料添加劑和樹脂材 料。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一次成型生產(chǎn)半導(dǎo)體照明裝飾板技術(shù)方法， 其特征在于用石膏材料進行灌封成型。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一次成型生產(chǎn)半導(dǎo)體照明裝飾板技術(shù)方法，其特征在于用有機高分子材料進行灌封成型。
全文摘要
本發(fā)明涉及照明及建筑裝飾技術(shù)領(lǐng)域，可廣泛應(yīng)用在建筑體的室內(nèi)外裝飾和運用于建筑物的外墻上等地方，確切說是一種一次成型低成本大規(guī)模生產(chǎn)半導(dǎo)體照明裝飾板技術(shù)方法，可按各種規(guī)格的圖樣把焊接有LED或貼片LED的電子線路板整體與石膏材料或高分子材料灌封在一體；所述各種規(guī)格是指各種尺寸大小，或各種形狀造型；所述的圖樣是指LED發(fā)光管可以排列成各種幾何圖案及各種圖文圖像。石膏材料需加一定比例的復(fù)合材料添加劑和樹脂材料，使石膏天花板更加堅固，使用石膏材料灌封成型后的一體半導(dǎo)體照明裝飾板或使用有機高分子材料灌封成型后的一體半導(dǎo)體照明裝飾板。
文檔編號F21W121/00GK101126501SQ20071003057
公開日2008年2月20日 申請日期2007年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月28日
發(fā)明者楊秋惠 申請人:楊秋惠