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一種超薄型led多芯片光源模塊吸頂燈的制作方法

文檔序號:2937274閱讀:426來源:國知局
專利名稱:一種超薄型led多芯片光源模塊吸頂燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種燈具,具體的說是一種超薄型的LED多芯片光源模塊吸頂燈。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)的吸頂燈,其所采用的光源,一般為熒光燈,少數(shù)用白熾燈,然后在光源的外面再加蓋一個向外突出的燈罩。我們不妨稱這種結(jié)構(gòu)形式的吸頂燈為外突式,不難看出,這種外突式的吸頂燈,由于受光源的影響幾何尺寸的限制,在垂直方向上都比較大,也就是說比較“厚”。這樣,在某些場合就不太適用,特別是當(dāng)房屋空間高度較低的時候,更需要選擇較“薄”的產(chǎn)品,另外,在傳統(tǒng)技術(shù)中,若用白熾燈為光源則能效低費電,若用熒光燈為光源,雖然省電卻又帶來了環(huán)境污染的難題;另一方面,傳統(tǒng)技術(shù)中光源分布較單調(diào),或是使用一只白熾燈泡,或者用一根熒光燈管,雖然熒光燈管可做成多種形狀,但仍然顯得單調(diào)。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服傳統(tǒng)技術(shù)的吸頂燈存在的所謂“厚”、不節(jié)能和所帶來的環(huán)境污染問題以及光源布置較單調(diào)等不足之處,本實用新型提供了一種以LED多芯片光源模塊作為光源的,幾何尺寸極“薄”的綠色環(huán)保的所謂內(nèi)凹式超薄型LED多芯片光源模塊吸頂燈。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是用散熱性能良好的金屬材料加工成超薄的燈罩,燈罩的中央部分為平板形,燈罩的邊緣部分是向下彎曲的弧形,整個燈罩形如一只底部朝上的碟形;根據(jù)需要碟形燈罩也可以作成平板形。多個獨立的LED多芯片光源模塊分散安裝在燈罩正面中央部分的適當(dāng)位置并緊貼于燈罩表面,以充分利用燈罩散熱;散熱器緊貼于燈罩背面;電源轉(zhuǎn)換電路安裝在燈罩背面適當(dāng)位置,電源轉(zhuǎn)換電路將市電轉(zhuǎn)換成適合LED多芯片光源模塊工作的直流電源,并分別向各LED多芯片光源模塊供電;燈罩則固定在支撐結(jié)構(gòu)上。這樣就構(gòu)成了一個完整的超薄型LED多芯片光源模塊吸頂燈,整個吸頂燈的厚度不超過3厘米。我們不防稱這種結(jié)構(gòu)形式的吸頂燈為內(nèi)凹式吸頂燈。
本實用新型的有益效果是解決了某些場合需用薄型或超薄型產(chǎn)品的困難,節(jié)約了空間;不存在環(huán)境污染;相互獨立的LED多芯片光源模塊在燈罩上分布的多樣化,增加了美感,由于LED多芯片光源模塊的采用,使產(chǎn)品更節(jié)能、使用壽命長。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。


圖1是本實用新型一個實施例的縱剖面構(gòu)造示意圖。
圖2是本實用新型一個實施例中LED多芯片光源模塊在燈罩上安裝位置的平面示意圖。
圖中 1.燈罩,2.LED多芯片光源模塊,3.電源轉(zhuǎn)換電路,4.支撐結(jié)構(gòu),5.散熱器。
具體實施方式

圖1中,燈罩(1)是用散熱性能良好的金屬材料加工成的,它的中央部分為平板形,邊緣部分呈向下彎曲的弧形,整個燈罩呈倒立的碟形,根據(jù)需要,整個燈罩也可作為平板形,燈罩的正面進行旨在增強反光作用的表面處理。在燈罩的正面分散放置了若干LED多芯片光源模塊(2),在安裝時,LED多芯片光源模塊的金屬散熱面需緊貼燈罩表面,在燈罩的背面安裝有散熱器(5),值得指出的是,當(dāng)燈罩的散熱能力足夠時,散熱器(5)可不安裝;在燈罩背面的合適位置安裝有電源轉(zhuǎn)換電路(3),電源轉(zhuǎn)換電路將市電轉(zhuǎn)換為合適LED多芯片光源模塊工作所需的直流電源,并分別給各LED多芯片光源模塊供電。最后將燈罩與支撐結(jié)構(gòu)(4)固定在一起。這樣就構(gòu)成了一盞所說的超薄型LED多芯片光源模塊吸頂燈。支撐結(jié)構(gòu)的另一個作用是便于吸頂燈的安裝。
在圖2中所示的是LED多芯片光源模塊在燈罩上的一種安裝位置的示意圖。由于LED光源模塊是相互獨立的發(fā)光“點”,因此,LED多芯片光源模塊的布置靈活多樣,婉如夜空中的星星,增加了美感。
權(quán)利要求1.一種超薄型LED多芯片光源模塊吸頂燈,由LED多芯片光源模塊(2)、燈罩(1)、電源轉(zhuǎn)換電路(3)、散熱器(5)及支撐結(jié)構(gòu)(4)組成,燈罩緊固在支撐結(jié)構(gòu)上,散熱器緊貼于燈罩背面,電源轉(zhuǎn)換電路安裝在燈罩背面適當(dāng)?shù)奈恢?,LED多芯片光源模塊分散安裝在燈罩正面且緊貼燈罩表面,燈罩由散熱性能良好的金屬材料制成,其特征在于燈罩的中央部分為平板形,邊緣部分呈向下彎曲的極薄的倒立碟形。
2.如權(quán)利要求1所述的超薄型LED多芯片光源模塊吸頂燈,其特征在于其中的散熱器(5)可以去掉不用。
3.如權(quán)利要求1所述的超薄型LED多芯片光源模塊吸頂燈,其特征在于其中燈罩(1)是平板形。
專利摘要一種超薄LED多芯片光源模塊吸頂燈屬燈具的范疇,由LED多芯片光源模塊(2)、燈罩(1)、散熱器(5)、電源轉(zhuǎn)換電路(3)以及支撐結(jié)構(gòu)(4)組成,金屬燈罩緊固在支撐結(jié)構(gòu)上,LED多芯片光源模塊分散安裝在燈罩的正面且緊貼于燈罩表面,散熱器安裝在燈罩的背面且緊貼于燈罩表面,電源轉(zhuǎn)換電路安裝在燈罩背面適當(dāng)?shù)奈恢?,電源轉(zhuǎn)換電路將市電轉(zhuǎn)換為直流電源向LED多芯片光源模塊供電;燈罩由散熱性能良好的金屬材料制成,其形狀如一倒立放置的極薄的碟形,根據(jù)需要,燈罩也可作成平板形。由于燈罩極薄,且LED多芯片光源模塊基本不增加厚度,因而可以制成極薄的所謂超薄型吸頂燈。
文檔編號F21V3/02GK2937793SQ200620035309
公開日2007年8月22日 申請日期2006年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月9日
發(fā)明者舒斌 申請人:重慶萬道光電科技有限公司
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