專利名稱:一種帶粘結(jié)式反光杯的led發(fā)光組件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種帶粘結(jié)式反光杯的發(fā)光組件，包括反光杯、PCB板以及貼片式LED光源，反光杯呈漏斗形狀布置，貼片式LED光源與PCB板連接，PCB板通過粘膠連接與反光杯的底部，貼片式LED光源穿過反光杯的底部，顯露在反光杯的底部的上方。通過將貼片式LED光源與PCB板連接后，且打膠或者點(diǎn)膠呈粘膠的方式將PCB板固定于反光杯的底部，實(shí)現(xiàn)貼片式LED光源、PCB板以及反光杯的組裝，一次成型組裝簡單，使用物料較少，簡單方便易成批自動(dòng)化生產(chǎn)，貼片式LED光源位于反光杯的底部，反光杯反光光線均勻，提高貼片式LED光源技術(shù)性能穩(wěn)定性和完善性，從而提高LED燈的使用價(jià)值。
【專利說明】
一種帶粘結(jié)式反光杯的LED發(fā)光組件
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明燈具，更具體地說是指一種帶粘結(jié)式反光杯的LED發(fā)光組件。
【背景技術(shù)】
[0002]目前因?yàn)長ED燈具比較節(jié)能，都在提倡用LED照明節(jié)約能源，也是未來照明的趨勢。
[0003]然而，在LED燈具的技術(shù)應(yīng)用上，都存在組裝復(fù)雜以及工序繁多的問題，LED燈具的組裝大多是手工操作技術(shù)不完善，不利于自動(dòng)化高效率統(tǒng)一化的生產(chǎn)，從而降低成本。特別是在LED光源應(yīng)用比較多的LED發(fā)光組件沒有形成一系列化的自動(dòng)高效化生產(chǎn)，更容易導(dǎo)致LED光源技術(shù)性能不穩(wěn)定和不完善，降低LED燈的使用價(jià)值。
[0004]采用“LED燈具”、“發(fā)光組件”以及“粘結(jié)”關(guān)鍵詞搜索專利，并沒有搜索到完全相關(guān)的技術(shù)。
[0005]因此，有必要開發(fā)出一種LED發(fā)光組件，實(shí)現(xiàn)組裝方便以及物料較少。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種帶粘結(jié)式反光杯的發(fā)光組件。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:一種帶粘結(jié)式反光杯的發(fā)光組件，包括反光杯、PCB板以及貼片式LED光源，所述反光杯呈漏斗形狀布置，所述貼片式LED光源與所述PCB板連接，所述PCB板通過粘膠連接與所述反光杯的底部，所述貼片式LED光源穿過所述反光杯的底部，顯露在所述反光杯的底部的上方。
[0008]其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述貼片式LED光源連接在所述PCB板的上端。
[0009]其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述反光杯的底部具有第一通孔，所述PCB板封蓋在所述反光杯的第一通孔處。
[0010]其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述PCB板與所述反光杯之間設(shè)有導(dǎo)熱硅脂，所述導(dǎo)熱硅脂分別與所述PCB板以及所述反光杯連接。
[0011]其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述PCB板與所述反光杯之間可以設(shè)有粘結(jié)導(dǎo)熱硅膠，所述導(dǎo)熱硅脂分別與所述PCB板以及所述反光杯連接。
[0012]其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述粘結(jié)導(dǎo)熱硅膠或所述導(dǎo)熱硅脂的中部設(shè)有第二通孔，所述貼片式LED光源嵌入在所述第二通孔內(nèi)。
[0013]其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述PCB板通過膠水點(diǎn)膠或打膠成圓形、二條線狀或四條線狀粘膠連接于所述反光杯的底部。
[0014]其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述PCB板的下端連接有電阻。
[0015]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是:本實(shí)用新型的一種帶粘結(jié)式反光杯的LED發(fā)光組件，通過將貼片式LED光源與PCB板連接后，且打膠或者點(diǎn)膠呈粘膠15的方式將PCB板固定于反光杯的底部，實(shí)現(xiàn)貼片式LED光源、PCB板以及反光杯的組裝，一次成型組裝簡單，使用物料較少，簡單方便易成批自動(dòng)化生產(chǎn)，貼片式LED光源位于反光杯的底部，反光杯反光光線均勾，提尚貼片式LED光源技術(shù)性能穩(wěn)定性和完善性，從而提尚LED燈的使用價(jià)值。
[0016]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
【附圖說明】

[0017]圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施例提供的一種帶粘結(jié)式反光杯的LED發(fā)光組件的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]附圖標(biāo)記
[0019]10 PCB 板11反光杯
[0020]12 貼片式LED光源13導(dǎo)熱硅脂
[0021]131 第二通孔14電阻
[0022]15 粘膠
【具體實(shí)施方式】
[0023]為了更充分理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)一步介紹和說明，但不局限于此。
[0024]如圖1所示的具體實(shí)施例，本實(shí)施例提供的一種帶粘結(jié)式反光杯11的LED發(fā)光組件，可以運(yùn)用在LED照明燈具中，實(shí)現(xiàn)LED發(fā)光組件的組裝方便，提高貼片式LED光源技術(shù)性能穩(wěn)定性和完善性，從而提尚LED燈的使用價(jià)值。
[0025]—種帶粘結(jié)式反光杯的LED發(fā)光組件，包括反光杯IUPCB板10以及貼片式LED光源12，其中，所述反光杯11呈漏斗形狀布置，貼片式LED光源12與PCB板10連接，且PCB板10通過粘膠15連接于反光杯11的底部;并且，貼片式LED光源12穿過反光杯11的底部，顯露在反光杯11底部的上方，使得反光杯11光線反光效果均勻。
[0026]在組裝LED發(fā)光組件時(shí)，先將貼片式LED光源12與PCB板10連接成一個(gè)整體后，再通過打粘膠15或者點(diǎn)粘膠15的方式，將PCB板10從反光杯11的背面組裝，固定在反光杯11的底部，這樣，PCB板10控制貼片式LED光源12點(diǎn)亮后，該燈源會(huì)通過反光杯11反射到外界，對外界起到照明的作用。
[0027]上述的一種帶粘結(jié)式反光杯的LED發(fā)光組件，通過將貼片式LED光源12與PCB板10連接后，且打膠或者點(diǎn)膠呈粘膠15的方式將PCB板10固定于反光杯11的底部，實(shí)現(xiàn)貼片式LED光源12、PCB板10以及反光杯11的組裝，一次成型組裝簡單，使用物料較少，簡單方便易成批自動(dòng)化生產(chǎn)，貼片式LED光源位于反光杯11的底部，反光杯11反光光線均勻，提高貼片式LED光源12技術(shù)性能穩(wěn)定性和完善性，從而提高LED燈的使用價(jià)值。
[0028]具體地，上述的貼片式LED光源12連接在PCB板10的上端，以便貼片式LED光源12的發(fā)出的燈源可以不被遮擋。
[0029]在本實(shí)施例中，貼片式LED光源12通過焊接方式連接在PCB板10的上端。
[0030]于其他實(shí)施例，貼片式LED光源12可以通過其他方式連接在PCB板10的上端，比如燈條連接器的方式連接。
[0031 ]上述的反光杯11的底部具有第一通孔，上述的PCB板10封蓋在反光杯11的第一通孔處，且上述的LED燈源12穿過所述第一通孔，顯露在第一通孔的上方。
[0032]另外，上述的PCB板10與反光杯11之間設(shè)有導(dǎo)熱硅脂13，導(dǎo)熱硅脂13分別與PCB板1以及反光杯11連接，導(dǎo)熱硅脂13可以將PCB板1的熱量導(dǎo)熱到反光杯11上，再由反光杯11
將熱量散發(fā)出去。
[0033]于其他實(shí)施例，上述的PCB板10與反光杯11之間可以設(shè)有粘結(jié)導(dǎo)熱硅膠，粘結(jié)導(dǎo)熱硅膠分別與PCB板10以及反光杯11連接，同樣起到散熱的作用。
[0034]上述的粘結(jié)導(dǎo)熱硅膠或?qū)峁柚?3中部設(shè)有第二通孔131，上述的貼片式LED光源12嵌入在該第二通孔131內(nèi)，避免貼片式LED光源12發(fā)出的光線被粘結(jié)導(dǎo)熱硅膠或?qū)峁柚?3遮擋。
[0035]具體地，PCB板10通過膠水點(diǎn)膠或打膠成圓形、二條線狀或四條線狀粘膠15連接于反光杯11的底部，方便粘膠15自動(dòng)化點(diǎn)膠，降低成本。
[0036]另外，PCB板10的下端連接有電阻14，該電阻14用于穩(wěn)定貼片式LED光源12的電流，從而穩(wěn)定貼片式LED光源12的發(fā)光。
[0037]當(dāng)然，于其他實(shí)施例，上述的PCB板10的下端可以不設(shè)置電阻14，視不同情況而定。
[0038]上述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本實(shí)用新型的實(shí)施方式僅限于此，任何依本實(shí)用新型所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本實(shí)用新型的保護(hù)。本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶粘結(jié)式反光杯的LED發(fā)光組件，其特征在于，包括反光杯、PCB板以及貼片式LED光源，所述反光杯呈漏斗形狀布置，所述貼片式LED光源與所述PCB板連接，所述PCB板通過粘膠連接與所述反光杯的底部，所述貼片式LED光源穿過所述反光杯的底部，顯露在所述反光杯的底部的上方。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶粘結(jié)式反光杯的LED發(fā)光組件，其特征在于，所述貼片式LED光源連接在所述PCB板的上端。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶粘結(jié)式反光杯的LED發(fā)光組件，其特征在于，所述反光杯的底部具有第一通孔，所述PCB板封蓋在所述反光杯的第一通孔處，且所述LED燈源穿過所述第一通孔，顯露在所述第一通孔的上方。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶粘結(jié)式反光杯的LED發(fā)光組件，其特征在于，所述PCB板與所述反光杯之間設(shè)有導(dǎo)熱硅脂，所述導(dǎo)熱硅脂分別與所述PCB板以及所述反光杯連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶粘結(jié)式反光杯的LED發(fā)光組件，其特征在于，所述PCB板與所述反光杯之間可以設(shè)有粘結(jié)導(dǎo)熱硅膠，所述粘結(jié)導(dǎo)熱硅膠分別與所述PCB板以及所述反光杯連接。6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的一種帶粘結(jié)式反光杯的LED發(fā)光組件，其特征在于，所述粘結(jié)導(dǎo)熱硅膠或所述導(dǎo)熱硅脂的中部設(shè)有第二通孔，所述貼片式LED光源嵌入在所述第二通孔內(nèi)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種帶粘結(jié)式反光杯的LED發(fā)光組件，其特征在于，所述PCB板通過膠水點(diǎn)膠或打膠成圓形、二條線狀或四條線狀粘膠連接于所述反光杯的底部。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種帶粘結(jié)式反光杯的LED發(fā)光組件，其特征在于，所述PCB板的下端連接有電阻。
【文檔編號】F21K9/20GK205690091SQ201620346201
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2016年4月22日 公開號201620346201.1, CN 201620346201, CN 205690091 U, CN 205690091U, CN-U-205690091, CN201620346201, CN201620346201.1, CN205690091 U, CN205690091U
【發(fā)明人】袁建平
【申請人】深圳市豐源達(dá)科技有限公司