具有散熱纜線和襯塊熱交換器的超聲矩陣陣列探針的制作方法
【專利摘要】包括換能器陣列和聯接到所述換能器元件的集成電路的矩陣陣列探針通過所述換能器探針的外殼來耗散由所述陣列和集成電路產生的熱量。所述探針連接器中的泵將流體泵送經過閉合回路系統(tǒng)，所述閉合回路系統(tǒng)包括所述纜線中的引入和引出流體導管。所述纜線中的所述流體導管由所述探針的所述纜線電導體分離開。所述探針中的熱傳遞是通過所述換能器襯塊中的熱交換器實現的。還可通過與所述超聲系統(tǒng)中的冷卻器的金屬對金屬接觸來提供額外冷卻。
【專利說明】具有散熱纜線和襯塊熱交換器的超聲矩陣陣列探針發(fā)明領域
[0001]本發(fā)明涉及醫(yī)學診斷超聲系統(tǒng)，且具體地講涉及通過探針纜線耗散由探針ASIC產生的熱量的超聲矩陣陣列探針。

【背景技術】
[0002]在超聲成像中會使用二維陣列換能器來進行三維掃描。二維陣列在方位角方向和垂直方向上具有許多行和列的換能器元件，這將需要大量的纜線導體以便在探針和主機超聲系統(tǒng)之間聯接信號。用于最大程度地減少探針纜線中的信號導體的數量的優(yōu)選技術是在微波束成形器ASIC(專用集成電路)中在探針中執(zhí)行至少一些波束成形。此技術僅需要將相對少量的部分波束成形的信號聯接到主機超聲系統(tǒng)，從而減少纜線中需要的信號導體的數量。然而，在二維陣列和微波束成形器ASIC之間必須進行大量的信號連接。進行這些連接的一種有效方式是將換能器陣列和ASIC設計成具有倒裝芯片互連件，從而使換能器陣列的導電墊片直接凸塊接合到ASIC的對應導電墊片。
[0003]然而，微波束成形器ASIC的高密度電子電路可在其小IC包裝內產生大量熱量，這些熱量必須被耗散掉。此熱量可沿兩個主要方向流動。一個方向是向前經過聲堆棧朝向探針的患者接觸端的透鏡。此向前路徑對熱流動的阻力相對小。熱量在透鏡中的積累必須通過降低傳輸電壓和/或脈沖重復頻率來預防，而這會不利于探針性能。
[0004]優(yōu)選的熱傳導方向是通到后方，遠離透鏡和患者，朝向探針后方的散熱器(通常為鋁)。然而，通常位于換能器堆棧后面的陣列元件和微波束成形器ASIC是聲襯塊。聲襯塊的目的是使源自聲堆棧后面的超聲能量衰減并防止此能量導致朝向聲堆棧反射的交混回響。聲襯塊通常由具有良好的聲衰減性能的材料制成，例如載有微氣囊或其它消音顆粒的環(huán)氧樹脂。然而，此類材料通常具有差的導熱性。因此，期望提供一種用于超聲探針的聲襯塊，其對于進入襯塊的聲能量具有良好的聲衰減作用，能夠朝向探針后方并遠離透鏡良好地傳導熱量，具有可視需要支撐聲堆棧的良好機械結構，并且能夠將微波束成形器ASIC與探針的其它導電部件適當地電隔離開。
[0005]表現出這些特性的一種聲襯塊在2011年3月17日提交的美國專利申請SN61/453690中有所描述。此專利申請中描述的襯塊由具有內部聲阻尼構件的高導熱材料的矩陣形成。所述導熱材料的優(yōu)選材料是表現出高導熱性的石墨。石墨被形成為其機械穩(wěn)定性足以支撐換能器陣列堆棧的剛性塊。內部的聲阻尼構件優(yōu)選地定位成使得垂直于換能器陣列堆棧后表面行進的聲波必須遇到聲阻尼構件并被聲衰減，所述聲阻尼構件可通過在充滿了聲阻尼材料的石墨塊中鉆孔而形成。
[0006]盡管此導熱襯塊是離開微波束成形器ASIC的熱量的極佳導體，但在耗散熱量的方式和位置上仍存在問題。在沒有更多設備的情況下，熱量必須從探針本身耗散出去。無內部電子器件的超聲換能器能夠采用適中的熱措施來有效耗散來自換能器元件的熱量，例如利用背襯中的金屬散熱片、探針框架以及探針中的熱沉。由于集成電路已開始出現在探針中，已經使用了諸如散熱器的位于探針殼體內部并聯接到探針殼體的被動冷卻元件來耗散額外熱量。例如，參見在2011年5月17日提交的美國專利申請SN 61/486,796。然而，即使是此類改良的被動冷卻也不能完全耗散由集成電路產生的所有熱量，從而，如上文所提及為了保持低于熱限值而使性能降低。因此需要能夠額外耗散換能器熱量的能力。除了探針本身之外的另一種方式是將探針中的熱路徑連接到纜線中的金屬部件(即，信號/電力導體和屏蔽編織層)以通過這些部件來耗散熱量。然而，本發(fā)明人已發(fā)現，由于沿著在導體和編織層中的纜線的導熱性以及從導體和編織層到在此處耗散熱量的纜線表面的導熱性的限制，這不會顯著提高熱耗散能力。本發(fā)明旨在更有效地使用換能器纜線來幫助耗散此額外熱量。這可以幫助管理透鏡表面溫度和探針手柄溫度。


【發(fā)明內容】

[0007]根據本發(fā)明的原理，描述了一種超聲矩陣陣列探針，其借助于基于流體的閉合回路主動冷卻系統(tǒng)通過探針纜線來耗散由探針微波束成形器ASIC產生的熱量。探針中的熱交換器與導熱襯塊熱連通，而所述導熱襯塊熱聯結到所述探針ASIC。在一個實施例中，所述熱交換器嵌入到導熱襯塊中。位于探針罩殼中的或位于纜線的近側端部處的探針連接器中的泵將流體泵送經過纜線中的流體導管并經過探針熱交換器。流體導管以將熱量從流體有效地傳導到纜線表面的方式形成和布置在纜線中，其中熱量在纜線表面通過輻射和對流而耗散。還可以通過探針連接器和超聲系統(tǒng)之間的金屬對金屬接觸而提供額外冷卻，這會在不存在超聲系統(tǒng)和探針的閉合回路系統(tǒng)之間的流體連接的情況下提供額外的冷卻能力。所述閉合回路冷卻系統(tǒng)完全包含在探針、其纜線和探針連接器內。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]在下圖中:
[0009]圖1示出了根據本發(fā)明原理構造的具有導熱襯塊的矩陣陣列探針聲堆棧。
[0010]圖2示出了根據本發(fā)明原理構造的矩陣陣列探針、連接器和散熱纜線。
[0011]圖3、4、5和6示出了根據本發(fā)明原理的用于探針纜線中的探針熱耗散的不同的換能器導體和流體導管束。
[0012]圖7示出了根據本發(fā)明原理的具有一體形成的流體導管的散熱探針纜線護套。
[0013]圖8是導熱襯塊的透視圖。
[0014]圖9示出了根據本發(fā)明原理的具有流體冷卻通路的導熱襯塊。
[0015]圖10示出了根據本發(fā)明原理構造的導熱石墨泡沫襯塊。
[0016]圖11示出了本發(fā)明的一個實施例，其中通過探針連接器和主機超聲系統(tǒng)中的冷卻器之間的金屬對金屬接觸來交換熱量。

【具體實施方式】
[0017]首先參見圖1，示意性地示出根據本發(fā)明原理構造的具有導熱襯塊的聲堆棧100。通過切口 75切開壓電層110 (如PZT)和接合到壓電層的兩個匹配層120、130，以形成由單獨的換能器元件175形成的陣列170，圖1可見四個換能器元件175。換能器陣列170可包括單行換能器元件(1-D陣列)，或者是沿兩個正交方向切開以形成換能器元件的二維(2D)矩陣陣列的壓電板。矩陣陣列170還可包括通過半導體加工形成于半導體基底上的微加工超聲換能器(MUT)的一維或二維陣列。匹配層使壓電材料的聲阻抗與所診斷的身體的聲阻抗相匹配，這通常是在漸進匹配層中分步實現的。在此實例中，第一匹配層120形成為導電石墨復合物，而第二匹配層130由載有導電顆粒的聚合物形成。接地平面180接合到第二匹配層的頂部，且形成為在由低密度聚乙烯(LDPE) 140形成的膜150上的導電層。所述接地平面通過導電匹配層電聯接到換能器元件，并連接到柔性電路185的接地導體。LDPE膜150形成堆棧的第三且最終的匹配層140。
[0018]集成電路160 ASIC位于換能器元件下方，其為換能器元件175提供傳輸信號并接收和處理來自所述元件的信號。集成電路160的上表面上的導電墊片通過釘柱凸塊190電聯接到換能器元件底部上的導電墊片，所述釘柱凸塊可由焊料或導電環(huán)氧樹脂形成。通過至柔性電路185的多處連接將信號提供至集成電路160及從其提供信號。襯塊165位于集成電路160下方，所述襯塊使源自換能器堆棧底部的聲能量衰減。根據本發(fā)明的原理，所述襯塊還傳導集成電路所產生的熱量遠離集成電路和換能器堆棧，并遠離換能器探針的患者接觸端。
[0019]圖2示出了根據本發(fā)明原理構造的矩陣陣列換能器探針14、纜線28和連接器32。所述探針部件被容納在外部聚合物罩殼20中。張力減輕套筒18在纜線28進入探針罩殼20處環(huán)繞纜線。所述罩殼內部的稱為“空間構架”的結構12支撐著探針的內部部件并適合于罩殼的內部尺寸。在遠側，探針的患者接觸端是矩陣陣列聲堆棧100。探針的非導電性患者接觸表面稱為透鏡10，其中通過所述接觸表面發(fā)送和接收超聲波。波束成形器ASIC160位于二維換能器陣列170后面，而具有聲衰減和導熱能力的襯塊165位于ASIC后面并與其熱接觸。根據本發(fā)明，熱交換器16與導熱襯塊165的背面熱接觸。冷卻流體通過第一導管22被泵送到熱交換器的進入端口中，而攜載著來自探針的熱量的加溫流體通過第二導管24流出探針。這些導管與探針14的信號導體和電力導體一起經過探針纜線28。由第二導管24中的流體傳送的熱量通過纜線的外部覆蓋層耗散，如下文更完整地描述。此閉合回路系統(tǒng)中的流體通過聯接到兩根流體導管22和24的泵26而連續(xù)循環(huán)。所述泵位于探針連接器32中，而探針連接器將探針及其纜線連接到主機超聲系統(tǒng)。在將連接器32附接到超聲系統(tǒng)時，連接器中的電插座與超聲系統(tǒng)上的插塞相配接。在此布置方式中，將冷卻流體泵送經過纜線導管22并經過熱交換器16，其中冷卻流體吸收來自ASIC 160的已由導熱襯塊傳導遠離ASIC的熱量。被加溫的流體經過導管24離開探針14，并經過纜線28，其中所述加溫流體通過纜線表面以對流和傳導的方式耗散熱量。由于探針纜線很長，因此用以耗散在探針中吸收的熱量的纜線長度及纜線表面積是相當可觀的。流動流體以冷卻后的狀態(tài)返回泵26，且所述過程繼續(xù)。
[0020]圖3-6示出了用于配置基于流體的散熱探針纜線28的多種技術，以便有效且高效地實現加溫流體的熱量傳遞和耗散。在圖3的實施例中，引出(從探針；加熱后的)導管24位于纜線一側上，而引入(冷卻)導管22位于纜線另一側上，其通過從連接器32延伸到探針14的信號導體和電力導體分離。在此實施例中，電導體被捆扎成離散的子束40。通過將電導體分成若干子束，導體子束將保持在流體導管周圍和之間，且將不會像單獨的未捆扎導體可發(fā)生的情況一樣被單獨地分離開并發(fā)生移位。因此，電導體的子束將把彼此熱分離的流體導管保持在纜線的相反側上。所述子束和導管由金屬和/或石墨纜線編織層42環(huán)繞，所述編織層為電導體提供射頻電屏蔽，且還沿著纜線的長度延伸。所述纜線編織層還提供從引出(溫熱)導管到外部纜線護套的高效熱傳遞。然后，來自引出導管24中的流體的熱量從纜線護套的表面44耗散。
[0021]圖4示出了其中引入(冷卻)導管22與電導體子束40—起位于纜線編織層42中的另一纜線配置。所述另一導管24位于纜線編織層42外部。所述纜線編織層如前一實例中一樣屏蔽導體，且子束還使兩根導管分離。作為另一種選擇，可反向封裝所述導管，其中引出導管24位于纜線編織層42內部，而引入導管22位于編織層外部。所述電導體、編織層和導管同樣位于纜線護套44中。
[0022]圖5的實施例類似于圖3的實施例，但在纜線編織層42和纜線護套外表面44之間添加了導熱層46。所述導熱層可為護套的一部分，其有利于從引出(溫熱)導管24到纜線28表面的高效熱傳遞。
[0023]圖6示出了用于分離兩根流體導管的另一種方法，即為兩根導管使用螺旋纏繞管22’、24’。所述兩個螺旋纏繞體的旋轉是交錯交替的，使得兩根流體導管總是分離的。電導體沿著兩根螺旋管中心延伸，且纜線護套44包封所述螺旋導管和導體。螺旋纏繞導管會為纜線護套提供比筆直導管大的表面積，從而提供來自導管和纜線內部的加溫流體的更多熱傳遞。
[0024]在圖7的實施例中，流體導管22、24與纜線護套44 一體形成。因此，在纜線護套的擠出成型期間形成流體導管22、24。所述兩根流體導管將保持分離，因為其一體地附接到護套的相對側，而被屏蔽的電導體延伸穿過護套中心。
[0025]存在若干方式來實施導熱襯塊165與探針中的熱交換器16之間的高效熱交換。一種方式是將熱交換器16形成為探針空間構架的一部分。所述空間構架通常由鋁制成，這是高效的導熱體。圖2中的熱交換器則是安裝聲堆棧及其導熱襯塊的空間構架的交叉構件，其中所述襯塊與交叉構件16熱連通。多個流體通路被機加工穿過交叉構件16并聯接到流體導管，使得從導管22傳入的流體流動經過所述通路并經過弓I出導管24流出。在交叉構件16被通過襯塊傳遞至其的熱量加熱時，流動經過交叉構件的通路的流體將所述熱量帶走。
[0026]探針中的另一種熱量交換實施例則在熱交換器16中包含與導熱襯塊165熱連通的珀爾帖(Peltier)裝置。珀爾帖裝置具有由兩種金屬制成的金屬對金屬接頭。在將電流施加到接頭時，一側變冷且另一側變暖。通過使冷側與襯塊熱接觸，珀爾帖裝置則將從襯塊吸取熱量。流體導管22、24的流體所流經的如先前所述的熱交換器的流體管、線圈或通路構件與珀爾帖裝置的暖側熱連通，并且通過引出導管24的流體將熱量從裝置的暖側帶走。
[0027]圖8、9和10中示出了第三探針熱交換實施例。在此實施例中，流體熱交換是在導熱襯塊中完成的。圖8示出了如前述的于2011年3月17日提交的美國專利申請SN61/453690中所述的具有導熱和聲衰減能力的石墨襯塊。在此圖示中，為清晰地圖示襯塊的內部復合結構而將石墨呈現為透明的。將聲阻尼構件形成為襯塊中的由背襯材料制成的多個帶角度柱體30。將柱體30切割或鉆成石墨塊20，然后填充聲阻尼材料，諸如充滿了微氣囊或其它聲阻尼顆粒的環(huán)氧樹脂。柱體30的頂部對集成電路160背面呈現了大面積聲阻尼材料。因此，源自集成電路和聲堆棧背面的大量不期望的聲能量將立即穿行到阻尼材料中。如圖8中所見的柱體的角度和圖9的剖視圖確保了沿Z軸方向遠離ASIC行進的聲能量將必須在行進路徑中的某點處與阻尼材料相交。優(yōu)選地，在Z軸方向上不存在完全由石墨形成的路徑，且柱體的角度不會促進能量往回反射到集成電路中，而是提供向下和遠離集成電路的散射角度。實際上，阻塞大部分Z軸通道，諸如通過阻塞95%的所述通道，便足矣。因此，柱體的角度確保了阻抑全部或基本上全部Z軸定向的聲能量。
[0028]然而，熱量將找出通過柱體30之間的石墨的連續(xù)通道。由于熱量的流動是從較高溫區(qū)域到較低溫區(qū)域(較大熱密度到較小熱密度)，因此熱量將從集成電路160和聲堆棧100流動離開，到達襯塊165下方的結構，在這里熱量可被安全地耗散。
[0029]為實現基于流體的閉合回路冷卻，在襯塊165中形成流體通路54，如圖9的剖視圖中所示。引入(冷卻)導管22聯接到流體通路54的進入端口 52，且引出(溫熱)導管24聯接到流體通路的出路端口 56。隨著熱量從ASIC 160傳遞到襯塊165中，熱量通過穿過引出流體導管24的流體流動而被帶離襯塊和探針。在不具有單獨熱交換器的情況下，在襯塊本身內實現了熱交換。
[0030]圖10不出了此技術的另一實施例。在此實施例中，具有導熱和聲裳減能力的襯塊165由多孔石墨泡沫36形成。石墨泡沫襯塊外表面上的環(huán)氧樹脂38涂層提供了結構剛度和易于結合到ASIC 160的環(huán)氧樹脂表面。在所述襯塊任一側上鉆孔穿過環(huán)氧樹脂層，并將流體端口 52和56定位在所述孔中。流體端口因此可到達襯塊165的多孔內部。所述多孔石墨泡沫的開放結構允許流體從一個端口流到另一個端口。冷卻流體從引入導管22流入一個端口、經過所述多孔泡沫結構、并經過另一個端口流出并進入到引出導管24中。石墨36會將熱量高效傳導到襯塊165中，以便通過流體流動而帶走，所述開放泡沫結構有助于流體流動，且石墨顆粒會高效散射和衰減來自聲堆棧背面的聲能量。
[0031]如果需要的熱耗散比通過纜線28所能提供的熱耗散還要多，則可從超聲系統(tǒng)提供額外的冷卻。優(yōu)選地，此額外冷卻是在連接器與超聲系統(tǒng)之間不存在任何流體連通的情況下提供的；使閉合回路流體流動完全在探針、纜線和連接器內將是期望的。在圖11中，流體通路穿過其中的金屬板60位于具有電插座34的連接器中。引出(溫熱)流體導管聯接到板60的流體通路一端，而流體導管23從流體通路另一端聯接到泵26。因此，在被泵送回到纜線和探針中之前，溫熱的流體將流動經過板60，從而加熱所述板。在將探針連接器32插入到超聲系統(tǒng)200且電插座與超聲系統(tǒng)的匹配插塞34’配接時，將板60壓抵接觸超聲系統(tǒng)的另一流體通路板62。板62由超聲系統(tǒng)中的設備冷卻。由于空間和功率在超聲系統(tǒng)中并不如在探針中那么重要，因此可在超聲系統(tǒng)中使用幾乎為任何設計的冷卻系統(tǒng)。優(yōu)選的冷卻系統(tǒng)是位于超聲系統(tǒng)中且由超聲系統(tǒng)供電的冷卻器/蒸發(fā)器68，其通過流體導管64、66和板62的流體通路來泵送冷的流體。因此，板62被冷卻到相對于環(huán)境溫度相當低的溫度。冷卻板62和被來自探針的流體加溫的連接器板60之間的金屬對金屬接觸實現了熱量從加溫板60中的流體到冷卻板62的快速高效傳遞。在將探針連接器插入到超聲系統(tǒng)中時即建立兩個板之間的熱連通，且沒有任何流體經過探針部件和超聲系統(tǒng)之間。
[0032]本領域的技術人員將易于想到上述系統(tǒng)的變化形式。熱交換器未必由金屬元件制成，而是可使用其它傳導性元件，例如石墨、硅或其它傳導性材料。由于纜線的彎曲、扭結或扭轉所致的流體導管的阻塞可通過使用冗余的導管而被最小化，例如使用兩根引入導管與兩根引出導管交替存在且繞纜線每90°定位一根?？赏ㄟ^使用流量傳感器、壓力傳感器而進行流量監(jiān)測以確保冷卻系統(tǒng)的連續(xù)操作，或者也可進行溫度監(jiān)測。可將流體儲流器連接到流體回路，以便為溫度和壓力改變所致的流體膨脹和收縮做準備。
【權利要求】
1.一種超聲換能器探針組件，包括: 探針罩殼； 換能器元件陣列，其在所述探針罩殼中位于聲窗后面且被配置成通過所述聲窗來傳送和接收超聲能量； 集成電路，其聯接到所述探針罩殼中的所述換能器元件且被配置成處理由所述陣列傳送或接收的信號； 導熱襯塊，其熱力地且聲學地聯接至所述換能器元件陣列和所述集成電路，所述導熱襯塊使從所述換能器元件接收的超聲能量衰減或散射； 探針連接器，其被配置成將所述換能器探針連接到超聲系統(tǒng)； 纜線，其連接在所述探針罩殼與所述探針連接器之間，并且包含聯接在所述探針罩殼和所述探針連接器之間的多個電導體；和 基于流體的閉合回路冷卻系統(tǒng)，其包括: 閉合流體回路，其從所述探針罩殼經過所述纜線延伸到所述探針連接器； 聯接到所述流體回路的泵，其將流體泵送經過所述回路；和 熱交換器，其獲取由所述換能器陣列和所述集成電路產生的熱量以耗散在所述閉合流體回路外部， 其中所述熱交換器還包括流體通路，所述流體通路被聯接到所述閉合流體回路，并且經過所述導熱襯塊。
2.根據權利要求1所述的超聲換能器探針組件，其特征在于，所述閉合流體回路還包括引入流體導管和引出流體導管， 其中所述引入流體導管和所述引出流體導管聯接至所述導熱襯塊的流體通路。
3.根據權利要求2所述的超聲換能器探針組件，其特征在于，所述超聲換能器探針組件還包括第一流體端口和第二流體端口，所述第一流體端口和所述第二流體端口聯接到所述導熱襯塊的流體通路， 其中所述引入流體導管聯接到所述第一流體端口，并且所述引出流體導管聯接到所述第二流體端口。
4.根據權利要求1所述的超聲換能器探針組件，其特征在于，所述導熱襯塊由具有至少與石墨的導熱性一樣大的導熱性的材料形成；并且 由聲阻尼材料制成的復合結構位于所述導熱材料中。
5.根據權利要求4所述的超聲換能器探針組件，其特征在于，所述復合結構還包括在所述襯塊中的多個孔，所述多個孔填充有聲阻尼材料。
6.根據權利要求5所述的超聲換能器探針組件，其特征在于，所述孔進一步包括多個柱形孔，所述柱形孔形成在復合襯塊中并且從所述襯塊的頂表面延伸到所述襯塊的底表面， 其中所述孔中的在所述頂表面處的所述聲阻尼材料包括所述頂表面中的大部分區(qū)域。
7.根據權利要求6所述的超聲換能器陣列組件，其特征在于，所述孔以相對于與所述換能器元件陣列的平面垂直的方向非平行的角度傾斜。
8.根據權利要求7所述的超聲換能器陣列組件，其特征在于，所述孔以引起沿所述方向行進的聲能遠離所述換能器元件陣列地散射的角度傾斜。
9.根據權利要求4所述的超聲換能器陣列組件，其特征在于，所述導熱襯塊由石墨形成。
10.根據權利要求1所述的超聲換能器陣列組件，其特征在于，所述導熱襯塊由復合泡沫襯塊形成，并且位于在所述探針罩殼中的所述換能器元件陣列和所述集成電路的后方，所述復合泡沫襯塊由具有多孔結構的泡沫材料形成；并且 環(huán)氧樹脂填充所述泡沫襯塊的多孔結構的至少一部分。
11.根據權利要求10所述的超聲換能器陣列組件，其特征在于，所述泡沫材料還包括石墨泡沫。
12.根據權利要求10所述的超聲換能器陣列組件，其特征在于，所述復合泡沫襯塊還包括外表面，并且其中所述環(huán)氧樹脂鄰近所述外表面填充所述泡沫襯塊的多孔結構。
13.根據權利要求12所述的超聲換能器陣列組件，其特征在于，所述超聲換能器陣列組件還包括第一流體端口和第二流體端口，所述第一流體端口和所述第二流體端口聯接到所述復合泡沫襯塊的流體通路， 其中所述流體端口延伸穿過泡沫襯塊的填充有環(huán)氧樹脂的外部部分，并且其中所述引入流體導管聯接到所述第一流體端口，并且所述引出流體導管聯接到所述第二流體端口。
14.根據權利要求10所述的超聲換能器陣列組件，其特征在于，所述集成電路還包括聯接到所述換能器元件陣列的后側的波束成形器ASIC， 其中所述復合泡沫襯塊熱聯接到所述波束成形器ASIC。
15.根據權利要求14所述的超聲換能器陣列組件，其特征在于，所述復合泡沫襯塊通過環(huán)氧樹脂黏合劑結合至所述波束成形器ASIC。
【文檔編號】G10K11/00GK104205206SQ201380014928
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2013年3月1日 優(yōu)先權日:2012年3月20日
【發(fā)明者】R·E·戴維森, M·斯卡爾塞拉, J·C·泰勒, A·L·魯濱遜, W·蘇多爾 申請人:皇家飛利浦有限公司