一種碳粉盒芯片及安裝該芯片的碳粉盒的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及打印機(jī)耗材技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于激光打印機(jī)的碳粉盒。
【背景技術(shù)】
[0002]打印機(jī)、復(fù)印機(jī)、傳真機(jī)等噴墨成像設(shè)備作為常見的辦公設(shè)備，為現(xiàn)代化辦公提供了極大的方便。激光打印機(jī)中都設(shè)置有方便用戶更換的用來容納碳粉的碳粉盒，碳粉盒上通常設(shè)置有芯片，該芯片中記載了耗材信息，其中耗材信息包括生產(chǎn)日期、容量、碳粉使用量等。當(dāng)碳粉耗盡時，芯片內(nèi)記錄的粉量數(shù)據(jù)同樣達(dá)到耗盡值，這時用戶需要安裝新的耗材替換用盡的耗材。
[0003]目前打印機(jī)激光芯片，普遍使用的是內(nèi)插式或者是螺絲固定的安裝方式。在實際使用過程中，內(nèi)插式安裝方式嚴(yán)苛限定芯片厚度，當(dāng)芯片厚度高于插槽時，芯片將無法安裝；當(dāng)芯片厚度低于插槽時，極易發(fā)生芯片脫落或位置偏移等情況，從而出現(xiàn)芯片使用不良、?目號短路等冋題。
[0004]螺絲固定的安裝方式，存在安裝過程繁瑣耗時、人工及材料成本偏高等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型索要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)中激光芯片安裝復(fù)雜耗時，成本偏高的不足。
[0006]為了解決上述問題，本實用新型一方面提供了一種用于激光打印機(jī)的碳粉盒，包含一個用于存放碳粉的碳粉盒體(401)、一個用于向打印機(jī)提供參數(shù)的芯片(300)，芯片
(300)上設(shè)置有基板(301)、電路模塊(302)、信號接觸點組(303)，碳粉盒還設(shè)置了一個用于安裝所述芯片(300)的芯片安裝結(jié)構(gòu)(500);
[0007]芯片安裝結(jié)構(gòu)(500)包括一個設(shè)置在所述碳粉盒體(401)表面的定位基板(501)，所述定位基板向所述碳粉盒體(401)內(nèi)部凹陷，其凹陷的深度大于或者等于所述芯片(300)的高度;設(shè)置在芯片定位基板(501)上的定位柱(502)，定位柱的高度大于或等于所述基板
(301)的厚度;芯片(300)上還設(shè)置了與定位柱(502)對應(yīng)的定位孔(304)。
[0008]本實用新型提供的芯片上的定位孔(505)，設(shè)置在所述基板(301)Χ軸的邊和/或Y軸的邊上，數(shù)量不少于2個。
[0009]綜上，本實用新型的有益效果是:由于通過芯片定位柱配合芯片上的定位孔安裝于碳粉盒替代部件上，確保了芯片準(zhǔn)確定位;同時，有效降低了芯片安裝成本。
【附圖說明】
[0010]圖1A為帶有現(xiàn)有技術(shù)芯片安裝結(jié)構(gòu)的碳粉盒結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖1B為現(xiàn)有技術(shù)的芯片結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為現(xiàn)有技術(shù)內(nèi)插式安裝方式的安裝過程結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖3Α為實施例一的芯片一面的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0014]圖3B為實施例一的芯片另一面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖4為實施例一的帶有芯片安裝結(jié)構(gòu)的碳粉盒結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖5為實施例一的帶有兩個定位孔的芯片安裝過程的連接結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖6為實施例二的帶有三個定位孔的芯片安裝過程的連接結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0018]為了更好地理解本實用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)所做出的改進(jìn)，在本實用新型的兩種【具體實施方式】進(jìn)行詳細(xì)說明之前，相對【背景技術(shù)】部分所提及的現(xiàn)有技術(shù)結(jié)合附圖加以說明。
[0019]如圖1A和IB為帶有現(xiàn)有技術(shù)芯片安裝架的碳粉盒結(jié)和芯片結(jié)構(gòu)構(gòu)示意圖。如圖2為現(xiàn)有技術(shù)內(nèi)插式安裝方式的安裝過程結(jié)構(gòu)示意圖。為簡潔起見，圖中均僅示出碳粉盒的芯片安裝架結(jié)構(gòu)，省略了與之相連接的盒體部分。
[0020]芯片安裝架(200)中，設(shè)置有兩個阻擋固件(201)，其中每個阻擋固件(201)上各設(shè)置有一個凹槽(202)。芯片(203)通過凹槽(202)沿圖1中所示箭頭方向水平插入芯片安裝架(200)中上機(jī)使用。當(dāng)兩個凹槽(202)底面間距大于芯片(203)寬度時，芯片無法固定極易發(fā)生位移，從而導(dǎo)致電路短路、上機(jī)不良等現(xiàn)象；當(dāng)兩個凹槽(202)底面間距小于芯片(203)寬度時，芯片無法安裝使用，從而造成浪費增加生產(chǎn)成本。本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)中的芯片安裝結(jié)構(gòu)不能實現(xiàn)良好而可靠的芯片定位做出了改進(jìn)，提供一種帶定位孔的碳粉盒芯片及用于安裝該芯片的碳粉盒。以下結(jié)合附圖和實施例來詳細(xì)說明本實用新型的實施方式，借此對本實用新型如何應(yīng)用技術(shù)手段來解決技術(shù)問題，并達(dá)成技術(shù)效果的實現(xiàn)過程能充分理解并據(jù)以實施。
[0021 ] 實施例一
[0022]如圖3A和圖3B分別為實施例一的芯片的一面及另一面結(jié)構(gòu)示意圖。芯片(300)由基板(301)、電路模塊(302)、信號觸點組(303)、定位孔(304)組成。其中電路模塊(302)，用于存儲數(shù)據(jù)，記錄芯片(300)基礎(chǔ)信息及在打印機(jī)上的使用情況。信號觸點組(303)，其設(shè)置在基板(301)上，連接所述電路模塊(302)，用于廠家/打印機(jī)向電路模塊寫入/讀取數(shù)據(jù)。芯片(300)上設(shè)置了定位孔(304)。其中本實施例中定位孔(304)數(shù)量可以根據(jù)實際需要進(jìn)行設(shè)置，實施例一中的總數(shù)為2個。定位孔(304)可以設(shè)置在基板(301)X軸的邊和Y軸的邊上，通過定位孔(304)的定位可以確保芯片(300)安裝到碳粉盒的準(zhǔn)確位置，即能夠確保信號觸點組(303)的位置與打印機(jī)上各探針的位置相對應(yīng)，進(jìn)而減少短路的風(fēng)險。
[0023]如圖4為實施例一的帶有芯片安裝結(jié)構(gòu)的碳粉盒結(jié)構(gòu)示意圖。其中碳粉盒體(401)用于容納碳粉;芯片安裝結(jié)構(gòu)(402)用于安裝芯片(300)，設(shè)置于所述碳粉盒(400)頂部一側(cè)。
[0024]如圖5為實施例一的帶有兩個定位孔的芯片安裝過程的連接結(jié)構(gòu)示意圖。芯片安裝結(jié)構(gòu)(500)包括定位基板(501)、定位柱(502)。其中定位基板(501)設(shè)置在所述芯片安裝結(jié)構(gòu)(500 )底部中間位置;定位柱(502 )設(shè)置在所述定位基板(501)上。
[0025]操作人員將芯片(504)沿圖5所示箭頭方向垂直安裝在芯片安裝結(jié)構(gòu)(500)上，所述芯片(504)的定位孔(505)的位置對應(yīng)所述芯片安裝結(jié)構(gòu)(500)上的定位柱(502)的位置可以不需要操作人員進(jìn)行人工對準(zhǔn)安裝操作，從而降低安裝難度及安裝成本。
[0026]實施例二
[0027]如圖6所示為實施例二的帶有三個定位孔的芯片安裝過程的連接結(jié)構(gòu)示意圖。芯片安裝結(jié)構(gòu)(600)包括一個定位基板(601)、三個定位柱(602)。芯片(604)由一個基板、一個電路模塊、一個信號觸點組、三個定位孔(605)組成。芯片安裝結(jié)構(gòu)(600)上的三個定位柱(602)的位置對應(yīng)于芯片(604)上定位孔(605)的位置。
[0028]本實施例中的結(jié)構(gòu)可增加芯片的固定性及定位準(zhǔn)確性。
[0029]最后應(yīng)說明的是:以上實施例為本實用新型的技術(shù)方案的最優(yōu)方案，而非對其限制;盡管參照前述實施例對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型實施例技術(shù)方案的范圍。。
【主權(quán)項】
1.一種用于激光打印機(jī)的碳粉盒，包含一個用于存放碳粉的碳粉盒體(401)、一個用于向打印機(jī)提供參數(shù)的芯片(300)，所述芯片(300)上設(shè)置有基板(301)、電路模塊(302)、信號接觸點組(303)，所述碳粉盒還設(shè)置了一個用于安裝所述芯片(300)的芯片安裝結(jié)構(gòu)(500); 其特征在于: 所述芯片安裝結(jié)構(gòu)(500)包括: 設(shè)置在所述碳粉盒體(401)表面的定位基板(501)，所述定位基板向所述碳粉盒體(401)內(nèi)部凹陷，其凹陷的深度大于或者等于所述芯片(300)的高度； 設(shè)置在所述芯片定位基板(501)上的定位柱(502)，所述定位柱的高度大于或等于所述基板(301)的厚度； 芯片(300 )上還設(shè)置與所述定位柱(502 )對應(yīng)的定位孔(304 )。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于激光打印機(jī)的碳粉盒，其特征在于，所述定位孔(505)設(shè)置在所述基板(301 )X軸的邊和/或Y軸的邊上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于激光打印機(jī)的碳粉盒，其特征在于，所述定位孔(304)的數(shù)量不少于2個。
【專利摘要】本實用新型提供一種用于激光打印機(jī)的碳粉盒，以及一種用于向打印機(jī)提供參數(shù)的芯片。激光打印機(jī)的碳粉盒包括碳粉盒體和芯片，還包括芯片安裝結(jié)構(gòu)，其中芯片安裝結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在碳粉盒上的定位基板、定位基板上的定位柱，芯片上設(shè)置與定位柱對應(yīng)的定位孔。本實用新型提供的碳粉盒具有方便生產(chǎn)的特性，可以降低確保芯片安裝的位置準(zhǔn)確，提高了激光兼容耗材的成品率。
【IPC分類】G03G15/08, G03G21/18
【公開號】CN205374990
【申請?zhí)枴緾N201620124054
【發(fā)明人】羅珊
【申請人】杭州旗捷科技有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年2月17日