本技術(shù)涉及光模塊，具體涉及一種兼容不同厚度光芯片的多模透鏡及多模光模塊。

背景技術(shù)：

1、早期低速多模光芯片(vcse?l和pd)厚度大部分為150um，目前高速多模光芯片(vcse?l和pd)厚度主流方案為200um，只有少數(shù)廠家采用150um，目前為了使用200um和150um厚度的光芯片，當前方案為開兩套模具，生產(chǎn)兩種透鏡，如果開兩套模具和制作兩種透鏡會產(chǎn)生昂貴的費用，當每種透鏡的量變少時，將導致透鏡單價高。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種兼容不同厚度光芯片的多模透鏡及多模光模塊，以克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足。

2、本實用新型解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：一種兼容不同厚度光芯片的多模透鏡，包括：材質(zhì)為pei塑料的基體，基體上沿遠離其光纖側(cè)方向依次開設(shè)下端處在平行光路中的第一空氣腔以及第二空氣腔，第二空氣腔靠近第一空氣腔的壁面具有一個傾斜45°的第二全反射面，第一空氣腔遠離第二空氣腔的壁面具有一個與第二全反射面平行的第一全反射面；基體芯片側(cè)具有分別與第一全反射面以及第二全反射面相耦合的第一透鏡陣列和第二透鏡陣列，第二透鏡陣列比第一透鏡陣列向下偏移50um；第一空氣腔內(nèi)填充或不填充折射率為1.6～1.65的高折射率膠水。

3、在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實用新型還可以做如下改進。

4、進一步，pe?i塑料的折射率為1.64。

5、進一步，高折射率膠水的折射率為1.64。

6、基于上述技術(shù)方案，本實用新型還提供一種多模光模塊，包括多模透鏡，多模透鏡的第一空氣腔內(nèi)不填充折射率為1.6～1.65的高折射率膠水，多模透鏡固定在pcb板上，pcb板上在多模透鏡覆蓋區(qū)域布設(shè)200mm厚的光芯片，光芯片與第一透鏡陣列相耦合，多模透鏡光纖側(cè)布置與第一全反射面相耦合的光纖。

7、基于上述技術(shù)方案，本實用新型還提供一種多模光模塊，包括多模透鏡，多模透鏡的第一空氣腔內(nèi)填充折射率為1.6～1.65的高折射率膠水，多模透鏡固定在pcb板上，pcb板上在多模透鏡覆蓋區(qū)域布設(shè)150mm厚的光芯片，光芯片與第二透鏡陣列相耦合，多模透鏡光纖側(cè)布置與第一全反射面相耦合的光纖。

8、本實用新型的有益效果是：

9、若第一空氣腔內(nèi)不填充折射率為1.6～1.65的高折射率膠水，此時，第一空氣腔內(nèi)為空氣，多模透鏡的第一透鏡陣列耦合200um厚度光芯片，第二透鏡陣列不耦合，光芯片所發(fā)射的光束經(jīng)第一透鏡陣列射向第一全反射面，然后經(jīng)第一全反射面水平反射向基體光纖側(cè)的透鏡陣列；

10、若第一空氣腔內(nèi)填充折射率為1.6～1.65的高折射率膠水，多模透鏡的第二透鏡陣列耦合150um厚度光芯片，第一透鏡陣列不耦合，光芯片所發(fā)射的光束經(jīng)第二透鏡陣列射向第二全反射面，并經(jīng)第二全反射面水平反射向第一空氣腔，由于pe?i塑料內(nèi)：s?i?n45°×(1.6～1.65)＝1.13～1.16，而高折射率膠水內(nèi)：s?i?n90°×(1.6～1.65)＝1.6～1.65，該值比1.13～1.16大，所以第一空氣腔內(nèi)的高折射率膠水將破壞第一全反射面的全反射條件，使得光不能經(jīng)第一全反射面反射向第一透鏡陣列，而是經(jīng)第一全反射面透射向基體光纖側(cè)的透鏡陣列；

11、通過是否向第一空氣腔內(nèi)填充折射率為1.6～1.65的高折射率膠水，使得該多模透鏡既可適配200um厚度的光芯片，也可以適配150um厚度的光芯片，即可以兼容兩種厚度的光芯片，所以只用開一套模具，生產(chǎn)一種透鏡，有效減少開模費用，降低透鏡單價。

技術(shù)特征：

1.一種兼容不同厚度光芯片的多模透鏡，其特征在于，包括：材質(zhì)為pe?i塑料的基體(110)，所述基體(110)上沿遠離其光纖側(cè)方向依次開設(shè)下端處在平行光路中的第一空氣腔(120)以及第二空氣腔(130)，所述第二空氣腔(130)靠近第一空氣腔(120)的壁面具有一個傾斜45°的第二全反射面(131)，所述第一空氣腔(120)遠離第二空氣腔(130)的壁面具有一個與第二全反射面(131)平行的第一全反射面(121)；所述基體(110)芯片側(cè)具有分別與第一全反射面(121)以及第二全反射面(131)相耦合的第一透鏡陣列(140)和第二透鏡陣列(150)，所述第二透鏡陣列(150)比所述第一透鏡陣列(140)向下偏移50um；所述第一空氣腔(120)內(nèi)填充或不填充折射率為1.6～1.65的高折射率膠水(160)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種兼容不同厚度光芯片的多模透鏡，其特征在于，所述pe?i塑料的折射率為1.64。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種兼容不同厚度光芯片的多模透鏡，其特征在于，所述高折射率膠水(160)的折射率為1.64。

4.一種多模光模塊，其特征在于，包括如1～3任一項所述多模透鏡(1)，所述多模透鏡(1)的第一空氣腔(120)內(nèi)不填充折射率為1.6～1.65的高折射率膠水(160)，所述多模透鏡(1)固定在pcb板(2)上，所述pcb板(2)上在多模透鏡(1)覆蓋區(qū)域布設(shè)200mm厚的光芯片(3)，所述光芯片(3)與第一透鏡陣列(140)相耦合，所述多模透鏡(1)光纖側(cè)布置與第一全反射面(121)相耦合的光纖(4)。

5.一種多模光模塊，其特征在于，包括如1～3任一項所述多模透鏡(1)，所述多模透鏡(1)的第一空氣腔(120)內(nèi)填充折射率為1.6～1.65的高折射率膠水(160)，所述多模透鏡(1)固定在pcb板(2)上，所述pcb板(2)上在多模透鏡(1)覆蓋區(qū)域布設(shè)150mm厚的光芯片(3)，所述光芯片(3)與第二透鏡陣列(150)相耦合，所述多模透鏡(1)光纖側(cè)布置與第一全反射面(121)相耦合的光纖(4)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種兼容不同厚度光芯片的多模透鏡，包括：材質(zhì)為PE?I塑料的基體，基體上開設(shè)第一空氣腔以及第二空氣腔，第二空氣腔靠近第一空氣腔的壁面具有一個傾斜45°的第二全反射面，第一空氣腔遠離第二空氣腔的壁面具有一個與第二全反射面平行的第一全反射面；基體芯片側(cè)具有分別與第一全反射面以及第二全反射面相耦合的第一透鏡陣列和第二透鏡陣列，第二透鏡陣列比第一透鏡陣列向下偏移50um；第一空氣腔內(nèi)填充或不填充折射率為1.6～1.65的高折射率膠水。有益效果為：該多模透鏡既可適配200um厚度的光芯片，也可以適配150um厚度的光芯片，所以只用開一套模具，生產(chǎn)一種透鏡，有效減少開模費用，降低透鏡單價。

技術(shù)研發(fā)人員：方文銀,彭開盛
受保護的技術(shù)使用者：武漢鈞恒科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240521
技術(shù)公布日：2024/12/26