本發(fā)明涉及電光調(diào)制器,尤其涉及l(fā)型行波電極結(jié)構(gòu)的薄膜鈮酸鋰電光調(diào)制器及設(shè)計方法。
背景技術(shù):
1、隨著光通信的快速發(fā)展,作為將電信號轉(zhuǎn)化為光信號的電光調(diào)制器,其性能要求越來越高,與內(nèi)調(diào)制器相比,外調(diào)制器具有波長穩(wěn)定、可對信號實現(xiàn)多種編碼格式、高速率、大的消光比、低啁啾、低的調(diào)制信號劣化等優(yōu)點。馬赫-曾德(mach-zehnder,mz)調(diào)制器作為外調(diào)制器的一種,因其在光信號的高速率和遠距離的傳輸方面具有優(yōu)勢,因此被廣泛應(yīng)用于光通信系統(tǒng)中。
2、但是,現(xiàn)有的電光調(diào)制器吸收損耗較大,且調(diào)制效率較低,無法滿足市場需求。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提供l型行波電極結(jié)構(gòu)的薄膜鈮酸鋰電光調(diào)制器及設(shè)計方法,旨在解決現(xiàn)有的電光調(diào)制器吸收損耗較大和調(diào)制效率較低的問題。
2、為實現(xiàn)上述目的,第一方面,本發(fā)明提供了l型行波電極結(jié)構(gòu)的薄膜鈮酸鋰電光調(diào)制器設(shè)計方法,包括以下步驟:
3、利用comsol光學(xué)仿真軟件,研究金屬電極之間的間距和金屬電極與光波導(dǎo)上下之間隔離層厚度對光波導(dǎo)區(qū)域的電場分布、光吸收損耗的影響,并設(shè)計隔離層的厚度以及金屬電極之間的間距;
4、利用hfss對電光調(diào)制器的結(jié)構(gòu)參數(shù)進行掃描,得到電極微波速度、微波損耗和s參數(shù);
5、利用hfss對最終優(yōu)化的電光調(diào)制器進行有限元法計算,得到電光調(diào)制器的群速度、微波損耗、射頻s參數(shù)和電光響應(yīng)。
6、其中,在“利用comsol光學(xué)仿真軟件,研究光波導(dǎo)區(qū)域的電場分布、光吸收損耗,設(shè)計金屬電極之間的間距和金屬電極與光波導(dǎo)上下之間sio2隔離層厚度的間距”中,包括:
7、對電光調(diào)制器的調(diào)制區(qū)結(jié)構(gòu)進行二維模型的創(chuàng)建;
8、根據(jù)鈮酸鋰材料的性質(zhì)將相對介電常數(shù)設(shè)置為各向異性并且對應(yīng)建模的波導(dǎo)方向,根據(jù)鈮酸鋰色散曲線,建立鈮酸鋰的變化趨勢;
9、添加eme求解模式,設(shè)置散射邊界條件;
10、固定薄膜鈮酸鋰的厚度和寬度,在金屬電極與光波導(dǎo)上下之間隔離層厚度分別為0和800nm條件下掃描金屬電極之間的間距從3μm到8μm;
11、驗證波導(dǎo)金屬電極部分墊高呈現(xiàn)l型結(jié)構(gòu)時對光吸收損耗和調(diào)制效率的影響,確定金屬電極之間的間距。
12、其中,在“對電光調(diào)制器的調(diào)制區(qū)結(jié)構(gòu)進行二維模型的創(chuàng)建”中,硅襯底厚度為500μm,隔離層二氧化硅厚度為4.7μm,薄膜鈮酸鋰厚度為600nm,脊波導(dǎo)刻蝕深度為300nm,酸鋰波導(dǎo)的頂部寬度為1.5μm,側(cè)壁傾角為70度,金屬電極與光波導(dǎo)上下之間隔離層厚度為800nm,金屬電極厚度為1.2μm,上蓋隔離層二氧化硅的厚度為800nm。
13、其中,在“利用hfss對電光調(diào)制器的結(jié)構(gòu)參數(shù)進行掃描,得到電極微波速度、微波損耗和s參數(shù)”,包括:
14、在hfss中對電光調(diào)制器的調(diào)制區(qū)結(jié)構(gòu)進行三維模型的創(chuàng)建;
15、根據(jù)鈮酸鋰材料的性質(zhì)將相對介電常數(shù)設(shè)置為各向異性并且對應(yīng)建模的波導(dǎo)方向;
16、將空氣盒的底面設(shè)置為完美電導(dǎo)體邊界,其他的面設(shè)置為輻射邊界;
17、在行波電極的兩端分別設(shè)置2個波端口;
18、在求解設(shè)置中設(shè)置頻率掃描;
19、歸一化兩個所述波端口的阻抗到50ω對模型進行分析,輸出在50ω系統(tǒng)下結(jié)構(gòu)的s參數(shù),微波速度與微波損耗。
20、其中,在“在求解設(shè)置中設(shè)置頻率掃描”中,所述頻率為1ghz到60ghz,頻率間隔為1ghz,精度為0.01。
21、第二方面,l型行波電極結(jié)構(gòu)的薄膜鈮酸鋰電光調(diào)制器,采用第一方面所述的l型行波電極結(jié)構(gòu)的薄膜鈮酸鋰電光調(diào)制器設(shè)計方法,
22、包括襯底、緩沖層、光波導(dǎo)、多個隔離層、多個金屬電極和帽層,所述緩沖層設(shè)置于所述襯底的頂部,所述光波導(dǎo)設(shè)置于所述緩沖層遠離所述襯底的一側(cè),多個所述金屬電極分別設(shè)置于所述光波導(dǎo)遠離所述緩沖層的一側(cè),多個所述隔離層均設(shè)置于所述光波導(dǎo)和多個所述金屬電極之間,所述帽層設(shè)置于多個所述金屬電極遠離所述光波導(dǎo)的一側(cè)。
23、其中,所述光波導(dǎo)為x型切割的ln薄膜,并為脊?fàn)罱Y(jié)構(gòu)。
24、本發(fā)明的l型行波電極結(jié)構(gòu)的薄膜鈮酸鋰電光調(diào)制器設(shè)計方法,包括以下步驟:利用comsol光學(xué)仿真軟件,研究金屬電極之間的間距和金屬電極與光波導(dǎo)上下之間隔離層厚度對光波導(dǎo)區(qū)域的電場分布、光吸收損耗的影響,并設(shè)計隔離層的厚度以及金屬電極之間的間距;利用hfss對電光調(diào)制器的結(jié)構(gòu)參數(shù)進行掃描,得到電極微波速度、微波損耗和s參數(shù);利用hfss對最終優(yōu)化的電光調(diào)制器進行有限元法計算,得到電光調(diào)制器的群速度、微波損耗、射頻s參數(shù)和電光響應(yīng)。本發(fā)明設(shè)計的電光調(diào)制器可以有效降低波導(dǎo)損耗,通過設(shè)計的行波電極結(jié)構(gòu)具有較小的回波損耗及較大的增益,電光調(diào)制器在1cm調(diào)制長度下表現(xiàn)出遠大于60ghz的電光帶寬對電光調(diào)制器,從而解決了現(xiàn)有的電光調(diào)制器吸收損耗較大和調(diào)制效率較低的問題。
1.l型行波電極結(jié)構(gòu)的薄膜鈮酸鋰電光調(diào)制器設(shè)計方法,其特征在于,包括以下步驟:
2.如權(quán)利要求1所述的l型行波電極結(jié)構(gòu)的薄膜鈮酸鋰電光調(diào)制器設(shè)計方法,其特征在于,在“利用comsol光學(xué)仿真軟件,研究光波導(dǎo)區(qū)域的電場分布、光吸收損耗,設(shè)計金屬電極之間的間距和金屬電極與光波導(dǎo)上下之間sio2隔離層厚度的間距”中,包括:
3.如權(quán)利要求2所述的l型行波電極結(jié)構(gòu)的薄膜鈮酸鋰電光調(diào)制器設(shè)計方法,其特征在于,在“對電光調(diào)制器的調(diào)制區(qū)結(jié)構(gòu)進行二維模型的創(chuàng)建”中,硅襯底厚度為500μm,隔離層二氧化硅厚度為4.7μm,薄膜鈮酸鋰厚度為600nm,脊波導(dǎo)刻蝕深度為300nm,酸鋰波導(dǎo)的頂部寬度為1.5μm,側(cè)壁傾角為70度,金屬電極與光波導(dǎo)上下之間隔離層厚度為800nm,金屬電極厚度為1.2μm,上蓋隔離層二氧化硅的厚度為800nm。
4.如權(quán)利要求3所述的l型行波電極結(jié)構(gòu)的薄膜鈮酸鋰電光調(diào)制器設(shè)計方法,其特征在于,在“利用hfss對電光調(diào)制器的結(jié)構(gòu)參數(shù)進行掃描,得到電極微波速度、微波損耗和s參數(shù)”,包括:
5.如權(quán)利要求4所述的l型行波電極結(jié)構(gòu)的薄膜鈮酸鋰電光調(diào)制器設(shè)計方法,其特征在于,在“在求解設(shè)置中設(shè)置頻率掃描”中,所述頻率為1ghz到60ghz,頻率間隔為1ghz,精度為0.01。
6.l型行波電極結(jié)構(gòu)的薄膜鈮酸鋰電光調(diào)制器,采用權(quán)利要求1-5任意一項所述的l型行波電極結(jié)構(gòu)的薄膜鈮酸鋰電光調(diào)制器設(shè)計方法,其特征在于,
7.如權(quán)利要求6所述的l型行波電極結(jié)構(gòu)的薄膜鈮酸鋰電光調(diào)制器,其特征在于,