焊料凸點形成用樹脂組合物、焊料凸點形成方法和具備焊料凸點的構(gòu)件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供焊料凸點形成用樹脂組合物，即使通過回流、烘焙等將基板暴露于高溫的情況下也不阻礙抗蝕劑(干膜等)的去除性，并且焊料接合性優(yōu)異。焊料凸點形成用樹脂組合物，其特征在于，包含(A)酸值(mgKOH/g)為110以上的堿顯像性熱塑性樹脂(其中，不飽和脂肪酸聚合物為酸值80以上)，(B)溶劑和(C)焊料粉末，并且不含活性劑。
【專利說明】焊料凸點形成用樹脂組合物、焊料凸點形成方法和具備焊 料凸點的構(gòu)件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及用于在構(gòu)件（配線基板、電子部件等）的焊點上形成焊料凸點的焊料 凸點形成用樹脂組合物、使用了該組合物的焊料凸點形成方法和具備采用該形成方法形成 的焊料凸點的構(gòu)件。

【背景技術(shù)】
[0002] 將用于半導(dǎo)體裝置等的部件[LSI、WLP(WaferLevelPackage)等]安裝于印刷配 線基板的情況下，一般進(jìn)行焊接。例如，將部件倒裝芯片（flipchip)安裝于印刷配線基板 的情況下，首先，在基板的安裝用焊點表面印刷膏狀焊料，通過回流和洗凈，在焊點上形成 焊料凸點。然后，使在該基板側(cè)形成的焊料凸點與設(shè)置于部件側(cè)的焊料凸點相互對向接觸， 熔融接合并一體化，從而進(jìn)行部件的焊接。
[0003] 近年來，伴隨著安裝部件的高密度化，配線微細(xì)化，電極焊點也變得微細(xì)。因此，對 于采用以往的焊料浸漬法、焊料糊劑印刷法形成的凸點，發(fā)生焊料量的波動引起的安裝不 良、鄰接的電極間的焊料橋接。
[0004] 因此，作為替代這些焊料浸漬法、焊料糊劑印刷法的工法，提出了使用干膜的方法 (參照專利文獻(xiàn)1)。該方法中，使用了含有松香、活性劑的焊料糊劑。
[0005] 但是，上述方法中，通過回流、烘焙形成焊料凸點時，將干膜暴露于高溫，其結(jié)果存 在在焊料凸點附近產(chǎn)生干膜的除去殘渣的問題。
[0006] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)1 :特開2000-208911號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 發(fā)明要解決的課題
[0010] 本發(fā)明鑒于上述實際情況而完成，其目的在于提供即使通過回流、烘焙等將基板 暴露于高溫的情況下也不阻礙抗蝕劑（干膜等）的除去性并且焊料接合性優(yōu)異的焊料凸點 形成用樹脂組合物。此外，其目的在于提供除了上述基本特性以外而且在凸點表面不產(chǎn)生 樹脂的除去殘渣、也不發(fā)生焊料潛滲的焊料凸點形成用樹脂組合物。
[0011] 此外，本發(fā)明的目的在于提供使用了這樣的焊料凸點形成用樹脂組合物的焊料凸 點形成方法和具備采用該形成方法形成的焊料凸點的構(gòu)件。
[0012] 用于解決課題的手段
[0013] 本發(fā)明人為了實現(xiàn)上述目的反復(fù)深入研究，結(jié)果認(rèn)為干膜的除去殘渣產(chǎn)生的原因 和機(jī)理如下所述。即，使用了包含活性劑[例如鹵化氫酸、有機(jī)酸（己二酸等）、有機(jī)胺（二 乙胺等）、鹵化氫酸?有機(jī)胺鹽等）]的以往的焊料糊劑的情況下，如焊料凸點形成時的回流 時、烘焙時那樣暴露于高溫時，活性劑與干膜中殘存的雙鍵發(fā)生加成反應(yīng)。因此，干膜的堿 溶解性降低。其結(jié)果，認(rèn)為干膜的除去殘渣產(chǎn)生。
[0014] 因此，發(fā)現(xiàn)如果代替活性劑而使用具有酸性基團(tuán)、在堿中溶解的熱塑性樹脂，則不 阻礙干膜的去除性，而且酸性基團(tuán)能夠?qū)⒑噶媳砻娴难趸こ?，因此即使不配合活性劑?也能形成焊料接合性優(yōu)異的焊料凸點，而且對于配線基板、電子部件，腐蝕性極低等，從而 完成本發(fā)明。
[0015] 即，本申請第1發(fā)明提供焊料凸點形成用樹脂組合物，其特征在于，含有（A)酸值 (mgKOH/g)為110以上的堿顯像性熱塑性樹脂（其中，不飽和脂肪酸聚合物中酸值為80以 上，不飽和脂肪酸/脂肪族不飽和化合物共聚物中酸值為50以上）、（B)溶劑和（C)焊料粉 末，并且不含活性劑。
[0016] 本申請第2發(fā)明提供本申請第1發(fā)明的焊料凸點形成用樹脂組合物，其特征在于， 成分（A)是酸值為80?110的不飽和脂肪酸聚合物、酸值為110?220的一元不飽和脂肪 酸/芳香族不飽和化合物共聚物、酸值為200?215的二元不飽和脂肪酸/芳香族不飽和 化合物共聚物和酸值為140?220的松香改性樹脂內(nèi)的一種以上。
[0017] 本申請第3發(fā)明提供焊料凸點形成方法，其特征在于，在構(gòu)件上設(shè)置具備開口部 的抗蝕劑層以使構(gòu)件的焊點在開口部露出，將本申請第1發(fā)明或第2發(fā)明的焊料凸點形成 用樹脂組合物填充到開口部內(nèi)，將成分（B)除去，將成分（C)加熱熔融，將抗蝕劑層和成分 (A)除去。
[0018] 本申請第4發(fā)明提供本申請第1發(fā)明或第2發(fā)明的焊料凸點形成用樹脂組合物， 其在本申請第3發(fā)明的焊料凸點形成方法中使用。
[0019] 本申請第5發(fā)明提供構(gòu)件，其具備采用本申請第3發(fā)明的焊料凸點形成方法形成 的焊料凸點。
[0020] 發(fā)明的效果
[0021] 根據(jù)本發(fā)明，能夠提供即使通過回流、烘焙等將基板暴露于高溫的情況下也不阻 礙抗蝕劑（干膜等）的去除性并且焊料接合性也優(yōu)異的焊料凸點形成用樹脂組合物。此外， 能夠提供除了上述基本特性以外還在凸點表面不產(chǎn)生樹脂的除去殘渣、也不產(chǎn)生焊料潛滲 的焊料凸點形成用樹脂組合物。
[0022] 此外，本發(fā)明能夠提供使用這樣的焊料凸點形成用樹脂組合物的焊料凸點形成方 法和具備采用該形成方法形成的焊料凸點的構(gòu)件。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023] 圖1為表示本發(fā)明的焊料安裝基板的制造方法的一個實例的圖。
[0024] 圖2為表示本發(fā)明的焊料安裝基板的制造方法中使用的負(fù)型掩模的一個實例的 圖。
[0025] 圖3為表示本發(fā)明的焊料安裝基板的制造方法的回流條件的一個實例的圖。
[0026] 圖4為表示實施例15涉及的焊料安裝基板的回流后（a)和干膜除去后（b)的照 片的圖。
[0027] 圖5為表示比較例3涉及的焊料安裝基板的回流后（a)和干膜除去后（b)的各照 片的圖。
[0028] 圖6為表示實施例10涉及的焊料安裝基板的回流后（a)和干膜除去后（b)的各 照片的圖。

【具體實施方式】
[0029] 以下基于最佳的實施方式，使用圖1對本發(fā)明涉及的焊料凸點形成方法詳細(xì)說 明。
[0030] 本發(fā)明涉及的焊料凸點形成用樹脂組合物，其特征在于，含有（A)酸值為110以上 的堿顯像性熱塑性樹脂（其中，在堿顯像性熱塑性樹脂內(nèi)，不飽和脂肪酸聚合物的酸值為 80以上）、（B)溶劑和（C)焊料粉末，并且不含活性劑。
[0031] 本發(fā)明涉及的焊料凸點形成用樹脂組合物中，作為堿顯像性熱塑性樹脂（A)，可列 舉例如具有酸性基團(tuán)團(tuán)（具體地，羧酸基、磺酸基、磷酸基等的一種以上）的、在堿顯像液中 可溶性的熱塑性樹脂。作為堿顯像液，可列舉弱堿顯像液（碳酸鈉水溶液等）、強堿顯像液 (四甲基氫氧化銨水溶液等）。
[0032] 具體地，作為成分（A)，可列舉由包含不飽和脂肪酸的聚合性單體制備的聚合物。 作為不飽和脂肪酸，可列舉例如一元不飽和脂肪酸[具體地，（甲基）丙烯酸（丙烯酸和/ 或甲基丙烯酸）、巴豆酸等]、和多元不飽和脂肪酸[具體地，二元不飽和脂肪酸（馬來酸、 富馬酸和它們的酸酐等）]，能夠使用它們中的一種以上。
[0033] 作為這樣的成分（A)，可列舉不具有芳香環(huán)的成分和具有芳香環(huán)的成分等。作為不 具有芳香環(huán)的成分，可列舉例如只由不飽和脂肪酸制備的聚合物（也稱為"不飽和脂肪酸 聚合物"。）、以及不飽和脂肪酸和其他脂肪族不飽和化合物[(甲基）丙烯酸烷基酯等]的 共聚物（也稱為"不飽和脂肪酸/脂肪族不飽和化合物共聚物"。）等。具體地，作為不飽 和脂肪酸聚合物，可列舉（甲基）丙烯酸樹脂等，能夠使用它們中的一種以上。作為不飽和 脂肪酸/脂肪族不飽和化合物共聚物，可列舉（甲基）丙烯酸和（甲基）丙烯酸乙酯共聚 物樹脂等，能夠使用它們中的一種以上。
[0034] 作為具有芳香環(huán)的成分，可列舉例如由不飽和脂肪酸和芳香族不飽和化合物制備 的共聚物等。作為芳香族不飽和化合物，具體地，可列舉苯乙烯類（苯乙烯、甲基苯乙 烯等）等，能夠使用它們中的一種以上。作為上述具有芳香環(huán)的共聚物，具體地，可列舉一 元不飽和脂肪酸或二元不飽和脂肪酸和芳香族不飽和化合物的共聚物（也分別稱為"一元 不飽和脂肪酸/芳香族不飽和化合物共聚物"和"二元不飽和脂肪酸/芳香族不飽和化合 物共聚物"。）等。具體地，作為一元不飽和脂肪酸/芳香族不飽和化合物共聚物，可列舉丙 烯酸/苯乙烯共聚樹脂等，能夠使用它們中的一種以上。作為二元不飽和脂肪酸/芳香族 不飽和化合物共聚物，可列舉馬來酸-苯乙烯共聚樹脂等，能夠使用它們中的一種以上。
[0035] 此外，作為成分（A)，能夠使用松香改性樹脂。作為松香改性樹脂，可列舉例如用 不飽和脂肪酸改性的樹脂、加氫系的樹脂等。更具體地，作為松香改性樹脂，可列舉通過在 松香中添加二元不飽和脂肪酸，加入多元醇，在高溫下酯化的產(chǎn)物（松香改性馬來酸樹脂 等）；使甲酚型酚醛樹脂與松香加成，與多元醇酯化而得到的產(chǎn)物（松香改性酚醛樹脂）； 使在堿催化劑存在下將松香和EO(環(huán)氧乙烷）高溫加熱而得到的單酯體作為成分的產(chǎn)物 (松香的POE酯化物）等。
[0036] 作為成分（A)，能夠上述任一種以上。
[0037] 成分（A)的酸值（mgKOH/g)為110以上。不過，在成分（A)內(nèi)，對于不飽和脂肪酸 聚合物，酸值為80以上，不飽和脂肪酸/脂肪族不飽和化合物共聚物的酸值為50以上。如 果酸值過小，則抗蝕劑層的除去變得不完全，具有產(chǎn)生抗蝕劑層的除去殘渣（即，抗蝕劑去 除性降低）的可能性，此外，具有活性劑功能（例如，焊料凸點的焊料接合性）變得不充分 的可能性。此外，成分（A)優(yōu)選酸值250以下（特別為220以下）。如果酸值過大，則有發(fā) 生特別是高濕度環(huán)境下的腐蝕作用（即，耐腐蝕性降低）的可能性。
[0038] 更優(yōu)選地，對于酸值，不飽和脂肪酸聚合物為80?115 (特別地80?110、尤其是 85?105)，不飽和脂肪酸/脂肪族不飽和化合物共聚物為50?100 (特別地65?85、尤其 是70?80)，一元不飽和脂肪酸/芳香族不飽和化合物共聚物為110?230 (特別地110? 220、尤其是130?200)，二元不飽和脂肪酸/芳香族不飽和化合物共聚物為190?220 (特 別地200?215、尤其是205?215)，松香改性樹脂為130?250 (特別地140?220、尤其是 150?200)。如果酸值過小，則有在形成的焊料凸點的表面產(chǎn)生成分（A)的除去殘渣（即， 樹脂去除性降低）的可能性。相反，如果酸值過大，則容易發(fā)生在采用回流、烘焙的焊料凸 點形成時發(fā)生抗蝕劑層的剝離、焊料進(jìn)入抗蝕劑層下的所謂"焊料潛滲"。
[0039] 成分（A)優(yōu)選常溫下為固體（特別地，軟化點50°C以上）。如果軟化點過低，在溶 劑除去后的組合物中產(chǎn)生粘著性或壓粘性，具有處理上的不利情形、異物附著等處理性降 低的可能性。
[0040] 此外，成分（A)的軟化點優(yōu)選150°C以下（特別地130°C以下、尤其是KKTC以下）。 如果軟化點過高，后述的焊料粉末（C)的加熱熔融時，熔融粘度升高，有阻礙焊料微粒熔融 而成為一體（即，微粒合一性降低）的可能性。
[0041] 成分（A)的重均分子量優(yōu)選15, 000以下（特別地1，000?10, 000)。如果重均分 子量超過15, 000,焊料凸點形成用樹脂組合物的粘度過度升高，其結(jié)果，有在后述的開口部 內(nèi)的樹脂組合物的填充變得困難（即，填充性下降）的可能性。
[0042] 本發(fā)明涉及的焊料凸點形成用樹脂組合物中，溶劑（B)為將成分（A)溶解的物質(zhì)。 如后所述，通過刮平等將焊料凸點形成用樹脂組合物填充于開口部后，將成分（B)通過加 熱等干燥除去。因此，填充物的體積只減少成分（B)的體積部分。其結(jié)果，填充物的高度比 抗蝕劑層的高度還要低。這樣，狹小間距的焊料凸點的形成中也能夠防止鄰接的電極間的 焊料橋接。
[0043]作為成分（B)，可列舉沸點為150?250°C的成分?？紤]對于健康、自然環(huán)境的影 響，優(yōu)選例如二甘醇醚系溶劑（具體地，二甘醇單乙醚、二甘醇單丁醚、二甘醇單乙醚乙酸 酯、二甘醇單丁醚乙酸酯、一縮二丙二醇單甲醚、一縮二丙二醇單乙醚、一縮二丙二醇單丁 醚、一縮二丙二醇單甲醚乙酸酯、一縮二丙二醇單乙醚乙酸酯、一縮二丙二醇單丁醚乙酸酯 等），能夠使用它們中的一種以上。
[0044]本發(fā)明涉及的焊料凸點形成用樹脂組合物中，作為焊料粉末（C)，優(yōu)選例如含有 90重量％以上（特別地95重量％以上）的錫（Sn)的焊料的微粒、和/或含有50重量％以 上（特別地55重量％以上）鉍（Bi)的焊料的微粒。焊料粉末中可含有其他金屬（銅、銀 等），優(yōu)選無鉛焊料。
[0045]焊料微粒的粒徑優(yōu)選平均粒徑（D50)為10m以下（最大粒徑20m以下），特別 優(yōu)選5ym以下（最大粒徑10ym以下）。平均粒徑、最大粒徑的測定采用激光衍射法（JIS Z8825-1)。
[0046] 本發(fā)明涉及的焊料凸點形成用樹脂組合物中，此外，作為添加劑，可配合消泡劑、 流平劑、粘度調(diào)節(jié)劑等。
[0047] 本發(fā)明涉及的焊料凸點形成用樹脂組合物中，沒有配合活性劑。此外，優(yōu)選也沒有 配合松香。如果配合活性劑、松香，有使抗蝕劑去除性降低的可能性，此外，在配線基板、電 子部件上殘存的情況下，有成為腐蝕原因的可能性。
[0048] 本發(fā)明涉及的焊料凸點形成用樹脂組合物的配合組成中，成分（A)?（C)的配合 比例（質(zhì)量比）優(yōu)選成分（A)/成分⑶=20/80?80/20、[成分（A) +成分⑶]/成分 (C) = 5/95?30/70。此外，成分（C)的含量優(yōu)選80重量％以上，特別優(yōu)選90重量％以上， 尤其是95重量％以上。
[0049] 本發(fā)明涉及的焊料凸點形成用樹脂組合物的粘度（Pa?s)優(yōu)選10?1，000,特別 優(yōu)選50?800,尤其是100?500。粘度采用JISK7717-2。如果粘度過低，一旦填充于開口 部的樹脂組合物有向開口部外流出的可能性。相反，如果粘度過高，則有向開口部的填充變 得困難，或者填充物產(chǎn)生粘著性，異物附著等處理性下降等的可能性。
[0050] 以下基于最佳的實施方式，使用圖1對本發(fā)明涉及的焊料凸點形成方法詳細(xì)說 明。
[0051] 本發(fā)明涉及的焊料凸點形成方法，其特征在于，在構(gòu)件上設(shè)置具備開口部的抗蝕 劑層以使構(gòu)件的焊點在開口部露出，將上述焊料凸點形成用樹脂組合物填充于開口部內(nèi)， 將成分（B)除去，將成分（C)加熱熔融，將抗蝕劑層和成分（A)除去。
[0052] 本發(fā)明涉及的焊料凸點形成方法中，首先，在構(gòu)件上設(shè)置具備開口部的抗蝕劑層 以使構(gòu)件的焊點在開口部露出。
[0053] 抗蝕劑層，只要是在后工序中能夠從構(gòu)件除去（溶解除去、剝離等）的材質(zhì)即可。 可列舉例如能用堿顯像液溶解除去的材質(zhì)，具體為回流抗蝕劑等?？刮g劑層的層厚為例如 30?300iim。如果抗蝕劑層過薄，有時發(fā)生焊料橋接，相反如果過厚，有開口部的空氣沒有 被排出、焊料凸點形成用樹脂組合物的填充變得不穩(wěn)定的可能性。
[0054] 作為構(gòu)件，為部件、物品，此外，只要具有焊點，也包含任何有形物，典型地，可列舉 部件（配線基板、電子部件等）。
[0055] 作為焊點，可列舉例如電極焊點等。對于焊點，只要焊點的至少一部分的區(qū)域在開 口部露出即可。
[0056] 作為設(shè)置具備開口部的抗蝕劑層的方法，可列舉經(jīng)由負(fù)型掩模進(jìn)行曝光和顯像的 方法。即，在具備焊點的構(gòu)件上層疊活性能量線固化性樹脂層。然后，經(jīng)由以將焊點正上方 遮蔽的方式進(jìn)行圖案化的負(fù)型掩模，將活性能量線全面照射到層疊樹脂層，使其曝光固化。 另一方面，通過堿顯像將未曝光部（即，位于焊點正上方的部位的層疊樹脂層）除去。這樣， 在構(gòu)件上形成焊點在開口部露出的固化抗蝕劑層。
[0057] 作為活性能量線，可列舉光（UV等）。
[0058] 更具體地，如圖1(a)中所示，準(zhǔn)備配線基板（或電子部件；以下為配線基板。）11。 配線基板11具備電極焊點12。為了將這樣的配線基板11的電極焊點12覆蓋，如圖1(b) 中所示，被覆活性能量線固化性樹脂層13。被覆樹脂層13能夠通過例如將活性能量線固化 性干膜層疊于配線基板11，或者將活性能量線固化性樹脂墨印刷、涂布于配線基板11而形 成。
[0059] 接下來，如圖1(c)中所示，經(jīng)由未圖示的負(fù)型掩模，對被覆樹脂層13全面照射活 性能量線，曝光固化。將未曝光部用例如弱堿溶液（碳酸鈉水溶液）除去。這樣，在配線基 板11上形成具備與電極焊點12相通的開口部14的固化抗蝕劑層15。
[0060] 此外，經(jīng)由正型掩模進(jìn)行曝光、顯像的方法也能應(yīng)用。即，在具備焊點的構(gòu)件上層 疊活性能量線溶解性樹脂層。然后，經(jīng)由以使焊點正上方透光的方式進(jìn)行圖案化的正型掩 模，將活性能量線全面照射于層疊樹脂層。然后，將曝光部（即，位于焊點正上方的部位的 層疊樹脂層）通過堿顯像除去。這樣，在構(gòu)件上形成焊點在開口部中露出的抗蝕劑層。
[0061] 作為設(shè)置具備開口部的抗蝕劑層的另外的方法，首先，與上述同樣地，如圖1(b) 中所示，層疊抗蝕劑層以將配線基板11的電極焊點12覆蓋?？刮g劑層可不具有固化性。而 后，通過采用激光器、鉆頭等將位于焊點正上方的部位的抗蝕劑層開孔而形成開口。這樣， 在構(gòu)件上形成焊點在開口部露出的抗蝕劑層。
[0062] 作為設(shè)置具備開口部的抗蝕劑層的另外的方法，首先，預(yù)先將抗蝕劑膜的成為焊 點正上方的預(yù)定的部位開孔，在抗蝕劑膜形成開口部。抗蝕劑膜可不具有固化性。而后，將 該抗蝕劑膜對準(zhǔn)位置以使開口部到達(dá)焊點正上方，在構(gòu)件上被覆（貼合等）。這樣，在構(gòu)件 上形成焊點在開口部露出的抗蝕劑層。
[0063] 接下來，將本發(fā)明涉及的焊料凸點形成用樹脂組合物填充到開口部內(nèi)。例如，如圖 1(d)中所示，在固化抗蝕劑層15的開口部14內(nèi)優(yōu)選地刮平填充本發(fā)明涉及的焊料凸點形 成用樹脂組合物1。
[0064]接下來，將（填充樹脂組合物1中的）成分（B)除去。例如，如圖1(e)中所示，將 焊料凸點形成用樹脂組合物1干燥，將溶劑除去。干燥能夠通過例如80?150°C、10?120 分鐘的加熱進(jìn)行。由此，開口部14內(nèi)的填充樹脂組合物的體積收縮。
[0065]接下來，將（填充樹脂組合物中的）成分（C)加熱熔融[圖I(f)]。加熱熔融條件 可以是例如180?300°C、0. 1?1分鐘。然后，將該熔融物冷卻、固化，形成焊料凸點。 [0066] 接下來，將抗蝕劑層和（填充樹脂組合物中的）成分（A)除去。成分（A)由于比 重比焊料粉末輕，因此通常附著于焊料凸點表面?？刮g劑層和成分（A)的除去可同時進(jìn)行， 也可（不按順序）是逐次進(jìn)行。例如，通過浸漬于強堿溶液（四甲基氫氧化銨水溶液等） 等，從配線基板11和焊料凸點2將固化抗蝕劑層15和成分（A)同時除去[圖1(g)]。這 樣，制造在電極焊點12上具備焊料凸點2的構(gòu)件（配線基板11)。
[0067][實施例]
[0068] 以下通過實施例對本發(fā)明具體地說明。
[0069] <焊料凸點形成用樹脂組合物的制備>
[0070] ?各實施例1?18和比較例1?5
[0071] 按照表1、2中所示的配合組成，制備焊料凸點形成用樹脂組合物（各實施例1? 18和比較例1?5)。
[0072] <具備焊料凸點的配線基板的制造>
[0073] 將覆銅層疊板用稀硫酸洗凈，水洗并干燥，將產(chǎn)物用作配線基板。在該配線基板上 層疊干膜（紫外線固化性樹脂層、日立化成工業(yè)制、"HM4035"、膜厚40ym)。
[0074] 然后，在該干膜上載置圖2中所示的掩模圖案[黑色圓點（遮光部）徑30ym、間 距50iim、黑色圓點數(shù)110個]的負(fù)型掩模，用曝光機(jī)（才一夕制作所制、"EXM-1021"）全 面照射紫外線（lOOmJ/cm2)，然后將負(fù)型掩模剝離。
[0075] 然后，對該配線基板用弱堿性顯像液（lwt%碳酸鈉水溶液）噴霧（60秒鐘），將干 膜的非曝光部顯像除去。這樣，在配線基板上形成了具備（覆于層疊板的）銅箔層（相當(dāng) 于焊點）露出的開口部的抗蝕劑層。
[0076] 然后，在該開口部內(nèi)用刮板刮平填充焊料凸點形成用樹脂組合物（各實施例1? 18和比較例1?5)。
[0077] 然后，將該配線基板加熱（100°C、60分鐘），將溶劑干燥除去。其結(jié)果，開口部內(nèi)的 填充物的體積收縮，填充物的高度比周圍的抗蝕劑層的高度低。
[0078] 然后，將該配線基板在圖3的溫度條件下通入回流裝置（7 。A制 "RDT-250C"），形成了焊料凸點。
[0079] 然后，將該配線基板浸漬于強堿性顯像液（5wt%四甲基氫氧化銨水溶液）中 (50°C、10分鐘），將抗蝕劑層和焊料凸點形成用樹脂組合物中的樹脂成分除去。這樣制造 得到具備焊料凸點的配線基板。
[0080] <各種評價試驗>
[0081] 按照下述的3等級評價標(biāo)準(zhǔn)，判斷相當(dāng)于哪一評價等級，對各種性能進(jìn)行了評價。 將評價結(jié)果示于表1、2。
[0082](抗蝕劑去除性）
[0083] 干膜除去后，在暗室中照射黑光，通過目視評價配線基板上的干膜的去除性。
[0084] 無除去殘渣。
[0085] "A":在開口部周邊，稍微有除去殘渣。
[0086] "X" :在開口部周邊，有相當(dāng)量的除去殘渣。
[0087](焊料接合性）
[0088] 焊料接合性的評價方法是采用20倍的顯微鏡，通過目視評價凸點部分的斷面。
[0089] 全部的焊料球一體化。
[0090] "A，，:一部分的焊料球沒有一體化。
[0091] "X":焊料沒有熔融。
[0092](樹脂去除性）
[0093] 樹脂成分（A)的去除性的評價方法是在暗室中照射黑光，通過目視評價。
[0094]:在焊料表面無樹脂的除去殘渣。
[0095] "A":在焊料表面稍微有除去殘渣。
[0096] "X" :在焊料表面全體有除去殘渣。
[0097](防焊料潛滲性）
[0098] 通過目視評價在被干膜覆蓋的部分是否有焊料的潛滲。
[0099] 無焊料的潛滲。
[0100] "A":稍微有焊料潛滲。
[0101] "X" :有相當(dāng)量的焊料潛滲。
[0102] (處理性）
[0103] 處理性的評價方法是使用旋轉(zhuǎn)粘度計（東機(jī)產(chǎn)業(yè)制、"RE-215U"）測定樹脂組合物 的粘度（Pa?s)。
[0104] "〇"：100 ?500。
[0105] "A" ：10 ?100 或 500 ?1000。
[0106] "X"：小于 10 或超過 1000。
[0107](微粒合一性）
[0108] 微粒合一性的評價方法是采用20倍的顯微鏡對凸點部分的表面通過目視評價。
[0109] 焊料微粒熔融，焊料凸點表面成為均一的凸?fàn)睢?br> [0110] "A":焊料粒子中有未熔融的焊料粒子，焊料凸點表面成為不均一的凸?fàn)睢?br> [0111] "X" ：大量的焊料粒子為未熔融，凸點表面粗糙。
[0112] (填充性）
[0113] 填充性的評價方法是代替覆銅層疊板而使用厚3mm的玻璃板，刮平填充后，從玻 璃面使用10倍的放大鏡，目視觀察。
[0114] 在成為開口部的底的玻璃面?zhèn)?，無氣泡的殘存。
[0115] "A":在成為開口部的底的玻璃面?zhèn)?，有IOum以內(nèi)的氣泡（開口部的直徑的1/3 以下）。
[0116] "X":在成為開口部的底的玻璃面?zhèn)?，?5iim以上的氣泡（開口部的直徑的1/2 以上）。
[0117] (耐腐蝕性）
[0118] 焊料凸點形成后，不進(jìn)行干膜和（焊料凸點形成用樹脂組合物中的）熱塑性樹脂 成分的除去，放置24小時（85°C、85%RH環(huán)境）。然后，在5wt%四甲基氫氧化銨水溶液 (50°C)中浸漬10分鐘，將干膜和熱塑性樹脂成分除去。然后，目視觀察焊料凸點部。
[0119] "":在凸點處完全沒有產(chǎn)生銹。
[0120] "A":在凸點周圍，略微有銅生成綠色的銹。
[0121]"X" ：凸點周圍全體的銅生成綠色的銹。
[0122] 【表1】
[0123]
[0124]

【權(quán)利要求】
1. 焊料凸點形成用樹脂組合物，其特征在于，包含（A)酸值（m巧OH/g)為110 W上的堿 顯像性熱塑性樹脂（其中，不飽和脂肪酸聚合物酸值為80 W上，不飽和脂肪酸/脂肪族不 飽和化合物共聚物酸值為50 W上），炬）溶劑，和（C)焊料粉末，并且不含活性劑。
2. 權(quán)利要求1所述的焊料凸點形成用樹脂組合物，其特征在于，成分（A)為酸值為 80?110的不飽和脂肪酸聚合物、酸值為110?220的一元不飽和脂肪酸/芳香族不飽和 化合物共聚物、酸值為200?215的二元不飽和脂肪酸/芳香族不飽和化合物共聚物和酸 值為140?220的松香改性樹脂中的一種W上。
3. 焊料凸點形成方法，其特征在于，在構(gòu)件上設(shè)置具備開口部的抗蝕劑層W使構(gòu)件的 焊點在開口部露出，將權(quán)利要求1或2所述的焊料凸點形成用樹脂組合物填充到開口部內(nèi)， 將成分炬）除去，將成分（C)加熱烙融，將抗蝕劑層和成分（A)除去。
4. 焊料凸點形成用樹脂組合物，是在權(quán)利要求3所述的焊料凸點形成方法中使用的焊 料凸點形成用樹脂組合物，包含：(A)酸值（m巧OH/g) 110 W上的堿顯像性熱塑性樹脂（其 中，不飽和脂肪酸聚合物酸值為80 W上，不飽和脂肪酸/脂肪族不飽和化合物共聚物酸值 為50 W上），做溶劑，和似焊料粉末，并且不含活性劑。
5. 權(quán)利要求4所述的焊料凸點形成用樹脂組合物，其特征在于，成分（A)為酸值為 80?110的不飽和脂肪酸聚合物、酸值為110?220的一元不飽和脂肪酸/芳香族不飽和 化合物共聚物、酸值為200?215的二元不飽和脂肪酸/芳香族不飽和化合物共聚物和酸 值為140?220的松香改性樹脂中的一種W上。
6. 構(gòu)件，其具備采用權(quán)利要求3所述的焊料凸點形成方法形成的焊料凸點。
【文檔編號】G03F7/004GK104345555SQ201410359511
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年7月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月25日
【發(fā)明者】高瀨靖弘, 花田和輝, 北村和憲 申請人:山榮化學(xué)株式會社