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多孔質(zhì)柔性片材、其制造方法以及其制造裝置制造方法

文檔序號:2711887閱讀:134來源:國知局
多孔質(zhì)柔性片材、其制造方法以及其制造裝置制造方法
【專利摘要】在本發(fā)明的多孔質(zhì)柔性片材的制造方法中,對由包含顆粒形態(tài)的熱塑性樹脂(T)和無機顆粒(E)的混合物形成的層進行加熱,以殘留這些顆粒之間的間隙(C)的至少一部分的狀態(tài)使得由熱塑性樹脂(T)形成的顆粒彼此熱熔合以及與無機顆粒(E)熱熔合。
【專利說明】多孔質(zhì)柔性片材、其制造方法以及其制造裝置
[0001] 本申請基于2013年4月16日申請的日本專利申請?zhí)卦?013-085634號主張優(yōu)先 權(quán),并且將該基礎(chǔ)申請的內(nèi)容全部并入本申請。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002] 本發(fā)明涉及多孔質(zhì)柔性片材、其制造方法以及其制造裝置。

【背景技術(shù)】
[0003] 柔性片材有各種各樣的用途。標簽是柔性片材的用途之一。
[0004] 對于由柔性片材形成的標簽而言,例如在日本特開2007-283745號公報、日本特 開2010-184470號公報和日本特開2011-107418號公報中,提出了通過下述方法來進行制 造:首先在感光鼓上形成靜電潛像,接著向其供給調(diào)色劑,從而形成具有與靜電潛像對應(yīng)的 形狀的調(diào)色劑層,之后將調(diào)色劑層由感光鼓轉(zhuǎn)印到剝離性片材上,然后對調(diào)色劑層施加熱 和壓力,由此使調(diào)色劑層變化為非多孔質(zhì)片材的形態(tài)。
[0005] 然而,對于柔性片材而言,質(zhì)地、透水性等其所要求的性能會根據(jù)其用途而不同。 利用了電子照相法的上述方法雖然具有不需要版和沖壓模而適合于按需(on demand)制造 柔性片材之類的優(yōu)點,但是其通常只能制造非多孔質(zhì)柔性片材。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明是鑒于上述情況而進行的,其目的在于提供適合于按需制造的多孔質(zhì)柔性 片材。
[0007] 為了解決上述問題而達到目的,本發(fā)明的多孔質(zhì)柔性片材、其制造方法以及其制 造裝置如下構(gòu)成。
[0008] 本發(fā)明的第一方面提供一種多孔質(zhì)柔性片材,其包含由熱塑性樹脂形成的多孔體 和擔(dān)載在上述多孔體上的無機顆粒。
[0009] 另外,本發(fā)明的第二方面提供一種多孔質(zhì)柔性片材的制造方法,其包括下述工序: 形成層,上述層由包含多個熱塑性樹脂顆粒和無機顆粒的混合物形成,并且上述熱塑性樹 脂顆粒之間具有間隙;和對上述層進行加熱,以殘留上述間隙的至少一部分的狀態(tài)使得上 述熱塑性樹脂顆粒彼此熱熔合以及與上述無機顆粒熱熔合。
[0010] 此外,本發(fā)明的第三方面提供一種多孔質(zhì)柔性片材的制造裝置,其具備:層形成 部,上述層形成部用于形成層,上述層由包含多個熱塑性樹脂顆粒和無機顆粒的混合物形 成,并且上述熱塑性樹脂顆粒之間具有間隙;和加熱部,上述加熱部對上述層進行加熱,以 殘留上述間隙的至少一部分的狀態(tài)使得上述熱塑性樹脂顆粒彼此熱熔合以及與上述無機 顆粒熱熔合。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011] 圖1是示意性地表示本發(fā)明的一個實施方式的多孔質(zhì)柔性片材的側(cè)視圖。
[0012] 圖2是將圖1所示的多孔質(zhì)柔性片材的一部分放大表示的側(cè)視圖。
[0013] 圖3是示意性地表示通過對圖1的多孔質(zhì)柔性片材的一部分施加熱和壓力而得到 的結(jié)構(gòu)的一個例子的側(cè)視圖。
[0014] 圖4是示意性地表示圖1的多孔質(zhì)柔性片材的制造中的一個工序的側(cè)視圖。
[0015] 圖5是示意性地表示當(dāng)省略了無機顆粒時所得到的柔性片材的一個例子的側(cè)視 圖。
[0016] 圖6是示意性地表示可以在圖1的多孔質(zhì)柔性片材的制造中使用的制造裝置的一 個例子的圖。
[0017] 圖7是示意性地表示可以在圖6的制造裝置中使用的加熱部的一個例子的圖。
[0018] 圖8是示意性地表示可以在圖6的制造裝置中使用的加熱部的另一個例子的立體 圖。
[0019] 圖9是實施例2的多孔質(zhì)柔性片材的顯微鏡照片。
[0020] 圖10是比較例1的柔性片材的顯微鏡照片。

【具體實施方式】
[0021] 以下,參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行詳細說明。
[0022] 其中,對于起到相同或類似功能的構(gòu)成要素在全部附圖中標注同一附圖標記,省 略重復(fù)的說明。另外,有時將可以單獨處理的層或平面形狀物根據(jù)其厚度稱為"薄膜"或"片 材",但這些用語在此不帶有厚度的概念。
[0023] 圖1是示意性地表示本發(fā)明的一個實施方式的多孔質(zhì)柔性片材的側(cè)視圖。圖2是 將圖1所示的多孔質(zhì)柔性片材的一部分放大表示的側(cè)視圖。
[0024] 圖1和圖2所示的多孔質(zhì)柔性片材S包含形成多孔體的熱塑性樹脂T和擔(dān)載在多 孔體上的無機顆粒E。上述多孔質(zhì)柔性片材S如后所述通過下述方法形成:對由包含顆粒 形態(tài)的熱塑性樹脂T和無機顆粒E的混合物形成的層進行加熱,以殘留這些顆粒之間的間 隙C的至少一部分的狀態(tài)使得由熱塑性樹脂T形成的顆粒彼此熱熔合以及與無機顆粒E熱 熔合。通過上述熱熔合,熱塑性樹脂T和無機顆粒E-體化。而且,典型地,在多孔質(zhì)柔性 片材S中,熱塑性樹脂T殘留著接近于顆粒的形狀并且彼此熔合。
[0025] 多孔質(zhì)柔性片材S的孔隙率例如在20%至70%的范圍內(nèi),典型地在40%至60%的 范圍內(nèi)。對于孔隙率小的多孔質(zhì)柔性片材S而言,由于是多孔質(zhì)而產(chǎn)生的效果有時無法明 顯地顯現(xiàn)出來。孔隙率大的多孔質(zhì)柔性片材S有時強度不夠。
[0026] 多孔質(zhì)柔性片材S的厚度例如在90μπι至350μπι的范圍內(nèi),典型地在120μπι至 280 μ m的范圍內(nèi)。對于多孔質(zhì)柔性片材S而言,當(dāng)減小厚度時,有時強度會不夠。另外,對 于多孔質(zhì)柔性片材S而言,當(dāng)增大厚度時,撓性降低。
[0027] 對于多孔質(zhì)柔性片材S而言,無機顆粒E的體積VE與熱塑性樹脂T的體積VT之 比VE/VT例如在1.6ΧΚΓ 3至2. 9ΧΚΓ2的范圍內(nèi),典型地在5. 7ΧΚΓ3至1. 1ΧΚΓ2的范圍 內(nèi)。其中,在此所說的"體積"不是包含間隙C在內(nèi)的表觀體積而是不包含間隙C在內(nèi)的實 際體積。當(dāng)減小比VE/VT時,變得難以將柔性片材S制成多孔質(zhì)。當(dāng)增大比VE/VT時,撓性 降低。
[0028] 熱塑性樹脂T是通常用于薄膜的熱塑性樹脂。這樣的熱塑性樹脂典型地玻璃化轉(zhuǎn) 變溫度(Tg)低。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度例如小于o°c。其中,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度低的熱塑性樹脂的 粉碎優(yōu)選利用凍結(jié)粉碎。
[0029] 上述熱塑性樹脂T的軟化點只要玻璃化轉(zhuǎn)變溫度滿足上述條件就行,沒有特別限 制,典型地為95°C至145°C。
[0030] 作為上述熱塑性樹脂T,可以使用例如聚丁二酸丁二醇酯系樹脂、聚乙烯系樹脂、 聚丙烯系樹脂或結(jié)晶性聚酯樹脂。
[0031] 多孔體還可以含有帶電控制劑、蠟和著色劑等其他成分。
[0032] 帶電控制劑例如在通過電子照相法制造多孔質(zhì)柔性片材S時使用。S卩,在多孔體 由調(diào)色劑顆粒形成的情況下,該調(diào)色劑顆粒通常除了熱塑性樹脂T以外還含有帶電控制 劑。
[0033] 當(dāng)使用帶電控制劑時,可以調(diào)節(jié)調(diào)色劑的帶電量和帶電速度。作為帶電控制劑,通 ??梢允褂迷陔娮诱障嘤谜{(diào)色劑中所使用的任意的帶電控制劑。另外,帶電控制劑的量與 熱塑性樹脂T的量之比可以設(shè)定為與通常的薄膜用調(diào)色劑相同。
[0034] 為了脫模效果和熱特性的穩(wěn)定化,可以使用蠟。作為蠟,可以列舉出酯系的巴西棕 櫚蠟或聚丙烯、聚乙烯、沙索蠟(Sasol wax)等,沒有特別的限制。
[0035] 當(dāng)使用著色劑時,可以將多孔質(zhì)柔性片材S著色。因此,當(dāng)使用著色劑時,可以使 多孔質(zhì)柔性片材S顯示單色圖像、多色圖像和灰度圖像等。著色劑的量與熱塑性樹脂T的 量之比可以設(shè)定為與通常的薄膜用調(diào)色劑相同。
[0036] 作為著色劑,例如若為黑系,則炭黑最為合適。其他也可以使用有機黑色染料、顏 料等。若為白系,則優(yōu)選使用白色顏料的氧化鈦。作為其他的白色劑,也可以使用二氧化硅、 氧化鈰等,但從著色力、成本以及操作容易性考慮,優(yōu)選氧化鈦。
[0037] 若為品紅色,則可以使用喹吖啶酮系、萘酚系、鈣色淀系的有機顏料或羅丹明系的 有機染料等。
[0038] 若為青色,則銅酞菁的有機顏料是適合的。其他也可以使用鋁酞菁系顏料或青色 染料等。
[0039] 若為黃色,則可以使用單偶氮系、雙偶氮系、異吲哚啉酮系、苯并咪唑酮系等的有 機顏料或有機染料、釩酸鉍之類的無機顏料。
[0040] 另外,若為金屬調(diào)的顏色,則使用金屬光澤色的顏料。例如,可以使用在云母、二 氧化硅、氧化鋁或硼硅酸玻璃上包覆了氧化鈦等金屬氧化物而成的珠光顏料等。
[0041] 若為熒光發(fā)色的顏色,則可以使用例如三聚氰胺系的有機熒光劑或在各種陶瓷中 摻雜了銪、錳、鋱、鋅等金屬的無機系的熒光劑等。
[0042] 在利用電子照相法制造多孔質(zhì)柔性片材S的情況下,調(diào)色劑顆粒的平均粒徑例如 為20 μ m至60 μ m,典型地為25 μ m至50 μ m。在此,"平均粒徑"是指通過流動式圖像解析 法得到的體積平均粒徑(D50)。當(dāng)減小調(diào)色劑顆粒的平均粒徑時,多孔體的間隙C的平均 直徑也變小。因此,當(dāng)過度減小調(diào)色劑顆粒的平均粒徑時,變得難以將柔性片材S制成多孔 質(zhì)。另外,當(dāng)過度增大調(diào)色劑顆粒的平均粒徑時,利用電子照相法本身變得困難。此外,在 利用電子照相法制造多孔質(zhì)柔性片材S的情況下,當(dāng)熱塑性樹脂T殘留接近于顆粒的形狀 并且彼此熔合時,其平均粒徑與調(diào)色劑顆粒的平均粒徑大致相等。
[0043] 當(dāng)在熱塑性樹脂T中添加帶電控制劑、蠟和著色劑等作為調(diào)色劑顆粒時,除了在 上述粉碎工序中使用凍結(jié)粉碎方式的粉碎機以外,還可以使用通常用于得到調(diào)色劑的設(shè) 備。例如,混合、外部添加可以使用亨舍爾混合機;熱熔融混煉可以使用雙軸的混煉機(例如 PCM等),但將混煉后的料股(strand)從模頭出口通過水槽進行冷卻,用造粒機等進行粒料 化,由此凍結(jié)粉碎變得容易。粉碎后的調(diào)色劑只要可以得到目標的薄膜調(diào)色劑就行,對于通 常用于得到調(diào)色劑的設(shè)備沒有特別地局限,也可以根據(jù)需要使用氣流式的分級設(shè)備來控制 目標粒徑。
[0044] 無機顆粒E在多孔質(zhì)柔性片材S的制造過程中起到防止由熱塑性樹脂T形成的顆 粒彼此完全熔合的作用。即,無機顆粒E起到以使間隙C殘留的方式來限制熱塑性樹脂T 的熔合的作用。
[0045] 作為無機顆粒E,可以使用例如由二氧化硅、氧化鋁和氧化鈦等無機氧化物形成的 顆粒。無機顆粒E也可以例如通過有機硅或硅烷偶聯(lián)劑來進行表面處理而疏水化。
[0046] 無機顆粒E的平均粒徑例如為0. 02 μ m至0. 1 μ m,典型地為0. 03 μ m至0. 08 μ m。 在此,"平均粒徑"是指對調(diào)色劑顆粒利用上述的方法而得到的體積平均粒徑(D50)。當(dāng)過 度減小無機顆粒E的平均粒徑時,變得難以將柔性片材S制成多孔質(zhì)。另外,當(dāng)過度增大 無機顆粒E的平均粒徑時,柔性片材S的強度降低。
[0047] 使無機顆粒E附著于由熱塑性樹脂T形成的顆粒表面的目的有兩個:第一個目的 是為了賦予用于控制上述熱熔融時的孔隙率的耐熱性能;另一個目的是為了賦予調(diào)色劑印 刷時的帶電性能、流動性能。無機顆粒E為埋入由熱塑性樹脂T形成的顆粒表面或者通過 靜電力、范德華力而牢固地附著在樹脂顆粒表面的結(jié)構(gòu),因此并不容易脫離。
[0048] 作為使無機顆粒E附著在由熱塑性樹脂T形成的顆粒表面的方法,可以使用通常 的調(diào)色劑外部添加設(shè)備,例如可以用亨舍爾混合機等將由熱塑性樹脂T形成的顆粒與無機 顆粒E同時混合,制成無機顆粒E牢固地附著在由熱塑性樹脂T形成的顆粒的表面的狀態(tài)。
[0049] 圖3是示意性地表示通過對圖1的多孔質(zhì)柔性片材的一部分施加熱和壓力而得到 的結(jié)構(gòu)的一個例子的側(cè)視圖。
[0050] 圖3所示的多孔質(zhì)柔性片材S包含第一部分P1和第二部分P2。上述多孔質(zhì)柔性 片材S例如通過對圖1的多孔質(zhì)柔性片材S的一部分進行壓花(emboss)而得到,S卩,通過 施加熱和壓力而得到。第一部分P1與壓花后的部分相當(dāng),第二部分P2與沒有壓花的部分 相當(dāng)。
[0051] 第一部分P1除了以下的方面以外與第二部分P2相同。即,第一部分P1相對于第 二部分凹陷,厚度和孔隙率更小。第一部分P1既可以包含間隙,也可以不包含間隙。另外, 第二部分P2的表面具有反映了顆粒形狀的形狀;與此相對,第一部分的表面由于壓花而是 平坦的,或者轉(zhuǎn)印了設(shè)置在模具上的凹凸。
[0052] 第二部分P2與第一部分P1相比,厚度和孔隙率更大。第二部分P2具有與參照圖 1和圖2說明過的多孔質(zhì)柔性片材S相同的結(jié)構(gòu)。
[0053] 第一部分P1與第二部分P2相比,孔隙率更小。因此,第一部分P1與第二部分P2 相比,光散射能力更低。另外,第一部分P1的表面通過壓花而被賦形;與此相對,第二部分 P2的表面具有反映了顆粒形狀的形狀。而且,第一部分P1與第二部分P2相比,表面的高度 低。即,如上所述,第一部分P1相對于第二部分凹陷。因此,第一部分P1和第二部分P2在 用肉眼進行觀察時可以相互區(qū)別。因此,圖3所示的多孔質(zhì)柔性片材S可以顯示與第一部 分P1或第二部分P2對應(yīng)的形狀的圖像。
[0054] 這些多孔質(zhì)柔性片材S可以應(yīng)用于各種用途。例如,這些多孔質(zhì)柔性片材S可以 用作杯墊、包裝片材、防滑片材、服飾材料或標簽(tab)。另外,若在這些多孔質(zhì)柔性片材S 的一個面上設(shè)置粘接層,則也可以將其作為粘接標簽來使用。
[0055] 接著,對圖1所示的多孔質(zhì)柔性片材S的制造方法進行說明。
[0056] 圖4是示意性地表示圖1的多孔質(zhì)柔性片材的制造中的一個工序的側(cè)視圖。
[0057] 當(dāng)制造多孔質(zhì)柔性片材S時,首先,形成層L,上述層L由包含顆粒狀的熱塑性樹脂 T和無機顆粒E的混合物形成,并且這些顆粒之間具有間隙C。層L也可以用除了電子照相 法以外的方法來形成,但在利用了電子照相法的情況下,容易將層L按需形成為任意的形 狀。另外,此時作為層L,不僅容易形成顯示單色圖像的層,而且也容易形成顯示多色圖像和 灰度圖像等的層。此外,在利用了電子照相法的情況下,以顆粒之間具有間隙C的方式來形 成層L也很容易。
[0058] 接著,對層L進行加熱,例如進行非接觸加熱,以殘留之前的間隙C的至少一部分 的狀態(tài)使得顆粒狀的熱塑性樹脂T彼此熱熔合以及與無機顆粒E熱熔合。在此,"非接觸加 熱"是指不伴隨對層L進行加壓而是通過放射、對流或這兩者向?qū)覮熱傳遞的加熱。非接觸 加熱例如可以利用陶瓷加熱器、鹵素加熱器或烘箱。
[0059] 在該非接觸加熱中,以產(chǎn)生上述熱熔合的方式,將層L加熱到與熱塑性樹脂T的軟 化點基本相等的溫度或比其高的溫度。但是,若熱熔合過度進行,則顆粒之間的間隙減少。 因此,加熱溫度與熱塑性樹脂T的軟化點之差優(yōu)選為50°C以下。
[0060] 另外,隨著熱熔合的進行,有時加熱時間也會受到影響。在加熱時間短的情況下, 難以使熱熔合充分發(fā)生;在加熱時間長的情況下,熱熔合過度地進行,顆粒之間的間隙C有 時會減少。上述加熱時間例如設(shè)定在120秒至300秒的范圍內(nèi)。
[0061] 此外,如上所述,無機顆粒E起到防止由熱塑性樹脂T形成的顆粒彼此完全熔合的 作用。反而言之,若省略無機顆粒E,則由熱塑性樹脂T形成的顆粒有可能彼此完全熔合。
[0062] 圖5示意性地表示當(dāng)省略了無機顆粒時所得到的柔性片材的一個例子。如圖5所 示,若省去無機顆粒E,則幾乎沒有間隙C,由熱塑性樹脂T形成的顆粒彼此幾乎完全熔合。
[0063] 接著,對于可以在圖1的多孔質(zhì)柔性片材S的制造中利用的制造裝置進行說明。
[0064] 圖6是示意性地表示可以在圖1的多孔質(zhì)柔性片材的制造中利用的制造裝置的一 個例子的圖。
[0065] 圖6所示的制造裝置1包括剝離性片材供給部10、輸送機構(gòu)20A及20B、成像單元 30A至30D和加熱部40A。
[0066] 從剝離性片材供給部10向輸送機構(gòu)20A所具備的帶22A上供給剝離性片材P。 [0067] 作為剝離性片材P,使用表面能低、剝離性良好的片材,通常可以使用作為剝離性 片材使用的紙或樹脂薄膜等片材。剝離性片材P可以反復(fù)使用,典型地使用薄膜型的剝離 性片材。薄膜型的剝離性片材與紙型的片材相比,耐久性高,因此可以耐受更多次的反復(fù)使 用。
[0068] 輸送機構(gòu)20A具備多個驅(qū)動輥21A和架設(shè)于這些驅(qū)動輥21A和后述的轉(zhuǎn)印輥37 的帶(無端帶)22A。輸送機構(gòu)20A從剝離性片材供給部10供給剝離性片材P,將其依次輸 送到成像單元30A至30D的正面,然后向輸送機構(gòu)20B送出。
[0069] 成像單元30A至30D為層形成部。層形成部在被帶22A輸送到其正面的剝離性片 材P上形成層,上述層由包含含有熱塑性樹脂T作為主成分的調(diào)色劑顆粒和無機顆粒E的 混合物形成,并且在這些顆粒之間具有間隙C。
[0070] 成像單元30A至30D各自具備:在表面上形成有感光體層的感光鼓31 ;通過在圓 周方向上包圍感光鼓31的周面而配置的刮刀(未圖示);帶電輥(未圖示);由LED頭形成的 曝光頭(未圖示);顯像輥(未圖示);填充調(diào)色劑顆粒和無機顆粒的混合物并且將該混合物供 給到顯像輥的槽36 ;以及在與感光鼓31之間夾著剝離性片材P和帶22并且在剝離性片材 P上轉(zhuǎn)印上述混合物的轉(zhuǎn)印輥37。
[0071] 典型地,在成像單元30A至30D的槽36中,填充調(diào)色劑顆粒的顏色不同的混合 物。例如,在成像單元30A、30B和30C的槽36中,分別填充調(diào)色劑顆粒為品紅色的混合物、 調(diào)色劑顆粒為青色的混合物以及調(diào)色劑顆粒為黃色的混合物,在成像單元30D的槽36中, 填充調(diào)色劑顆粒為無色透明或無彩色的混合物?;蛘?,在成像單元30A填充中,無色透明或 無彩色的混合物,在成像單元30B、30C和30D的槽36中,分別填充調(diào)色劑顆粒為品紅色的 混合物、調(diào)色劑顆粒為青色的混合物以及調(diào)色劑顆粒為黃色的混合物。
[0072] 由調(diào)色劑顆粒為無色透明或無彩色的混合物形成的層、由調(diào)色劑顆粒為品紅色的 混合物形成的層、由調(diào)色劑顆粒為青色的混合物形成的層以及由調(diào)色劑顆粒為黃色的混合 物形成的層各自可以在剝離性片材P上以重疊的方式轉(zhuǎn)印。即,在層形成部中形成在剝離 性片材P上的層既可以具有單層結(jié)構(gòu),也可以具有多層結(jié)構(gòu)。
[0073] 輸送機構(gòu)20B具備多個驅(qū)動輥21B和架設(shè)于這些驅(qū)動輥21B的帶(無端帶)22B。 輸送機構(gòu)20B從輸送機構(gòu)20A供給剝離性片材P,將其在加熱部40A內(nèi)輸送。
[0074] 加熱部40A對層L進行非接觸加熱,以殘留間隙C的至少一部分的狀態(tài)使得調(diào)色 劑顆粒彼此熱熔合以及與無機顆粒E熱熔合。由此,得到多孔質(zhì)柔性片材S。
[0075] 在此,加熱部40A具備陶瓷加熱器作為加熱器41A。加熱器41A以與被輸送機構(gòu) 20B輸送的剝離性片材P對置的方式設(shè)置。
[0076] 此外,在制造圖3所示的多孔質(zhì)柔性片材S的情況下,例如在加熱部40A的后段設(shè) 置沒有圖示的壓花部,在該處對多孔質(zhì)柔性片材S進行壓花就行。
[0077] 壓花部也可以設(shè)置在層形成部與加熱部40A之間。但是,此時容易發(fā)生熱塑性樹 脂顆粒T等附著在壓花模上。
[0078] 加熱器41A也可以不是陶瓷加熱器。例如,可以是圖7所示的鹵素加熱器41A。另 夕卜,可以代替具備加熱器41A的加熱部40A而使用圖8所示的烘箱40B作為加熱部。
[0079] 以上,對于利用了電子照相法的多孔質(zhì)柔性片材S的制造進行了說明,但多孔質(zhì) 柔性片材S也可以用其他方法來制造。例如,首先,制備包含由熱塑性樹脂T形成的顆粒 (以下稱為熱塑性樹脂顆粒)和無機顆粒E的漿料。之后,將該漿料涂布在剝離性片材等支 承體上,從而形成涂膜。接著,以不產(chǎn)生熱塑性樹脂顆粒的熔合的方式使該涂膜干燥,從而 形成層,該層由包含熱塑性樹脂顆粒和無機顆粒E的混合物形成,并且在這些顆粒之間具 有間隙C。然后,對上述層進行加熱,例如進行非接觸加熱,以殘留該間隙C的至少一部分的 狀態(tài)使得熱塑性樹脂顆粒彼此熱熔合以及與無機顆粒E熱熔合。
[0080] 實施例
[0081] (實施例1)
[0082] 用液氮使三菱化學(xué)公司制的聚丁二酸丁二醇酯系樹脂"GS Pla@"凍結(jié),將其利用 細川密克朗公司制的Linrex Mill而粉碎成通過75 μ m篩的粒徑。以下,將這樣操作而得 到的粉末稱為"樹脂粉"。
[0083] 測定該樹脂粉的體積平均粒徑(D50)。具體而言,將少量的樹脂粉與精制水和表面 活性劑一起加入燒杯,制備將其用超聲波攪拌而成的試樣,將該試樣用Sysmex公司制的流 動式顆粒像分析裝置"FPIA-2100"分析。其結(jié)果是,樹脂粉的體積平均粒徑(D50)為48μπι。
[0084] 另外,測定樹脂粉的軟化點。具體而言,使用lg的樹脂粉作為試樣,利用島津制作 所公司制的流動測試儀"CFT-500D"進行分析。在此,將升溫速度設(shè)定為6°C /分鐘,將負荷 設(shè)定為20kg,并且使用直徑為1mm、長度為1mm的噴嘴。然后,利用1/2法求出軟化點。艮P, 將試樣的一半流出時的溫度作為軟化點。其結(jié)果是,樹脂粉的軟化點為125°C。
[0085] 接著,用亨舍爾混合機混合100質(zhì)量份的樹脂粉和1. 5質(zhì)量份的作為疏水性二氧 化硅的日本Aerosil公司制的二氧化硅"RY50"。將這樣操作得到的粉體填充在圖6所示的 制造裝置1的成像單元30A的槽36中,在剝離性片材P上形成由之前的粉體形成的層L。 此外,在此未通過加熱部40A對層L進行加熱。
[0086] 然后,將層L與剝離性片材P -起放入圖8所示的烘箱40B,在105°C下加熱3分 鐘。
[0087] 使用千分尺測定該加熱后的層L的厚度。其結(jié)果是,加熱后的層L具有約180 μ m 的厚度。
[0088] 另外,對于加熱后的層L,評價熔融狀態(tài)、多孔性及強度。
[0089] 熔融狀態(tài)通過以下的方法評價:用顯微鏡觀察層L,并且將觀察結(jié)果參照以下的 基準進行評價。
[0090] 〇:各熱塑性樹脂顆粒熔融并與其他任何一種顆粒結(jié)合。
[0091] Λ :僅一部分熱塑性樹脂顆粒熔融并與其他任何一種顆粒結(jié)合。
[0092] X :各熱塑性樹脂顆粒沒有熔融。
[0093] 多孔性通過以下的方法評價:用顯微鏡觀察層L,并且將觀察結(jié)果參照以下的基 準進行評價。
[0094] 〇:各熱塑性樹脂顆粒保持著顆粒的形狀。
[0095] Λ :各熱塑性樹脂顆粒形狀稍微破壞,間隙略微被填埋。
[0096] X :各熱塑性樹脂顆粒失去顆粒的形狀,層L為實心的片材。
[0097] 強度依據(jù)以下基準評價。
[0098] 〇:層L從剝離性片材剝離,即使用手觸摸也保持片材的形狀。
[0099] X :層L用手觸摸時撕裂或成為粉狀。
[0100] 另外,除了將加熱溫度設(shè)定為11〇°〇、1151:、12〇1:、1251:及13〇1:以外,利用與上 述同樣的方法,進行層L的形成、加熱及評價。
[0101] 將這些結(jié)果匯總于以下的表1。
[0102] 此外,代替上述樹脂粉,將三菱化學(xué)公司制的聚丁二酸丁二醇酯系樹脂"GSPlaO"、 相對于樹脂為1質(zhì)量%的帶電控制劑和相對于樹脂為2質(zhì)量%的蠟熔融混煉,將其與樹脂 粉同樣地凍結(jié)粉碎,由此形成粉體,除了使用了該粉體以外,與實施例1同樣地進行層L的 形成及烘箱中的加熱,對于加熱后的層L,評價熔融狀態(tài)、多孔性及強度。其結(jié)果是,得到與 實施例1相同的結(jié)果。
[0103] (實施例2)
[0104] 將100質(zhì)量份的樹脂粉和1. 5質(zhì)量份的作為疏水性二氧化硅的日本Aerosil公司 制的二氧化硅"RY50"分散于以70 :30的體積比含有水和異丙醇且還含有極微量的表面活 性劑的分散介質(zhì)中。接著,在剝離性片材上設(shè)置框,在該框內(nèi)流入上述分散液。此外,分散 液的供給量以使每單位面積的樹脂粉及疏水性二氧化硅的量與實施例1相同的方式進行 調(diào)整。接著,在溫度被設(shè)定為60°C的烘箱中,對其加熱30分鐘,由此使其干燥。由此,在剝 離性片材上形成由之前的粉體形成的層L。
[0105] 以這樣的方法形成多個層L,然后將這些層L與實施例1同樣地在不同的溫度條 件下進行加熱。然后,對于加熱后的層L,與實施例1同樣地評價熔融狀態(tài)、多孔性及強度。 將這些結(jié)果匯總在以下的表1中。
[0106] (實施例3)
[0107] 除了將疏水性二氧化硅的量相對于100質(zhì)量份的樹脂粉設(shè)定為1. 0質(zhì)量份以外, 與實施例2同樣地進行分散液的制備、向框內(nèi)的供給及干燥,從而形成多個由這些粉體形 成的層L。接著,將這些層L與實施例1同樣地在不同的溫度條件下進行加熱。然后,對于 加熱后的層L,與實施例1同樣地評價熔融狀態(tài)、多孔性及強度。將這些結(jié)果匯總在以下的 表1中。
[0108] (比較例1)
[0109] 除了省略了疏水性二氧化硅以外,與實施例2同樣地進行分散液的制備、向框內(nèi) 的供給及干燥,從而形成多個由這些粉體形成的層L。接著,將這些層L與實施例1同樣地 在不同的溫度條件下進行加熱。然后,對于加熱后的層L,與實施例1同樣地評價熔融狀態(tài)、 多孔性及強度。將這些結(jié)果匯總在以下的表1中。
[0110] (比較例2)
[0111] 除了將疏水性二氧化硅的量相對于100質(zhì)量份的樹脂粉設(shè)為〇. 5質(zhì)量份以外,與 實施例2同樣地進行分散液的制備、向框內(nèi)的供給及干燥,從而形成多個由這些粉體形成 的層L。接著,將這些層L與實施例1同樣地在不同的溫度條件下進行加熱。然后,對于加 熱后的層L,與實施例1同樣地評價熔融狀態(tài)、多孔性及強度。將這些結(jié)果匯總在以下的表 1中。
[0112] 表 1
[0113] __實施例1 實施例2 實施例3 比較例1 比較例2 層形成法電子照相法分散液涂布法分散液涂布法分散液涂布法分散液涂布法 無機顆粒 1.5質(zhì)量份 1.5質(zhì)量份 1.0質(zhì)量份 無 0.5質(zhì)量份 熔融狀態(tài)/多熔融狀態(tài)/多 熔融狀態(tài)/多 熔融狀態(tài)/多 熔融狀態(tài)/多 評價項目 孔性/強度 孔性/強度 孔性/強度 孔性/強度 孔性/強度 105 x/o/x x/o/x x/o/x x/o/x x/o/x 1 X/Q/X________A/Q/x ^ 115 X/O/X Χ/Ο/Χ Χ/Ο/Χ Δ/Δ/Χ Δ/Δ/Χ 度------ -120 Ο/Ο/Ο Ο/Ο/Ο Ο/Δ/Ο 0/Χ/0η) 0/Χ/0*1} V------ w 125 Ο/Ο/Ο Ο/Ο/Ο__Ο/Δ/Ο__Ο/Χ/Ο__Ο/Χ/Ο 130 Ο/Ο/Ο Ο/Ο/Ο__Ο/Δ/Ο__Ο/Χ/Ο__Ο/Χ/Ο
[0114] *1)零星地存在有貫通孔。
[0115] 另外,圖9表示當(dāng)在實施例2中將加熱溫度設(shè)定為120°C以上時所得到的片材的顯 微鏡照片。而且,圖10表示當(dāng)在比較例1中將加熱溫度設(shè)定為120°c以上時所得到的片材 的顯微鏡照片。
[0116] 如表1所示,在實施例1及2中,當(dāng)將加熱溫度設(shè)定為120°C以上時,熔融狀態(tài)、多 孔性及強度全部都得到了特別優(yōu)異的結(jié)果。此外,實施例1及2中得到的加熱后的層L即 多孔質(zhì)柔性片材S具有高的撓性,而且皮膚觸感也相同。
[0117] 就實施例1的制造方法和實施例2的制造方法而言,前者利用電子照相法形成層 L ;與此相對,后者僅在從分散液形成層L的方面不同。由上可知,選擇利用電子照相法形成 層L或者從分散液形成層L不會對最終產(chǎn)品的性能產(chǎn)生大的影響。
[0118] 當(dāng)對實施例2和3的結(jié)果中將加熱溫度設(shè)定為120°C以上的情況進行比較時,與實 施例2相比,實施例3中熱塑性樹脂顆粒的形狀略微破壞,間隙稍微被填埋。此外,實施例 3中得到的多孔質(zhì)柔性片材S與實施例1和2中得到的多孔質(zhì)柔性片材S相比,撓性更低, 其肌膚觸感沒有實施例1和2中得到的多孔質(zhì)柔性片材S那么柔軟。這可以認為是由于, 與實施例2相比,實施例3中疏水性二氧化硅的量少,因此抑制熱塑性樹脂顆粒熔合的效 果更小。
[0119] 就比較例1及2而言,當(dāng)將加熱溫度設(shè)定為120°C以上時,得到了不是多孔質(zhì)而是 實心的片材。由實施例2與比較例1的比較可知,為了得到多孔質(zhì)柔性片材,足夠量的無機 顆粒必不可缺。
[0120] 此外,對于實施例1至3以及比較例1和2得到的片材,進行孔隙率的測定。其結(jié) 果是,多孔性的評價為"〇"的片材的孔隙率為40%以上,多孔性的評價為"Λ"的片材的孔 隙率為20%以上且小于40%,多孔性的評價為" X "的片材的孔隙率小于20%。
[0121] 此外,在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)當(dāng)然可以進行各種變更來實施。
[0122] 通過一個優(yōu)選的實施方式對本申請的主旨進行了描述和說明,當(dāng)然在不脫離本申 請所公開的主旨的范圍內(nèi)可以在布局和細節(jié)上對該優(yōu)選的實施方式進行變更,也就是說,
【權(quán)利要求】
1. 一種多孔質(zhì)柔性片材的制造方法,其包括下述工序: 形成層,所述層由包含多個熱塑性樹脂顆粒和無機顆粒的混合物形成,并且所述熱塑 性樹脂顆粒之間具有間隙;和 對所述層進行加熱,以殘留所述間隙的至少一部分的狀態(tài)使得所述熱塑性樹脂顆粒彼 此熱熔合以及與所述無機顆粒熱熔合。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔質(zhì)柔性片材的制造方法,其中,對所述層進行非接觸加 熱。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的多孔質(zhì)柔性片材的制造方法,其還包括下述工序:對非接觸 加熱后的所述層的一部分施加熱和壓力,從而使所述部分的厚度和孔隙率更小。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔質(zhì)柔性片材的制造方法,其中,通過電子照相法來形成 所述層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔質(zhì)柔性片材的制造方法,其中,相對于100質(zhì)量份的熱塑 性樹脂顆粒,混合1. 〇?1. 5質(zhì)量份的無機顆粒。
6. -種多孔質(zhì)柔性片材的制造裝置,其具備: 層形成部,所述層形成部用于形成層,所述層由包含多個熱塑性樹脂顆粒和無機顆粒 的混合物形成,并且所述熱塑性樹脂顆粒之間具有間隙;和 加熱部,所述加熱部對所述層進行加熱,以殘留所述間隙的至少一部分的狀態(tài)使得所 述熱塑性樹脂顆粒彼此熱熔合以及與所述無機顆粒熱熔合。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造裝置,其中,所述加熱部對所述層進行非接觸加熱。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造裝置,其還具備壓花部,所述壓花部對非接觸加熱后的 所述層的一部分施加熱和壓力,從而使所述部分的厚度和孔隙率更小。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的制造裝置,其中,通過電子照相法來形成所述層。
10. 通過權(quán)利要求1所述的多孔質(zhì)柔性片材的制造方法而形成的多孔質(zhì)柔性片材,其 包含由所述熱塑性樹脂形成的多孔體和擔(dān)載在所述多孔體上的所述無機顆粒。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的通過多孔質(zhì)柔性片材的制造方法而形成的多孔質(zhì)柔性片 材,其具備:作為所述多孔質(zhì)柔性片材的一部分的第一部分和作為所述多孔質(zhì)柔性片材的 其他部分的第二部分,其中,所述第一部分相對于所述第二部分凹陷,并且與所述第二部分 相比,孔隙率更小。
【文檔編號】G03G16/00GK104108202SQ201410153181
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年4月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月16日
【發(fā)明者】三井鄉(xiāng)史 申請人:卡西歐計算機株式會社
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