一種處理盒的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種處理盒。處理盒殼體表面包括以焊接方式與其結(jié)合的用于修復(fù)的片狀體，片狀體包括正面和背面，背面為可通過焊接與處理盒殼體表面結(jié)合的材料制成。由于背面為可通過焊接與處理盒殼體表面結(jié)合的材料制成；通過選擇一片狀體的背面可覆蓋目標(biāo)區(qū)的片狀體將選擇到的片狀體的背面通過焊接與處理盒殼體表面的目標(biāo)區(qū)結(jié)合。即可將片狀體與處理盒殼體表面的目標(biāo)區(qū)牢固結(jié)合，即使受到環(huán)境、溫度以及時(shí)間等因數(shù)影響也不會(huì)發(fā)生脫離，解決了現(xiàn)有修復(fù)處理盒的黏性貼片因容易受到環(huán)境、溫度以及時(shí)間等因數(shù)影響而發(fā)生脫離的技術(shù)問題。
【專利說明】一種處理盒
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種處理盒。
【背景技術(shù)】
[0002]一般情況下，處理盒利用顯影劑(如色粉或墨水)在記錄介質(zhì)上形成圖像。因此，顯影劑隨著圖像的形成而被消耗，這樣，當(dāng)由于顯影劑的消耗而使得處理盒中的顯影劑余量減小到處理盒不能形成令使用者滿意的圖像水平或低于預(yù)定值以下時(shí)，處理盒便失去了其商業(yè)價(jià)值，其使用壽命結(jié)束。
[0003]另外，處理盒的殼體表面通常存在由設(shè)計(jì)者設(shè)計(jì)的各種可識(shí)別標(biāo)記區(qū)，且與處理盒殼體一體化成型，方便購(gòu)買該處理盒的使用者通過觀察了解其處理盒的信息。這樣，當(dāng)這些標(biāo)記區(qū)存在于處理盒的殼體表面而不符合設(shè)計(jì)者對(duì)標(biāo)記的設(shè)計(jì)要求時(shí)，設(shè)計(jì)者一般通過刀具等方式去除標(biāo)記區(qū)并更改為符合要求的標(biāo)記區(qū)。由于處理盒的殼體表面的標(biāo)記區(qū)通常與處理盒殼體一體化成型，在通過使用刀具等方式去除標(biāo)記區(qū)時(shí)極易對(duì)處理盒殼體的結(jié)構(gòu)造成破壞，及影響處理盒的外觀等。
[0004]根據(jù)上述的情況，人們需要一種用于將因使用壽命已經(jīng)結(jié)束的處理盒重新填充顯影劑的方法，和更改處理盒殼體表面的標(biāo)記區(qū)，以符合設(shè)計(jì)要求的方法。因此，需要一種簡(jiǎn)易的解決方法，該方法不僅在功能上能實(shí)現(xiàn)現(xiàn)存方法的所有功能:即修正處理盒的殼體表面不符合設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)要求的標(biāo)記區(qū)。同時(shí)，該方法需能夠避免修正標(biāo)記區(qū)時(shí)對(duì)處理盒殼體的結(jié)構(gòu)造成破壞，及影響處理盒的外觀等。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型提供一種處理盒，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的在修正標(biāo)記區(qū)時(shí)對(duì)處理盒殼體的結(jié)構(gòu)造成破壞，及影響處理盒的外觀等技術(shù)問題。
[0006]為了解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是:
[0007]—種處理盒，所述的處理盒殼體表面包括以焊接方式與其結(jié)合的用于修復(fù)的片狀體，所述的片狀體，包括正面和背面。
[0008]所述片狀體的背面為可通過焊接與處理盒殼體表面的目標(biāo)區(qū)結(jié)合的材料制成。
[0009]所述背面設(shè)置有凸起，所述凸起通過焊接與處理盒殼體表面結(jié)合。
[0010]所述凸起有多個(gè)。
[0011]所述多個(gè)凸起設(shè)置在所述背面的邊緣內(nèi)或邊緣處。
[0012]所述多個(gè)凸起的設(shè)置方式為斷續(xù)的包圍式設(shè)置或全包圍式設(shè)置。
[0013]所述片狀體的正面還設(shè)置有凸起或內(nèi)凹，所述凸起或內(nèi)凹為一種可識(shí)別的標(biāo)記區(qū)。
[0014]所述片狀體的背面為可通過粘接與處理盒殼體表面的目標(biāo)區(qū)結(jié)合的黏性層。
[0015]所述目標(biāo)區(qū)與片狀體結(jié)合是通過涂抹黏性粘劑使目標(biāo)區(qū)的表面和片狀體的背面相互粘接。[0016]所述目標(biāo)區(qū)與片狀體結(jié)合是通過涂覆黏性粘劑至片狀體的邊緣與處理盒殼體的表面處。
[0017]在采用了上述技術(shù)方案后，由于處理盒殼體表面包括以焊接方式與其結(jié)合的用于修復(fù)的片狀體，所述的片狀體，包括正面和背面，背面為可通過焊接與處理盒殼體表面結(jié)合的材料制成；通過選擇一所述片狀體的背面可覆蓋所述目標(biāo)區(qū)的片狀體將選擇到的所述片狀體的背面通過焊接與所述處理盒殼體表面的目標(biāo)區(qū)結(jié)合。即可將片狀體與處理盒殼體表面的目標(biāo)區(qū)牢固結(jié)合，即使受到環(huán)境、溫度以及時(shí)間等因子影響也不會(huì)發(fā)生脫離，解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的在修正標(biāo)記區(qū)時(shí)對(duì)處理盒殼體的結(jié)構(gòu)造成破壞，及影響處理盒的外觀等技術(shù)問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是處理盒的組成結(jié)構(gòu)的截面示意圖；
[0019]圖2是處理盒的組成結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0020]圖3A是處理盒的第一殼體的標(biāo)記區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3B是處理盒的第一殼體與實(shí)施例一中實(shí)施的示意圖；
[0022]圖3C是處理盒的第一殼體的通孔區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3D是處理盒的第一殼體與實(shí)施例一中實(shí)施的示意圖；
[0024]圖3E是實(shí)施例一中的黏性貼片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖4A1是本實(shí)施例二中的一片狀體的正面示意圖；
[0026]圖4A2是本實(shí)施例二中的一片狀體的正面示意圖；
[0027]圖4A3是本實(shí)施例二中的一片狀體的正面示意圖；
[0028]圖4B1是本實(shí)施例二中的一片狀體的背面示意圖；
[0029]圖4B2是本實(shí)施例二中的一片狀體的背面示意圖；
[0030]圖4B3是本實(shí)施例二中的一片狀體的背面示意圖；
[0031]圖4B4是本實(shí)施例二中的一片狀體的背面示意圖；
[0032]圖5是本實(shí)施例二中的片狀體與處理盒殼體表面的目標(biāo)區(qū)結(jié)合前的示意圖；
[0033]圖6A是本實(shí)施例二中的片狀體與處理盒殼體表面的目標(biāo)區(qū)結(jié)合時(shí)的示意圖；
[0034]圖6B是本實(shí)施例二中的片狀體與處理盒殼體表面的目標(biāo)區(qū)結(jié)合后的示意圖；
[0035]圖7A是處理盒的第一外殼的標(biāo)記區(qū)與條紋凸起的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖7B是處理盒的第一外殼的鉆孔后的通孔區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖7C是處理盒的第一外殼的條紋凸起與片狀體的干涉處的示意圖；
[0038]圖7D是處理盒的第一外殼的移除結(jié)構(gòu)干涉處的示意圖；
[0039]圖7E是處理盒殼體表面的目標(biāo)區(qū)與片狀體焊接結(jié)合的示意圖；
[0040]圖8A是實(shí)施例三中的片狀體與處理盒殼體表面的目標(biāo)區(qū)結(jié)合的示意圖；
[0041]圖SB是實(shí)施例三中的片狀體與處理盒殼體表面的目標(biāo)區(qū)結(jié)合的示意圖；
[0042]附圖標(biāo)記
[0043]A-處理盒；
[0044]10-第一殼體；20-第二殼體；
[0045]15-條紋凸起；25-顯影劑收容腔；35-顯影單元收容腔；[0046]50-顯影單元；60-攪拌單元；
[0047]80-片狀體；81_標(biāo)記區(qū)；82-凸起；85_正面；86-背面；
[0048]90-黏性貼片；91_非黏性層；93-黏性層；
[0049]100-標(biāo)記區(qū)；110-通孔區(qū)；
[0050]200-處理盒工裝；300-超聲波振動(dòng)焊接儀器；500_銑刀；600_黏性粘劑?！揪唧w實(shí)施方式】
[0051]下面根據(jù)【專利附圖】

【附圖說明】實(shí)施方式，下述的實(shí)施方式不僅僅限于應(yīng)用于處理盒，而且可廣泛在墨盒、色帶、硒鼓等不同類型的產(chǎn)品之上，為清楚地表述下述實(shí)用新型效果和實(shí)施方式，僅以處理盒為例。
[0052]下面為本實(shí)用新型實(shí)施方式的實(shí)施例一。
[0053]如圖1至圖2所示，為成像裝置主體(未出示)中處理盒A的結(jié)構(gòu)示意圖。處理盒殼體由第一殼體10和第二殼體20組成,第一殼體10和第二殼體20的組成使處理盒A內(nèi)部形成顯影劑收容腔25和顯影單元收容腔35，其中顯影劑收容腔25內(nèi)收容有顯影劑和攪動(dòng)單元等，而顯影單元收容腔35內(nèi)收容有顯影單元50等。另外，圍繞顯影單元50表面附近設(shè)置一控粉單元60在處理盒A殼體表面上，控粉單元60作用在于控制顯影單元50表面攜帶的顯影劑厚度。
[0054]如圖3A所示，為處理盒A部分殼體(以處理盒A的第一殼體10為例)，殼體表面通常存在由設(shè)計(jì)者設(shè)計(jì)的各種可識(shí)別標(biāo)記區(qū)100，這些標(biāo)記區(qū)100設(shè)置在殼體表面并與處理盒A殼體一體化成型。為避免對(duì)殼體表面造成破壞,優(yōu)選地:使用一片狀體,如黏性貼片90(軟質(zhì)或硬質(zhì)均可)對(duì)標(biāo)記區(qū)100進(jìn)行覆蓋處理，如圖3B所示，通過使用黏性貼片90對(duì)標(biāo)記區(qū)100進(jìn)行覆蓋處理，基本能使被覆蓋后的標(biāo)記區(qū)100不能直接被識(shí)別。
[0055]如圖3C所示，為處理盒A部分殼體(以處理盒的第一殼體10為例)，為使壽命已經(jīng)結(jié)束的處理盒A重新填充入顯影劑后重新利用處理盒A。首先使用工具在處理盒A殼體表面進(jìn)行鉆孔處理，通過通孔區(qū)110向處理盒內(nèi)部(一般為顯影劑收容腔25)進(jìn)行填充顯影齊U。待顯影劑填充完畢后，同樣使用一片狀體，如黏性貼片90 (軟質(zhì)或硬質(zhì)均可)對(duì)通孔區(qū)110進(jìn)行密封處理，如圖3D所示，通過使用黏性貼片90對(duì)通孔區(qū)110進(jìn)行密封處理，避免處理盒A內(nèi)部的顯影劑通過通孔區(qū)110向外泄露。
[0056]如圖3E所示，黏性貼片90由正面和背面構(gòu)成，正面為非黏性層91，背面為黏性層93。在進(jìn)行對(duì)目標(biāo)區(qū)(即標(biāo)記區(qū)100或通孔區(qū)110)操作時(shí)，只需將黏性層93粘接至目標(biāo)區(qū)即可。
[0057]下面為本實(shí)用新型實(shí)施方式的實(shí)施例二。
[0058]下面根據(jù)圖4A1至圖4B4說明本實(shí)施例中的片狀體80。
[0059]如圖4A1至圖4A3所示，為一種結(jié)構(gòu)呈扁平狀的片狀體80，包含正面85和與處理盒連接的背面86。同時(shí)，為達(dá)到良好的結(jié)合效果，片狀體80的背面86為可通過焊接與處理盒殼體表面結(jié)合的材料制成。優(yōu)選材料為塑料，同時(shí)片狀體80具有一定的厚度，且片狀體80的整體表面輪廓可根據(jù)需覆蓋或密封的面積設(shè)定成不同的形狀(如圖4A1中的圓形或圖4A2中的方形等)。
[0060]如圖4B1至圖4B4所示，位于片狀體80的背面86可根據(jù)需求設(shè)置凸起82，凸起82與片狀體80 —體化成型。片狀體80的凸起82在與通過超聲波振動(dòng)焊接時(shí)，片狀體80的凸起82發(fā)生熔融使片狀體80與處理盒殼體的目標(biāo)區(qū)焊接結(jié)合在一起，不易相互分離。同時(shí)，優(yōu)選地，凸起82可設(shè)置在片狀體80的背面86邊緣內(nèi)(參考圖4B1、圖4B2的凸起82的位置)或設(shè)置在邊緣處(參考圖4B3、圖4B4的凸起82的位置)。另外，片狀體80的凸起82可根據(jù)密封性能或覆蓋性能的要求設(shè)置多個(gè)凸起82 (參考圖4B1的凸起82)或進(jìn)行斷續(xù)的包圍式(參考圖4B2)設(shè)置，其斷續(xù)的包圍式設(shè)置有助于片體狀80與目標(biāo)區(qū)焊接過程中進(jìn)行氣壓透氣和實(shí)現(xiàn)密封性能。另外，亦可進(jìn)行全包圍式(參考圖4B3、圖4B4的凸起82)設(shè)置，其包圍式設(shè)置的凸起82有助于片狀體80與目標(biāo)區(qū)焊接結(jié)合后實(shí)現(xiàn)良好的密封性能。例如處理盒A殼體表面的通孔區(qū)110與片狀體80進(jìn)行結(jié)合時(shí)，片狀體80背面86的包圍式的凸起82可完全包圍通孔區(qū)110使其不易發(fā)生泄漏顯影劑。
[0061 ] 如圖4A3，位于片狀體80的正面85可根據(jù)使用者的需求設(shè)置凸起或內(nèi)凹的標(biāo)記區(qū)81，標(biāo)記區(qū)81與片狀體80 —體化成型。另外，通過設(shè)置標(biāo)記區(qū)81有助于更好地區(qū)分具有片狀體80的處理盒的區(qū)別點(diǎn)。
[0062]另外，倘若為實(shí)現(xiàn)對(duì)處理盒A的目標(biāo)區(qū)良好的覆蓋效果或密封效果，片狀體80背面86的面積需大于或等于處理盒A的目標(biāo)區(qū)面積，所述處理盒A的目標(biāo)區(qū)即處理盒A殼體表面的通孔區(qū)Iio或標(biāo)記區(qū)100。
[0063]另外，倘若片狀體80的背面86未設(shè)置用于焊接結(jié)合的凸起82，片狀體80的背面86可以直接與處理盒A的目標(biāo)區(qū)進(jìn)行焊接結(jié)合。
[0064]下面根據(jù)圖5至圖6B說明本實(shí)施例中的處理工序。
[0065]如圖5所示，先根據(jù)處理盒殼體表面待修復(fù)的目標(biāo)區(qū)，選擇一片狀體的背面可覆蓋所述目標(biāo)區(qū)的片狀體；再將選擇到的片狀體的背面通過焊接與所述處理盒殼體表面的目標(biāo)區(qū)結(jié)合，使兩者間不易發(fā)生分離。即將片狀體80覆蓋至處理盒A殼體表面(以第一殼體10為例)的目標(biāo)區(qū)，如標(biāo)記區(qū)100或通孔區(qū)110。
[0066]如圖6A所示，首先，為保證在處理工序的過程中使目標(biāo)處理盒A保持位置固定、不易發(fā)生位移等影響操作精度的情況發(fā)生，可預(yù)先將目標(biāo)處理盒A放置于處理盒工裝200中。然后，待處理盒A保持位置固定后將片狀體80放置在處理盒A殼體表面的目標(biāo)區(qū)上，調(diào)整片狀體80并覆蓋至處理盒A的目標(biāo)區(qū)的位置，使片狀體80背面86的面積完全等于或大于處理盒A的目標(biāo)區(qū)面積。最后，通過超聲波振動(dòng)焊接儀器300將片狀體80迫壓并焊接至處理盒A殼體表面，即使片狀體80的背面凸起82或片狀體80的背面86發(fā)生熔融使其與處理盒A殼體表面的目標(biāo)區(qū)熔融結(jié)合在一起，最終完成將片狀體80覆蓋或密封至處理盒A殼體表面的目標(biāo)區(qū)(如圖6B所示)。
[0067]另外，如需對(duì)處理盒A進(jìn)行填充顯影劑，需先使用工具在處理盒A殼體表面進(jìn)行鉆孔處理，即預(yù)先形成通孔區(qū)Iio (參考圖3C)，然后在進(jìn)行上述的工序(處理工序)前，通過前述形成的通孔區(qū)110向處理盒A內(nèi)部進(jìn)行填充顯影劑，待填充完畢后可進(jìn)行上述的工序。
[0068]另外，將根據(jù)圖7A至圖7E說明本實(shí)例中的額外加工工序。
[0069]如圖7A所示，為處理盒A的部分殼體(以第一殼體10為例)，殼體表面具有的可識(shí)別的標(biāo)記區(qū)100，標(biāo)記區(qū)100周圍設(shè)置有條紋狀凸起15，第一殼體10與標(biāo)記區(qū)100與條紋狀凸起15 —體化成型。
[0070]如圖7B所示，倘若需要對(duì)處理盒A內(nèi)部進(jìn)行填充顯影劑，可優(yōu)先考慮使用鉆孔400在處理盒A殼體表面的標(biāo)記區(qū)100形成一通孔區(qū)110。另外，若處理盒A殼體表面不存在標(biāo)記區(qū)可在其表面選擇一較為平整、光滑的平面進(jìn)行鉆孔處理。
[0071]同時(shí)，如圖7C所示，為處理盒A的部分殼體(以第一殼體10為例)與片狀體80進(jìn)行焊接處理前的位置示意圖，由于第一殼體10表面存在條紋狀凸起15，在焊接處理過程中條紋狀凸起15易與片狀體80產(chǎn)生結(jié)構(gòu)干涉，使片狀體80的背面86或凸起82難以與殼體表面較好地焊接結(jié)合。倘若處理盒A第一殼體10與片狀體80不能較好地焊接結(jié)合，片狀體80則不能較好地覆蓋或密封目標(biāo)區(qū)(即標(biāo)記區(qū)100或通孔區(qū)110)，最終引起片狀體80從處理盒A殼體表面脫離或使通孔區(qū)110完全暴露在外。
[0072]因此，在進(jìn)行將片狀體80焊接至處理盒A第一殼體10前需對(duì)第一殼體10表面的結(jié)構(gòu)干涉處進(jìn)行移除，即將影響片狀體80覆蓋性能或密封性能的處理盒A殼體表面的所有結(jié)構(gòu)干涉處進(jìn)行移除。例如圖7D所示，使用一銑刀500或銼刀等工具對(duì)第一殼體10表面的條紋狀凸起15 (結(jié)構(gòu)干涉處)進(jìn)行移除，使處理盒A殼體表面在(處理工序)步驟中更好地與片狀體80進(jìn)行焊接結(jié)合。最終完成將片狀體80覆蓋或密封至處理盒A殼體的目標(biāo)區(qū)，如圖7E所示。
[0073]下面為本實(shí)用新型實(shí)施方式的實(shí)施例三。
[0074]下面根據(jù)圖8A至圖8B說明本實(shí)施例中的處理工序。
[0075]在片狀體80與處理盒A殼體表面(以第一殼體10為例)的目標(biāo)區(qū)(即標(biāo)記區(qū)100或通孔區(qū)110，實(shí)施例2中舉例為標(biāo)記區(qū)100)結(jié)合時(shí)，若操作人員無焊接儀器(如超聲波焊接儀器)時(shí)，可使用黏性粘劑600 (如液態(tài)黏性粘劑、玻璃膠、油脂、發(fā)泡彈性體、以及熔融樹脂等)將片狀體80與處理盒A殼體表面的目標(biāo)區(qū)結(jié)合處理(即兩者非焊接結(jié)合)。
[0076]如圖7A所示，使用黏性粘劑600涂抹在片狀體80的背面86或涂抹在處理盒A殼體表面的目標(biāo)區(qū)(參考圖中標(biāo)記區(qū)100處)，然后把片狀體80的背面86與處理盒A殼體表面的目標(biāo)區(qū)相互結(jié)合。因考慮相互的結(jié)合性能，可額外通過人工或工裝對(duì)兩者相互擠壓以達(dá)到良好的粘合性和密封性。
[0077]另外，如圖7B所示，也可以預(yù)先將片狀體80放置在處理盒A殼體表面的目標(biāo)區(qū)上(參考圖中標(biāo)記區(qū)100處)，然后將黏性粘劑600涂覆至片狀體80的邊緣與處理盒A殼體的表面處，通過涂覆黏性粘劑600使片狀體80與處理盒A殼體表面連接結(jié)合。同時(shí)，為達(dá)到良好的粘合性和密封性，在涂覆黏性粘劑600時(shí)可圍繞片狀體80的整體邊緣進(jìn)行涂覆，這樣不僅使片狀體80與處理盒A殼體表面充分涂覆不易脫落，而且還能對(duì)片狀體80與處理盒A殼體表面之間的縫隙進(jìn)行密封。
[0078]如以上所說明的那樣，根據(jù)本實(shí)用新型，能提供一種簡(jiǎn)單的處理盒的翻新方法。
[0079]另外，根據(jù)本實(shí)用新型，能提供一種簡(jiǎn)便的方法對(duì)處理盒殼體表面的目標(biāo)區(qū)進(jìn)行焊接結(jié)合地覆蓋或密封，避免修正標(biāo)記區(qū)時(shí)對(duì)處理盒殼體的結(jié)構(gòu)造成破壞，及影響處理盒的外觀等。。
[0080]另外，可將上述實(shí)用新型廣泛應(yīng)用于墨盒、色帶、硒鼓等不同類型的產(chǎn)品之上，本文為清楚表述其實(shí)用新型效果和實(shí)施方法，僅以處理盒為例。
[0081]以上通過【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了說明，但本實(shí)用新型不僅限于此，還涵蓋根據(jù)本實(shí)用新型的思想在本實(shí)用新型的技術(shù)方案的范圍內(nèi)所做的各種變形。
【權(quán)利要求】
1.一種處理盒，其特征是，所述的處理盒殼體表面包括待修復(fù)的目標(biāo)區(qū)，所述待修復(fù)的目標(biāo)區(qū)上與一用于修復(fù)的片狀體結(jié)合；所述片狀體，包括正面和背面。
2.如權(quán)利要求1所述的處理盒，其特征是，所述片狀體的背面為可通過焊接與處理盒殼體表面的目標(biāo)區(qū)結(jié)合的材料制成。
3.如權(quán)利要求1所述的處理盒，其特征是，所述背面設(shè)置有凸起，所述凸起通過焊接與處理盒殼體表面結(jié)合。
4.如權(quán)利要求3所述的處理盒，其特征是，所述凸起有多個(gè)。
5.如權(quán)利要求4所述的處理盒，其特征是，所述多個(gè)凸起設(shè)置在所述背面的邊緣內(nèi)或邊緣處。
6.如權(quán)利要求5所述的處理盒，其特征是，所述多個(gè)凸起的設(shè)置方式為斷續(xù)的包圍式設(shè)置或全包圍式設(shè)置。
7.如權(quán)利要求1-6所述的任一處理盒，其特征是，所述片狀體的正面還設(shè)置有凸起或內(nèi)凹，所述凸起或內(nèi)凹為一種可識(shí)別的標(biāo)記區(qū)。
8.如權(quán)利要求1所述的處理盒，其特征是，所述片狀體的背面為可通過粘接與處理盒殼體表面的目標(biāo)區(qū)結(jié)合的黏性層。
9.如權(quán)利要求1所述的處理盒，其特征是，所述目標(biāo)區(qū)與片狀體結(jié)合是通過涂抹黏性粘劑使目標(biāo)區(qū)的表面和片狀體的背面相互粘接。
10.如權(quán)利要求1所述的處理盒，其特征是，所述目標(biāo)區(qū)與片狀體結(jié)合是通過涂覆黏性粘劑至片狀體的邊緣與處理盒殼體的表面處。
【文檔編號(hào)】G03G21/18GK203444246SQ201320554820
【公開日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2013年9月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月6日
【發(fā)明者】強(qiáng)建文 申請(qǐng)人:珠海賽納打印科技股份有限公司