一種單纖雙向小型化光收發(fā)封裝裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種單纖雙向小型化光收發(fā)封裝裝置，該裝置包括一半導(dǎo)體激光器芯片(1)、一探測(cè)器芯片(2)、一平行光分束器(3)、一準(zhǔn)直透鏡(4)、一L形熱沉(5)、一陶瓷插芯(6)、一金屬管殼(7)和一金屬套管(8)，其中，半導(dǎo)體激光器芯片(1)和探測(cè)器芯片(2)均固定在L形熱沉(5)上，平行光分束器(3)位于L形熱沉(5)與準(zhǔn)直透鏡(4)之間，陶瓷插芯(6)被固定在金屬套管(8)內(nèi)，位于準(zhǔn)直透鏡(4)的另一側(cè)，L型熱沉(5)安裝在金屬管殼(7)上。利用本發(fā)明，實(shí)現(xiàn)了TO封裝大小下的小型化BOSA封裝，此雙向收發(fā)結(jié)構(gòu)的器件，使用更方便，成本更低。
【專利說明】一種單纖雙向小型化光收發(fā)封裝裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體激光、探測(cè)器的耦合封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種單纖雙向小型化光收發(fā)封裝裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體激光器廣泛應(yīng)用在光通信、光傳感等領(lǐng)域。激光器的常見封裝類型有TO封裝、蝶形封裝或直插型封裝，其中TO封裝無需制冷，成本低，應(yīng)用廣泛。為了進(jìn)一步節(jié)約成本和減小占用空間，現(xiàn)有技術(shù)中采用將激光發(fā)射和激光探測(cè)集中在一個(gè)器件中，成熟的技術(shù)有集成收發(fā)功能的BOSA封裝。
[0003]目前市場(chǎng)上的單纖雙向光收發(fā)器件主要是BOSA封裝器件，由于激光器芯片為邊發(fā)射激光器，而探測(cè)器芯片是面接收，因而常規(guī)的集成收發(fā)功能的BOSA封裝，激光器管腳和探測(cè)器關(guān)鍵分別位于相互垂直的兩個(gè)不同的平面上，體積比是單發(fā)射的TO封裝激光器的兩倍以上。
[0004]由于發(fā)射器件和接收器件管腳所處平面相互垂直，不能方便的直接焊接在電路板上，在使用過程中，造成極大的不便，使用時(shí)占用空間大，不方便印制電路板封裝設(shè)計(jì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005](一 )要解決的技術(shù)問題
[0006]有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種單纖雙向小型化光收發(fā)封裝裝置，以解決傳統(tǒng)的BOSA封裝，尺寸大，收發(fā)管腳不在同一平面使用不方便的問題，實(shí)現(xiàn)小型化、低成本，方便安裝的光收發(fā)器件的封裝。
[0007]( 二 )技術(shù)方案
[0008]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種單纖雙向小型化光收發(fā)封裝裝置，該裝置包括一半導(dǎo)體激光器芯片1、一探測(cè)器芯片2、一平行光分束器3、一準(zhǔn)直透鏡4、一 L形熱沉5、一陶瓷插芯6、一金屬管殼7和一金屬套管8,其中，半導(dǎo)體激光器芯片I和探測(cè)器芯片2均固定在L形熱沉5上，平行光分束器3位于L形熱沉5與準(zhǔn)直透鏡4之間，陶瓷插芯6被固定在金屬套管8內(nèi)，位于準(zhǔn)直透鏡4的另一側(cè)，L型熱沉5安裝在金屬管殼7上。
[0009]上述方案中，所述半導(dǎo)體激光器芯片I為邊發(fā)射激光器，則所述半導(dǎo)體激光器芯片I和所述探測(cè)器芯片2分別固定在所述L形熱沉5相互垂直的兩個(gè)側(cè)面。優(yōu)選地，所述半導(dǎo)體激光器芯片I固定在所述L形熱沉5的上側(cè)面，所述探測(cè)器芯片2固定在所述L形熱沉5的右側(cè)面。所述半導(dǎo)體激光器芯片I為面發(fā)射激光器，則所述半導(dǎo)體激光器芯片I和所述探測(cè)器芯片2固定在所述L形熱沉5的同一平面上。
[0010]上述方案中，所述平行光分束器3在入射光發(fā)射點(diǎn)的位置進(jìn)一步鍍膜，以形成全發(fā)射。
[0011 ] 上述方案中，所述金屬套管8和金屬管殼7固接，所述陶瓷插芯6安裝在金屬套管8內(nèi)。[0012](三)有益效果
[0013]從上述技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明具有以下有益效果:
[0014]1、本發(fā)明提供的單纖雙向小型化光收發(fā)封裝裝置，由于半導(dǎo)體激光器I和探測(cè)器芯片2共用了同一個(gè)L形熱沉5，出光和入光方向相互平行，使得半導(dǎo)體激光器和探I測(cè)器芯片2能封裝在同一個(gè)管殼內(nèi)，并且兩者的管腳位于同一平面內(nèi)，減小了封裝體積，提高了封裝器件的可靠性，方便了器件的使用。
[0015]2、本發(fā)明提供的單纖雙向小型化光收發(fā)封裝裝置，以常規(guī)TO封裝的體積實(shí)現(xiàn)單纖雙向的BOSA封裝功能，能有效分開相向的兩束收發(fā)光，減少了信號(hào)間的干擾，減小了體積，實(shí)現(xiàn)了單個(gè)器件的單纖雙向功能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是本發(fā)明提供的單纖雙向小型化光收發(fā)封裝裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；其中主要元件說明:1-半導(dǎo)體激光器芯片；2-光探測(cè)器芯片；3-—平行光分束器；4-準(zhǔn)直透鏡；5-L形熱沉；6-陶瓷插芯；7-金屬管殼；8-金屬套管。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合具體實(shí)施例，并參照附圖，對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0018]如圖1所示，圖1是本發(fā)明提供的單纖雙向小型化光收發(fā)封裝裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，該裝置包括一半導(dǎo)體激光器芯片1、一探測(cè)器芯片2、一平行光分束器3、一準(zhǔn)直透鏡4、一 L形熱沉5、一陶瓷插芯6、一金屬管殼7和一金屬套管8,其中，半導(dǎo)體激光器芯片I和探測(cè)器芯片2均固定在L形熱沉5上，平行光分束器3位于L形熱沉5與準(zhǔn)直透鏡4之間，陶瓷插芯6被固定在金屬套管8內(nèi)，位于準(zhǔn)直透鏡4的另一側(cè)，L型熱沉5安裝在金屬管殼7上。
[0019]其中，半導(dǎo)體激光器芯片I可以為邊發(fā)射激光器或面發(fā)射激光器，當(dāng)半導(dǎo)體激光器芯片I為邊發(fā)射激光器時(shí)，半導(dǎo)體激光器芯片I和探測(cè)器芯片2分別固定在所述L形熱沉5相互垂直的兩個(gè)側(cè)面，例如半導(dǎo)體激光器芯片I固定在L形熱沉5的上側(cè)面，探測(cè)器芯片2固定在L形熱沉5的右側(cè)面；當(dāng)半導(dǎo)體激光器芯片I為面發(fā)射激光器時(shí)，半導(dǎo)體激光器芯片I和探測(cè)器芯片2固定在L形熱沉5的同一平面上。
[0020]進(jìn)一步地，本發(fā)明中平行光分束器3在入射光發(fā)射點(diǎn)的位置進(jìn)一步鍍膜，以形成全發(fā)射。金屬套管8和金屬管殼7固接，陶瓷插芯6安裝在金屬套管8內(nèi)。
[0021]基于圖1所示的單纖雙向小型化光收發(fā)封裝裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，下面對(duì)該單纖雙向小型化光收發(fā)封裝裝置中各組成部件之間的光路進(jìn)行詳細(xì)描述。半導(dǎo)體激光器芯片I安裝在L形熱沉5上方；探測(cè)器芯片2安裝在熱沉5右側(cè)，激光器初設(shè)光直接穿透平行光分束器3，經(jīng)準(zhǔn)直透鏡4聚光后進(jìn)入陶瓷插芯6中央。入射光經(jīng)準(zhǔn)直透鏡后經(jīng)平行光分束器3兩次反射，進(jìn)入探測(cè)器芯片2。其中，半導(dǎo)體激光器芯片I和探測(cè)器芯片2均固定在L形熱沉5上,陶瓷插芯6被固定在金屬套管8內(nèi)。
[0022]以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種單纖雙向小型化光收發(fā)封裝裝置，其特征在于，該裝置包括一半導(dǎo)體激光器芯片(I)、一探測(cè)器芯片(2)、一平行光分束器(3)、一準(zhǔn)直透鏡(4)、一 L形熱沉(5)、一陶瓷插芯(6)、一金屬管殼(7)和一金屬套管(8)，其中，半導(dǎo)體激光器芯片(I)和探測(cè)器芯片(2)均固定在L形熱沉(5)上，平行光分束器(3)位于L形熱沉(5)與準(zhǔn)直透鏡(4)之間，陶瓷插芯(6)被固定在金屬套管(8)內(nèi)，位于準(zhǔn)直透鏡(4)的另一側(cè)，L型熱沉(5)安裝在金屬管殼(7)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單纖雙向小型化光收發(fā)封裝裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體激光器芯片(I)為邊發(fā)射激光器，則所述半導(dǎo)體激光器芯片(I)和所述探測(cè)器芯片(2)分別固定在所述L形熱沉(5)相互垂直的兩個(gè)側(cè)面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單纖雙向小型化光收發(fā)封裝裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體激光器芯片(I)固定在所述L形熱沉(5)的上側(cè)面，所述探測(cè)器芯片(2)固定在所述L形熱沉(5)的右側(cè)面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單纖雙向小型化光收發(fā)封裝裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體激光器芯片(I)為面發(fā)射激光器，則所述半導(dǎo)體激光器芯片(I)和所述探測(cè)器芯片(2)固定在所述L形熱沉(5)的同一平面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單纖雙向小型化光收發(fā)封裝裝置，其特征在于，所述平行光分束器(3)在入射光發(fā)射點(diǎn)的位置進(jìn)一步鍍膜，以形成全發(fā)射。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單纖雙向小型化光收發(fā)封裝裝置，其特征在于，所述金屬套管(8)和金屬管殼(7)固接，所述陶瓷插芯(6)安裝在金屬套管(8)內(nèi)。
【文檔編號(hào)】G02B6/42GK103576257SQ201310510616
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年10月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月25日
【發(fā)明者】陳偉, 祝寧華, 劉建國(guó), 王欣, 劉宇 申請(qǐng)人:中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所