一種光學(xué)組件與載體之間的粘合層厚度的控制方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種光學(xué)組件與載體之間的粘合層厚度的控制方法，包括以下步驟，首先，將光學(xué)組件固定在載體上；其次，在載體的下表面涂抹粘合層；再次，將涂抹了粘合層的載體放置到殼體的相應(yīng)位置處；然后，將殼體放置到磁鐵的平面上；最后，將殼體連通磁鐵一起放進烤箱烘烤，待粘合層烘干后取出殼體和磁鐵。本發(fā)明的控制方法避免了工裝的壓力直接作用到載體上，導(dǎo)致載體的表面發(fā)生形變，更好的控制粘合層的均勻性、粘合層的厚度。
【專利說明】一種光學(xué)組件與載體之間的粘合層厚度的控制方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于光通訊的【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種光學(xué)組件與載體之間的粘合層厚度的控制方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在光通訊行業(yè)中，光學(xué)組件與殼體或者光學(xué)組件與基板之間需要通過特定的方式進行固定。例如，具有一定功能的光學(xué)組件需要固定到起保護作用的殼體里面，現(xiàn)有技術(shù)一般采用陶瓷基板作為橋接塊。如圖1所示，工裝壓力固定方法的詳細步驟如下:首先把光學(xué)組件先固定到陶瓷基板上，然后把陶瓷基板固定在殼體上。在現(xiàn)有的將陶瓷基板固定到殼體的工藝中，一般是通過工裝壓住陶瓷基板或者是光學(xué)組件來控制粘合層的厚度及粘合劑的均勻性。
[0003]隨著技術(shù)的發(fā)展，包含光學(xué)組件的器件體積越來越小，相應(yīng)的承載光學(xué)組件的載體(或基板)的厚度隨之變小。當(dāng)載體的厚度小到一定范圍后，其表面的平坦性會因受到粘合劑的應(yīng)力或者工裝的壓力而發(fā)生改變。載體的表面一旦發(fā)生形變，將會引起光路的參數(shù)的變化。因此，傳統(tǒng)的通過工裝壓力的方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)代光通訊產(chǎn)品的需求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的之一為，避免了工裝的壓力直接作用到載體上，導(dǎo)致載體的表面發(fā)生形變。
[0005]本發(fā)明的目的之一為，更好的控制粘合層的均勻性、粘合層的厚度。
[0006]為達到上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供一種利用磁力代替工裝的壓力來控制粘合層的厚度及粘合層的均勻性。
[0007]本發(fā)明提供一種光學(xué)組件與載體之間的粘合層厚度的控制方法，包括以下步驟，首先，將光學(xué)組件固定在載體上；其次，在載體的下表面涂抹粘合層；再次，將涂抹了粘合層的載體放置到殼體的相應(yīng)位置處；然后，將殼體放置到磁鐵的平面上；最后，將殼體連通磁鐵一起放進烤箱烘烤，待粘合層烘干后取出殼體和磁鐵。
[0008]其中，優(yōu)先實施方式為:上述載體為磁性材質(zhì)。
[0009]其中，優(yōu)先實施方式為:上述磁鐵的面積大于上述載體的面積。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有下述優(yōu)點:首先，為了能夠更好的控制膠層的均勻性、膠層的厚度及載體或者基板不會因為工藝過程導(dǎo)致載體或者基板的面形發(fā)生變化從而影響光學(xué)器件的性能，本發(fā)明中將載體或者基板的材質(zhì)定為能夠被磁力吸住的材質(zhì)，利用磁力不會直接作用到載體或者基板的某個點或者某局部面從而導(dǎo)致基板或載體的形變，而是虛擬的較均勻的力作用到載體或者基板的整個面從而使膠的均勻性及膠層厚度得到很好的控制又不會帶來因為壓力而導(dǎo)致載體或者基板變形。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為現(xiàn)有的通過工裝壓力固定光學(xué)組件和載體的方法。
[0012]圖2至圖5為本發(fā)明的控制方法的流程示意圖。

【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明的光學(xué)組件與載體之間的粘合層厚度的控制方法做更進一步詳細說明。
[0014]本發(fā)明提供一種光學(xué)組件與載體之間的粘合層厚度的控制方法，請同時參考圖2至圖5，圖2至圖5為本發(fā)明的控制方法的流程示意圖。
[0015]光學(xué)組件與載體之間的粘合層厚度的控制方法的流程包括以下步驟:首先，將光學(xué)組件100固定在載體200上。固定方式包括以下三種:焊錫焊接、激光焊接或者用粘合劑固定。
[0016]其次，在載體200的下表面涂抹一粘合層300，其中粘合層300的涂抹方式可以采用布滿粘合劑的毛刷均勻的刷一層粘合劑或者用點膠棒在點膠位置處點上粘合劑后在涂抹均勻。
[0017]再次，將涂抹了粘合層300的載體200放置到殼體400相應(yīng)的位置，根據(jù)產(chǎn)品的制作要求，在殼體400上選擇適當(dāng)?shù)奈恢梅胖幂d體200。
[0018]然后，將殼體200放置到磁鐵500的平面上。且磁鐵500的面積大過載體300的面積。優(yōu)選為:磁鐵的面積為載體面積的3倍以上，目的是讓載體或者基板各點的受力近似均勻。
[0019]最后，將殼體200連同磁鐵500 —起放進烤箱烘烤，待粘合層300烘干后取出殼體200及磁鐵500，此處，烤箱溫度設(shè)置為851，時間設(shè)定為2小時。
[0020]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有下述優(yōu)點:首先，為了能夠更好的控制膠層的均勻性、膠層的厚度及載體或者基板不會因為工藝過程導(dǎo)致載體或者基板的面形發(fā)生變化從而影響光學(xué)器件的性能，本發(fā)明中將載體或者基板的材質(zhì)定為能夠被磁力吸住的材質(zhì)，利用磁力不會直接作用到載體或者基板的某個點或者某局部面從而導(dǎo)致基板或載體的形變，而是虛擬的較均勻的力作用到載體或者基板的整個面從而使膠的均勻性及膠層厚度得到很好的控制又不會帶來因為壓力而導(dǎo)致載體或者基板變形。
[0021]以上所述，僅為本發(fā)明最佳實施例而已，并非用于限制本發(fā)明的范圍，凡依本發(fā)明申請專利范圍所作的等效變化或修飾，皆為本發(fā)明所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種光學(xué)組件與載體之間的粘合層厚度的控制方法，其特征在于:包括以下步驟，首先，將光學(xué)組件固定在載體上；其次，在載體的下表面涂抹粘合層；再次，將涂抹了粘合層的載體放置到殼體的相應(yīng)位置處；然后，將殼體放置到磁鐵的平面上；最后，將殼體連通磁鐵一起放進烤箱烘烤，待粘合層烘干后取出殼體和磁鐵。
2.一種如權(quán)利要求1所述的光學(xué)組件與載體之間的粘合層厚度的控制方法，其特征在于:上述載體為磁性材質(zhì)。
3.—種如權(quán)利要求1所述的光學(xué)組件與載體之間的粘合層厚度的控制方法，其特征在于:上述磁鐵的面積大于上述載體的面積。
【文檔編號】G02B7/00GK104459923SQ201310449365
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年9月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月24日
【發(fā)明者】雷獎清 申請人:昂納信息技術(shù)（深圳）有限公司