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一種新型光路耦合光纖陣列的制作方法

文檔序號:2803345閱讀:215來源:國知局
專利名稱:一種新型光路耦合光纖陣列的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及光纖通信領(lǐng)域以及光纖傳感領(lǐng)域,更具體地說,本發(fā)明涉及便于裸光纖與光器件進(jìn)行光路耦合光纖陣列。
背景技術(shù)
在常規(guī)光纖陣列中,為了高精度地定位各個裸光纖之間的間距,方便與其他光器件耦合,現(xiàn)有技術(shù)的光路耦合光纖陣列主要有以下兩種結(jié)構(gòu)形式:
V槽型光纖陣列:使用V型槽基板(見圖1)、帶狀光纖、蓋板制作光纖陣列。制作方法大致為:由V型槽作為承載光纖的基座,將光纖放置在V型槽中,并用蓋板壓住裸光纖,在基板和蓋板內(nèi)填充膠水,固化膠水后裸光纖被完全精確固定。
平板型光纖陣列:使用平板型基板(見圖2)、帶狀光纖、蓋板三部分組成。制作方法大致為:由平板型基板作為承載光纖的基座,使用特殊夾具將光纖定位在平板型基座上,在基板和蓋板內(nèi)使用膠水固定裸光纖,固化膠水后裸光纖被完全精確固定。
在一些情況下,由于平板型基板承載多根裸光纖的承載面的平整度變化可以達(dá)到或者超過10 μ m,無論如何精確設(shè)置光導(dǎo)路徑的尺寸,仍不能保證精確地導(dǎo)光,因此造成傳輸光的損耗過大,或者無法傳輸。因此平板型光纖陣列中使用的平板型基板需要極高的平整度,這導(dǎo)致了成本的提高,或者需要使用特殊的方法克服光纖承載面的平整度對光傳輸?shù)挠绊憽?br> 為了解決平板型基板的光纖承載面平整度對多根裸光纖排列精度的影響,提出一種制造光纖陣列的方法,無需平整度極高的平板型基板,便可高精度排列各個裸光纖(見中國專利申請公開出版物200610025404.1 )。但此種方法需使用多種夾具,影響了光纖陣列的生產(chǎn)效率,且此方法制作的光纖陣列沒有使用V型槽基板制作的光纖陣列的良率高。
V槽形光纖陣列中使用的高精度V型槽基板的加工方法已近成熟,通過精密機械加工設(shè)備,其設(shè)備一般采購于精密加工技術(shù)發(fā)達(dá)的國家如日本。設(shè)備價格昂貴,維護(hù)設(shè)備費用高昂,造成V槽價格過高,從而導(dǎo)致光纖陣列的價格過高。
雖然V槽形光纖陣列技術(shù)已經(jīng)成熟,但由于在加工V型槽時,對V槽的角度、深度等有嚴(yán)格的技術(shù)要求,故而對刀具的及加工設(shè)備有嚴(yán)格的要求,導(dǎo)致V槽型光纖陣列的生產(chǎn)效率低下,價格非常昂貴。使用平板型基板需要克服承載面的平整度的問題,使用高平整度的平板型基板,價格上相對于V型槽基板沒有優(yōu)勢,使用平整度要求不高的平板型基板,在生產(chǎn)過程中需使用特殊的夾具,且生產(chǎn)工序較多,影響了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的良率。發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的目的是:提供一種新型光路耦合光纖陣列,對基板的形狀進(jìn)行改進(jìn),大大降低了加工的難度和技術(shù)要求,使得生產(chǎn)成本大量降低,并能保證精確的導(dǎo)光。
本發(fā)明專利所采用的技術(shù)方案是:包括基板、蓋板及帶狀光纖,其特征在于基板上設(shè)置有凹型槽,帶狀光纖的裸光纖放置在凹型槽內(nèi),蓋板與帶狀光纖及基板固定連接。
按上述方案,所述基板凹型槽底部的平整度誤差不大于lum。
按上述方案,所述基板和或蓋板采用石英玻璃、硼硅玻璃、單晶硅材料中的任意一種制成。
按上述方案,放置在基板凹型槽里的帶狀光纖的每根光纖的纖芯等距。
按上述方案,放置在基板凹型槽里的帶狀光纖的每根光纖的纖芯到基板凹型槽底部的距離相等。
按上述方案,所述蓋板與帶狀光纖的裸光纖及基板之間采用膠水粘接。
按上述方案,所述膠水采用熱固化膠、紫外固化膠或雙固化膠中的任何一種。
本發(fā)明的有益效果是:(I)凹型槽基板比V型槽基板更容易加工,僅需要將凹型槽的底部加工平整即可,加工和精度檢測比V型槽要簡單的多,從而使生產(chǎn)成本大大降低,從而降低了光纖陣列的成本;(2)由于凹型槽基板的光纖承載面通過機械加工,精度可以達(dá)到I μ m,故可以保證多根裸光纖的定位精度,保證光纖陣列的耦合性能;(3)相比于使用V型槽制作的光纖陣列,凹型槽基板與蓋板之間的空間變大,與膠水相接觸的材料面積變小,使得膠水填充工藝變得更加簡單,可以有效的避免氣泡,亮線等異常;(4)由于凹型槽基板只需保證光纖承載面的平整度,相對于平板型基板需保證整個光纖承載面所在平面的平整度,在加工面積上大幅度下降,降低了制造成本,同時提高了基板的良率。(5)相比光纖承載面沒有通過加工的平板型基板,凹型槽基板雖然在成本上小幅增加,但是在清洗材料時,需要重點清潔的面積大為減少,提高清洗效率,在精確排列裸光纖的過程中無需克服光纖承載面的平整度對多根裸光纖排列精度的影響,故在綜合成本上使用凹型槽基板更加有優(yōu)勢。
綜上所述本發(fā)明屬于采用V型槽基板和采用平板型基板來制作光纖陣列的一種折中方案,降低了光纖陣列的原材料基板的成本,同時兼顧產(chǎn)品的性能和生產(chǎn)效率。


下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)一步說明:
圖1為常規(guī)光纖陣列中使用的V型槽基板示意圖2為常規(guī)光纖陣列中使用的平板型基板示意圖3為本發(fā)明中光纖陣列使用的凹型槽基板示意圖4為本發(fā)明中光纖陣列使用的蓋板,帶狀光纖,凹型槽基板示意圖。
具體實施方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限制本發(fā)明。
圖3、圖4示出了本發(fā)明的結(jié)構(gòu),下面結(jié)合視圖做進(jìn)一步說明。
基板2內(nèi)含有凹型槽21,帶狀光纖I的裸光纖12部分放置在凹型槽21內(nèi),蓋板3放置在基板2與裸光纖12上方,與裸光纖12及基板2固定粘接。基板2內(nèi)凹型槽21底部的平整度誤差不大于Ium以保證多根裸光纖12的定位精度,保證光纖陣列的耦合性能,本實施例基板2的凹形槽21底部平整度誤差控制在Ium以內(nèi)?;?和蓋板3采用石英玻璃、硼硅玻璃、單晶硅材料中的任意一種制成,本實施例采用石英玻璃制成。放置在凹型槽21里的帶狀光纖I的每根裸光纖12纖芯間距相等,通常選擇為127 μ m或者250 μ m,本實施例纖芯之間的間距為127 μ m。每根裸光纖12的纖芯到基板2的凹型槽21底部的距離相等。蓋板3與帶狀光纖I的裸光纖12及基板2之間采用膠水粘接,所述膠水采用熱固化膠、紫外固化膠或雙固化膠中的任何一種,本實施例選擇紫外固化膠。
以上僅是本發(fā)明的具體應(yīng)用范例,對本發(fā)明的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限制。除上述實施例外,本發(fā)明還可以有其他實施方式。凡等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案,均落在本發(fā)明鎖要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種新型光路耦合光纖陣列,包括基板、蓋板及帶狀光纖,其特征在于基板上設(shè)置有凹型槽,帶狀光纖的裸光纖部分放置在凹槽內(nèi),蓋板與帶狀光纖及基板固定粘接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光路耦合光纖陣列,其特征在于:所述基板凹型槽底部的平整度誤差不大于lum。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光路耦合光纖陣列,其特征在于:所述基板和或蓋板采用石英玻璃、硼硅玻璃、單晶硅材料中的任意一種制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光路耦合光纖陣列,其特征在于:設(shè)置在基板凹型槽里的帶狀光纖的每根光纖的纖芯等距。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光路耦合光纖陣列,其特征在于:設(shè)置在基板凹型槽里的帶狀光纖的每根裸光纖的纖芯到基板的凹型槽底部的距離相等。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光路耦合光纖陣列,其特征在于:所述蓋板與帶狀光纖的裸光纖及基板之間采用膠水膠接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光路耦合光纖陣列,其特征在于:所述膠水采用熱固化膠、紫外固化膠或雙固化膠中的任何一種。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種新型光路耦合光纖陣列,包括基板、蓋板及帶狀光纖,其特征在于基板上設(shè)置有平整度高的凹型槽,帶狀光纖的裸光纖部分放置在凹槽內(nèi),蓋板與帶狀光纖及基板通過膠水固定粘接。本發(fā)明的有益效果在與現(xiàn)有技術(shù)相比,在保證導(dǎo)光的精確度的情況下,大大降低了光纖陣列的生產(chǎn)成本。
文檔編號G02B6/36GK103197389SQ20131008121
公開日2013年7月10日 申請日期2013年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月14日
發(fā)明者邱德明 申請人:武漢世翔科技有限公司
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