專利名稱：玻璃上芯片封裝以及具有該玻璃上芯片封裝的相機(jī)模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種玻璃上芯片(COG)封裝以及具有該玻璃上芯片封裝的相機(jī)模塊。
背景技術(shù)：
最近，考慮到可攜帶性以及增強(qiáng)的語音信息和數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收能力的用于移動(dòng)裝置的各種技術(shù)已被開發(fā)和迅速傳播。特別地，已使用相機(jī)模塊安裝終端，該相機(jī)模塊安裝終端通過允許基于數(shù)碼相機(jī)技術(shù)的相機(jī)模塊與便攜式無線通信終端結(jié)合而提供，以包括用于捕獲和存儲(chǔ)對(duì)象或目標(biāo)的運(yùn)動(dòng)圖像和靜態(tài)圖像并將該運(yùn)動(dòng)圖像和靜態(tài)圖像發(fā)送到其目標(biāo)或第三方的相機(jī)功能。此外，最近，因?yàn)樾畔⑼ㄐ偶夹g(shù)和顯示裝置產(chǎn)業(yè)已迅速發(fā)展，對(duì)為此而使用的具有低水平的功率消耗的廉價(jià)多功能電子元件的需求已持續(xù)地增加。此外，已不斷地進(jìn)行努力以實(shí)現(xiàn)使用電子元件的薄、小、輕(緊湊)的電子裝置。已通過使用半導(dǎo)體裝置作為芯組件來實(shí)現(xiàn)這些成果。最近，玻璃上芯片封裝的使用已增加。然而，在用COG封裝的情況下，入射到成像器件的底表面上的光可透射穿過成像器件并到達(dá)成像區(qū)域，從而形成不必要的圖像`。S卩，由于光通過成像器件的底表面入射，導(dǎo)致由成像器件形成的圖像的質(zhì)量可能會(huì)劣化。在下面的現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)中，專利文獻(xiàn)I公開了一種具有各向異性導(dǎo)電膜的微細(xì)間距COG技術(shù)，而專利文獻(xiàn)2公開了使用倒裝芯片凸點(diǎn)的半導(dǎo)體成像器件。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I第2003-0004741號(hào)韓國專利特許公開專利文獻(xiàn)2第2003-0069321號(hào)韓國專利特許公開

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)方面提供了一種COG封裝以及具有該COG封裝的相機(jī)模塊，其能夠抑制光通過成像器件的底表面透射并透射通過成像器件。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種玻璃上芯片(COG)封裝，所述COG封裝包括:透明電路板，由透光性材料形成；成像器件，固定布置在所述透明電路板上；焊接部，形成在所述透明電路板上，以被布置在所述成像器件的外部；以及遮光構(gòu)件，安裝在所述成像器件的底表面上，以防止光入射到所述成像器件的底表面上并透射通過所述成像器件。所述遮光構(gòu)件可由不透明金屬薄膜或遮光帶形成。所述焊接部可被設(shè)置成在所述透明電路板的邊緣分隔開地布置的多個(gè)焊接部。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種相機(jī)模塊，所述相機(jī)模塊包括:透鏡組件，包括至少一個(gè)透鏡；COG封裝，接收通過所述透鏡組件入射的光，且包括防止光通過成像器件的底表面入射的遮光構(gòu)件；以及殼體，所述透鏡組件和所述COG封裝彼此分隔開地容納于所述殼體中。


通過下面結(jié)合附圖的詳細(xì)描述，本發(fā)明的上述和其他方面、特點(diǎn)和其他優(yōu)點(diǎn)將會(huì)被更加清楚地理解，其中:
圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的具有COG封裝的相機(jī)模塊的示意性截面圖2是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的COG封裝的底部透視圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的COG封裝的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
以下，將參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例。然而，本發(fā)明可以以多種不同的形式體現(xiàn)，且不應(yīng)被理解為限于闡述于此的實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例，使該公開將是徹底的和完整的，并將會(huì)充分地把本發(fā)明的范圍傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。
在附圖中，為了清楚起見，部件的形狀和尺寸可能會(huì)被夸大，且相同的標(biāo)號(hào)將始終用于指代相同或類似的部件。
圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的具有COG封裝的相機(jī)模塊的示意性截面圖，圖2是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的COG封裝的底部透視圖，圖3是示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的COG封裝的側(cè)視圖。
參照?qǐng)D1至圖3，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的相機(jī)模塊100可包括殼體120、透鏡組件140和玻璃上芯片(COG)封裝200。
殼體120中容納有分隔開的透鏡組件140和COG封裝200。此外，殼體120可具有內(nèi)部空間和結(jié)構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)中，殼體120的上部和下部開口。
同時(shí)，殼體120可由本體122和蓋子124構(gòu)成，透鏡組件140和COG封裝200容納于本體122中，蓋子124結(jié)合到殼體122的上部。
此外，本體122可包括透鏡組件140被容納于其中的第一側(cè)壁部122a以及COG封裝200被容納于其中的第二側(cè)壁部122b。
此外，透鏡組件140容納于第一側(cè)壁部122a的內(nèi)部空間中，且可以在多個(gè)透鏡被結(jié)合到彼此的狀態(tài)下直接插入于第一側(cè)壁部122a中。
同時(shí)，COG封裝200容納于第二側(cè)壁部122b的內(nèi)部空間中，且可壓配合到第二側(cè)壁部122b，或通過粘合劑固定到第二側(cè)壁部122b。
此外，第二側(cè)壁部122b包括四個(gè)側(cè)壁，且兩個(gè)側(cè)壁(例如，基于光軸彼此面對(duì)的左側(cè)壁和右側(cè)壁)的厚度可不同地形成以調(diào)整透鏡組件140和COG封裝200的對(duì)準(zhǔn)。
此外，本體122可設(shè)置有分隔件122c，這樣，透鏡組件140和COG封裝200布置成與彼此分隔開預(yù)定間隔。分隔件122c可從本體122的內(nèi)周表面突出。分隔件122c可根據(jù)透鏡組件140預(yù)先設(shè)定的焦距而具有厚度。
蓋子124可由導(dǎo)電材料形成，以屏蔽電磁波，且布置成覆蓋本體122的上部。此外，蓋子124的中央部分可形成有開口部分124a。同時(shí)，蓋子124可用于遮擋不必要的光入射到透鏡組件140上。透鏡組件140可包括從物側(cè)依次布置的第一透鏡142、第二透鏡144、第三透鏡146和第四透鏡148。同時(shí)，本發(fā)明的實(shí)施例以示例的方式描述了透鏡組件140由四個(gè)透鏡構(gòu)成的情況，但并不限于此。相應(yīng)地，透鏡組件140可由四個(gè)以下或者四個(gè)以上的透鏡構(gòu)成。此外，本發(fā)明的實(shí)施例以示例的方式描述了透鏡組件140具有多個(gè)透鏡結(jié)合到彼此的結(jié)構(gòu)的情況，但并不限于此。相應(yīng)地，透鏡組件140可具有多個(gè)透鏡插入于透鏡筒且在透鏡筒中裝配的結(jié)構(gòu)，且可根據(jù)設(shè)計(jì)條件對(duì)透鏡組件140的結(jié)構(gòu)進(jìn)行各種改變。此外，透鏡通過具有球形表面或非球形表面的透明材料使從物側(cè)入射的光會(huì)聚或發(fā)散，從而聚焦光學(xué)圖像?？墒褂盟芰贤哥R或玻璃透鏡作為透鏡。同時(shí)，通過將樹脂放入到模具中并對(duì)樹脂施壓和固化，以晶片級(jí)規(guī)格制造塑料透鏡，然后個(gè)性化加工塑料透鏡，這樣，可廉價(jià)地制造和大量生產(chǎn)塑料透鏡。此外，玻璃透鏡可實(shí)現(xiàn)高分辨率，但可通過切割和研磨玻璃制造，這樣，由于復(fù)雜的工藝和高成本，導(dǎo)致玻璃透鏡不能被容易地實(shí)現(xiàn)為除了球面透鏡和平面透鏡以外的透鏡。此外，第一透鏡142的中央設(shè)置有透鏡功能部142a，該透鏡功能部142a形成為具有球形表面或非球形表面，且透鏡功能部142a的周圍設(shè)置有形成透鏡功能部142a的外側(cè)的凸緣部142b。類似地，第二透鏡144至第四透鏡148也包括透鏡功能部和凸緣部，在附圖中未用標(biāo)號(hào)指示這些透鏡功能部和凸緣部。安裝在第一透鏡142至第四透鏡148中的透鏡功能部可具有多種形狀，例如，具有朝向物側(cè)突出或凹入的形狀的彎月形狀、具有向上突出或凹入的形狀的彎月形狀或者具有從中央部分向上凹入然后從中央部分到凸緣部向上突出的形狀的彎月形狀等。此外，凸緣部也可用作在相鄰的透鏡結(jié)合到彼此時(shí)將相鄰的透鏡的透鏡功能部分隔開的分隔件。COG封裝可接收通過透鏡組件140入射的光，且包括遮擋通過成像器件的底表面入射的光的遮光構(gòu)件220。同時(shí)，如圖2和圖3中更詳細(xì)地示出的，COG封裝200可包括透明電路板240、成像器件260、焊接部280和遮光構(gòu)件220。透明電路板240可由透光性材料形成。此外，透明電路板240可為光可透射通過的玻璃板，或者為由聚酰亞胺膜形成的板。此外，透明電路板240可設(shè)置有用于電連接成像器件260和外部裝置的導(dǎo)體圖案(未示出)。此外，透明電路板240可具有長方體形狀。然而，透明電路板并不限于此，因此，可對(duì)其形狀進(jìn)行各種改變。成像器件260可固定安裝在透明電路板240上。即，成像器件260固定安裝在透明電路板240的底表面上，且可與導(dǎo)體圖案連接。成像器件260是接收光且將接收到的光轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的裝置。此外，成像器件260可由電荷稱合裝置((XD)傳感器芯片或互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)傳感器芯片構(gòu)成。
同時(shí)，基于模擬電路的CXD傳感器芯片進(jìn)行這樣的方案:將入射到透鏡上的光擴(kuò)散到幾個(gè)單元格以允許每個(gè)單元針對(duì)光存儲(chǔ)電荷，并根據(jù)電荷的大小確定亮度，然后將確定的亮度發(fā)送至轉(zhuǎn)換單元以呈現(xiàn)顏色。
因此，電荷耦合裝置(CXD)傳感器芯片可實(shí)現(xiàn)清楚的圖像質(zhì)量表達(dá)，但具有大量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的要求和高功率消耗，因此，CCD傳感器芯片已主要用于要求高圖像質(zhì)量的數(shù)碼相機(jī)上。
此外，互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)傳感器芯片通過將模擬信號(hào)處理電路和數(shù)字信號(hào)處理電路集成在半導(dǎo)體中來構(gòu)成。與CCD傳感器芯片相比，CMOS傳感器芯片消耗大約1/10的C⑶傳感器芯片的功率，且因?yàn)槿勘匾脑渲迷谝粋€(gè)單獨(dú)的芯片中，所以可將CMOS傳感器芯片制造為更小的產(chǎn)品。除了上面的描述以外，由于技術(shù)水平的近期發(fā)展，CMOS傳感器芯片實(shí)現(xiàn)了高圖像質(zhì)量，且已用于諸如數(shù)碼相機(jī)、相機(jī)電話和個(gè)人媒體播放器(PMP)等幾種類型的裝置中。
然而，成像器件260并不限于由上述兩種傳感器芯片構(gòu)成。
焊接部280可形成在透明電路板240上，以布置在成像器件260的外部。此外，焊接部280可用于被連接到其中安裝相機(jī)模塊100的主板(未示出)的端子。
此外，多個(gè)焊接部280可由導(dǎo)電膏形成，具體地說，可由焊料膏或銀環(huán)氧(Ag-epoxy)樹脂形成。
同時(shí)，多個(gè)焊接部280可在透明電路板240的邊緣分隔開地布置。此外，多個(gè)焊接部280在透明電路板240的邊緣分隔開地布置，這樣，光可通過多個(gè)焊接部280之間的空間入射到成像器件260上。
遮光構(gòu)件220安裝在成像器件260的底表面上，以防止光入射到成像器件260的底部和透射通過成像器件260。
同時(shí)，遮光構(gòu)件220可由不透明的金屬薄膜或遮光帶形成。此外，當(dāng)制造通過切割晶片而模制成的成像器件260時(shí)，遮光構(gòu)件220可以以晶片狀態(tài)安裝在成像器件260中。
在這種情況下，可簡化制造工藝，且可提高生產(chǎn)量。
此外，在成像器件260通過對(duì)成像器件260的背面研磨而變得相對(duì)薄時(shí)，遮光構(gòu)件220可用于加強(qiáng)成像器件260的強(qiáng)度。因此，即使在外部沖擊時(shí)，遮光構(gòu)件220也可抑制成像器件260的損壞。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，遮光構(gòu)件220可減少通過成像器件260的底表面入射的光。
因此，遮光構(gòu)件220可抑制由于光通過成像器件260的底表面入射到成像器件260的成像區(qū)域所導(dǎo)致的圖像的形成。
結(jié)果，可改善所獲取的圖像的質(zhì)量。
同時(shí)，遮光構(gòu)件220可加強(qiáng)成像器件260的強(qiáng)度。
雖然結(jié)合上述實(shí)施例已示出和描述了本發(fā)明，但是對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說將顯而易見的是，在不脫離由權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，能進(jìn)行變形和變化。
權(quán)利要求
1.一種玻璃上芯片封裝，包括: 透明電路板，由透光性材料形成； 成像器件，固定布置在所述透明電路板上； 焊接部，形成在所述透明電路板上，以布置在所述成像器件的外部；以及 遮光構(gòu)件，安裝在所述成像器件的底表面上，以防止光入射到所述成像器件的底表面上并透射通過所述成像器件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃上芯片封裝，其中，所述遮光構(gòu)件由不透明金屬薄膜或遮光帶形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃上芯片封裝，其中，所述焊接部被設(shè)置成在所述透明電路板的邊緣分隔開地布置的多個(gè)焊接部。
4.一種相機(jī)模塊,包括: 透鏡組件，包括至少一個(gè)透鏡； 玻璃上芯片封裝，接收通過所述透鏡組件入射的光，且包括防止光通過成像器件的底表面入射的遮光構(gòu)件；以及 殼體，所述透鏡組件和所述玻璃上芯片封裝彼此分隔開地容納于所述殼體中。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的相機(jī)模塊，其中，所述玻璃上芯片封裝包括: 透明電路板，由透光性材料形成； 成像器件，固定布置在所述透明電路板上； 焊接部，形成在所述透明電路板上，以布置在所述成像器件的外部；以及 遮光構(gòu)件，安裝在所述成像器件的底表面上，以防止光入射到所述成像器件的底表面上并透射通過所述成像器件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的相機(jī)模塊，其中，所述遮光構(gòu)件由不透明金屬薄膜或遮光帶形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的相機(jī)模塊，其中，所述焊接部被設(shè)置成在所述透明電路板的邊緣分隔開地布置的多個(gè)焊接部。
全文摘要
提供一種玻璃上芯片封裝以及具有該玻璃上芯片封裝的相機(jī)模塊。所述玻璃上芯片封裝包括透明電路板，由透光性材料形成；成像器件，固定布置在所述透明電路板上；焊接部，形成在所述透明電路板上，以被布置在所述成像器件的外部；以及遮光構(gòu)件，安裝在所述成像器件的底表面上，以防止光入射到所述成像器件的底表面上并透射通過所述成像器件。
文檔編號(hào)G02B7/02GK103178071SQ20121051839
公開日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2012年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月21日
發(fā)明者韓準(zhǔn)赫 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社