一種光學波導器件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種光學波導器件的制作方法，包括以下步驟：分別將波導平片和基片的表面拋光后進行光膠或深化光膠；對光膠或深化光膠后的波導平片和基片兩端的端面進行拋光，再在兩端的端面上貼上保護片；將基片固定在磨拋機上，對波導平片的表面進行磨拋，磨拋至其厚度為10微米~50微米；將波導平片的表面磨拋完成后，整體放置在磨拋機上，再將磨拋機和波導平片設(shè)在磨拋液中，對波導平片進行成型磨拋，成型波導平片的表面為包括一條以上凹槽的結(jié)構(gòu)，其中所述的磨拋機包括磨拋機基片和磨拋結(jié)構(gòu)，所述的磨拋結(jié)構(gòu)設(shè)在磨拋機基片上，磨拋結(jié)構(gòu)的磨拋表面形狀與成型的波導平片的表面形狀對應(yīng)。本發(fā)明加工成本低、工藝簡單。
【專利說明】一種光學波導器件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光學與激光領(lǐng)域，尤其涉及一種光學波導器件的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在激光倍頻領(lǐng)域，激光倍頻技術(shù)也稱為二次諧波產(chǎn)生(SHG)技術(shù)，是最早在實驗室里發(fā)現(xiàn)的非線性光學效應(yīng)，是將激光向短波長方向轉(zhuǎn)換的主要技術(shù)之一。它通過將長波泵浦到非線性晶體上，并處理好混頻的光波之間的相位問題，來實現(xiàn)倍頻。其倍頻效率除了與非線性晶體內(nèi)部結(jié)構(gòu)有關(guān)外，還與泵浦光打在非線性晶體上的功率密度和泵浦光在非線性晶體上的作用長度有關(guān)。功率密度越大，作用長度越長，倍頻效率就越高。
[0003]為了提高倍頻效率，一般的做法是將泵浦光會聚以提高其功率密度，再入射到非線性晶體內(nèi)，或者將非線性晶體制作成波導型非線性晶體。目前這些波導型非線性晶體的結(jié)構(gòu)多采用離子拆散、紫外刻蝕、光刻腐蝕，這些方法都具有一定的材料選擇性，對有些晶體特別是非線性晶體并不合適。即使有些波導的制作是采用反復(fù)的拋光、光膠等方法進行加工，但是要實現(xiàn)這些工藝往往需要一些貴重的加工設(shè)備，加工成本高、工藝復(fù)雜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種加工成本低、工藝簡單的光學波導器件的制作方法。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以上設(shè)計方案，所述的方法包括以下步驟:
a)分別將波導平片和基片的表面拋光后進行光膠或深化光膠；
b)對光膠或深化光膠后的波導平片和基片兩端的端面進行拋光，再在兩端的端面上貼上保護片；
c)將基片固定在磨拋機上，對波導平片的表面進行磨拋，磨拋至其厚度為10微米?50微米；
d)將波導平片的表面磨拋完成后，整體放置在磨拋機上，再將磨拋機和波導平片設(shè)在磨拋液中，對波導平片進行成型磨拋，成型波導平片的表面為包括一條以上凹槽的結(jié)構(gòu)；
所述的磨拋機包括磨拋機基片和磨拋結(jié)構(gòu)，所述的磨拋結(jié)構(gòu)設(shè)在磨拋機基片上，磨拋結(jié)構(gòu)的磨拋表面形狀與成型波導平片的表面形狀對應(yīng)。
[0006]所述的步驟d)中的成型波導平片凹槽的截面形狀包括倒梯形、倒三角形、矩形、或半圓形。
[0007]所述的波導平片的材料包括KTP晶體、LBO晶體、LiNb03晶體或BBO晶體。
[0008]本發(fā)明采用以上設(shè)計方案，通過設(shè)計磨拋機對波導平片的表面進行磨拋，且通過設(shè)計與成型波導片相對應(yīng)的不同形狀的磨拋結(jié)構(gòu)，可以實現(xiàn)制造出不同形狀的波導平片，滿足用戶的各種需要，減少了傳統(tǒng)制作波導平片的成本，簡化了工藝流程。
【專利附圖】

【附圖說明】[0009]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對發(fā)明作進一步詳細的說明:
圖1為本發(fā)明波導平片和基片光膠或深化光膠后示意圖；
圖2為本發(fā)明波導平片和基片兩端貼上保護片示意圖；
圖3為本發(fā)明對波導平片的厚度進行磨拋示意圖；
圖4為本發(fā)明磨拋機俯視圖；
圖5為本發(fā)明圖4的剖視圖；
圖6為本發(fā)明波導平片和基片整體放置磨拋機上的示意圖；
圖7為本發(fā)明磨拋成型的波導片示意圖。
【具體實施方式】
[0010]如圖1所示，所述的方法包括以下步驟:
a)如圖1所示，分別將波導平片101和基片102的表面拋光后進行光膠或深化光膠；
b)如圖2所示，對光膠或深化光膠后的波導平片101和基片102兩端的端面進行拋光，再在兩端的端面上貼上保護片103 ；
c)如圖3所示，將基片102固定在磨拋機上，對波導平片101的表面進行磨拋，磨拋至其厚度為10微米?50微米；
d)如圖6所示，將波導平片101的表面磨拋完成后，整體放置在磨拋機2上，再將磨拋機2和波導平片101設(shè)在磨拋液中，對波導平片101進行成型磨拋，成型的波導平片101的表面為包括一條以上凹槽的結(jié)構(gòu)；
如圖4、圖5所示，所述的磨拋機2包括磨拋機基片201和磨拋結(jié)構(gòu)202，所述的磨拋結(jié)構(gòu)202設(shè)在磨拋機基片201上，磨拋結(jié)構(gòu)202的磨拋表面形狀與成型的波導平片101的表面形狀對應(yīng)。實施例中磨拋結(jié)構(gòu)202以5組圓柱形裸光纖為例進行說明，5組圓柱形裸光纖可使用環(huán)氧膠膠粘在磨拋機基片201上。
[0011]如圖7所示，為本發(fā)明采用圖4、圖5所示的磨拋機2磨拋出的波導平片101的結(jié)構(gòu)示意圖，其中磨拋成型的波導平片101的凹槽的截面形狀為半圓形，具體實施中若采用其他磨拋結(jié)構(gòu)則將產(chǎn)生相對應(yīng)其他凹槽形狀的波導平片，所述的步驟d)中的成型的波導平片101凹槽的截面形狀還可以包括倒梯形、倒三角形、矩形、或其他凹槽形。
[0012]所述的波導平片101的材料包括KTP晶體、LBO晶體、LiNb03晶體或BBO晶體。
【權(quán)利要求】
1.一種光學波導器件的制作方法，其特征在于:所述的方法包括以下步驟: a)分別將波導平片和基片的表面拋光后進行光膠或深化光膠； b)對光膠或深化光膠后的波導平片和基片兩端的端面進行拋光，再在兩端的端面上貼上保護片； c)將基片固定在磨拋機上，對波導平片的表面進行磨拋，磨拋至其厚度為10微米飛O微米； d)將波導平片的表面磨拋完成后，整體放置在磨拋機上，再將磨拋機和波導平片設(shè)在磨拋液中，對波導平片進行成型磨拋，成型波導平片的表面為包括一條以上凹槽的結(jié)構(gòu)； 所述的磨拋機包括磨拋機基片和磨拋結(jié)構(gòu)，所述的磨拋結(jié)構(gòu)設(shè)在磨拋機基片上，磨拋結(jié)構(gòu)的磨拋表面形狀與成型的波導平片的表面形狀對應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學波導器件的制作方法，其特征在于:所述的步驟d)中的成型的波導平片的凹槽的截面形狀包括倒梯形、倒三角形、矩形、或半圓形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光學波導器件的制作方法，其特征在于:所述的波導平片的材料包括KTP晶體、LBO晶體、LiNb03晶體或BBO晶體。
【文檔編號】G02F1/355GK103831692SQ201210477391
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2012年11月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月22日
【發(fā)明者】吳礪, 凌吉武, 賀坤, 陳衛(wèi)民, 張新漢 申請人:福州高意通訊有限公司