連接器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種連接器。該連接器包括：殼體，其具有連接形成為內(nèi)部空腔的頂板、底板以及位于所述頂板與所述底板之間相對的兩個(gè)側(cè)板，該空腔構(gòu)造為接納電子模塊，所述頂板和/或所述底板包括有可移動的彈性板，所述彈性板在其位于所述殼體空腔內(nèi)的第一側(cè)具有凸臺；導(dǎo)熱元件，其安裝于所述彈性板上，并位于所述殼體空腔外的第二側(cè)；其中，所述彈性板的凸臺被配置為在所述電子模塊插入所述空腔時(shí)，所述電子模塊與所述凸臺物理接觸，使得所述彈性板能夠遠(yuǎn)離所述空腔向外移動，而使得所述導(dǎo)熱元件貼合在所述殼體外部的一個(gè)散熱體上。
【專利說明】連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地，涉及一種連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]收發(fā)器通常用于連接網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(例如交換機(jī)、配線盒、計(jì)算機(jī)輸入/輸出端口等)與光纖或UTP線纜。為了提高端口密度，通常會希望收發(fā)器小型化。小型可插拔(SmallForm Pluggable, SFP)收發(fā)器即是一種具有較小尺寸和較低功耗的收發(fā)器，其用于電信或數(shù)據(jù)通信中的光通信應(yīng)用。此外，另一種采用SFP+標(biāo)準(zhǔn)的收發(fā)器將信號調(diào)制功能、串行/解串器、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)以及電子色散補(bǔ)償功能從收發(fā)器上轉(zhuǎn)移到電路板上，因而尺寸更小。
[0003]典型收發(fā)器的連接器包括端子座以及可插拔到端子座中的插頭。該插頭上通常設(shè)置有光收發(fā)模塊。在連接器運(yùn)行時(shí)，插頭上的光收發(fā)模塊會產(chǎn)生大量的熱。如果不能夠及時(shí)地將所產(chǎn)生的熱量散發(fā)，連接器的溫度會迅速升高，從而影響其運(yùn)行的可靠性。
[0004]現(xiàn)有的連接器結(jié)構(gòu)采取了多種方式來解決散熱問題。一種方式是在用于容納端子座的殼體上設(shè)置了多個(gè)散熱孔，并且在放置殼體的機(jī)柜中設(shè)置風(fēng)扇，風(fēng)扇和散熱孔使得殼體內(nèi)的空氣能夠流動，從而將光模塊產(chǎn)生的熱帶出連接器。另一種方式是在殼體外側(cè)設(shè)置大尺寸的金屬散熱器，金屬散熱器能夠增加散熱面積，從而使得熱量能夠有效轉(zhuǎn)移出去。
[0005]然而，現(xiàn)有連接器的散熱結(jié)構(gòu)需要占據(jù)較大的機(jī)柜空間，例如前述的風(fēng)扇或金屬散熱器。在機(jī)柜空間受到限制的情況下，難以采用現(xiàn)有的散熱結(jié)構(gòu)來對小型可插拔收發(fā)器的連接器進(jìn)行散熱。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]基于上述分析，提供一種結(jié)構(gòu)緊湊且散熱性能較佳的連接器是令人期待的。
[0007]為了解決上述問題，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種連接器，包括:殼體，其具有連接形成為內(nèi)部空腔的頂板、底板以及位于所述頂板與所述底板之間相對的兩個(gè)側(cè)板，該空腔構(gòu)造為接納電子模塊，所述頂板和/或所述底板包括有可移動的彈性板，所述彈性板在其位于所述殼體空腔內(nèi)的第一側(cè)具有凸臺；導(dǎo)熱元件，其安裝于所述彈性板上，并位于所述殼體空腔外的第二側(cè)；其中，所述彈性板的凸臺被配置為在所述電子模塊插入所述空腔時(shí)，所述電子模塊與所述凸臺物理接觸，使得所述彈性板能夠遠(yuǎn)離所述空腔向外移動，而使得所述導(dǎo)熱元件貼合在所述殼體外部的一個(gè)散熱體上。
[0008]對于上述方面的連接器，在實(shí)際應(yīng)用中，設(shè)置在殼體中的彈性板能夠被插入的電子模塊(例如插頭)所抵觸，從而將該電子模塊與散熱體連接起來。同時(shí)，彈性板上的導(dǎo)熱元件能夠保證電子模塊上產(chǎn)生的熱量可以有效地傳導(dǎo)到具有較大散熱面積的散熱體上，進(jìn)而通過該散熱體將熱量散發(fā)出去?？梢钥闯?，該連接器的結(jié)構(gòu)簡單、緊湊，并且能夠配合外部的散熱體而提供較佳的散熱效果。
[0009]在一個(gè)實(shí)施例中，所述彈性板在所述第二側(cè)具有凹槽，所述導(dǎo)熱元件被容納在所述凹槽中，并且所述導(dǎo)熱元件的厚度大于所述凹槽的深度。[0010]在一個(gè)實(shí)施例中，所述凹槽與所述凸臺的位置相互對準(zhǔn)。
[0011]在一個(gè)實(shí)施例中，所述凹槽和所述凸臺是通過沖壓成型的。這種結(jié)構(gòu)易于加工，制作成本較低。
[0012]在一個(gè)實(shí)施例中，所述彈性板包括基板以及懸臂梁，所述基板通過所述懸臂梁連接在所述頂板或所述底板中。
[0013]在一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱元件由塑性材料制成。塑性材料受壓下會變形。當(dāng)電子模塊被插入殼體空腔中并與彈性板物理接觸時(shí)，電子模塊對彈性板的壓力會使得導(dǎo)熱元件發(fā)生一定程度的形變，這會增大導(dǎo)熱元件與外部散熱體的接觸面積，從而提高導(dǎo)熱效果。
[0014]在一個(gè)實(shí)施例中，所述連接器被安裝在機(jī)柜中，所述散熱體包括所述機(jī)柜的外殼。
[0015]在一個(gè)實(shí)施例中，所述殼體被連接到電路板上，所述散熱體包括電路板，所述電路板在其靠近所述殼體的一側(cè)的部分區(qū)域覆蓋有導(dǎo)熱箔片，在所述電子模塊插入所述殼體空腔中時(shí)，所述導(dǎo)熱箔片貼合所述導(dǎo)熱元件。
[0016]在一個(gè)實(shí)施例中，所述連接器還包括一個(gè)或多個(gè)端子座，其被容納在所述殼體空腔內(nèi)，用于電耦接所述電子模塊。
[0017]在一個(gè)實(shí)施例中，所述連接器包括兩個(gè)端子座，其中一個(gè)端子座被設(shè)置在所述殼體的頂板一側(cè)，另一個(gè)端子座被設(shè)置在所述殼體的底板一側(cè)。
[0018]本發(fā)明的以上特性及其他特性將在下文中的實(shí)施例部分進(jìn)行明確地闡述。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]通過下文對結(jié)合附圖所示出的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明，本發(fā)明的上述以及其他特征將更加明顯，本發(fā)明附圖中相同或相似的標(biāo)號表示相同或相似的部件。
[0020]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的連接器100的透視圖；
[0021]圖2和3示出了圖1的連接器100中殼體的透視圖；
[0022]圖4示出了圖1中連接器100的剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]在以下優(yōu)選的實(shí)施例的具體描述中，將參考構(gòu)成本發(fā)明一部分的所附的附圖。所附的附圖通過示例的方式示出了能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明的特定的實(shí)施例。示例的實(shí)施例并不旨在窮盡根據(jù)本發(fā)明的所有實(shí)施例?？梢岳斫?，在不偏離本發(fā)明的范圍的前提下，可以利用其他實(shí)施例，也可以進(jìn)行結(jié)構(gòu)性或者邏輯性的修改。因此，以下的具體描述并非限制性的，且本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求所限定。
[0024]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的連接器100的透視圖。該連接器100已被安裝在機(jī)柜中。在實(shí)際應(yīng)用中，該連接器100例如用于小型可插拔收發(fā)器中，或者安裝其他空間較為緊湊的電子設(shè)備中。
[0025]如圖1所示，該連接器100包括:
[0026]殼體101，其具有連接形成為內(nèi)部空腔的頂板103、底板105以及位于頂板103與底板105之間相對的兩個(gè)側(cè)板107，該空腔構(gòu)造為接納電子模塊(圖中未示出)，該頂板103和/或底板105包括有可移動的彈性板(圖中未示出)，該彈性板在其位于殼體101空腔內(nèi)的第一側(cè)具有凸臺(圖中未示出)；[0027]導(dǎo)熱元件(圖中未示出)，其安裝于彈性板上，并位于殼體101空腔外的第二側(cè)；
[0028]其中，彈性板的凸臺被配置為在電子模塊插入空腔時(shí)，該電子模塊與凸臺物理接觸，使得彈性板能夠遠(yuǎn)離空腔向外移動，而使得導(dǎo)熱元件貼合在殼體101外部的一個(gè)散熱體上。
[0029]在圖1所示的實(shí)施例中，散熱體包括機(jī)柜外殼115或電路板117。其中，機(jī)柜外殼115用于容納連接器100的殼體101。電路板117通常被容納在機(jī)柜外殼115中，其在靠近殼體101的一側(cè)的部分區(qū)域覆蓋有導(dǎo)熱箔片,在電子模塊插入殼體101空腔中時(shí),該導(dǎo)熱箔片貼合導(dǎo)熱元件。
[0030]在一些例子中，連接器100還包括一個(gè)或多個(gè)端子座，其被容納在殼體101空腔內(nèi)，并用于電耦接電子模塊。在圖1所示的實(shí)施例中，連接器100包括兩個(gè)端子座，即第一端子座111與第二端子座113，其中第一端子座111被設(shè)置在殼體101的頂板103 —側(cè)，而第二端子座113被設(shè)置在殼體101的底板105 —側(cè)。電子模塊，例如插頭，能夠可插拔地連接到對應(yīng)的端子座111或113中。由于第一端子座111與第二端子座113分別地電耦接不同的電子模塊，因此，頂板103與底板105上分別地設(shè)置有彈性板。
[0031]需要說明的是，圖1中示出的端子座的數(shù)量僅是示例性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)能理解，在實(shí)際應(yīng)用中，連接器100可以包含其他數(shù)量的端子座，其可以為一個(gè)、三個(gè)或更多個(gè)，并且可以采用相同或不同結(jié)構(gòu)的端子座。此外，在連接器100僅包括一個(gè)端子座的情況下，頂板103或底板105中的一個(gè)或兩個(gè)可以具有彈性板。
[0032]此外，側(cè)板107在其靠近電路板117的底部具有多個(gè)向下延伸的卡釘119。相應(yīng)地，電路板117上具有與這些卡釘119分別對準(zhǔn)的多個(gè)插孔(圖中未示出)。這樣，側(cè)板107與電路板117能夠相互連接，并使得殼體101被固定在電路板117上。機(jī)柜外殼115可以進(jìn)一步容納電路板117與殼體101。可以理解，在一些例子中，機(jī)柜外殼115可以具有寬于殼體101的寬度，從而使得空腔適于并列地容納一個(gè)、兩個(gè)或更多個(gè)殼體101。
[0033]機(jī)柜外殼115通常由金屬材料構(gòu)成,其具有良好的導(dǎo)熱和散熱性能。而電路板117在其靠近殼體101的一側(cè)的部分區(qū)域覆蓋有導(dǎo)熱箔片(圖中未示出)，例如銅箔或鋁箔。該導(dǎo)熱箔片同樣具有良好的導(dǎo)熱和散熱性能。在電子模塊被插入第二端子座113中時(shí)，其會抵觸彈性板上的凸臺，并使得該彈性板上的導(dǎo)熱元件貼合導(dǎo)熱箔片。
[0034]圖2和圖3示出了圖1的連接器100中殼體的透視圖。其中，圖2示出了從頂板一側(cè)俯視的示意圖，而圖3示出了從底板一側(cè)俯視的示意圖。此外，圖4還示出了圖1中連接器100的剖面示意圖。接下來，結(jié)合圖2至圖4，對連接器100的結(jié)構(gòu)進(jìn)行進(jìn)一步地說明。
[0035]如圖2所示，頂板103靠近機(jī)柜外殼，該頂板103中嵌有彈性板121。該彈性板121周圍具有穿通的溝槽122以與頂板103或底板105的其他區(qū)域基本相互分離。該彈性板121在受到垂直于頂板103向上的力擠壓后，其相對于機(jī)柜外殼頂部的距離會變化；而當(dāng)該垂直于頂板103的力移去后，彈性板121會由于其上的彈性元件作用而回復(fù)到未被擠壓時(shí)的初始位置。例如，彈性板121包括基板123以及懸臂梁125，該基板123通過懸臂梁125連接在頂板103中。懸臂梁125即作為前述的彈性元件。具體地，懸臂梁125的一端連接到基板123的邊緣，而另一端則連接到頂板103的其他區(qū)域。需要說明的是，在圖2和圖3所示的例子中，懸臂梁125是直臂懸臂梁，但在其他的實(shí)施例中，懸臂梁125也可以采用L型梁、蛇形梁或其他適合的懸臂梁形狀。[0036]類似地,如圖3所示，底板105靠近電路板，該底板105中嵌有彈性板121。該彈性板121在受到垂直于底板105向下的力擠壓后，其相對于電路板的距離會變化；而當(dāng)該垂直于底板105的力移去后，彈性板121會由于其上的彈性元件作用而回復(fù)到未被擠壓時(shí)的初始位置。例如，彈性板121包括基板123以及懸臂梁125，該基板123通過懸臂梁125連接在底板105中。
[0037]如圖4所示，彈性板121在其位于殼體101內(nèi)的第一側(cè)具有凸臺127。該凸臺127由頂板103或底板105向殼體101內(nèi)側(cè)突起的高度超過頂板103或底板105其他區(qū)域的高度，以使得當(dāng)電子模塊插入端子座111或113中時(shí)，該電子模塊能夠物理接觸彈性板121上的凸臺127，并擠壓該凸臺127，從而使得彈性板121受到垂直于頂板103或底板105的力作用。在圖2至圖4所示的實(shí)施例中，凸臺127被表示為一個(gè)矩形凸塊?？梢岳斫?，在一些其他的例子中，凸臺127可以由分散的多個(gè)矩形凸塊或其他形狀(例如圓形、六邊形等)的凸塊構(gòu)成。
[0038]彈性板121在其位于殼體101空腔外的第二側(cè)具有導(dǎo)熱元件129。該導(dǎo)熱元件129例如通過粘合劑粘接到彈性板121上。當(dāng)彈性板121被插入的電子模塊擠壓而遠(yuǎn)離空腔向外移動時(shí)，彈性板121會帶動導(dǎo)熱元件129相應(yīng)移動，并最終使得該導(dǎo)熱元件129貼合機(jī)柜外殼115或電路板117。而機(jī)柜外殼115或電路板117被作為散熱體。這樣，彈性板121上的導(dǎo)熱元件129將殼體101與機(jī)柜外殼115或電路板117連接起來，從而使得電子模塊運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生的熱量能夠經(jīng)由其有效地傳導(dǎo)到具有較大散熱面積的機(jī)柜外殼115或電路板117上,進(jìn)而通過該機(jī)柜外殼115或電路板117散發(fā)出去。在電子模塊未插入時(shí)，導(dǎo)熱兀件129與外殼115或電路板117之間可以存在預(yù)定高度的間隙，或者不具有間隙而直接貼合。在電子模塊插入后，彈性板121擠壓該導(dǎo)熱元件129而使得該間隙消失，或者使得導(dǎo)熱元件129更緊密地貼合到機(jī)柜外殼115或電路板117上。相應(yīng)地，凸臺127從頂板103或底板105上突起的高度應(yīng)該超過導(dǎo)熱元件129與機(jī)柜外殼115或電路板117之間的間隙高度。
[0039]在一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)熱元件129由塑性材料制成。塑性材料是指在外力作用下，雖然會產(chǎn)生較顯著變形但不被破壞的材料，例如單組份或雙組份的環(huán)氧樹脂，或者其他適合的復(fù)合材料。該塑性材料應(yīng)具有良好的導(dǎo)熱性能，例如其中可以摻雜有金屬顆粒來增強(qiáng)導(dǎo)熱效果。在當(dāng)電子模塊被插入端子座時(shí)，電子模塊對彈性板121的壓力會使得導(dǎo)熱元件129發(fā)生一定程度的形變，這會增大導(dǎo)熱元件129與機(jī)柜外殼115或電路板117的接觸面積，從而提高導(dǎo)熱效果。在圖2和圖3所示的例子中，導(dǎo)熱元件129被構(gòu)造為整體的一個(gè)導(dǎo)熱條?？梢岳斫猓谝恍┢渌睦又?，導(dǎo)熱元件129也可以包括分離的多個(gè)導(dǎo)熱條或?qū)釅K。
[0040]在圖2至圖4所示的例子中，彈性板121在其第二側(cè)還具有凹槽131，導(dǎo)熱元件129被容納在凹槽131中，并且導(dǎo)熱元件129的厚度大于凹槽131的深度。凹槽131能夠更好地容納并固定導(dǎo)熱元件129。在導(dǎo)熱元件129由塑性材料制成的情況下，凹槽131還可以避免導(dǎo)熱元件129過度形變而轉(zhuǎn)移到頂板113或底板115的非彈性板區(qū)域。在一個(gè)實(shí)施例中，凹槽131與凸臺127的位置相互對準(zhǔn)。例如，凹槽131和凸臺127是通過沖壓成型的。這種結(jié)構(gòu)易于加工，制作成本較低。
[0041]可以看出，對于上述實(shí)施例中的連接器，其結(jié)構(gòu)緊湊，占用空間少，因而特別適合對連接器尺寸要求較高的應(yīng)用場合。此外，設(shè)置在連接器頂板或底板上的彈性板能夠隨被插入的電子模塊擠壓而移動，并帶動其上的導(dǎo)熱元件貼合殼體外部的散熱體，例如機(jī)柜外殼或電路板，這能夠確保外殼或電路板與電子模塊(主要發(fā)熱源)之間形成有效的導(dǎo)熱通路，以通過散熱體向外散發(fā)熱量。
[0042]盡管在附圖和前述的描述中詳細(xì)闡明和描述了本發(fā)明，應(yīng)認(rèn)為該闡明和描述是說明性的和示例性的，而不是限制性的；本發(fā)明不限于所上述實(shí)施方式。
[0043]那些本【技術(shù)領(lǐng)域】的一般技術(shù)人員可以通過研究說明書、公開的內(nèi)容及附圖和所附的權(quán)利要求書，理解和實(shí)施對披露的實(shí)施方式的其他改變。在權(quán)利要求中，措詞“包括”不排除其他的元素和步驟，并且措辭“一個(gè)”不排除復(fù)數(shù)。在發(fā)明的實(shí)際應(yīng)用中，一個(gè)零件可能執(zhí)行權(quán)利要求中所引用的多個(gè)技術(shù)特征的功能。權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記不應(yīng)理解為對范圍的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種連接器，其特征在于，包括: 殼體，其具有連接形成為內(nèi)部空腔的頂板、底板以及位于所述頂板與所述底板之間相對的兩個(gè)側(cè)板，該空腔構(gòu)造為接納電子模塊，所述頂板和/或所述底板包括有可移動的彈性板，所述彈性板在其位于所述殼體空腔內(nèi)的第一側(cè)具有凸臺； 導(dǎo)熱元件，其安裝于所述彈性板上，并位于所述殼體空腔外的第二側(cè)； 其中，所述彈性板的凸臺被配置為在所述電子模塊插入所述空腔時(shí)，所述電子模塊與所述凸臺物理接觸，使得所述彈性板能夠遠(yuǎn)離所述空腔向外移動，而使得所述導(dǎo)熱元件貼合在所述殼體外部的一個(gè)散熱體上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述彈性板具有凹槽，所述導(dǎo)熱元件被容納在所述凹槽中，并且所述導(dǎo)熱元件的厚度大于所述凹槽的深度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器，其特征在于，所述凹槽與所述凸臺的位置相互對準(zhǔn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接器，其特征在于，所述凹槽和所述凸臺是通過沖壓成型的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述彈性板包括基板以及懸臂梁，所述基板通過所述懸臂梁連接在所述頂板或所述底板中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述導(dǎo)熱元件由塑性材料制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述連接器被安裝在機(jī)柜中，所述散熱體包括所述機(jī)柜的外殼。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述殼體被連接到電路板上，所述散熱體包括電路板，所述電路板在其靠近所述殼體的一側(cè)的部分區(qū)域覆蓋有導(dǎo)熱箔片，在所述電子模塊插入所述殼體空腔中時(shí)，所述導(dǎo)熱箔片貼合所述導(dǎo)熱元件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述連接器還包括一個(gè)或多個(gè)端子座，其被容納在所述殼體空腔內(nèi)，用于電耦接所述電子模塊。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的連接器，其特征在于，所述連接器包括兩個(gè)端子座，其中一個(gè)端子座被設(shè)置在所述殼體的頂板一側(cè)，另一個(gè)端子座被設(shè)置在所述殼體的底板一側(cè)。
【文檔編號】G02B6/42GK103676027SQ201210339345
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月14日
【發(fā)明者】薛兆海, 楊洪文, 蔡宜華, 于忠偉 申請人:泰科電子(上海)有限公司