專利名稱：光模塊、光模塊的制造方法及光通信裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于光通信等的光模塊、光模塊的制造方法以及光通信裝置。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著待處理的信息量的増加，通常將光芯線(光纖等)用作信息傳輸路徑。在此情況中，將光芯線的一端通過(guò)光模塊而連接于用于信息處理的半導(dǎo)體器件等(例如參照J(rèn)P-A_2000-349307(專利文件I))。在這種方法中，通過(guò)接合引線而直接進(jìn)行光器件與半導(dǎo)體器件間的電連接。此外，有人提出了將光電復(fù)合纜所連接的光模塊用作光芯線和發(fā)射/接收電信號(hào)用電芯線所連接的光模塊(例如參照J(rèn)P-A-2010-237640 (專利文件2))。

發(fā)明內(nèi)容
當(dāng)將光電復(fù)合纜連接于光模塊時(shí)，須將光芯線連接于光器件且還須將電芯線連接于光器件。關(guān)于電芯線和光器件間的電連接，可使用對(duì)光器件的直接焊接、通過(guò)接合引線的直接連接或者使用電連接器的連接等。在光器件與光芯線間的光連接中，諸如透鏡的光學(xué)部件是必需的，這導(dǎo)致光學(xué)系統(tǒng)復(fù)雜。而且，當(dāng)使來(lái)自光器件的光與用于組裝的光纖進(jìn)行光耦合時(shí)，必須提供極高精度的光對(duì)準(zhǔn)。由于在光模塊中分別進(jìn)行電芯線與光器件間的電連接以及光纖與光器件間的光連接，因此，難以使裝置小型化。因此，期望提供一種當(dāng)連接光電復(fù)合纜時(shí)可小型化的光模塊和ー種包括所述光模塊的光通信裝置。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式g在提供ー種光模塊，該光模塊包括基板，其設(shè)有用于從該基板的第二主面?zhèn)炔迦牍庑揪€的通孔；光器件，其設(shè)置于基板的第一主面?zhèn)?；第一電極，其設(shè)置于基板中以從第二主面?zhèn)冗B接電芯線；第二電極，其形成于基板的第一主面?zhèn)纫赃B接于光器件；以及第三電極，其設(shè)置于基板的側(cè)面上且電連接于第二電極。本發(fā)明的另ー實(shí)施方式g在提供ー種光通信裝置，該裝置包括光模塊；電路板，其上安裝有光模塊；以及用于光器件的驅(qū)動(dòng)器件，其安裝于電路板上。本發(fā)明的又ー實(shí)施方式g在提供一種光模塊的制造方法，該方法包括在基板中形成用于插入光芯線的通孔和用于形成第三電極的通孔；在基板中且在用于形成第三電極的通孔內(nèi)部形成導(dǎo)體層，在基板中形成用于連接電芯線的第一電極和用于連接光器件的第ニ電極，并且在用于形成第三電極的通孔內(nèi)部形成從第二電極連續(xù)設(shè)置的第三電極；在第ニ電極上安裝光器件；并且在用于形成第三電極的通孔內(nèi)部切割基板以允許孔內(nèi)的第三電極在基板的側(cè)面露出。在上述光模塊中，當(dāng)連接光電復(fù)合纜時(shí)，將光芯線插入基板中所設(shè)置的通孔中，并且將電芯線連接于基板的第一電極。因此，在光模塊的基板中，將具有光芯線和電芯線的光電復(fù)合纜連接于光模塊。而且，連接于光器件的電極與基板側(cè)面上的電極電連接。根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，光器件的電信號(hào)輸出/輸入用結(jié)構(gòu)不必需在光模塊外部。因此，可實(shí)現(xiàn)光模塊的小型化以及裝配有所述光模塊的通信裝置的小型化。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，可提供當(dāng)連接光電復(fù)合纜時(shí)可小型化的光模塊以及光通
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圖I的(A)為表不第一實(shí)施方式的光模塊的結(jié)構(gòu)的橫截面圖,而圖I的(B)為表示第一實(shí)施方式的光模塊的結(jié)構(gòu)的平面圖；圖2的(A) (F)為用于說(shuō)明圖I的(A)和圖I的⑶所示的光模塊的制造方法的圖；圖3的(A) (F)為用于說(shuō)明圖I的(A)和圖I的⑶所示的光模塊的制造方法的圖；圖4的(G) ⑴為用于說(shuō)明圖I的(A)和圖I的⑶所示的光模塊的制造方法的圖；圖5的(G) ⑴為用于說(shuō)明圖I的(A)和圖I的⑶所示的光模塊的制造方法的圖；圖6的(A)和圖6的⑶為用于說(shuō)明圖I的(A)和圖I的⑶所示的光模塊的制造方法的圖；圖7的(A)為表不第二實(shí)施方式的光模塊的結(jié)構(gòu)的橫截面圖，而圖7的(B)為表示第二實(shí)施方式的光模塊的結(jié)構(gòu)的平面圖；圖8的(A)和圖8的(B)為用于說(shuō)明光模塊的連接方法的圖；圖9的(A) (F)為用于說(shuō)明圖7的(A)和圖7的⑶所示的光模塊的制造方法的圖；圖10的(A) (F)為用于說(shuō)明圖7的(A)和圖7的⑶所示的光模塊的制造方法的圖；圖11的(A)為表示第三實(shí)施方式的光模塊的結(jié)構(gòu)的橫截面圖，而圖11的⑶為表示第三實(shí)施方式的光模塊的結(jié)構(gòu)的平面圖；圖12的(A) (F)為用于說(shuō)明圖11的(A)和圖11的⑶所示的光模塊的制造方法的圖；圖13的(A) (F)為用于說(shuō)明圖11的(A)和圖11的⑶所示的光模塊的制造方法的圖；圖14的(G) ⑴為用于說(shuō)明圖11的(A)和圖11的⑶所示的光模塊的制造方法的圖；圖15的(G) ⑴為用于說(shuō)明圖11的(A)和圖11的⑶所示的光模塊的制造方法的圖16為表示第一實(shí)施方式的光通信裝置的結(jié)構(gòu)的圖；圖17為表示第一實(shí)施方式的光通信裝置的結(jié)構(gòu)的圖；圖18為表示第二實(shí)施方式的光通信裝置的結(jié)構(gòu)的圖；圖19為表示第二實(shí)施方式的變型例的光通信裝置的結(jié)構(gòu)的圖；并且圖20為表示第三實(shí)施方式的光通信裝置的結(jié)構(gòu)的圖。
具體實(shí)施例方式下面，說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，但本發(fā)明不限于以下實(shí)施例。
以下列順序進(jìn)行說(shuō)明。I.光模塊的第一實(shí)施方式2.第一實(shí)施方式的光模塊的制造方法3.光模塊的第二實(shí)施方式4.第二實(shí)施方式的光模塊的制造方法5.光模塊的第三實(shí)施方式6.第三實(shí)施方式的光模塊的制造方法7.光通信裝置的第一實(shí)施方式8.光通信裝置的第二實(shí)施方式9.光通信裝置的第三實(shí)施方式〈I.光模塊的第一實(shí)施方式>下面，說(shuō)明光模塊的具體實(shí)施方式
。圖I的(A)和圖I的⑶表示第一實(shí)施方式的光模塊的示意結(jié)構(gòu)圖。圖I的(A)為光模塊10的橫截面圖，而圖I的(B)為光模塊10的安裝有光器件21的表面?zhèn)鹊钠矫鎴D。在圖I的(B)中，僅光器件21的安裝位置由虛線表示。圖I的(A)和圖I的⑶所示的光模塊10包括基板11和安裝于基板11上的光器件21。光器件21安裝于基板11的第一主面IlA側(cè)。從基板11的第二主面IlB側(cè)方向連接光電復(fù)合纜22。光電復(fù)合纜22包括用于光信號(hào)的光芯線23和用于電信號(hào)的電芯線24。如此安裝光器件21 :在發(fā)光器件的情況下，使發(fā)光面朝向基板11，并且在光接收器件的情況下，使光接收面朝向基板11。在圖I的(A)和圖I的⑶所示的光模塊10中，光器件21表示了具有兩個(gè)作為發(fā)光點(diǎn)或光接收點(diǎn)的陣列器件的例子。當(dāng)光模塊10用作光發(fā)射模塊時(shí)，在光器件21中將從未圖示的信息處理裝置輸出的電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，以便將光發(fā)射至光芯線23。另一光接收模塊連接于光芯線23的另一端。對(duì)于基板11，可使用絕緣材料和導(dǎo)電材料，所述絕緣材料例如為硅基板等半導(dǎo)體基板、石英/玻璃基板以及陶瓷基板。具體來(lái)說(shuō)，由于可采用公知的半導(dǎo)體處理且可實(shí)現(xiàn)高精度處理，故優(yōu)選地將硅材料用于基板11。在基板11中形成第一通孔12和第二通孔13。第一通孔12是用于插入光電復(fù)合纜22的光芯線23的孔。第二通孔13是用于插入光電復(fù)合纜22的電芯線24的孔。在第二通孔13的內(nèi)面處，形成有用于電連接于電芯線24的第一電極18。在基板11的第一主面IlA側(cè)形成用于連接光器件21的第二電極14。通過(guò)以導(dǎo)電性連接凸塊19進(jìn)行晶片倒裝，將光器件21的電極連接于第二電極14，從而將光器件21安裝于基板11上。此處，光器件21的發(fā)光器件和光接收器件為平面型器件。發(fā)光器件例如為VCSEL (垂直共振腔面射型激光器)，且光接收器件例如為平面型PD (光探測(cè)器)。當(dāng)光器件21為發(fā)光器件時(shí)，從光器件21的發(fā)光點(diǎn)發(fā)出的光入射至光芯線23上。當(dāng)光器件21為光接收器件時(shí)，從光芯線23發(fā)出的光入射至光器件21的光接收點(diǎn)上。此外，當(dāng)光器件21以晶片倒裝方式安裝于基板11上時(shí)，進(jìn)行定位以使光器件21的發(fā)光點(diǎn)或光接收點(diǎn)對(duì)應(yīng)于第一通孔12的中心位置。光芯線23的端面布置為接近光器件21的發(fā)光點(diǎn)或光接收點(diǎn)。第一通孔12形成為使得其尺寸略大于光芯線23的尺寸，并使得插入第一通孔12中的光芯線23的位置是規(guī)則的。即，優(yōu)選地，在可平滑地插入光芯線23的范圍內(nèi)，使第一 通孔12的開(kāi)ロ直徑和光芯線23的直徑之間的差小。由于在上述結(jié)構(gòu)中，發(fā)光點(diǎn)或光接收點(diǎn)布置為對(duì)應(yīng)于第一通孔12的中心位置，故可實(shí)現(xiàn)光芯線23和光器件21間的良好光連接。此外，當(dāng)光芯線23插入第一通孔12中時(shí)，易于在光器件21和光芯線23之間進(jìn)行定位，且易于提高光器件21和光芯線23之間的光耦合效率。在基板11的第一主面IlA和光器件21之間的間隙中，且在第一通孔12與其中的光芯線23之間的間隙中，填充有光學(xué)樹(shù)脂25，所述光學(xué)樹(shù)脂25對(duì)于所使用的光的波長(zhǎng)幾乎透明。第一通孔12的內(nèi)壁和光芯線23由光學(xué)樹(shù)脂25保持，且光學(xué)樹(shù)脂25無(wú)空隙地存在于光器件21和光芯線23之間，因此，可實(shí)現(xiàn)良好的光耦合。而且，光學(xué)樹(shù)脂25可形成于基板11的第二主面IlB側(cè)以保持光芯線23。因此，可強(qiáng)化光芯線23和基板11間的連接。例如，可用熱固樹(shù)脂或紫外線固化樹(shù)脂作為光學(xué)樹(shù)脂25。在光模塊10的第二通孔13中插入有光電復(fù)合纜22的電芯線24。形成于第二通孔13中的第一電極18和來(lái)自光電復(fù)合纜22的電芯線24由導(dǎo)電材料26連接。如圖I的
(A)和圖I的(B)所示，電芯線24和光芯線23彼此靠近地分別連接于基板11，從而提高光模塊10和光電復(fù)合纜22間的連接強(qiáng)度。具體來(lái)說(shuō)，對(duì)光芯線23施加的應(yīng)カ可被分散至靠近連接的強(qiáng)度較高的電芯線24，以防止強(qiáng)度較低的光芯線23斷裂或與基板11脫離。光模塊10還包括設(shè)置于基板11的側(cè)面IlC上的第三電極15和第四電極16,用于從第一主面上的第二電極14連續(xù)進(jìn)行光器件21和外部設(shè)備之間的電連接。而且，在基板11的側(cè)面IlC上還設(shè)有第五電極17，以便從形成于第二通孔13內(nèi)的第一電極18連續(xù)進(jìn)行光電復(fù)合纜22的電芯線24與外部設(shè)備間的電連接。第三電極15、第四電極16和第五電極17形成于基板11的同一側(cè)面IlC上。第三電極15、第四電極16和第五電極17由導(dǎo)體層構(gòu)成，該導(dǎo)體層設(shè)置在基板11的側(cè)面IlC上所形成的凹部的整個(gè)內(nèi)面上。來(lái)自第三電極15和第四電極16的電信號(hào)傳播至其上安裝有光器件21的第二電極14。因此，當(dāng)光器件21為發(fā)光器件時(shí)，將來(lái)自第三電極15和第四電極16的電信號(hào)提供給光器件21。然后,在光器件21中對(duì)電信號(hào)進(jìn)行電光轉(zhuǎn)換,并將光信號(hào)從光器件21輸出至光芯線23。當(dāng)光器件21為光接收器件時(shí)，從光芯線23發(fā)射的光信號(hào)被光器件21接收，并在光器件21中進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換。然后，將電信號(hào)從第二電極14經(jīng)由第三電極15和第四電極16輸出至與光模塊10連接的外部設(shè)備。
而且，在基板11的第一主面11A、第二主面11B、側(cè)面IlC以及第二通孔13的內(nèi)面上形成有絕緣層27。具體來(lái)說(shuō)，當(dāng)基板11由硅基板等構(gòu)成時(shí)，在第二通孔13內(nèi)面處形成有未圖示的絕緣層，并且第一電極18由形成于絕緣層上方的導(dǎo)體層構(gòu)成。在第一實(shí)施方式的光模塊10中，在連接光電復(fù)合纜22的結(jié)構(gòu)中，光芯線23連接于基板11的第一通孔12，同時(shí)電芯線24連接于第二通孔13。當(dāng)使用該光學(xué)安裝結(jié)構(gòu)吋，與光模塊10的光連接、電連接可變得容易。相比于相關(guān)技術(shù)中的同時(shí)連接光芯線和電芯線的光模塊結(jié)構(gòu)，還可實(shí)現(xiàn)小型化。第一實(shí)施方式的光模塊10使用具有兩條光芯線23和兩條電芯線24的光電復(fù)合纜22的例子加以表示，然而，光芯線23和電芯線24的數(shù)量不受限制。圖I的(A)和圖I的(B)所示的基板的形狀、導(dǎo)體層的圖案等不限于上述結(jié)構(gòu)，而可使用各種結(jié)構(gòu)與圖案。
〈2.第一實(shí)施方式的光模塊的制造方法〉下面，參照?qǐng)D2的(A) (F)以及圖3的(A) (F)來(lái)說(shuō)明第一實(shí)施方式的光模塊的制造方法。圖2的(A) (F)對(duì)應(yīng)于沿圖I的⑶所示的光模塊10的平面圖的A-A'線截取的橫截面圖。圖3的(A) (F)對(duì)應(yīng)于沿圖I的(B)所示的光模塊10的平面圖的B-B/線截取的橫截面圖。首先，如圖2的(A)所示，在基板11中形成第一通孔12和第二通孔13。同時(shí)，如圖3的(A)所示，在基板11中形成第三通孔31。使用例如半導(dǎo)體基板(硅基板)、石英/玻璃基板和陶瓷基板等絕緣材料以及導(dǎo)電材料作為基板11的材料。當(dāng)基板11由硅基板構(gòu)成時(shí)，優(yōu)選地使用高電阻硅材料以改進(jìn)形成于基板11上的電極和布線中的高速信號(hào)的傳輸特性。在對(duì)應(yīng)于光芯線的連接部的位置處形成第一通孔12。在對(duì)應(yīng)于電芯線的連接部的位置處形成第二通孔13。在對(duì)應(yīng)于第三電極15、第四電極16和第五電極17的位置處形成第三通孔31。為形成第一通孔12、第二通孔13和第三通孔31,例如,可應(yīng)用諸如RIE (反應(yīng)性離子蝕刻)的干式蝕刻、濕式蝕刻等方法。特別優(yōu)選的是諸如DRIE (深度反應(yīng)離子蝕刻)的各向異性蝕刻方法。后述的處理中，在第一通孔12中插入光芯線。此處，將光芯線以高精度保持在通孔內(nèi)部，從而確保光芯線和光器件間的光耦合效率的穩(wěn)定性。因此，優(yōu)選地使第一通孔12的開(kāi)ロ直徑和插入的光芯線的直徑之間的差較小。當(dāng)?shù)谝煌?2的開(kāi)ロ直徑和光芯線的直徑之間的差小時(shí)，可提高將光芯線保持在孔內(nèi)的精度。另ー方面，如上所述，當(dāng)?shù)谝煌?2的開(kāi)ロ直徑和光芯線的直徑之間的差小吋，存在難以將光芯線插入第一通孔12中的情況。因此，例如圖6的(A)所示，通過(guò)例如將形成垂直內(nèi)面的條件下的DRIE用作第一蝕刻處理，從基板11的第一主面IIA (與用于插入光芯線的面相反的面)方向進(jìn)行各向異性蝕刻。通過(guò)第一蝕刻處理而形成具有垂直內(nèi)面的第一通孔12A。接下來(lái)，通過(guò)例如將各向同性蝕刻的條件下的DRIE作為第二蝕刻處理，從而在從基板11的第二主面IlB(用于插入光芯線的面)方向插入光芯線的入口附近對(duì)基板11進(jìn)行蝕刻。通過(guò)第二蝕刻處理，如圖6的(B)所示，在用于插入光芯線的入口附近的第二主面?zhèn)刃纬砷_(kāi)ロ變寬的第一通孔12B。如上所述，通過(guò)其中形成垂直的第一通孔12A的第一蝕刻處理以及其中形成其開(kāi)ロ向插入側(cè)變寬的第一通孔12B的第二蝕刻處理，可形成第一通孔12。根據(jù)所述方法，當(dāng)插入光芯線時(shí)，由于通過(guò)第二蝕刻處理而使入口側(cè)的第一通孔12B形成為較寬，故易于進(jìn)行光芯線的插入。而且，通過(guò)第一蝕刻處理而在第一通孔12的內(nèi)部形成垂直的第一通孔12A，因此，可使光芯線23的保持精度維持為較高。可僅通過(guò)上述第一蝕刻處理而形成第二通孔13。而且，在第一通孔12中，上述第ニ蝕刻處理不是必不可少的，可考慮到連接光電復(fù)合纜時(shí)的可操作性等而適當(dāng)?shù)丶尤胨龅诙g刻處理。接下來(lái)，如圖2的⑶和圖3的⑶所示，在基板11的第一主面IlA上的給定位置處且在第二通孔13和第三通孔31的內(nèi)面處形成導(dǎo)體層。導(dǎo)體層僅形成于第二通孔13和第三通孔31的壁面上而不填充所述通孔。在基板11中，例如由銅等形成所述導(dǎo)體層，然后，在表面上形成由金等制成的鍍層以保護(hù)所述導(dǎo)體層免于氧化等。還可通過(guò)諸如化學(xué)鍍法、電解鍍法的鍍覆法或諸如濺射和沉積等公知方法而形成導(dǎo)體層。此處，通孔內(nèi)不是以導(dǎo)體層進(jìn)行填充，因此，可在通孔內(nèi)露出的導(dǎo)體層的表面上形成金鍍層。通過(guò)所述處理，在基板11的第一主面IlA上形成第二電極14。同時(shí)，在第二通孔13的內(nèi)面處形成第一電極18并在第三通孔31的內(nèi)面處形成第四電極16。還在第三通孔31中的對(duì)應(yīng)于第三電極15和第五電極17的位置處,與第三通孔31中的第四電極16同時(shí)地形成導(dǎo)體層。當(dāng)基板11為諸如硅基板的半導(dǎo)體基板或?qū)щ娦曰鍟r(shí)，在圖2的(B)和圖3的(B)所示的處理之前，加入在基板11的表面上形成絕緣層的處理，以便例如防止布線的短路并改進(jìn)信號(hào)傳輸特性。例如，可使用通過(guò)熱氧化而形成氧化物膜(在硅基板的情況下為SiO2)的處理、通過(guò)CVD法形成SiN膜的處理、在表面上附加由樹(shù)脂等制成的絕緣膜的處理等作為形成絕緣層的處理。接下來(lái)，如圖2的(C)和圖3的(C)所示，形成絕緣層27以覆蓋基板11的第一主面IlA的期望位置。例如，可使用諸如聚酰亞胺、環(huán)氧樹(shù)脂和硅材料等絕緣材料作為絕緣層27。當(dāng)絕緣層27由感光性材料制成時(shí)，在通過(guò)涂敷液體材料或膜材料而覆蓋基板11的表面后，通過(guò)光刻處理進(jìn)行圖形化。當(dāng)絕緣層27由非感光性材料制成時(shí)，基板11的表面由非感光性材料覆蓋，然后，對(duì)非感光性材料進(jìn)行蝕刻而形成期望的圖形。雖然絕緣層27不是必不可少的部件，但優(yōu)選地設(shè)置有絕緣層27以作為對(duì)布線的保護(hù)，而且通過(guò)設(shè)置絕緣層27還可確保布線的信號(hào)傳輸特性的穩(wěn)定性。接下來(lái)，如圖2的⑶和圖3的⑶所示，在基板11上安裝光器件21。首先，在形成于基板11中的第二電極14上或光器件21的電極上形成連接凸塊19。然后，使光器件21的電極和形成于基板11中的第二電極14通過(guò)連接凸塊19而電連接，從而將光器件21安裝于基板11上。 如此安裝光器件21，S卩使得發(fā)光面或光接收面朝向基板11的第一主面11A，且使得發(fā)光點(diǎn)或光接收點(diǎn)定位在第一通孔12的中心處。連接凸塊19的材料為導(dǎo)電材料，例如焊料材料、金等。當(dāng)連接凸塊19由焊料材料制成時(shí)，通過(guò)在安裝光器件21時(shí)使焊料熔融而使光器件21的電極和基板11的第二電極14連接。當(dāng)連接凸塊19由金制成時(shí)，例如，在光器件21的電極上形成金凸塊，并且對(duì)基板11的第二電極14以金實(shí)施表面處理，從而通過(guò)金與金的連接而安裝光器件21。接下來(lái)，如圖2的(E)和圖3的(E)所示，在安裝光器件21后，在安裝光電復(fù)合纜前，通過(guò)切割等而將基板11切成具有期望尺寸的單片。在單片化處理中，如圖2的(E)中的虛線所示，通過(guò)切割第二通孔13間的基板，從而實(shí)現(xiàn)單片化。而且，如圖3的(E)中的虛線所示，在形成第三通孔31的位置處進(jìn)行單片化。切割第三通孔31會(huì)使得形成于第三通孔31的內(nèi)面處的導(dǎo)體層在基板11的側(cè)面露出。在導(dǎo)體層中，在第三通孔31的內(nèi)面處露出的表面上已形成用于保護(hù)導(dǎo)體層免于氧化等的鍍層。因此，這種處理提供了光模塊10的用、于連接于外部設(shè)備的電極，所述電極形成于基板11的側(cè)面IlC上。如上所述，通過(guò)切割第三通孔31而露出的導(dǎo)體層將成為基板11的側(cè)面IlC上的第三電極15、第四電極16和第五電極17。由于第三通孔31，導(dǎo)體層還在與基板11的側(cè)面IlC相反的側(cè)面處露出。當(dāng)不需要導(dǎo)體層時(shí)，在第三通孔31中的比導(dǎo)體層更靠近光器件21的位置處切割并除去基板11。根據(jù)上述單片化處理，如圖2的(F)和圖3的(F)所示，可制造出其中在基板11的第一主面IlA上安裝有光器件21的光模塊10。在基板11上,形成了用于插入光電復(fù)合纜的光芯線的第一通孔12。而且，形成了用于插入電芯線的第二通孔13，并且在第二通孔13內(nèi)部形成了與電芯線電連接的第一電極18。而且，形成了用于連接于光器件21的第二電極14、用于從第二電極14連接于外部設(shè)備的第三電極15和第四電極16以及用于從第一電極18連接于外部設(shè)備的第五電極17。接下來(lái)，參照?qǐng)D4的(G) ⑴和圖5的(G) (I)，說(shuō)明在光模塊10的單片化處理后在光模塊10上安裝光電復(fù)合纜22的處理。圖4的(G) (I)對(duì)應(yīng)于沿圖I的(B)所示的光模塊10的平面圖的A-A'線截取的橫截面圖。圖5的(G) (I)對(duì)應(yīng)于沿圖I的(B)所示的光模塊10的平面圖的B-B'線截取的橫截面圖。首先，如圖4的(G)和圖5的(G)所示，在插入光電復(fù)合纜22之前，對(duì)第一通孔12、光器件21與基板11之間的間隙以及基板11的第二主面IlB上的第一通孔12周圍涂敷液體光學(xué)樹(shù)脂25。在此情況中，光學(xué)樹(shù)脂25填充為使得在第一通孔12等中不產(chǎn)生空隙。對(duì)第二通孔13中的第一電極18涂敷液體導(dǎo)電材料26。例如，可使用諸如熱固化或紫外線固化環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂和硅樹(shù)脂等材料以作為光學(xué)樹(shù)脂25的材料。例如，可使用諸如熱固化銀膏的導(dǎo)電膏材料以作為導(dǎo)電材料26的材料。接下來(lái)，如圖4的⑶和圖5的⑶所示，將光電復(fù)合纜22的光芯線23插入第一通孔12中。同時(shí)，將光電復(fù)合纜22的電芯線24插入第二通孔13中。當(dāng)將光芯線23插入第一通孔12中時(shí)，將光芯線23放置在使光芯線23的端部不接觸光器件21的發(fā)光點(diǎn)或光接收點(diǎn)(以防止損壞光器件21)且接近發(fā)光點(diǎn)或光接收點(diǎn)(以易于進(jìn)行信號(hào)的發(fā)射/接收)的位置處。由于光芯線23的端部接近光器件21的發(fā)光點(diǎn)或光接收點(diǎn)，故可獲得穩(wěn)定的光連接，使光器件21和光芯線23之間的光耦合效率高且偏差較小。而且，如圖4的(I)和圖5的(I)所示，在插入光電復(fù)合纜22后，通過(guò)加熱處理使光學(xué)樹(shù)脂25和導(dǎo)電材料26固化，從而固定光芯線23和電芯線24。在光學(xué)樹(shù)脂25為紫外線固化材料的情況下，還通過(guò)實(shí)施紫外線照射處理而使光學(xué)樹(shù)脂25固化。
通過(guò)上述處理，可制造具有圖I的(A)和圖I的(B)所示結(jié)構(gòu)的連接有光電復(fù)合纜22的光模塊10。根據(jù)上述圖4的(G) ⑴和圖5的(G) ⑴所示的處理，通過(guò)利用光模塊10中包括的基板11，可易于實(shí)現(xiàn)在相關(guān)技術(shù)中布局復(fù)雜的光芯線23和光器件21之間的光對(duì)準(zhǔn)。還可在連接光芯線23的同時(shí)容易地實(shí)現(xiàn)對(duì)電芯線24的電連接。而且，可通過(guò)同一基板11的通孔而實(shí)現(xiàn)光芯線23和電芯線24的連接，并且可通過(guò)基板11上的導(dǎo)體層而實(shí)現(xiàn)光器件21和電芯線24與外部設(shè)備間的電連接。因此，不需為了電連接而在光模塊10外部形成導(dǎo)體，這可實(shí)現(xiàn)光模塊10和包括光模塊10的裝置的小型化。在上述制造方法中，可在圖4的⑶和圖5的⑶所示的光電復(fù)合纜22的安裝處理后，進(jìn)行圖2的(E)和圖3的(E)所示的單片化處理。然而，在光電復(fù)合纜22長(zhǎng)的情況下，由于安裝光電復(fù)合纜22后的處理的布置復(fù)雜，故優(yōu)選地在安裝光電復(fù)合纜22處理前進(jìn) 行單片化處理。<3.光模塊的第二實(shí)施方式>下面，說(shuō)明光模塊的第二實(shí)施方式。圖7的(A)和圖7的⑶表示第二實(shí)施方式的光模塊的示意結(jié)構(gòu)圖。圖7的(A)為光模塊20的橫截面圖，而圖7的(B)為光模塊20的安裝有光器件21的表面?zhèn)鹊钠矫鎴D。在圖7的(B)中，僅安裝光器件21的位置由虛線表示。在對(duì)實(shí)施方式的下述說(shuō)明中，對(duì)與第一實(shí)施方式相同的部件分配了相同的附圖標(biāo)記，并且省略了詳細(xì)說(shuō)明。圖7的(A)和圖7的⑶所示的光模塊20包括基板11和安裝于基板11上的光器件21。光器件21安裝于基板11的第一主面IlA側(cè)。從基板11的第二主面IlB側(cè)方向連接光電復(fù)合纜22。光電復(fù)合纜22包括用于光信號(hào)的光芯線23和用于電信號(hào)的電芯線24。在基板11的第一主面IlA側(cè)形成有第二電極14。第二電極14和光器件21的電極通過(guò)連接凸塊19而電連接。而且，在基板11的第一主面IlA和光器件21之間的間隙中，且在第一通孔12與其中的光芯線23之間的間隙中，形成有光學(xué)樹(shù)脂25。在光模塊20的第二通孔13中形成有第一電極18，并且插入第二通孔13中的電芯線24通過(guò)導(dǎo)電材料26而與第一電極18電連接。第二實(shí)施方式的光模塊20包括第三電極15,該第三電極15設(shè)置于基板11的側(cè)面IlC上，以便從第一主面上的第二電極14連續(xù)進(jìn)行光器件21和外部設(shè)備間的電連接。而且，在基板11的側(cè)面IlC上設(shè)有第五電極17，以便從設(shè)置于第二通孔13內(nèi)部的第一電極18連續(xù)進(jìn)行光電復(fù)合纜22的電芯線24和外部設(shè)備之間的電連接。第三電極15和第五電極17由導(dǎo)體層構(gòu)成，該導(dǎo)體層設(shè)置在基板11的側(cè)面IlC上所形成的凹部的整個(gè)內(nèi)面上。光模塊20還包括第四電極32，第四電極32用于從第一主面上的第二電極14連續(xù)進(jìn)行光器件21和外部設(shè)備間的電連接。第四電極32由形成于基板11的第一主面IlA上的導(dǎo)體層構(gòu)成。此處，在基板11的側(cè)面IIC上未形成構(gòu)成第四電極32的導(dǎo)體層。并且，在第四電極32上設(shè)有用于連接于外部設(shè)備的導(dǎo)電凸塊33。在基板11的側(cè)面IIC上形成有電極的結(jié)構(gòu)中，例如，在第三電極15和第五電極17中，以圖8的(A)所示的方式，光模塊20通過(guò)焊接等而安裝于外部設(shè)備上。在圖8的(A)中，在外部設(shè)備的電路板41上設(shè)有用于連接絕緣層43和光模塊20的電極42。在電極42上，通過(guò)由焊料或?qū)щ姼嗟葮?gòu)成的導(dǎo)電材料34而連接光模塊20的第三電極15。在圖8的(A)所示的結(jié)構(gòu)中，例如，當(dāng)連接于光模塊20的外部設(shè)備為發(fā)射裝置且從發(fā)射裝置傳播GHz以上的高速信號(hào)時(shí)，考慮到高頻傳輸，由導(dǎo)電材料34制成的接合部為樹(shù)樁結(jié)構(gòu)。因此，可能因樹(shù)樁結(jié)構(gòu)而產(chǎn)生多余的寄生電容，從而導(dǎo)致高頻信號(hào)傳輸?shù)膿p耗。針對(duì)這一點(diǎn)，在基板11的第一主面IlA上(例如，在第四電極32中)形成有包括導(dǎo)電凸塊33的電極的結(jié)構(gòu)中，以圖8的(B)所示的方式，將光模塊20通過(guò)焊接等而安裝于外部設(shè)備上。在圖8的(B)中，在外部設(shè)備的電路板41上設(shè)有用于連接絕緣層43和光模塊20的電極42。電路板41的電極42設(shè)置為靠近待安 裝的光模塊20的第一主面11A。形成于光模塊20的第四電極32上的導(dǎo)電凸塊33通過(guò)由焊料、導(dǎo)電膏等制成的導(dǎo)電材料35而與電極42連接。因?yàn)榧词箓鬏敻咚傩盘?hào)時(shí)也不使用基板11的側(cè)面IlC上形成的電極，故圖8的(B)所示的結(jié)構(gòu)不是樹(shù)樁結(jié)構(gòu)。因此，能以低的寄生電容進(jìn)行信號(hào)傳輸。因此，在第四電極32上形成有導(dǎo)電凸塊33的結(jié)構(gòu)中，針對(duì)GHz以上的高速信號(hào)可獲得良好的傳輸特性。在光模塊20與外部設(shè)備間的連接中，在傳輸諸如控制信號(hào)等低速信號(hào)的情況下，對(duì)電源或者地不須應(yīng)用圖8的(B)所示的結(jié)構(gòu)，也可應(yīng)用圖8的(A)所示的可獲得較高機(jī)械強(qiáng)度的結(jié)構(gòu)。若有必要，在安裝時(shí)，優(yōu)選地將圖8的(A)所示的結(jié)構(gòu)和圖8的(B)所示的結(jié)構(gòu)混合以作為光模塊20和電路板41間的連接結(jié)構(gòu)。<4.第二實(shí)施方式的光模塊的制造方法〉下面，參照?qǐng)D9的(A) (F)和圖10的(A) (F)說(shuō)明第二實(shí)施方式的光模塊的制造方法。圖9的(A) (F)對(duì)應(yīng)于沿圖7的⑶所示的光模塊20的平面圖的A-A'線截取的橫截面圖。圖10的(A) (F)對(duì)應(yīng)于沿圖7的⑶所示的光模塊20的平面圖的B-B/線截取的橫截面圖。首先，如圖9的⑷和圖10的⑷所示，在基板11中形成第一通孔12和第二通孔13。同時(shí)，在基板11中形成未圖示的第三通孔。接下來(lái)，如圖9的(B)所示，在基板11的第一主面IlA上的給定位置和第二通孔13的內(nèi)面處形成導(dǎo)體層。還在未圖示的第三通孔的內(nèi)面處形成導(dǎo)體層。同時(shí)，如圖10的(B)所示，在基板11的第一主面IlA上的給定位置處形成導(dǎo)體層。根據(jù)上述處理，在基板11的第一主面IlA上，從第二電極14開(kāi)始連續(xù)地形成第二電極14和第四電極32。同時(shí)，在第二通孔13的內(nèi)面處形成第一電極18，且在未圖示的第三通孔的內(nèi)面處形成第三電極15和第五電極17。如圖10的(B)所示，在基板11的第一主面IlA上，在隔著第一通孔12而彼此相対的第二電極14之一中，靠近第一通孔12的一端為第二電極14,而另一端為第四電極32。接下來(lái)，如圖9的(C)和圖10的(C)所示，將絕緣層27形成為覆蓋基板11上的期望位置。如圖10的(C)所示，將絕緣層27形成于導(dǎo)體層上，使得對(duì)應(yīng)于第二電極14的部分和對(duì)應(yīng)于第四電極32的部分敞開(kāi)。如圖9的⑶和圖10的⑶所示，通過(guò)將光器件21的電極經(jīng)由連接凸塊19而連接于第二電極14,從而將光器件21安裝于基板11的第一主面IlA上。
接下來(lái)，如圖9的(E)和圖10的(E)所示，在第四電極32上形成導(dǎo)電凸塊33。導(dǎo)電凸塊33的材料為諸如焊料材料或金等導(dǎo)電材料。而且，如圖9的(E)和圖10的(E)中的虛線所示，通過(guò)切斷第二通孔13間的基板，使光模塊20形成單片。此外，通過(guò)切斷未圖示的第三通孔的形成部，從而使光模塊20單片化。當(dāng)切割第三通孔 時(shí)，在第三通孔的內(nèi)面處的導(dǎo)體層露出，并且在基板11的側(cè)面IlC上形成第三電極15和第五電極17。根據(jù)上述單片化處理，如圖9的(F)和圖10的(F)所示，可制造出其中在基板11的第一主面上安裝有光器件21的光模塊20。在光模塊20中，在基板11的側(cè)面IIC上形成有用于從第二電極14連接于外部設(shè)備的第三電極15。在基板11的第一主面IlA上形成有第四電極32，并且在第四電極32上形成有用于從第二電極14連接于外部設(shè)備的導(dǎo)電凸塊33。接下來(lái)，與圖4的(G) ⑴和圖5的(G) ⑴所示的第一實(shí)施方式類似地，將光電復(fù)合纜22連接于通過(guò)上述處理形成的光模塊20，從而制造具有圖7的(A)和圖7的
(B)所示結(jié)構(gòu)而與光電復(fù)合纜22連接的光模塊20?！?.光模塊的第三實(shí)施方式〉下面，說(shuō)明光模塊的第三實(shí)施方式。圖11的(A)和圖11的⑶表示第三實(shí)施方式的光模塊的示意結(jié)構(gòu)圖。圖11的(A)為光模塊30的橫截面圖,而圖11的(B)為光模塊30的安裝有光器件21的表面?zhèn)鹊钠矫鎴D。在圖11的(B)中，僅安裝有光器件21的位置由虛線表示。在對(duì)實(shí)施方式的下述說(shuō)明中，為與第一實(shí)施方式和第二實(shí)施方式相同的部件分配了相同的附圖標(biāo)記，并省略了詳細(xì)說(shuō)明。圖11的(A)和圖11的⑶所示的光模塊30包括基板11和安裝于基板11上的光器件21。將光器件21安裝于基板11的第一主面IIA側(cè)。在基板11的第一主面IIA側(cè)形成有第二電極14。第二電極14和光器件21的電極通過(guò)連接凸塊19而電連接。將光電復(fù)合纜22從基板11的第二主面IlB側(cè)連接于光模塊30。光電復(fù)合纜22包括用于光信號(hào)的光芯線23和用于電信號(hào)的電芯線24。將光芯線23插入形成于基板11中的第一通孔12中。在第一主面IlA和光器件21之間的間隙中，且在第一通孔12與其中的光芯線23之間的間隙中，形成有光學(xué)樹(shù)脂25。而且，如圖11的(A)所示，第三實(shí)施方式的光模塊30在基板11的第二主面IIB上包括第一電極36,第一電極36用于連接光電復(fù)合纜22的電芯線24。從光電復(fù)合纜22延伸的電芯線24經(jīng)由導(dǎo)電材料26而連接于第一電極36。在第一實(shí)施方式和第二實(shí)施方式的光模塊的結(jié)構(gòu)中，將連接于電芯線24的第一電極形成于第二通孔內(nèi)部，然而，在第三實(shí)施方式的光模塊30中，將連接于電芯線24的第ー電極36形成于基板11的第二主面IlB上。如圖11的⑶所示，光模塊30還包括設(shè)置于基板11的側(cè)面IlC上的第三電極15，所述第三電極15用于從第一主面上的第二電極14連續(xù)進(jìn)行光器件21和外部設(shè)備間的電連接。光模塊30還包括第四電極32，其設(shè)置為從第一主面上的第二電極14連續(xù)地進(jìn)行光器件21和外部設(shè)備間的電連接；以及導(dǎo)電凸塊33，其設(shè)置于第四電極32上以連接于外部設(shè)備。
而且，在基板11的側(cè)面IlC上設(shè)有第五電極37，以便從形成于第二主面IlB上的第一電極36而連續(xù)進(jìn)行光電復(fù)合纜22的電芯線24和外部設(shè)備間的電連接。由形成于基板11的第二主面IlB上的導(dǎo)體層實(shí)現(xiàn)從第一電極36至第五電極37的連接。在圖11的(B)中，形成于基板11的第一主面IlA上的結(jié)構(gòu)由實(shí)線表示，而形成于第二主面IlB上的結(jié)構(gòu)
由虛線表示。與第三電極15類似地，第五電極37由在基板11的側(cè)面IlC中所形成的凹部的整個(gè)內(nèi)面上所設(shè)的導(dǎo)體層構(gòu)成。如上所述，通過(guò)在基板11中形成第一通孔12并在第一通孔12中插入光芯線23，易于進(jìn)行光芯線23和光器件21間的定位，從而提高光連接的可靠性和光耦合效率。此外，不必將電芯線24插入通孔中，只要電芯線24可連接于基板11的第一電極36、并且形成從第一電極36至外部設(shè)備連接用的第五電極37的導(dǎo)體層即可。因此，通過(guò)應(yīng)用第三實(shí)施方式的光模塊30可削減形成第二通孔、在通孔中填充導(dǎo)電膏、插入電芯線等處理，從而可簡(jiǎn)化制造處理。<6.第三實(shí)施方式的光模塊的制造方法〉下面，參照?qǐng)D12的(A) (F)和圖13的(A) (F)以說(shuō)明第三實(shí)施方式的光模塊的制造方法。圖12的(A) (F)對(duì)應(yīng)于沿圖11的⑶所示的光模塊30的平面圖的A-A'線截取的橫截面圖。圖13的(A) (F)對(duì)應(yīng)于沿圖11的⑶所示的光模塊30的平面圖的B-B'線截取的橫截面圖。首先，如圖12的(A)和圖13的(A)所示，在基板11中形成第一通孔12。同時(shí)，在基板11中形成未圖示的第三通孔。接下來(lái)，如圖12的(B)所示，在基板11的第一主面IlA上的給定位置處形成導(dǎo)體層。還在未圖示的第三通孔的內(nèi)面處形成導(dǎo)體層。而且，如圖12的(B)所示，在基板11的第二主面IlB上的給定位置處形成導(dǎo)體層。同時(shí)，如圖13的⑶所示，在基板11的第一主面IlA上的給定位置處形成導(dǎo)體層。根據(jù)上述處理，在基板11的第一主面IlA上，從第二電極14連續(xù)地形成第二電極14和第四電極32。同時(shí)，在未圖示的第三通孔的內(nèi)面處形成第三電極15，并且在基板11的第二主面IlB上形成第一電極36。而且，如圖13的(B)所示，在基板11的第一主面IlA上，從第二電極14連續(xù)地形成第四電極32。接下來(lái)，如圖12的(C)和圖13的(C)所示，將絕緣層27形成為覆蓋基板11上的期望位置。如圖13的(C)所示，將絕緣層27形成于導(dǎo)體層上，使得對(duì)應(yīng)于第二電極14的部分和對(duì)應(yīng)于第四電極32的部分敞開(kāi)。如圖12的⑶和圖13的⑶所示，通過(guò)在形成于基板11中的第二電極14上經(jīng)由連接凸塊19而連接光器件21的電極，從而使光器件21安裝于基板11上。接下來(lái)，如圖12的(E)和圖13的(E)所示，在第四電極32上形成導(dǎo)電凸塊33。而且，如圖12的(E)和圖13的(E)中的虛線所示，通過(guò)切斷第一通孔12間的基板以及未圖示的第三通孔的形成部，從而使光模塊30單片化。當(dāng)切割第三通孔時(shí)，在第三通孔的內(nèi)面處的導(dǎo)體層露出，并且在基板11的側(cè)面IlC上形成第三電極15和第五電極37。根據(jù)上述單片化處理，如圖12的(F)和圖13的(F)所示，可制造在基板11的第一主面上安裝有光器件21的光模塊30。在光模塊30中，在基板11的第二主面IIB上形成有第一電極36,第一電極36用于連接于光電復(fù)合纜22的電芯線24。而且，在基板11的側(cè)面IlC上形成有從第二電極14至外部設(shè)備連接用的第三電極15。在基板11的第一主面IIA上形成有第四電極32，并且在第四電極32上形成有從第ニ電極14至外部設(shè)備連接用的導(dǎo)電凸塊33。接下來(lái)，參照?qǐng)D14的(G) ⑴和圖15的(G) (I)，說(shuō)明在對(duì)光模塊30進(jìn)行單片化處理后將光電復(fù)合纜22安裝于光模塊30上的處理。圖14的(G) (I)對(duì)應(yīng)于沿圖11的⑶所示的光模塊30的平面圖的A-A'線截取的橫截面圖。圖15的(G) (I)對(duì)應(yīng)于沿圖11的(B)所示的光模塊30的平面圖的B-B'線截取的橫截面圖。如圖14的(G)和圖15的(G)所不,在插入光電復(fù)合纜22前,對(duì)第一通孔12、光器件21和基板11之間的間隙以及基板11的第二主面IlB上的第一通孔12周圍涂敷液體光學(xué)樹(shù)脂25。在此情況中，將光學(xué)樹(shù)脂25填充為不在第一通孔12等中產(chǎn)生空隙。
在第一電極36上涂敷液體導(dǎo)電材料26以實(shí)現(xiàn)與電芯線的電連接。接下來(lái)，如圖14的⑶和圖15的⑶所示，將光電復(fù)合纜22的光芯線23插入第一通孔12中。同時(shí)，使光電復(fù)合纜22的電芯線24可接觸第一電極36上的導(dǎo)電材料26。而且，如圖14的(I)和圖15的(I)所示，在插入光芯線23后，通過(guò)加熱處理而使光學(xué)樹(shù)脂25和導(dǎo)電材料26固化，從而固定光芯線23和電芯線24。當(dāng)光學(xué)樹(shù)脂25為紫外線固化材料吋，還通過(guò)紫外線照射處理而使光學(xué)樹(shù)脂25固化。通過(guò)以上處理，可制造具有圖11的(A)和圖11的⑶所示結(jié)構(gòu)的與光電復(fù)合纜22連接的光模塊30。〈7 光通信裝置的第一實(shí)施方式〉下面，說(shuō)明光通信裝置的第一實(shí)施方式。圖16表示本實(shí)施方式的光通信裝置的示意結(jié)構(gòu)圖。在圖16中，表示將第二實(shí)施方式的光模塊20安裝于光通信裝置上的例子。在圖16所不的光通信裝置40中，在電路板41上安裝有光模塊20和用于光器件21的驅(qū)動(dòng)器件44。在光模塊20中，在基板11上安裝有光器件21并且連接有光電復(fù)合纜22。在圖16中，僅表不了光模塊20的光芯線23和光器件21之間的光連接部的結(jié)構(gòu)以及第ニ電極14、第四電極32和導(dǎo)電凸塊33的結(jié)構(gòu)，而省略了電芯線、第一電極、第五電極等的結(jié)構(gòu)。電路板41包括例如由有機(jī)多層基板、多層陶瓷基板等制成的絕緣基板49以及形成于絕緣基板49上的導(dǎo)體層51、55和絕緣層43、52。在絕緣基板49中形成有多個(gè)通孔，并通過(guò)形成于通孔內(nèi)的導(dǎo)體層51而連接形成于絕緣基板49的兩個(gè)表面處的導(dǎo)體層51。在絕緣基板49的兩個(gè)表面處的導(dǎo)體層51上形成有絕緣層52。而且，在絕緣層52上形成有從電路板41的表面上露出的導(dǎo)體層55。通過(guò)貫穿絕緣層52的過(guò)孔而使導(dǎo)體層51和導(dǎo)體層55連接。絕緣層43覆蓋導(dǎo)體層55的除形成為電極等的部分以外的導(dǎo)體層55。在電路板41的表面上的導(dǎo)體層55中，形成有用于安裝光模塊20的電極42以及用于連接于光通信裝置40的電源等的輸入/輸出端子53。在電路板41的輸入/輸出端子53和驅(qū)動(dòng)器件44之間安裝有驅(qū)動(dòng)器件44所附帯的無(wú)源器件45，例如電源的去耦電容等。將驅(qū)動(dòng)器件44通過(guò)接合引線46而安裝于電路板41上。利用密封件47將驅(qū)動(dòng)器件44和接合引線46覆蓋并密封。作為驅(qū)動(dòng)器件44的安裝方法，不僅可使用接合引線46，還可使用諸如晶片倒裝、WLP(晶圓級(jí)封裝)和CSP(芯片尺寸封裝)等各個(gè)方法。作為將光模塊20安裝于基板上的方法,例如，使形成于光模塊20的第四電極32上的導(dǎo)電凸塊33通過(guò)焊料而連接于電路板41的電極42。所述結(jié)構(gòu)與圖8的(B)中的結(jié)構(gòu)相同。將光模塊20安裝于基板上的方法例如可與圖8的(A)中的結(jié)構(gòu)相同，在該結(jié)構(gòu)中，使形成于光模塊20的基板11的側(cè)面的電極通過(guò)焊料而連接于電路板41的電極42。在這種方法中，光模塊20例如可通過(guò)一般的焊料安裝(SMT :表面貼裝技木)處理而與無(wú)源器件45 —起安裝。當(dāng)參照第二實(shí)施方式的光模塊的制造方法時(shí)，在將光電復(fù)合纜22連接于光模塊后，將光模塊與光電復(fù)合纜22 —起安裝于電路板41上。在該處理后，例如，當(dāng)將光模塊20安裝于光通信裝置40時(shí)，若難以操縱光電復(fù)合纜22，則優(yōu)選地在將光模塊20安裝于電路板41上之后，再將光電復(fù)合纜22連接于光模塊20。上述處理同樣適用于第一實(shí)施方式和第 三實(shí)施方式的光模塊。而且，在光通信裝置40中，設(shè)有纜保持部件48以保持光電復(fù)合纜22和電路板41。當(dāng)光電復(fù)合纜22由光模塊20単獨(dú)固定時(shí)，在固定部的操縱能力弱的情況下，易于發(fā)生光電復(fù)合纜22與光模塊20脫離、纜的破損等?？赏ㄟ^(guò)設(shè)置纜保持部件48而避免上述情況。在此情況下，纜保持部件48例如由粘合劑形成，該粘合劑由絕緣或?qū)щ姴牧现瞥?。?dāng)光通信裝置40為發(fā)射裝置吋，從輸入/輸出端子53輸入至電路板41的電信號(hào)被輸入給驅(qū)動(dòng)器件44。然后，在驅(qū)動(dòng)器件44中將所述信號(hào)變換為驅(qū)動(dòng)光器件21所必需的信號(hào)，并從驅(qū)動(dòng)器件44輸出變換后的信號(hào)。從驅(qū)動(dòng)器件44輸出的信號(hào)通過(guò)電路板41的電極42、導(dǎo)體層51、導(dǎo)體層55以及光模塊20的電極等而輸入至光器件21。然后，由作為發(fā)光器件的光器件21進(jìn)行電光轉(zhuǎn)換，并經(jīng)由光電復(fù)合纜22的光芯線23以輸出光信號(hào)。當(dāng)光通信裝置40為接收裝置時(shí)，經(jīng)由光芯線23輸入的光信號(hào)入射至作為光接收器件的光器件21上，并在光器件21中進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換。然后，將電信號(hào)從光器件21經(jīng)由光模塊20的電極以及電路板41的電極42、導(dǎo)體層51、導(dǎo)體層55等而輸入至驅(qū)動(dòng)器件44。然后，輸出在驅(qū)動(dòng)器件44中變換為必需信號(hào)的電信號(hào)。從驅(qū)動(dòng)器件44輸出的信號(hào)經(jīng)由電路板41的電極42、導(dǎo)體層51、導(dǎo)體層55等而從輸入/輸出端子53輸出至裝置外部?！? 光通信裝置的第二實(shí)施方式〉下面，說(shuō)明光通信裝置的第二實(shí)施方式。圖18表示本實(shí)施方式的光通信裝置的示意結(jié)構(gòu)圖。在圖18中，表示了將第二實(shí)施方式的光模塊安裝于光通信裝置上的例子。在下述說(shuō)明中，對(duì)與第一實(shí)施方式的光通信裝置相同的部件分配了相同的附圖標(biāo)記，并且省略了詳細(xì)說(shuō)明。在圖18所示的光通信裝置60中，在電路板61上安裝光模塊20和用于光器件21的驅(qū)動(dòng)器件44。在光模塊20中，在基板11的第一主面上安裝光器件21。并且連接光電復(fù)合纜22。在圖18中，僅表示了光模塊20的光芯線23和光器件21之間的光連接部的結(jié)構(gòu)以及第ニ電極14、第四電極32的結(jié)構(gòu)，而省略了其他結(jié)構(gòu)的圖示。電路板61包括例如由有機(jī)多層基板、多層陶瓷基板等制成的絕緣基板49以及形成于絕緣基板49上的導(dǎo)體層51、55和絕緣層43、52等。在絕緣基板49中形成有多個(gè)通孔，并通過(guò)形成于通孔內(nèi)的導(dǎo)體層51而連接形成于絕緣基板49的兩個(gè)表面處的導(dǎo)體層51。在絕緣基板49的兩個(gè)表面處的導(dǎo)體層51上形成有絕緣層52。而且，在絕緣層52上形成有從電路板61的表面露出的導(dǎo)體層55。通過(guò)貫穿絕緣層52的過(guò)孔而使導(dǎo)體層51和導(dǎo)體層55連接。絕緣層43覆蓋導(dǎo)體層55的除形成為電極等的部分以外的導(dǎo)體層55。在電路板61的第二主面?zhèn)劝惭b有光模塊20、驅(qū)動(dòng)器件44和無(wú)源器件45。在電路板61的第一主面?zhèn)劝惭b有源器件63和無(wú)源器件45。光模塊20的基板11的第二主面?zhèn)冗B接于電路板61。光電復(fù)合纜22從電路板61的第一主面?zhèn)冗B接于光模塊20。S卩，在圖18所示的結(jié)構(gòu)中，從電路板61的第二主面?zhèn)戎两^緣基板49埋入有光模塊20的基板11。由此，在光模塊20的基板11的第二主面?zhèn)冗B接于電路板61的狀態(tài)下，使光模塊20安裝于電路板61。在此情況下，將連接于光模塊20的光電復(fù)合纜22從電路板 61的第一主面?zhèn)纫龑?dǎo)至光模塊20的基板11的第一通孔12。從基板11的第二主面上至電路板61的第一主面?zhèn)?，形成有纜保持部件62，由纜保持部件62保持光電復(fù)合纜22。光電復(fù)合纜22從電路板61的第一主面?zhèn)蓉灤┲恋诙髅鎮(zhèn)?，連接于電路板61的第二主面?zhèn)人渲玫墓馄骷?1。如上所述，電路板61具有從第一主面貫穿至第二主面的通孔。在通孔內(nèi)，從第二主面?zhèn)冗B接光模塊20。由此，設(shè)置于光模塊20的基板11上的第一通孔12從電路板61的通孔的第一主面?zhèn)嚷冻?。光電?fù)合纜22從電路板61的第一主面?zhèn)冉?jīng)由電路板61的通孔和光模塊20的基板11的第一通孔12而連接于光模塊20。此外，在形成于基板11的第一主面上的第四電極32中，光模塊20通過(guò)接合引線64而連接于驅(qū)動(dòng)器件44的電極56。驅(qū)動(dòng)器件44的電極56和電路板61通過(guò)接合引線65而連接。利用密封件47而將光模塊20、驅(qū)動(dòng)器件44和無(wú)源器件45密封在電路板61的第
ニ主面?zhèn)取Ｒ话愕墓馔ㄐ叛b置中，在光器件21和驅(qū)動(dòng)器件44之間附加有很多布線和連接部，例如光模塊20和基板11的布線和電極以及電路板61的布線和電極。此外，光模塊20的基板11和電路板61米用兩種不同的信號(hào)布線。在這種結(jié)構(gòu)的情況下，在兩種不同的信號(hào)布線的布線連接部中，易于產(chǎn)生阻抗不連續(xù)反射點(diǎn)。此外，由于電信號(hào)路徑變長(zhǎng)，可能產(chǎn)生多余的信號(hào)損耗和寄生電容等，在傳播高速電信號(hào)吋，易于產(chǎn)生波形劣化、信號(hào)損耗等。因此，在第二實(shí)施方式的光通信裝置60的結(jié)構(gòu)中，形成于光模塊20的基板11的第一主面上的第四電極32通過(guò)接合引線64而與驅(qū)動(dòng)器件44上的電極56電連接。由此，通過(guò)縮短光模塊20和驅(qū)動(dòng)器件44之間的信號(hào)布線路徑，可減少導(dǎo)致信號(hào)穿射性劣化的原因。[變型例]下面，說(shuō)明光通信裝置的第二實(shí)施方式的變型例。還可以通過(guò)以接合引線直接連接光器件21的電極和驅(qū)動(dòng)器件44的電極，從而縮短光模塊20和驅(qū)動(dòng)器件44之間的信號(hào)布線路徑。例如圖19所示，接合引線66連接于光模塊20的光器件21上所形成的電極。并且該接合引線66連接于驅(qū)動(dòng)器件44上的電極56。利用這種結(jié)構(gòu)，可以替換圖18所示的第二實(shí)施方式中以接合引線64將基板11上的第四電極32和驅(qū)動(dòng)器件44上的電極56電連接的結(jié)構(gòu)?！?.光通信裝置的第三實(shí)施方式〉下面，說(shuō)明光通信裝置的第三實(shí)施方式。圖20表示本實(shí)施方式的光通信裝置的示意結(jié)構(gòu)圖。在下述說(shuō)明中，對(duì)與第一實(shí)施方式和第二實(shí)施方式的光通信裝置相同的部件分配了相同的附圖標(biāo)記，并且省略了詳細(xì)說(shuō)明。圖20所示的第三實(shí)施方式的 光通信裝置70為在光模塊20上安裝有兩個(gè)光器件21A、21B的結(jié)構(gòu)。如圖20所示，第三實(shí)施方式的光通信裝置70在電路板41上安裝有光模塊20、作為光模塊的驅(qū)動(dòng)器件的第一驅(qū)動(dòng)器件44A和第二驅(qū)動(dòng)器件44B以及無(wú)源器件45。第一驅(qū)動(dòng)器件44A和第二驅(qū)動(dòng)器件44B層疊安裝于電路板41上。第二驅(qū)動(dòng)器件44B配置在第一驅(qū)動(dòng)器件44A上。第一驅(qū)動(dòng)器件44A的電極形成面直接連接于電路板41，為晶片倒裝。第二驅(qū)動(dòng)器件44B的與電極形成面相反的表面連接于第一驅(qū)動(dòng)器件44A。第二驅(qū)動(dòng)器件44B在光通信裝置70的上方露出電極形成面。通過(guò)以接合引線67連接第二驅(qū)動(dòng)器件44B的上表面的電極和電路板41的電極，將第二驅(qū)動(dòng)器件44B安裝于電路板41上。光模塊20包括第一光器件21A和第二光器件21B。此處，在光模塊20中，安裝有第一光器件2IA的ー側(cè)為第一光模塊部20A，安裝有第二光器件2IB的ー側(cè)為第二光模塊部20B。在光通信裝置的第三實(shí)施方式中，第一光模塊部20A應(yīng)用第一實(shí)施方式的光模塊的結(jié)構(gòu)，第二光模塊部20B應(yīng)用第二實(shí)施方式的光模塊的結(jié)構(gòu)。與圖8的(B)所示的結(jié)構(gòu)類似，光模塊20通過(guò)第四電極32上形成的導(dǎo)電凸塊33和導(dǎo)電材料35而連接于電路板41。光電復(fù)合纜22連接于光模塊20。第一光器件21A和第二光器件21B在基板11上分別配置在相對(duì)于電路板41的主面(安裝面)垂直的方向上重疊的位置上。在圖20中，第一光器件21A配置在靠近電路板41的ー側(cè)(下方)，第二光器件21B配置在比第一光器件21A遠(yuǎn)離電路板41的ー側(cè)(上方)。由此，在電路板41的同一區(qū)域內(nèi)，第一光器件21A和第二光器件21B在相對(duì)于電路板41的安裝面垂直的方向上層疊。此處，第一光器件21A和第二光器件21B分別為不同種類的光器件。例如，在圖20所不的結(jié)構(gòu)中，第一光器件21A為發(fā)光器件,第二光器件21B為光接收器件。由此,第三實(shí)施方式為安裝有多個(gè)不同種類的光器件的光通信裝置的例子。光電復(fù)合纜22包括發(fā)射用光芯線23A和接收用光芯線23B。發(fā)射用光芯線23A連接于作為發(fā)光器件的第一光器件21A，接收用光芯線23B連接于作為光接收器件的第二光器件21B。光電復(fù)合纜22的發(fā)射和接收用的光芯線23以相對(duì)于電路板41的主面上下層疊的方式布置成陣列。光模塊20從形成于基板11上的第四電極32通過(guò)電路板41的導(dǎo)體層而安裝于電路板41上。因此，第一光器件21A通過(guò)電路板41而電連接于第一驅(qū)動(dòng)器件44A。由此，連接于第一光器件(發(fā)光器件)21A的第一驅(qū)動(dòng)器件44A例如可由激光驅(qū)動(dòng)器等發(fā)射驅(qū)動(dòng)器件構(gòu)成。光模塊20中，在基板11的與安裝于電路板41的表面相反側(cè)的側(cè)面上,設(shè)有第三電極15。第三電極15電連接于第二光器件21B。第三電極15和第二驅(qū)動(dòng)器件44B由接合引線68連接。即，第二光器件21B電連接于第二驅(qū)動(dòng)器件44B。因此，連接于第二光器件(光接收器件)21B的第二驅(qū)動(dòng)器件44B例如可由跨阻放大器等接收驅(qū)動(dòng)器件構(gòu)成。在第一實(shí)施方式和第二實(shí)施方式的光通信裝置中，說(shuō)明了在光通信裝置為發(fā)射裝置時(shí)或?yàn)榻邮昭b置時(shí)的結(jié)構(gòu)。而在第三實(shí)施方式的光通信裝置中，將包括發(fā)光器件和光接收器件的光模塊安裝于ー個(gè)光通信裝置。即，說(shuō)明了將多個(gè)光器件安裝于ー個(gè)光通信裝置的結(jié)構(gòu)。如第三實(shí)施方式那樣，通過(guò)將多個(gè)光器件層疊配置在相對(duì)于電路板的第一主面垂直的方向上，與將多個(gè)光器件并列地配置在電路板的主面方向時(shí)相比，可使光通信裝置的面積變小。在第三實(shí)施方式中，連接于光器件的第一驅(qū)動(dòng)器件和第二驅(qū)動(dòng)器件也為層疊在電路板上的結(jié)構(gòu)。因此，與上述的光器件類似，在將多個(gè)驅(qū)動(dòng)器件安裝于電路板上的情況下，與并列配置在電路板的主面方向時(shí)相比，可使光通信裝置的面積變小。 此外，由于光電復(fù)合纜也是將發(fā)射和接收用的光芯線以相對(duì)于電路板的主面上下層疊的方式布置成陣列，所以形成使寬度減小的結(jié)構(gòu)，有利于光通信裝置的小型化。在第三實(shí)施方式中，說(shuō)明了第一光器件21A為發(fā)光器件、第二光器件21B為光接收器件的例子，但光器件的組合也可以相反。即，也可使第一光器件21A為光接收器件、第二光器件21B為發(fā)光器件。在這種情況下，連接于第一光器件21A的第一驅(qū)動(dòng)器件44A為接收驅(qū)動(dòng)器件、連接于第二光器件21B的第二驅(qū)動(dòng)器件44B為發(fā)射驅(qū)動(dòng)器件。在圖20中，第一光器件21A和第二光器件21B與圖16所示的結(jié)構(gòu)相同，為晶片倒裝在基板11上的結(jié)構(gòu)。但也可如圖19所示的結(jié)構(gòu)那樣，第一光器件21A和第二光器件21B為通過(guò)接合引線直接連接而連接于第一驅(qū)動(dòng)器件44A和第二驅(qū)動(dòng)器件44B的結(jié)構(gòu)。 在本實(shí)施方式的光通信裝置中，如上所述，在光器件21和驅(qū)動(dòng)器件44之間附加有很多布線和連接部,例如光模塊20的布線和電極以及電路板41的布線和電極。在這種結(jié)構(gòu)的情況下，可能產(chǎn)生多余的寄生電容等，且當(dāng)傳輸高速電信號(hào)時(shí)，易于發(fā)生波形劣化、信號(hào)損耗等。因此，如圖17所示，在電路板41上，在光模塊20和驅(qū)動(dòng)器件44之間的布線上設(shè)有用于匹配的無(wú)源器件54。通過(guò)設(shè)置用于匹配的無(wú)源器件54并在高速信號(hào)線中另外設(shè)置諸如電感器、電容器、電阻器等無(wú)源部件，可校正信號(hào)傳輸波形。在光通信裝置40中，可在光通信裝置40的上表面上設(shè)置屏蔽箱以保護(hù)部件或降低來(lái)自外部的高頻噪聲的影響。例如還可以在電路板41的背面上設(shè)置電連接器，以替代光通信裝置40的輸入/輸出端子53。本發(fā)明可實(shí)施為下列配置。(I) ー種光模塊,其包括基板，其設(shè)有用于從該基板的第二主面?zhèn)炔迦牍庑揪€的通孔；光器件，其設(shè)置于基板的第一主面?zhèn)?；第一電極，其設(shè)置于基板中以從第二主面?zhèn)冗B接電芯線；第二電極，其形成于基板的第一主面?zhèn)纫赃B接于光器件；以及第三電極，其設(shè)置于基板的側(cè)面上且電連接于第二電極。(2)如(I)中所述的光模塊，其中，第一電極由貫穿所述基板的通孔內(nèi)部所形成的導(dǎo)體層構(gòu)成。(3)如⑴中所述的光模塊，其中，第一電極由形成于第二主面上的導(dǎo)體層構(gòu)成。
(4)如⑴ (3)任意ー項(xiàng)中所述的光模塊，還包括第四電極，其與第二電極在第一主面上電連接；和導(dǎo)電凸塊，其設(shè)置在第四電極上。(5)如⑴ ⑷任意ー項(xiàng)中所述的光模塊，其中，用于插入光芯線的通孔在第二主面中的開(kāi)ロ直徑比第一主面中的開(kāi)ロ直徑大。(6) 一種光模塊的制造方法，該方法包括在基板中形成用于插入光芯線的通孔和用于形成第三電極的通孔；在基板中且在用于形成第三電極的通孔內(nèi)部形成導(dǎo)體層，在基板中形成用于連接電芯線的第一電極和用于連接光器件的第二電極，并且在用于形成第三電極的通孔內(nèi)部形成從第二電極連續(xù)設(shè)置的第三電極；
在第二電極上安裝光器件；并且經(jīng)用于形成第三電極的通孔而切割基板以允許孔內(nèi)的第三電極在基板的側(cè)面露出。(7)如(6)中所述的光模塊的制造方法，還包括在形成用于插入光芯線的通孔和用于形成第三電極的通孔的步驟中，在基板中形成用于形成第一電極的通孔并在用于形成第一電極的通孔內(nèi)部形成第一電極。(8)如(6)或(7)中所述的光模塊的制造方法，還包括在形成第二電極的步驟中，形成在基板的第一主面上從第二電極連續(xù)設(shè)置的第四電極，并在第四電極上形成導(dǎo)電凸塊。(9)如(6) ⑶任意一項(xiàng)中所述的光模塊的制造方法，其中，形成用于插入光芯線的通孔的步驟包括第一蝕刻步驟，即，通過(guò)從基板的第一主面?zhèn)冗M(jìn)行各向異性蝕刻而形成通孔；和第ニ蝕刻步驟，即，通過(guò)從基板的第二主面?zhèn)冗M(jìn)行各向同性蝕刻而使第二主面?zhèn)鹊耐椎拈_(kāi)
ロ變寬。(10) ー種光通信裝置，其包括如⑴ (5)任意ー項(xiàng)中所述的光模塊；電路板，其上安裝有光模塊；以及光器件的驅(qū)動(dòng)器件，其安裝于電路板上。(11)如(10)中所述的光通信裝置，其中，光模塊包括在第一主面上電連接于第二電極的第四電極以及設(shè)置于第四電極上的導(dǎo)電凸塊，第三電極和導(dǎo)電凸塊與電路板上的電極電連接，以將光模塊安裝于電路板上。(12)如(10)或(11)中所述的光通信裝置，其中，所述驅(qū)動(dòng)器件包括第一驅(qū)動(dòng)器件和第二驅(qū)動(dòng)器件，所述第二驅(qū)動(dòng)器件層疊在所述第一驅(qū)動(dòng)器件上，所述第一驅(qū)動(dòng)器件晶片倒裝于所述電路板，所述第二驅(qū)動(dòng)器件引線接合安裝于所述電路板，在所述基板上設(shè)有作為所述光器件的第一光器件和第二光器件，相對(duì)于所述電路板表面，所述第一光器件安裝于下側(cè)，所述第二光器件安裝于上側(cè)，所述第一驅(qū)動(dòng)器件和所述第一光器件通過(guò)所述電路板而電連接，所述第二驅(qū)動(dòng)器件和所述第二光器件通過(guò)引線而電連接，所述光芯線相對(duì)于所述電路板表面上下地布置成陣列。
(13)如(12)中所述的光通信裝置，其中，所述第一光器件和所述第二光器件中，至少ー個(gè)為發(fā)光器件，另ー個(gè)為光接收器件，所述第一驅(qū)動(dòng)器件和所述第二驅(qū)動(dòng)器件中，連接于所述發(fā)光器件的所述驅(qū)動(dòng)器件為發(fā)射驅(qū)動(dòng)器件，連接于所述光接收器件的所述驅(qū)動(dòng)器件為接收驅(qū)動(dòng)器件。(14)如(10)中所述的光通信裝置，其中，所述光模塊包括在所述基板的所述第一主面上電連接于所述第二電極的第四電極，所述基板的第二主面?zhèn)冗B接于所述電路板的第ニ主面?zhèn)?，所述第四電極和所述驅(qū) 動(dòng)器件通過(guò)引線接合安裝而電連接，所述光芯線從所述電路板的第一主面?zhèn)冗B接于所述光模塊。(15)如(10)中所述的光通信裝置，其中，所述基板的第二主面?zhèn)冗B接于所述電路板的第二主面?zhèn)龋龉馄骷退鲵?qū)動(dòng)器件通過(guò)引線接合安裝而電連接，所述光芯線從所述電路板的第一主面?zhèn)冗B接于所述光模塊。(16)如(10) (15)任意ー項(xiàng)中所述的光通信裝置，還包括無(wú)源器件，其在電路板上設(shè)置于光器件和驅(qū)動(dòng)器件之間。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)明白，在不脫離所附權(quán)利要求及其等同物的范圍內(nèi)，取決于設(shè)計(jì)需要和其它因素可出現(xiàn)各種變化、組合、子組合和替代。
權(quán)利要求
1.一種光模塊，其包括 基板，其設(shè)有用于從所述基板的第二主面?zhèn)炔迦牍庑揪€的通孔； 光器件，其設(shè)置于所述基板的第一主面?zhèn)龋? 第一電極，其設(shè)置于所述基板中以從所述第二主面?zhèn)冗B接電芯線； 第二電極，其形成于所述基板的所述第一主面?zhèn)纫赃B接于所述光器件；以及 第三電極，其設(shè)置于所述基板的側(cè)面上且電連接于所述第二電極。
2.如權(quán)利要求I所述的光模塊，其中，所述第一電極由貫穿所述基板的通孔內(nèi)部所形成的導(dǎo)體層構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求I所述的光模塊，其中，所述第一電極由形成于所述第二主面上的導(dǎo)體 層構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求I至3之任一項(xiàng)所述的光模塊，還包括 第四電極，其與所述第二電極在所述第一主面上電連接；和 導(dǎo)電凸塊，其設(shè)置在所述第四電極上。
5.如權(quán)利要求I至3之任一項(xiàng)所述的光模塊，其中，所述用于插入光芯線的通孔在所述第二主面中的開(kāi)口直徑比在所述第一主面中的開(kāi)口直徑大。
6.一種光模塊的制造方法，該方法包括 在基板中形成用于插入光芯線的通孔和用于形成第三電極的通孔； 在所述基板中和所述用于形成第三電極的通孔內(nèi)部形成導(dǎo)體層，在所述基板中形成用于連接電芯線的第一電極和用于連接光器件的第二電極，并且在所述用于形成第三電極的通孔內(nèi)部形成從所述第二電極連續(xù)設(shè)置的第三電極； 在所述第二電極上安裝所述光器件；并且 經(jīng)所述用于形成第三電極的通孔而切割所述基板以允許孔內(nèi)的所述第三電極在所述基板的側(cè)面露出。
7.如權(quán)利要求6所述的光模塊的制造方法，還包括 在形成所述用于插入光芯線的通孔和所述用于形成第三電極的通孔的步驟中，在所述基板中形成用于形成第一電極的通孔，并在所述用于形成第一電極的通孔內(nèi)部形成所述第一電極。
8.如權(quán)利要求6或7所述的光模塊的制造方法，還包括 在形成所述第二電極的步驟中，形成在所述基板的第一主面上從所述第二電極連續(xù)設(shè)置的第四電極，并在所述第四電極上形成導(dǎo)電凸塊。
9.如權(quán)利要求6或7所述的光模塊的制造方法，其中，形成所述用于插入光芯線的通孔的步驟包括 第一蝕刻步驟，在該第一蝕刻步驟中，通過(guò)從所述基板的第一主面?zhèn)冗M(jìn)行各向異性蝕刻而形成通孔；以及第二蝕刻步驟，在該第二蝕刻步驟中，通過(guò)從所述基板的第二主面?zhèn)冗M(jìn)行各向同性蝕刻而使第二主面?zhèn)鹊乃鐾椎拈_(kāi)口變寬。
10.一種光通信裝置，其包括 光模塊，其如權(quán)利要求I 5之任一項(xiàng)所述； 電路板，其上安裝有所述光模塊；以及 用于所述光器件的驅(qū)動(dòng)器件，其安裝于所述電路板上。
11.如權(quán)利要求10所述的光通信裝置，其中，所述光模塊包括與所述第二電極在所述第一主面上電連接的第四電極以及設(shè)置在所述第四電極上的導(dǎo)電凸塊，所述第三電極和所述導(dǎo)電凸塊與所述電路板上的電極電連接，以將所述光模塊安裝于所述電路板上。
12.如權(quán)利要求10所述的光通信裝置，其中， 所述驅(qū)動(dòng)器件包括第一驅(qū)動(dòng)器件和第二驅(qū)動(dòng)器件， 所述第二驅(qū)動(dòng)器件層疊在所述第一驅(qū)動(dòng)器件上， 所述第一驅(qū)動(dòng)器件晶片倒裝至所述電路板， 所述第二驅(qū)動(dòng)器件通過(guò)引線接合而安裝于所述電路板， 在所述基板上設(shè)有作為所述光器件的第一光器件和第二光器件， 相對(duì)于所述電路板表面，所述第一光器件安裝于下側(cè)，所述第二光器件安裝于上側(cè)， 所述第一驅(qū)動(dòng)器件和所述第一光器件通過(guò)所述電路板而電連接， 所述第二驅(qū)動(dòng)器件和所述第二光器件通過(guò)引線而電連接， 所述光芯線相對(duì)于所述電路板表面沿上下而布置成陣列。
13.如權(quán)利要求12所述的光通信裝置，其中， 所述第一光器件和所述第二光器件中，至少一個(gè)為發(fā)光器件，另一個(gè)為光接收器件，所述第一驅(qū)動(dòng)器件和所述第二驅(qū)動(dòng)器件中，連接于所述發(fā)光器件的所述驅(qū)動(dòng)器件為發(fā)射驅(qū)動(dòng)器件，連接于所述光接收器件的所述驅(qū)動(dòng)器件為接收驅(qū)動(dòng)器件。
14.如權(quán)利要求10所述的光通信裝置，其中， 所述光模塊包括在所述基板的所述第一主面上電連接于所述第二電極的第四電極， 所述基板的第二主面?zhèn)冗B接于所述電路板的第二主面?zhèn)龋? 所述第四電極和所述驅(qū)動(dòng)器件通過(guò)弓I線接合安裝而電連接， 所述光芯線從所述電路板的第一主面?zhèn)冗B接于所述光模塊。
15.如權(quán)利要求10所述的光通信裝置，其中， 所述基板的第二主面?zhèn)冗B接于所述電路板的第二主面?zhèn)龋? 所述光器件和所述驅(qū)動(dòng)器件通過(guò)弓I線接合安裝而電連接， 所述光芯線從所述電路板的第一主面?zhèn)冗B接于所述光模塊。
16.如權(quán)利要求10 15之任一項(xiàng)所述的光通信裝置,還包括 無(wú)源器件，其在所述電路板上設(shè)置于所述光器件和所述驅(qū)動(dòng)器件之間。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種光模塊的制造方法以及一種光通信裝置。所述光模塊包括基板，其設(shè)有用于從基板的第二主面?zhèn)炔迦牍庑揪€的通孔；光器件，其設(shè)置于基板的第一主面?zhèn)龋坏谝浑姌O，其設(shè)置于基板中以從第二主面?zhèn)冗B接電芯線；第二電極，其形成于基板的第一主面?zhèn)纫赃B接于光器件；以及第三電極，其設(shè)置于基板的側(cè)面上且電連接于第二電極。本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)光模塊的小型化以及裝配有所述光模塊的通信裝置的小型化。
文檔編號(hào)G02B6/42GK102736195SQ201210100010
公開(kāi)日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2012年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月7日
發(fā)明者小川剛, 山田和義, 溝呂木上 申請(qǐng)人:索尼公司