專利名稱:手機(jī)用的液晶顯示器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品領(lǐng)域,特別涉及一種手機(jī)用的液晶顯示器。
背景技術(shù):
在現(xiàn)有技術(shù)中,手機(jī)顯示器可分為黑白屏和彩色屏兩種,傳統(tǒng)的手機(jī)顯示器四周設(shè)有擋板,然而擋板的厚度直接影響到顯示器的厚度,并且隨著科技的發(fā)展進(jìn)步和人們的需求,人們更喜歡輕便較薄的手機(jī),但是,彩色屏的手機(jī)要比黑白屏的手機(jī)造價(jià)昂貴,輕便較薄的手機(jī)也要比傳統(tǒng)的沉重較厚的手機(jī)造價(jià)昂貴。
實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,本實(shí)用新型的目的在于提供一種既能夠減小手機(jī)的厚度又具有彩色顯示器并且造價(jià)低廉的新型手機(jī)顯示器,來(lái)滿足人們對(duì)超薄彩色手機(jī)的追求。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的手機(jī)用的液晶顯示器,包括IXD、架體和導(dǎo)光板,所述IXD安裝在所述導(dǎo)光板上,所述LCD和所述導(dǎo)光板鑲嵌在所述架體上,所述架體為一個(gè)金屬盤,所述架體周圍設(shè)有固定板,所述LCD和所述導(dǎo)光板之間設(shè)有彩膜。上述的手機(jī)用的液晶顯示器,所述彩膜為透明彩色膠片,所述LCD和所述導(dǎo)光板用硅膠固定在所述架體上。上述的手機(jī)用的液晶顯示器,所述架體的形狀與所述LCD —致,所述架體的厚度與LCD和所述導(dǎo)光板二者厚度的總和相同。本實(shí)用新型的有益效果是減小了顯示器的厚度、使得顯示器為彩色顯示器并且造價(jià)低廉,降低了人們購(gòu)買手機(jī)的成本。
圖1為本實(shí)用新型手機(jī)用的液晶顯示器的架體與LCD的配合安裝示意圖,圖2為本實(shí)用新型手機(jī)用的液晶顯示器的LCD、彩膜以及導(dǎo)光板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1-IXD,2-架體,3-導(dǎo)光板,4-彩膜,5-固定板。
具體實(shí)施方式
結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說(shuō)明如圖所示,本實(shí)用新型手機(jī)用的液晶顯示器包括IXD1、架體2和導(dǎo)光板3,所述 LCDl安裝在所述導(dǎo)光板3上,所述LCDl和所述導(dǎo)光板3鑲嵌在所述架體2上,所述架體2 為一個(gè)金屬盤,所述架體2周圍設(shè)有固定板5,所述LCDl和所述導(dǎo)光板3之間設(shè)有彩膜4, 所述彩膜4為透明彩色膠片,所述LCDl和所述導(dǎo)光板3用硅膠固定在所述架體2上,所述架體2的形狀與所述LCDl —致,所述架體2的厚度與LCDl和所述導(dǎo)光板3 二者厚度的總和相同,用硅膠將LCD1、彩膜4、導(dǎo)光板3和架體2按照從上到下的次序粘合在一起,固定板 5與手機(jī)本體連接在一起,然后在LCDl的上方蓋上一層防護(hù)鏡片,本實(shí)用新型手機(jī)用的液晶顯示器就制成了。
權(quán)利要求1.手機(jī)用的液晶顯示器,包括LCD(I)、架體( 和導(dǎo)光板(3),所述LCD(I)安裝在所述導(dǎo)光板C3)上,所述LCD(I)和所述導(dǎo)光板C3)鑲嵌在所述架體( 上,所述架體( 為一個(gè)金屬盤,其特征在于,所述架體( 周圍設(shè)有固定板(5),所述LCD(I)和所述導(dǎo)光板(3) 之間設(shè)有彩膜⑷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)用的液晶顯示器,其特征在于,所述彩膜(4)為透明彩色膠片,所述LCD(I)所述導(dǎo)光板C3)用硅膠固定在所述架體( 上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)用的液晶顯示器,其特征在于,所述架體( 的形狀與所述LCD(I) —致,所述架體O)的厚度與LCD(I)和所述導(dǎo)光板C3) 二者厚度的總和相同。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種手機(jī)用的液晶顯示器,包括LCD、架體和導(dǎo)光板,所述LCD安裝在所述導(dǎo)光板上,所述LCD和所述導(dǎo)光板鑲嵌在所述架體上,所述架體為一個(gè)金屬盤,所述架體周圍設(shè)有固定板,所述LCD和所述導(dǎo)光板之間設(shè)有彩膜,本實(shí)用新型有效地減小了顯示器的厚度、使得顯示器為彩色顯示器并且造價(jià)低廉,降低了人們購(gòu)買手機(jī)的成本。
文檔編號(hào)G02F1/13357GK202120007SQ20112042355
公開(kāi)日2012年1月18日 申請(qǐng)日期2011年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月31日
發(fā)明者麻友民 申請(qǐng)人:世成電子(深圳)有限公司