專利名稱：陣列基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是涉及一種陣列基板，且特別是涉及一種便于檢測激光切割工藝的陣列基板。
背景技術(shù)：
在平面顯示技術(shù)中，以具有輕薄短小、省電、低輻射、全彩及方便攜帶等優(yōu)點的液晶顯示器(Liquid Crystal Display, IXD)技術(shù)最為純熟且普及化。舉凡手機、數(shù)字相機、 數(shù)字?jǐn)z影機、個人數(shù)字助理(PDA)、筆記本電腦、液晶電視等都有其應(yīng)用范圍。雖然液晶顯示器技術(shù)已趨成熟，但液晶顯示面板在制造過程之中難免會產(chǎn)生一些瑕疵(defect)。這些瑕疵在液晶顯示器顯示影像時會造成感官上的不適，特別是液晶顯示器的有源元件陣列基板中若發(fā)生有瑕疵，其顯示品質(zhì)所受的影顯更是顯著。因此，液晶顯示器出廠之前，必須將陣列基板進行電性檢測，以確保品質(zhì)。一般而言，在制作有源元件陣列基板時，會將檢測導(dǎo)線制作于有源元件陣列基板的周邊電路區(qū)中，以方便檢測作業(yè)。完成檢測之后，再以激光切割的方式將這些電測導(dǎo)線切斷以使有源元件陣列基板的各元件彼此獨立。激光切割的過程中，若發(fā)生了對位上的誤差， 將會造成激光切割的失敗，而導(dǎo)致檢測電路未被完全地切割或是部分必須連接的電路被切斷。所以，激光切割之后，必須進行適當(dāng)?shù)臋z測來確保切割工藝是否精確。舉例而言， 一種自動化的檢測設(shè)計是利用CCD攝影機來攝取切割后的有源元件陣列基板，由此觀察切割工藝是否有對位誤差產(chǎn)生。這樣的自動化檢測設(shè)計雖然可以加快檢測速率，但CXD攝影機往往僅具有固定的放大倍率。因此，在線路布局密度較高的產(chǎn)品中，CCD攝影機無法正確地判斷出激光切割的位置。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種陣列基板，利用輔助圖案的配置以便于在激光切割之后進行檢測。本發(fā)明提出一種陣列基板，包括基板、有源元件陣列、第一定位標(biāo)記、多條檢測導(dǎo)線以及至少一第一輔助圖案?；?，具有有源區(qū)以及位于有源區(qū)旁的周邊線路區(qū)。有源元件陣列配置于有源區(qū)中。第一定位標(biāo)記配置于周邊線路區(qū)中。檢測導(dǎo)線以第一間距配置周邊線路區(qū)中，且檢測導(dǎo)線電性連接于有源元件陣列。第一輔助圖案配置于周邊線路區(qū)上，位于第一定位標(biāo)記與檢測導(dǎo)線之間。第一輔助圖案與最接近的一條檢測導(dǎo)線相隔第二間距， 且第二間距不等于第一間距。本發(fā)明另提出一種陣列基板，包括基板、有源元件陣列、第一定位標(biāo)記、第二定位標(biāo)記、多條檢測導(dǎo)線以及多個輔助圖案。基板具有有源區(qū)以及位于有源區(qū)旁的周邊線路區(qū)。 有源元件陣列配置于有源區(qū)中。第一定位標(biāo)記配置于周邊線路區(qū)中。第二定位標(biāo)記配置于周邊線路區(qū)中。檢測導(dǎo)線以第一間距配置周邊線路區(qū)中，并位于第一定位標(biāo)記以及第二定位標(biāo)記之間，且檢測導(dǎo)線電性連接于有源元件陣列。輔助圖案配置于周邊線路區(qū)中，位于第一定位標(biāo)記與檢測導(dǎo)線之間。任兩相鄰輔助圖案相隔第二間距且第二間距不等于第一間距?；谏鲜?，本發(fā)明在陣列基板上設(shè)置有輔助圖案，其位于定位標(biāo)記與檢測導(dǎo)線之間。輔助圖案是浮置的圖案，其不與任何的元件電性導(dǎo)通，因而可以依照特定的需求來設(shè)置其配置位置，輔助圖案的整體舉例可完全位于定位標(biāo)記與檢測導(dǎo)線之間，其中輔助圖案與相鄰近的檢測導(dǎo)線之間所間隔的間距可以大于檢測導(dǎo)線之間的間距，或是多個輔助圖案之間的間距可以大于檢測導(dǎo)線之間的間距。如此一來，陣列基板在激光切割工藝之后，可以輕易地檢測出激光切割的路徑是正確。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖式作詳細說明如下。


圖1繪示為本發(fā)明實施例的陣列基板俯視示意圖。圖2繪示為圖1的陣列基板中周邊線路區(qū)在實施方式時的局部放大示意圖。圖3繪示為圖2中第一定位標(biāo)記、第一輔助圖案以及部分檢測導(dǎo)線在激光切割之后的局部放大示意圖。

圖4繪示為圖1的陣列基板中周邊線路區(qū)在另-圖5繪示為圖1的陣列基板中周邊線路區(qū)在又-圖6繪示為圖1的陣列基板中周邊線路區(qū)在另-附圖標(biāo)記說明
100 陣列基板
112 有源區(qū)
120 有源元件陣列
132 十字圖案
140 檢測導(dǎo)線
150,250 第一輔助圖案
160 驅(qū)動芯片
350,450 第二輔助圖案
P2 第二間距
P4:第四間距
L 激光切割路徑
-實施方式時的局部放大示意圖< -實施方式時的局部放大示意圖< -實施方式時的局部放大示意圖<
110 基板
114 周邊線路區(qū) 130 第一定位標(biāo)記 134 度量圖案 142 第二截切線 152 第一截切線 170 第二定位標(biāo)記 Pl 第一間距 P3 第三間距 P5 第五間距 L1、L2 長度
具體實施例方式
圖1繪示為本發(fā)明實施例的陣列基板俯視示意圖，而圖2繪示為圖1的陣列基板中周邊線路區(qū)在實施方式時的局部放大示意圖。請同時參照圖1與圖2，陣列基板100包括基板110、有源元件陣列120、第一定位標(biāo)記130、多條檢測導(dǎo)線140以及至少一第一輔助圖案150?；?10具有有源區(qū)112以及位于有源區(qū)112旁的周邊線路區(qū)114。有源元件陣列 120配置于有源區(qū)112中。第一定位標(biāo)記130配置于周邊線路區(qū)114中。檢測導(dǎo)線140以
4第一間距Pl配置周邊線路區(qū)114中，且檢測導(dǎo)線140電性連接于有源元件陣列120。第一輔助圖案150配置于周邊線路區(qū)114上，位于第一定位標(biāo)記130與檢測導(dǎo)線140之間。第一輔助圖案150與最接近的一條檢測導(dǎo)線140相隔第二間距P2。在本實施例中，第二間距 P2例如是大于第一間距P1。另外，陣列基板100還可選擇性地包括驅(qū)動芯片160，其配置于周邊線路區(qū)114中，并連接于檢測導(dǎo)線150。具體而言，為了清楚表示各元件之間的關(guān)系，驅(qū)動芯片160在圖2中并未繪示出來。并且，由圖2可知，陣列基板100可以包括第二定位標(biāo)記170，且檢測導(dǎo)線140位于第一定位標(biāo)記130與第二定位標(biāo)記170之間。第一定位標(biāo)記130可以包括有十字圖案132以及度量圖案134，而第二定位標(biāo)記170也可以具有相似的設(shè)計。在采用激光切割工藝切割檢測導(dǎo)線140時，可以依據(jù)度量圖案134上的刻度來調(diào)整激光的起始位置以使激光對準(zhǔn)于十字圖案132，并使激光由第一定位標(biāo)記130朝向第二定位標(biāo)記160畫割檢測導(dǎo)線140。也就是說，激光實質(zhì)上可沿著激光切割路徑L切割檢測導(dǎo)線140，而在切割之后，所有的檢測導(dǎo)線 140彼此為電性獨立。一般而言，受限于精準(zhǔn)度的限制，激光不一定可以完全地沿著預(yù)定的路徑進行切割。因此，在切割之后，需要進行檢測的動作，以確定激光切割路徑L是否落在正確的位置范圍中。舉例而言，在自動化設(shè)備中，多半是以CCD攝影機來拍攝切割后的陣列基板100以確認(rèn)激光切割路徑L的位置。不過，在驅(qū)動芯片160采用高接腳密度的規(guī)格時，檢測導(dǎo)線140的配置密度也會越益提高。此時，驅(qū)動芯片160的使用數(shù)量可以降低而節(jié)省成本。但是，當(dāng)CCD攝影機的放大倍率固定不變，則分布密度較為密集的檢測導(dǎo)線140在影像中將呈現(xiàn)模糊的陰影，無法正確地辨識出每一調(diào)檢測導(dǎo)線140。當(dāng)然，激光切割路徑L也就無法在CCD攝影機所攝取的影像中正確地被辨別出來。因此，在本實施例中，第一輔助圖案150的設(shè)置可以幫助激光切割路徑L的辨識， 由此檢測激光切割工藝是否精確。值得一提的是，本實施例的第一輔助圖案150舉例是浮置于基板100上的元件。也就是說，第一輔助圖案150不會電性導(dǎo)通于任何元件。因此，第一輔助圖案150的配置位置并無特定的限制，而可用以檢測激光切割路徑L的位置。詳言之，本實施例使得第一輔助圖案150與最接近的一條檢測導(dǎo)線140所相隔的第二間距P2不等于(舉例大于)檢測導(dǎo)線140之間的第一間距P1。亦即在本實施例中，第二間距P2舉例大于第一間距Pl。所以，在CXD攝影機所截取的影像中，第二間距P2相對地容易辨識出來，而可由此確認(rèn)激光切割路徑L的位置。此外，進行激光切割時，激光至少會依據(jù)第一定位標(biāo)記130所在位置進行定位。所以，為了確實檢測激光切割路徑L的可能位置，第一輔助圖案150的長度Ll可以至少等于第一定位標(biāo)記130的長度L2。進一步而言，圖3繪示為圖2中第一定位標(biāo)記、第一輔助圖案以及部分檢測導(dǎo)線在激光切割之后的局部放大示意圖。請參照圖3，在激光切割之后，第一輔助圖案150具有第一截切線152，該第一截切線152將第一輔助圖案150斷開成至少兩個非彼此連接的區(qū)塊， 而各檢測導(dǎo)線140具有第二截切線142，且第一截切線152與第二截切線142實質(zhì)上沿著圖2所繪示的激光切割路徑L分布。也就是說，第一輔助圖案150以及各檢測導(dǎo)線140在切割之后都會沿著激光切割路徑L斷開，而CCD攝影機所攝取的影像就是用來判斷這些斷開處的位置是否為正確。
由圖3可清楚知道，第一間距Pl相對較小，而第二間距P2相對較大，所以在CXD 攝影機所攝取的影像中，第二間距P2可以容易地被辨認(rèn)出來。檢測者也可以容易地辨認(rèn)出第一輔助圖案150上的第一截切線152位置，由此確認(rèn)圖2中的激光切割路徑L是否正確。 也就是說，本實施例在第一輔助圖案150的設(shè)置下，不需要提高檢測工具的放大倍率或是解析度就可以正確地辨認(rèn)出激光切割路徑L的位置，以檢測激光切割的正確與否。當(dāng)然，無論檢測導(dǎo)線140的配置密度是否被提高，本實施例的設(shè)計都可以正確地確認(rèn)激光切割步驟的正確性。換言之，陣列基板100上的驅(qū)動芯片160是使用高接腳密度的規(guī)格時，雖然檢測導(dǎo)線140間的第一間距Pl相當(dāng)?shù)男?，檢測者仍然可以正確地判斷激光切割路徑L的位置以確定激光切割工藝的正確性。圖4繪示為圖1的陣列基板中周邊線路區(qū)在另一實施方式時的局部放大示意圖。 請參照圖4，本實施例所描述的元件除了圖2中所繪示的所有元件，還包括另一第一輔助圖案250。也就是說，周邊線路區(qū)114上可以配置有多個第一輔助圖案150、250。另外，在本實施例中，第一輔助圖案150與250之間可以相隔第三間距P3。具體而言，第二間距P2與第三間距P3中至少一者不等于(例如是大于)第一間距P1，則第一輔助圖案150、250就可用以輔助激光切割路徑的檢測。因此，在實施例中，若第二間距P2大于第一間距P1，則第三間距P3的大小不需特別地限定，其可以等于、大于或是小于第一間距P1。相似地，若第三間距P3大于第一間距P1，則第二間距P2可以選擇性地等于、大于或是小于第一間距P1。借著這樣的設(shè)計，第一輔助圖案150、250可以清楚地在 CCD攝影機所攝取的影像中被辨別出來，而用來判斷激光切割路徑的位置。除此之外，以上的實施例皆以第一定位標(biāo)記130與檢測導(dǎo)線140之間設(shè)置有輔助圖案150、250來進行說明。在其他的實施方式中，第二定位標(biāo)記170與檢測導(dǎo)線140之間也可以設(shè)置有輔助圖案。舉例而言，圖5繪示為圖1的陣列基板中周邊線路區(qū)在又一實施方式時的局部放大示意圖。請參照圖5，本實施例所描述的元件除了圖2中所繪示的所有元件，還包括第二輔助圖案350。也就是說，本實施例除了第一定位標(biāo)記130旁設(shè)置有第一輔助圖案150外，第二定位標(biāo)記170與檢測導(dǎo)線140之間還設(shè)置有第二輔助圖案350。以本實施例而言，第二輔助圖案350的尺寸設(shè)計及位置設(shè)計可以參照于第一輔助圖案150的設(shè)計。簡言之，第二輔助圖案350與最接近的一條檢測導(dǎo)線140相隔第四間距 P4，且第四間距P4例如會大于第一間距P1。此外，第二輔助圖案350是浮置的元件，其不與其他的元件電性連接，并且第二輔助圖案350的長度至少等于第二定位標(biāo)記170的長度。 當(dāng)然，進行激光切割工藝后，第二輔助圖案350可以具有沿著激光切割路徑分布的第三截切線(未繪示)。檢測者通過觀察第三截切線(未繪示)的位置就可以判斷激光切割是否執(zhí)行于正確的位置上。整體而言，本實施例在檢測導(dǎo)線140的兩側(cè)都設(shè)置有用來確認(rèn)激光切割路徑的位置的圖案，其在C⑶攝影機中可以清楚地被辨別出來。因此，檢測者不需以較高解析度或是較大倍率的檢測設(shè)備就可以輕易地確認(rèn)激光切割工藝是否正確。尤其是，在檢測導(dǎo)線140 的分布密度提高時，檢測者仍可有效率地檢測出激光切割工藝是否合乎規(guī)范。此外，本實施例雖然僅繪示一個第一輔助圖案150以及一個第二輔助圖案350來進行說明。但本發(fā)明不以此為限。在其他的實施方式中，第二輔助圖案350也可以是多個， 其如圖6所示。由圖6可知，多個第二輔助圖案350、450之間可以相隔第五間距P5。此夕卜，第四間距P4與第五間距P5只要至少一者大于檢測導(dǎo)線140之間的第一間距Pl就有助于正確地檢測激光切割路徑的位置。亦即，當(dāng)?shù)谒拈g距P4大于第一間距P1，則第五間距P5不需特別地限制而可以等于、大于或是小于第一間距P1。另外，當(dāng)?shù)谖彘g距P5大于第一間距 P1，則第四間距P4不需特別地限制而可以等于、大于或是小于第一間距P1。進一步而言，在其他的實施方式中，第一輔助圖案150與第二輔助圖案350、450的數(shù)量可以都是多個、都是一個、或是其中一者為多個而另一者為一個。綜上所述，本發(fā)明利用浮置的輔助圖案設(shè)置于檢測導(dǎo)線旁以判斷激光切割工藝中激光切割路徑的位置。因此，本發(fā)明的陣列基板上的檢測線路無論以何種配密度分布，檢測者都可以正確地判斷出來激光切割路徑的位置。在自動化設(shè)備中，檢測用的CCD攝影機僅具有一種放大倍率時，仍可正確地檢測出的激光切割路徑，即使陣列基板上的檢測導(dǎo)線是以高布線密度設(shè)置。雖然本發(fā)明已以實施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種陣列基板，包括基板，具有有源區(qū)以及位于該有源區(qū)旁的周邊線路區(qū)； 有源元件陣列，配置于該有源區(qū)中； 第一定位標(biāo)記，配置于該周邊線路區(qū)中；多條檢測導(dǎo)線，以第一間距配置該周邊線路區(qū)中，且該多條檢測導(dǎo)線電性連接于該有源元件陣列；以及至少一第一輔助圖案，配置于該周邊線路區(qū)上，位于該第一定位標(biāo)記與該多條檢測導(dǎo)線之間，該第一輔助圖案與最接近的一條檢測導(dǎo)線相隔第二間距，且該第二間距不等于該第一間距。
2.如權(quán)利要求1所述的陣列基板，其中該第二間距大于該第一間距，其中該第一輔助圖案的長度至少等于該第一定位標(biāo)記的長度。
3.如權(quán)利要求1所述的陣列基板，其中該第一輔助圖案浮置于該基板上。
4.如權(quán)利要求1所述的陣列基板，其中該第一輔助圖案具有第一截切線，而各檢測導(dǎo)線具有第二截切線，且該第一截切線與該多條第二截切線沿激光切割路徑分布。
5.如權(quán)利要求1所述的陣列基板，還包括 第二定位標(biāo)記，配置于該周邊線路區(qū)中；以及至少一第二輔助圖案，配置于該周邊線路區(qū)中，位于該第二定位標(biāo)記與該多條檢測導(dǎo)線之間，該第二輔助圖案與最接近的一條檢測導(dǎo)線相隔第三間距，且該第三間距大于該第一間距。
6.如權(quán)利要求5所述的陣列基板，其中該第一輔助圖案具有第一截切線，各檢測導(dǎo)線具有第二截切線，而該第二輔助圖案具有第三截切線，且該第一截切線、該多條第二截切線以及該第三截切線沿激光切割路徑分布。
7.如權(quán)利要求5所述的陣列基板，其中該第二輔助圖案的長度至少等于該第二定位標(biāo)記的長度，而該第二輔助圖案浮置于該基板上。
8.如權(quán)利要求1所述的陣列基板，還包括驅(qū)動芯片，配置于該周邊線路區(qū)中，連接于該多條檢測導(dǎo)線。
9.一種陣列基板，包括基板，具有有源區(qū)以及位于該有源區(qū)旁的周邊線路區(qū)； 有源元件陣列，配置于該有源區(qū)中； 第一定位標(biāo)記，配置于該周邊線路區(qū)中； 第二定位標(biāo)記，配置于該周邊線路區(qū)中；多條檢測導(dǎo)線，以第一間距配置該周邊線路區(qū)中，并位于該第一定位標(biāo)記以及該第二定位標(biāo)記之間，且該多條檢測導(dǎo)線電性連接于該有源元件陣列；以及多個輔助圖案，配置于該周邊線路區(qū)中，位于該第一定位標(biāo)記與該多條檢測導(dǎo)線之間， 任兩相鄰輔助圖案之間相隔第二間距且該第二間距不等于該第一間距。
10.如權(quán)利要求9所述的陣列基板，其中該第二間距大于該第一間距，而各輔助圖案具有第一截切線，各檢測導(dǎo)線具有第二截切線，且該多條第一截切線以及該多條第二截切線沿激光切割路徑分布。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種陣列基板，包括基板、有源元件陣列、第一定位標(biāo)記、多條檢測導(dǎo)線以及至少一第一輔助圖案?；寰哂杏性磪^(qū)以及位于有源區(qū)旁的周邊線路區(qū)。有源元件陣列配置于有源區(qū)中。第一定位標(biāo)記配置于周邊線路區(qū)中。檢測導(dǎo)線以第一間距配置周邊線路區(qū)中，且檢測導(dǎo)線電性連接于有源元件陣列。第一輔助圖案配置于周邊線路區(qū)上，位于第一定位標(biāo)記與檢測導(dǎo)線之間。第一輔助圖案與最接近的一條檢測導(dǎo)線相隔第二間距，且第二間距不等于第一間距。
文檔編號G02F1/1362GK102162961SQ20111010030
公開日2011年8月24日 申請日期2011年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月20日
發(fā)明者倪仁宏, 張聰建, 連偉智, 陳景堯 申請人:友達光電股份有限公司