專利名稱：電子封裝件、顯示裝置以及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子封裝件、顯示元件以及電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
以往在各種電子設(shè)備中，采取了靜電對策，例如在專利文獻1所示的液晶顯示裝 置(顯示裝置)中也采取了靜電對策。在該專利文獻1所記載的液晶顯示裝置的情況下，在成為外部包裝(殼體單元) 的第一保持部件與第二保持部件之間，在第二保持部件上按照順序?qū)盈BFPC(Flexible Printed Circuits 柔性印刷電路)基板和液晶顯示面板。并且，在形成在FPC基板(電路 基板)表面的液晶驅(qū)動信號圖案露出部與液晶顯示面板的透明電極之間夾持壓接型連接
ο另一方面，在FPC基板的背面，形成有接地圖案露出部，壓接型連接器發(fā)揮壓縮反 作用力來將接地圖案露出部按到導(dǎo)電性的第二保持部件上。因此，靜電通過接地圖案露出 部轉(zhuǎn)移到第二保持部件中。因此，在該液晶顯示裝置中，不會產(chǎn)生與靜電相關(guān)的問題。專利文獻1 日本特開平11-52881號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題然而，在這種液晶顯示裝置的情況下，必須采用壓接型連接器，零件個數(shù)增加了。 另外，由于壓接型連接器會產(chǎn)生一定程度以上的壓接反作用力，有可能會解除第一保持部 件和第二保持部件的卡合。即，在搭載FPC基板的殼體單元中，作為殼體的第一保持部件和 第二保持部件的卡合程度會由于壓接型連接器的壓接反作用力而降低(此外，將搭載這種 FPC基板的殼體單元稱為電子封裝件)。本發(fā)明是鑒于上述狀況而完成的。并且，本發(fā)明的目的在于提供抑制零件個數(shù)、并 且還可靠地使靜電跑掉、利用牢靠的卡合而一體化了的電子封裝件等。用于解決問題的方案電子封裝件是在使多個殼體相互卡合而成為一體的殼體單元中搭載包括供給配 線的電路基板。在該電子封裝件中，卡合的殼體中的至少一個殼體是由導(dǎo)電性材料形成的。 并且，各殼體包括卡合部，殼體由于卡合部的卡合而成為一體，并且利用卡合部彼此來夾住 電路基板的接地部。由此，沒有采用如壓接型連接器那樣的特殊部件，靜電會通過接地部流入到卡合 部(進而到由導(dǎo)電性材料形成的殼體)。因此，不會產(chǎn)生由靜電造成的各種問題。并且，卡合部隔著接地部進而電路基板，因此不避開該電路基板亦可。因此，卡合 部不受電路基板的約束，被配置在為了牢靠地使殼體一體化所需要的位置。即，可以自由地 定位卡合部。另外，優(yōu)選的是接地部是膜狀的，卡合的卡合部是爪狀的，爪狀的卡合部隔著膜
4狀的接地部彼此咬合。由此，一方爪狀的卡合部刺壓膜狀的接地部的表面，另一方爪狀的卡合部刺壓膜 狀的接地部的背面，兩方的卡合部可靠地卡合。其結(jié)果，靜電可靠地通過接地部流入卡合部 (進而殼體)，殼體牢靠地一體化。另外，優(yōu)選爪狀的卡合部是由殼體上切口部分的豎起而形成的。由此，即使對殼體實施了妨礙導(dǎo)通性的表面涂層處理，若殼體是由導(dǎo)電性材料形 成的，則該導(dǎo)電材料露出于卡合部的表面，與接地部相接。因此，靜電可靠地流入卡合部。另外，也可以是接地部是膜狀的，在卡合的卡合部彼此中，一方卡合部是凸?fàn)畹模?另一方卡合部是凹狀的，凸?fàn)畹目ê喜亢桶紶畹目ê喜扛糁畹慕拥夭壳逗?。由此，凸?fàn)畹目ê喜壳度氲桨紶畹目ê喜浚虼送範(fàn)畹暮穸炔粫郊拥綒んw單元 的壁厚。因此，例如當(dāng)卡合部位于殼體單元的側(cè)壁時，其側(cè)壁的厚度比較薄。另外，優(yōu)選的是接地部是由電路基板上的切口部分的豎起而形成的片狀，片狀的 接地部被按壓部件向由導(dǎo)電性材料形成的殼體按壓。由此，呈片狀的接地部可以移動與從電路基板豎起的量相應(yīng)的量。因此，卡合部的 定位自由度進一步地增強了。除此之外，按壓部件將接地部向由導(dǎo)電性材料形成的殼體按 壓，因此靜電更可靠地跑到殼體中。另外，優(yōu)選卡合部位于殼體單元的側(cè)壁。由此，卡合部的厚度不會增加殼體單元的厚度。即，完成了比較薄型的電子封裝 件。此外，本發(fā)明還是搭載如上所述的電子封裝件的顯示裝置。另外，在這種顯示裝置中，電路基板連接到使顯示圖像顯示的顯示面板，在該顯示 面板上與電路基板并排地安裝有控制元件。該控制元件包含多個元件配線，這些元件配線 包括作為主要的元件配線的組的主元件配線組。并且，優(yōu)選的是在這種顯示裝置中，當(dāng)將 與主要的元件配線相連的電路基板的供給配線設(shè)為主供給配線，并且將該主供給配線的組 設(shè)為主供給配線組時，接地部位于避開了主供給配線組的隔離部位。由此，例如主供給配線可以不具有為了避開接地部而多余的長度。因此，不僅抑制 了電路基板的成本，主供給配線相對于電路基板的安裝也變得容易。此外，作為如上所述的隔離部位的一個例子，可舉出與電路基板的外緣并排的部 位。另外，作為其它的例子，還可以舉出如下所述的顯示裝置。S卩，是如下的顯示裝置多個元件配線包括作為次要的元件配線的組的副元件配 線組，當(dāng)將與次要的元件配線相連的電路基板的供給配線設(shè)為副供給配線，并且將該副供 給配線的組設(shè)為副供給配線組，將沿著撓曲的電路基板的形狀的線設(shè)為撓曲線，則隔離部 位位于與副供給配線組重疊的撓曲線上。另外，優(yōu)選的是主供給配線的至少一部分位于電路基板的撓曲的部分，位于該電 路基板的撓曲的部分的主供給配線是沿著撓曲的電路基板的形狀的形狀。由此，即使電路基板發(fā)生了撓曲，也不會對主供給配線施加斜方向的負荷。因此， 主供給配線難以破損。此外，本發(fā)明還是搭載如上所述的顯示裝置的電子設(shè)備。發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明，接地部通過卡合部與作為導(dǎo)通部的殼體相連，因此，靜電跑到該殼體 中。此外，卡合部在卡合的情況下隔著接地部，因此卡合部的位置不受電路基板的約束。因 此，卡合部自由地配置在為了牢靠地使殼體一體化所需要的位置。


圖1是圖2的液晶顯示裝置的Α1-ΑΓ線箭頭方向的截面圖。圖2是液晶顯示裝置的分解立體圖。圖3是圖2所示的液晶顯示裝置所包含的背光單元的分解立體圖。圖4是FPC基板的放大立體圖。圖5是抽取表框架的外側(cè)壁、FPC基板以及里框架的內(nèi)側(cè)壁的立體圖。圖6是圖7的液晶顯示裝置的A2-A2’線箭頭方向的截面圖。圖7是與圖2不同的液晶顯示裝置的分解立體圖。圖8是圖7所示的液晶顯示裝置所包含的背光單元的分解立體圖。圖9是圖10的液晶顯示裝置的A3-A3’線箭頭方向的截面圖。圖10是與圖2和圖7不同的液晶顯示裝置的分解立體圖。圖11是將FPC基板的接地部附近局部放大的立體圖。圖12是圖11所示的FPC基板、有源矩陣基板以及驅(qū)動器的平面圖。圖13是與圖12不同的FPC基板、有源矩陣基板以及驅(qū)動器的平面圖。圖14是與圖12和圖13不同的FPC基板、有源矩陣基板以及驅(qū)動器的平面圖。附圖標(biāo)記說明BZ 框架(殼體)；WL 側(cè)壁；Cff 爪部(卡合部)；BZl 表框架(殼體)；WLl 外側(cè) 壁(側(cè)壁)；CWl:外爪部(卡合部)；35:凸部(卡合部)；BZ2:里框架(殼體)；WL2:內(nèi)側(cè) 壁(側(cè)壁)；CW2 內(nèi)爪部(卡合部)；SU:豎起部(卡合部)；36:凹部(卡合部)；CS:內(nèi)置底 座(殼體)；WL3 厚側(cè)壁(側(cè)壁)；BG 隆起部(卡合部)；1 =FPC基板(電路基板)；11 供 給配線；IlM 控制用供給配線(主供給配線)；IlMG 控制用供給配線組(主供給配線組)； IlS 確認用供給配線(副供給配線)；IlSG 確認用供給配線組(副供給配線組)；12 接地 部；41 液晶顯示面板(顯示面板)；42 有源矩陣基板；43 對置基板；46 驅(qū)動器(控制元 件)；47 驅(qū)動器配線(元件配線)；47M 控制驅(qū)動器配線(主要的元件配線)；47MG 控制驅(qū) 動器配線組(主元件配線組)；47S 確認驅(qū)動器配線(次要的元件配線)；47SG 確認驅(qū)動 器配線組(副元件配線組)；49 液晶顯示面板單元；MJ =LED模塊；51 安裝基板；52 =LED ； 54 導(dǎo)光板；55 反射片；59 背光單元；69 液晶顯示裝置(顯示裝置)；BR 撓曲線；P 并 排方向；Q 重疊方向；R 交叉方向(撓曲線的延伸方向)。
具體實施例方式[實施方式1]若基于

一個實施方式，則內(nèi)容如下。此外，為了方便，也有省略陰影、部件 附圖標(biāo)記等的情況，相關(guān)情況下參照其它附圖。相反，在除了截面圖以外的圖中，為了方便， 也有標(biāo)注陰影的情況。另外，附圖上的黑圈表示相對于紙面垂直的方向。此外，下面作為顯示裝置的一個例子，以液晶顯示裝置為例進行說明，但是不限于此。例如，也可以是有機EL(Electro-Luminescence 電致發(fā)光)顯示器和等離子顯示器。 另外，在液晶顯示裝置中利用了各種固定帶，為了方便也省略了。圖1的截面圖和圖2的分解立體圖示出液晶顯示裝置69 (此外，圖1的截面方向 是圖2的Α1-ΑΓ線箭頭方向的截面方向)。另外，圖3是液晶顯示裝置69所包含的背光單 元59的分解立體圖。如圖1和圖2所示，液晶顯示裝置69包括液晶顯示面板單元49 ；背光單元59 ； 以及通過夾著兩單元49、59來保持它們的框架BZ(表框架BZ1、里框架BZ2)。此外，框架BZ的形狀沒有特別限定。例如如圖2所示，里框架BZ2是收納兩單元 49,59的箱體，表框架BZl是蓋住里框架BZ2的框體亦可(此外，兩框架BZ1、BZ2從保持部 件的觀點出發(fā)被稱為殼體)。液晶顯示面板單元49包括液晶顯示面板(顯示面板)41和FPC(Flexible Printed Circuits 柔性印刷電路)基板1。液晶顯示面板41利用密封材料(未圖示)貼合包括TFT (ThinFilm Transistor 薄膜晶體管)等開關(guān)元件的有源矩陣基板42和與該有源矩陣基板42對置的對置基板43。 并且，在兩基板42、43的間隙中注入了液晶(未圖示)(此外，安裝有偏光膜44、44，以夾住 有源矩陣基板42和對置基板43)。FPC基板(電路基板)1是包含流過來自未圖示的電源的電流的供給配線11 (參照 后述的圖11等)的基板，與液晶顯示面板41相連。并且，F(xiàn)PC基板1的供給配線11例如 與控制液晶顯示面板41的顯示的驅(qū)動器(控制元件)46相連。詳細而言，驅(qū)動器46被安裝在有源矩陣基板42的端部附近，與FPC基板1并排， 該驅(qū)動器46所包含的驅(qū)動器配線47與FPC基板1的供給配線11連接(參照后述的圖11 等)。此外，安裝了驅(qū)動器46的有源矩陣基板42的端部附近是在與對置基板43對置的有 源矩陣基板42的一個面上未被該對置基板43覆蓋的部分。另外，該FPC基板1是具有撓性的基板，例如如圖4那樣地撓曲(彎曲)。因此，下 面將沿著撓曲的FPC基板1的形狀的線稱為撓曲線BR。另外，F(xiàn)PC基板1包含能夠?qū)ǖ慕拥夭?2作為靜電對策。詳細而言，接地部12 從覆蓋FPC基板1的表面和背面的保護膜(未圖示)露出，接地部12自身是膜狀的。背光單元59對非發(fā)光型的液晶顯示面板41照射光。即，液晶顯示面板41接收來 自背光單元59的光(背光源的光)由此發(fā)揮顯示功能。因此，若來自背光單元59的光能 夠均勻地照射液晶顯示面板41的整個面，則提高了液晶顯示面板41的顯示質(zhì)量。并且，如圖3所示，這種背光單元59包括LED模塊MJ ；導(dǎo)光板54 ；反射片55 ；擴 散片56 ；光學(xué)片57、58 ；以及內(nèi)置底座CS。LED模塊MJ是發(fā)光的模塊，包括安裝基板51和LED (LightEmitting Diode 發(fā)光 二極管)52，上述LED 52通過安裝于形成在安裝基板51的安裝面上的電極而接收電流的供 給，發(fā)出光。另外，為了確保光量，優(yōu)選LED模塊MJ包括多個LED (發(fā)光元件、點狀光源)52，并 且，優(yōu)選LED 52并列成列狀。其中，在附圖中為了方便，只不過示出了一部分LED 52(此外， 下面將LED 52的并排方向稱為并排方向P)。導(dǎo)光板54是具有側(cè)面54S和位于夾持該側(cè)面54S的位置的頂面54U和底面54B的板狀部件。并且，側(cè)面54S的一個面(受光面)面對LED 52的發(fā)光面，由此接收來自LED 52的光。接收的光在導(dǎo)光板54的內(nèi)部混合，作為面狀光從頂面54U向外部出射。反射片55位于被導(dǎo)光板54覆蓋的位置。并且，面對導(dǎo)光板54的底面54B的反射 片55的一個面成為反射面。因此，該反射面使來自LED 52的光、傳輸?shù)綄?dǎo)光板54內(nèi)部的 光反射，使其無泄漏地(詳細而言，通過導(dǎo)光板54的底面54B)返回導(dǎo)光板54。擴散片56位于覆蓋導(dǎo)光板54的頂面54U的位置，使來自導(dǎo)光板54的面狀光擴散， 使光遍布液晶顯示面板41的整個區(qū)域(此外，也將該擴散片56和光學(xué)片57、58統(tǒng)稱為光 學(xué)片組)。光學(xué)片57、58是光學(xué)片，例如在片面內(nèi)具有棱鏡形狀，使光的輻射特性發(fā)生偏轉(zhuǎn)， 位于覆蓋擴散片56的位置。因此，該光學(xué)片57、58使從擴散片56過來的光聚斂，提高亮度。 此外，被光學(xué)片57和光學(xué)片58聚斂的各光的發(fā)散方向是交叉的關(guān)系。內(nèi)置底座CS是保持上述各種部件的框狀的基體(框緣)(此外，內(nèi)置底座CS從保 持部件的觀點出發(fā)稱為殼體)。詳細而言，內(nèi)置底座CS按照順序?qū)盈B并保持反射片55、導(dǎo) 光板54、擴散片56以及光學(xué)片57、58{此外，將該層疊方向稱為重疊方向Q、將相對于并排 方向P和重疊方向Q垂直的方向(交叉方向)稱為交叉方向R}。并且，在如上所述的背光單元59中，來自LED 52的光由于導(dǎo)光板54而變成面狀 光出射，該面狀光通過光學(xué)片組由此變成提高了發(fā)光亮度的背光源的光出射。并且，該背光 源的光到達液晶顯示面板41，利用該背光源的光，液晶顯示面板41顯示圖像。在此，說明FPC基板1的接地部12是如何確保導(dǎo)通的(即，說明接地部12和導(dǎo)通 部的連接構(gòu)造)。首先，說明與接地部12相接的作為導(dǎo)通部的里框架BZ2和表框架BZ1。里框架BZ2和表框架BZl雙方是由導(dǎo)電性材料形成的(但是不限于此，至少框架 BZU BZ2 一方是由導(dǎo)電性材料形成的即可)。并且，里框架BZ2是具有底面31和從該底面31的外緣立起的側(cè)壁WL (內(nèi)側(cè)壁WL2) 的箱體，收納背光單元59。另一方面，表框架BZl是具有框面32和從該框面32的外緣立起 的側(cè)壁WL(外側(cè)壁WLl)的框體，覆蓋里框架BZ2，成為該里框架BZ2的蓋子。因此，表框架BZl的外形比里框架BZ2的外形大些(此外，外形是指在各框架BZ1、 BZ2中使側(cè)壁WL1、WL2相連由此所產(chǎn)生的環(huán)狀的形狀)。因此，當(dāng)表框架BZl變成相對于里 框架BZ2的蓋子時，外側(cè)壁WLl的內(nèi)側(cè)與內(nèi)側(cè)壁WL2的外側(cè)相對。并且，這兩框架BZl、BZ2為了夾住并保持液晶顯示面板單元49和背光單元59而 卡合(簡言之，兩框架BZ1、BZ2夾住兩單元49、59而一體化)。因此，相互卡合的爪部CW(CW1、CW2)分別形成在表框架BZl和里框架BZ2上。艮口， 在通過相互卡合來使表框架BZ 1和里框架BZ2成為一體的爪部(卡合部)CWl、CW2中，爪 部(外爪部)CWl被包含在表框架BZl中，爪部(內(nèi)爪部)CW2被包含在里框架BZ2中(此 外，成為一體的表框架BZl和里框架BZ2稱為殼體單元)。外爪部CWl由相對于外側(cè)壁WLl呈括號狀([狀)的切口部分形成，內(nèi)爪部CW2由 相對于內(nèi)側(cè)壁WL2呈括號狀([狀)的切口部分形成。如詳細說明，則如圖1所示，切口的始端和終端位于外側(cè)壁WLl的頂端側(cè)，切口部 分向外側(cè)壁WLl的內(nèi)側(cè)豎起，由此外爪部CWl完成。另外，如圖1和圖2所示，與該外爪部 Cffl卡合的內(nèi)爪部CW2是通過使切口的始端和終端位于內(nèi)側(cè)壁WL2的頂端側(cè)并且切口部分
8向內(nèi)側(cè)壁WL2的外側(cè)豎起而完成的。由此，當(dāng)表框架BZl變成相對于里框架BZ2的蓋子時，位于外側(cè)壁WLl的內(nèi)側(cè)的外 爪部CWl和位于內(nèi)側(cè)壁WL2的外側(cè)的內(nèi)爪部CW2相對并卡合。并且，通過如上所述的爪部CW1、CW2彼此的卡合，一體化的兩框架BZ1、BZ2例如如 下所示地保持背光單元59和液晶顯示面板單元49。S卩，首先，里框架BZ2收納背光單元59，液晶顯示面板單元49覆蓋在該背光單元 59中的內(nèi)置底座CS (詳細而言，內(nèi)置底座CS支撐離對置基板43最遠的有源矩陣基板42的 一個面)上。并且，如圖1所示，液晶顯示面板單元49所包括的FPC基板1撓曲成覆蓋里框架 BZ2的內(nèi)側(cè)壁WL2的外側(cè)，并且被撓曲成還覆蓋到里框架BZ2的底面31為止。S卩，F(xiàn)PC基板 1卷曲成覆蓋里框架BZ2的內(nèi)側(cè)壁WL2和底面31。并且，在這種撓曲FPC基板1中，接地部12位于與內(nèi)側(cè)壁WL2的內(nèi)爪部CW2對置 的部位。這樣，當(dāng)表框架BZl覆蓋里框架BZ2時，外側(cè)壁WLl的外爪部CWl夾著接地部12， 與內(nèi)爪部CW2對置。其結(jié)果，對置的外爪部CWl和內(nèi)爪部CW2隔著接地部12卡合。即，在搭載FPC基 板1的表框架BZl和里框架BZ2 (也將其稱為電子封裝件)中，表框架BZl的外爪部CWl和 里框架BZ2的內(nèi)爪部CW2夾著FPC基板1的接地部12而卡合。并且，外爪部CWl和內(nèi)爪部CW2與表框架BZl和里框架BZ2的材質(zhì)相對應(yīng)，由導(dǎo)電 性材料形成。因此，靜電通過接地部12流向外爪部CWl和內(nèi)爪部CW2(進而，表框架BZl和 里框架BZ2)。因此，不會發(fā)生由于靜電而產(chǎn)生的各種問題。另外，外爪部CWl和內(nèi)爪部CW2隔著接地部12，因此不是位于避開FPC基板1的位 置。即，外爪部CWl不是位于不與FPC基板1對置的外側(cè)壁WLl的位置，內(nèi)爪部CW2不是位 于不與FPC基板1對置的內(nèi)側(cè)壁WL2的位置。因此，外爪部CWl和內(nèi)爪部CW2若是相互卡合的位置關(guān)系，則不受FPC基板1的約 束，位于外側(cè)壁WLl和內(nèi)側(cè)壁WL2的任意位置均可(簡言之，提高了爪部CW的位置設(shè)定的 自由度)。舉例來說，在沿著框架BZ (BZl、BZ2)的短邊方向相向的側(cè)壁WL (WLl、WL2)上，爪部 Cff(CffU CW2)位于沿著該短邊方向相向的位置亦可。當(dāng)然，在沿著框架BZ(BZ1、BZ2)的長 邊方向相向的側(cè)壁WL (WLl、WL2)上，爪部CW(CW1、CW2)位于沿著該長邊方向相向的位置亦可。由此，在兩框架BZl、BZ2上，卡合的位置在每個方向(沿著框架BZ的長邊方向和 短邊方向)上都對置，因此卡合的力合適地施加到兩框架BZ1、BZ2，該表框架BZl和里框架 BZ2牢靠地一體化。另外，爪部CW(CW1、CW2)位于側(cè)壁WL(WL1、WL2)長邊的中間亦可。即使這樣，卡合 的力也合適地施加到兩框架BZ1、BZ2，該表框架BZl和里框架BZ2牢靠地一體化。另外，如圖1所示，外爪部CWl的延伸側(cè)和內(nèi)爪部CW2的延伸側(cè)與表框架BZl和里 框架BZ2相互分離的一側(cè)對應(yīng)。若詳細說明，外爪部CWl在與表框架BZl相對遠離里框架 BZ2的一側(cè)相同的一側(cè)延伸，內(nèi)爪部CW2在與里框架BZ2相對遠離里框架BZl的一側(cè)相同的 一側(cè)延伸。
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由此，表框架BZl和里框架BZ2越遠離，外爪部CWl和內(nèi)爪部CW2越咬合(卡合)。 因此，表框架BZl和里框架BZ2的卡合程度(作為殼體單元的強度)進一步地增強了。此外，外爪部CWl和內(nèi)爪部CW2相互突起，因此接地部12和外爪部CWl以及接地 部12與內(nèi)爪部CW2可靠地接觸(詳細而言，外爪部CWl刺壓膜狀的接地部12的兩面中的一 個面地與其接觸、內(nèi)爪部CW2刺壓另一個面地與其接觸)。因此，靜電可靠地流向框架BZ。另外，外爪部CWl由切口部分對表框架BZl的外側(cè)壁WLl的豎起而形成，內(nèi)爪部 CW2由切口部分對里框架BZ2的外側(cè)壁WL2的豎起而形成。因此，在外爪部的CWl的周緣， 露出作為表框架BZl的導(dǎo)電性材料，在內(nèi)爪部CW2的周緣，露出作為里框架BZ2的導(dǎo)電性材 料。因此，即使對表框架BZl和里框架BZ2實施了妨礙導(dǎo)通性的表面涂層處理，若表框 架BZl和里框架BZ2是導(dǎo)電性材料形成的，則外爪部CWl和內(nèi)爪部CW2的周緣具有導(dǎo)電性。 因此，靜電通過外爪部CWl和內(nèi)爪部CW2的周緣，可靠地流向表框架BZl和表框架BZ2。此外，爪部CW的形狀不限于此，其它的形狀的爪部CW亦可。例如，如作為抽取了 外側(cè)壁WLl、FPC基板1以及內(nèi)側(cè)壁WL2的立體圖的圖5所示，從外側(cè)壁WLl的內(nèi)側(cè)隆起的 凸部35和從內(nèi)側(cè)壁WL2的外側(cè)凹陷的凹部36是卡合部亦可。S卩，凸部35和凹部36隔著 膜狀的接地部12嵌合亦可。這樣，凸部35和凹部36即使隔著接地部12也比較牢靠地嵌合，靜電流向框架BZ。 并且，能夠使外側(cè)壁WLl和內(nèi)側(cè)壁WL2合計的厚度部分(邊框部分)變薄與凸部35被凹部 36收納的量對應(yīng)的量，實現(xiàn)背光單元59的窄邊框化。[實施方式2]說明實施方式2。此外，對于與在實施方式1中使用的部件具有相同功能的部件標(biāo) 注相同的附圖標(biāo)記，省略其說明。在實施方式1中，首先，里框架BZ2收納背光單元59，液晶顯示面板單元49蓋住 該背光單元59的內(nèi)置底座CS。并且，F(xiàn)PC基板1撓曲成覆蓋里框架BZ2的內(nèi)側(cè)壁WL2的外 側(cè)，并且撓曲成覆蓋到里框架BZ2的底面31為止。但是，不限于此。例如，首先，液晶顯示面板單元49蓋住背光單元59的內(nèi)置底座CS，F(xiàn)PC基板1撓 曲成覆蓋在內(nèi)置底座CS上有一定壁厚的側(cè)壁WL (厚側(cè)壁WL3)的外側(cè)，并且，撓曲成覆蓋到 反射片55為止亦可(即，F(xiàn)PC基板1卷曲成覆蓋內(nèi)置底座CS的厚側(cè)壁WL3和反射片55 ；參 照后述的圖6的截面圖)。并且，在這種情況下，使FPC基板1撓曲，并且背光單元59和液晶顯示面板單元49 被里框架BZ2收納，其后，表框架BZl蓋住里框架BZ2，此時，F(xiàn)PC基板1不被表框架BZl的 外側(cè)壁WLl和里框架BZ2的內(nèi)側(cè)壁WL2夾持。因此，接地部12與導(dǎo)通部的連接構(gòu)造與實施 方式1的情況不同。因此，在該實施方式2中，利用圖6 圖8說明與實施方式1不同的接地部12和 導(dǎo)通部的連接構(gòu)造。此外，圖6的截面圖和圖7的分解立體圖表示液晶顯示裝置69 (此外， 圖6的截面方向是圖7的A2 A2’線箭頭方向的截面方向)。另外，圖8是液晶顯示裝置 69所包含的背光單元59的分解立體圖。如圖6所示，F(xiàn)PC基板1撓曲成覆蓋內(nèi)置底座CS的厚側(cè)壁WL3的外側(cè)，并且還撓曲 成覆蓋到反射片55為止。因此，背光單元59和液晶顯示面板單元49被里框架BZ2收納，此時，里框架BZ2的內(nèi)側(cè)壁WL2與內(nèi)置底座CS的厚側(cè)壁WL3 —起夾住FPC基板1 (即，內(nèi)側(cè) 壁WL2和厚側(cè)壁WL3對置)。因此，優(yōu)選FPC基板1的接地部12被里框架BZ2的內(nèi)側(cè)壁WL2和內(nèi)置底座CS的 厚側(cè)壁WL3夾住。因此，在液晶顯示面板單元49被內(nèi)置底座CS支撐的情況下，接地部12 位于與厚側(cè)壁WL3對置的部位(此外，里框架BZ2和內(nèi)置底座CS的至少一方由導(dǎo)電性材料 形成。其中，在該實施方式2中，僅里框架BZ2由導(dǎo)通性材料形成)。并且，里框架BZ2和內(nèi)置底座CS隔著接地部12卡合，因此相互卡合的卡合部彼此 (豎起部SU和隆起部BG)分別形成在里框架BZ2和內(nèi)置底座CS上(此外，成為一體的里框 架BZ2和內(nèi)置底座CS稱為殼體單元)。詳細而言，豎起部SU形成在里框架BZ2的內(nèi)側(cè)壁 WL2的內(nèi)側(cè)，隆起部BG形成在內(nèi)置底座CS的厚側(cè)壁WL3的外側(cè)。由此，利用撓曲的FPC基板1覆蓋厚側(cè)壁WL3和反射片55的背光單元59被里框架 BZ2收納，此時，內(nèi)置底座CS的隆起部BG夾著接地部12與里框架BZ2的豎起部SU對置。其結(jié)果，對置的隆起部BG和豎起部SU隔著接地部12卡合。S卩，在搭載FPC基板 1的里框架BZ2和內(nèi)置底座CS (將其稱為電子封裝件)中，里框架BZ2的豎起部SU和內(nèi)置 底座CS的隆起部BG夾著FPC基板1的接地部12卡合。并且，豎起部SU與里框架BZ2的材質(zhì)對應(yīng)，由導(dǎo)電性材料形成，因此靜電通過接地 部12流向豎起部SU(進而里框架BZ2)。因此，不會引起由靜電造成的各種問題。另外，內(nèi) 置底座CS進而背光單元59相對于里框架BZ2不動，穩(wěn)定地被該里框架BZ2收納。除此之外，豎起部SU和隆起部BG隔著接地部12，因此不位于避開FPC基板1的 位置。即，豎起部SU不是位于不與FPC基板1對置的內(nèi)側(cè)壁WL2，隆起部BG不是位于不與 FPC基板1對置的厚側(cè)壁WL3。并且，若豎起部SU和隆起部BG呈相互卡合的位置關(guān)系，則位于內(nèi)側(cè)壁WL2和厚側(cè) 壁WL3的任意位置均可(簡言之，豎起部SU和隆起部BG的位置設(shè)定的自由度提高了)。舉例來說，在沿著里框架BZ2的短邊方向相向的內(nèi)側(cè)壁WL2，豎起部SU位于沿著其 短邊方向相向的位置亦可(此外，與此相對應(yīng)，在沿著內(nèi)置底座CS的短邊方向相對的厚側(cè) 壁WL3，隆起部BG位于沿著其短邊方向相對的位置)。當(dāng)然，在沿著里框架BZ2的長邊方向相對的內(nèi)側(cè)壁WL2，豎起部SU位于沿著其長 邊方向相對的位置亦可(此外，與此相對應(yīng)，在沿著內(nèi)置底座CS的長邊方向相對的厚側(cè)壁 WL3,隆起部BG位于沿著其長邊方向相對的位置)。由此，在里框架BZ2和內(nèi)置底座CS，卡合的位置在每個方向(沿著里框架BZ2的長 邊方向和短邊方向)上對置，因此該里框架BZ2和內(nèi)置底座CS牢靠地一體化。此外，如圖6和圖7所示，內(nèi)側(cè)壁WL2(簡言之，框架BZ)上的括弧狀([狀)的切 口的始端和終端位于內(nèi)側(cè)壁WL2的根部一側(cè)，切口部分向內(nèi)側(cè)壁WL2的內(nèi)側(cè)豎起，由此完成 豎起部SU即可。但是，不限于此，是其它形狀的豎起部SU亦可(例如，如隆起部BG那樣亦 可)。另一方面，如圖6和圖8所示，與豎起部SU卡合的隆起部BG通過隆起厚側(cè)壁WL3 的外側(cè)的一部分來形成亦可。但是，不限于此，是其它的形狀的隆起部BG亦可(例如，如豎 起部SU那樣亦可)。[實施方式3]
說明實施方式3。此外，對于與在實施方式1和實施方式2中使用的部件具有相 同的功能的部件標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記，省略其說明。特別地，在該實施方式3中的背光單元 59與圖8所示的背光單元59相同，因此省略圖示。FPC基板1的接地部12不限于實施方式1和實施方式2的接地部12的形狀，可以 考慮各種形狀。例如也可以如圖10的立體圖所示，是從FPC基板1的保護膜(未圖示)露 出，并且從FPC基板1的基板面豎起的接地部12。若詳細說明，也可以使由FPC基板1上的切口部分的豎起而形成的片狀部分作為 接地部12 (此外，接地部12也稱為用于在FPC基板1中形成開孔HL的切口片，是與FPC基 板1相接，并且從基板面上翹的片狀)。在這種接地部12的情況下，如圖9的截面圖所示，與導(dǎo)通部相連(此外，圖9的截 面方向是圖10的A3-A3’線箭頭方向的截面方向)。即，首先，液晶顯示面板單元49蓋住背 光單元59的內(nèi)置底座CS，F(xiàn)PC基板1撓曲成覆蓋內(nèi)置底座CS的厚側(cè)壁WL3的外側(cè)，并且撓 曲成覆蓋到反射片55為止。FPC基板1的接地部12與厚側(cè)壁WL3的隆起部BG對置，被該隆起部(按壓部件) BG按住，由此從FPC基板1的基板面上翹。這樣，該片狀的接地部12遠離內(nèi)置底座CS的厚 側(cè)壁WL3，并且覆蓋該厚側(cè)壁WL3。并且，支撐這種液晶顯示面板單元49的背光單元59被里框架BZ2收納。其中，接 地部12覆蓋里框架BZ2的內(nèi)側(cè)壁WL2的外側(cè)。這樣，表框架BZl成為對里框架BZ2的蓋子，此時表框架BZl的外側(cè)壁WLl的內(nèi)側(cè) 與里框架BZ2的內(nèi)側(cè)壁WL2的外側(cè)相對，在外側(cè)壁WLl和內(nèi)側(cè)壁WL2之間隔著接地部12。 特別地，片狀的接地部12被隆起部BG向由導(dǎo)電性材料形成的外側(cè)壁WLl按壓，因此，易于 與該外側(cè)壁WLl接觸。此外，若在外側(cè)壁WLl形成外爪部CWl，在內(nèi)側(cè)壁WL2形成內(nèi)爪部CW2，則接地部12 被該兩爪部CW1、CW2可靠地夾住。因此，靜電會通過接地部12流向外爪部CWl和內(nèi)爪部 CW2(進而，表框架BZl和里框架BZ2)。因此，不會引起由靜電造成的各種問題。另外，片狀的接地部12可以移動與從FPC基板1豎起的量相應(yīng)的量，因此，爪部CW
的定位自由度進一步增強了。此外，如圖9和圖10所示，在里框架BZ2的內(nèi)側(cè)壁未形成豎起部SU，但是形成亦 可。即，也可以是豎起部SU和隆起部BG卡合，并且外爪部CWl和內(nèi)爪部CW2卡合。另外，在上面爪部CW、凸部35、凹部36、以及豎起部SU形成在框架BZ的側(cè)壁WL (外 側(cè)壁WLl、內(nèi)側(cè)壁WL2)，隆起部BG形成在內(nèi)置底座CS的側(cè)壁WL (厚側(cè)壁3)，但是不限于此。其中，若爪部CW、凸部35、凹部36、豎起部SU以及隆起部BG在側(cè)壁WL，則不會由 于這些部件的存在，而增加背光單元59、進而液晶顯示裝置69的厚度(當(dāng)然，面板單元的厚 度也不會增加)。[其它實施方式]此外，本發(fā)明不限于上述實施方式，在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍之內(nèi)，能夠進行 各種變更。例如，接地部12不限于位于FPC基板1上，但是具有優(yōu)選的位置。利用圖11和圖 12說明這種接地部12的位置，并且說明從驅(qū)動器46延伸的驅(qū)動器配線47(47M、47S)的位
12置，和形成在FPC基板1上的供給配線11(11M、11S)的位置。圖11是將FPC基板1的接地部12附近局部放大的立體圖，圖12是圖11的平面 圖。其中，為了方便，驅(qū)動器配線(元件配線)47和供給配線11在附圖中僅示出一部分。此外，圖4所示的撓曲線BR的延伸方向在表示平面狀的FPC基板1的圖11和圖 12中是與交叉方向R相同的方向(簡言之，在撓曲的FPC基板1中假想的撓曲線BR在平面 FPC基板中是直線)。并且，驅(qū)動器46與FPC基板1的并列方向即以最短的距離來連接驅(qū)動器46與FPC 基板1的方向是交叉方向R，也是FPC基板1的撓曲線BR的延伸方向(下面，也有對在并列 方向標(biāo)注與交叉方向R相同的附圖標(biāo)記的情況)。如圖11和圖12所示，驅(qū)動器配線47以驅(qū)動器46為中心放射狀地配置(但是，不 限于該配置)。并且，這些驅(qū)動器配線47包含兩種驅(qū)動器配線47 (47M、47S)。一種是用于液晶顯示面板41的控制的控制驅(qū)動器配線(主要的元件配線)47M，另 一種是驅(qū)動器46的動作確認用的確認驅(qū)動器配線(次要的元件配線)47S。并且，這些控制 驅(qū)動器配線47M和確認驅(qū)動器配線47S密集成組。因此，在圖12中，利用粗網(wǎng)點區(qū)域表示作為控制驅(qū)動器配線47M的組的控制驅(qū)動 器配線組(主元件配線組)47MG，另一方面，用粗斜線區(qū)域表示作為確認驅(qū)動器配線47S的 組的確認驅(qū)動器配線組(副元件配線組)47SG。另一方面，多個供給配線11沿著并列方向R延伸，并且在與并列方向R交叉的方 向(例如，并排方向P)并排。并且，這些供給配線11分別與從驅(qū)動器46延伸的多個驅(qū)動 器配線47(控制驅(qū)動器配線47M、確認驅(qū)動器配線47S)相連。因此，與控制驅(qū)動器配線47 和確認驅(qū)動器配線47S相對應(yīng)，供給配線11也包含兩種供給配線11(11M、11S)。即，一種是與控制驅(qū)動器配線47M相連的控制用供給配線(主供給配線)11M，另一 種是與確認驅(qū)動器配線47S相連的確認用供給配線(副供給配線)11S。另外，這些控制用 供給配線IlM和確認用供給配線IlS也密集成組。因此，在圖12中，用密集的網(wǎng)點區(qū)域表示作為控制用供給配線IlM的組的控制用 供給配線組(主供給配線組)11MG，另一方面，用密集的斜線區(qū)域表示作為確認用供給配線 IlS的組的確認用供給配線組(副供給配線組)11SG。此外，確認用供給配線IlS也可以不像控制用供給配線IlM那樣與電源(未圖示) 連接。因此，如圖11和圖12所示，確認用供給配線IlS是斷開的。如上所示，在FPC基板1中，兩種供給配線11的組11MG、1 ISG分散存在。并且，接 地部12位于與確認用供給配線組IlSG重疊的撓曲線BR上(例如，位于確認用供給配線 IlS的引出方向側(cè))。即，接地部12位于在FPC基板上避開了控制用供給配線組IlMG的隔 離部位。由此，例如控制用供給配線IlM也可以不具有用于避開接地部12的多余長度。因 此，不僅控制了 FPC基板1的成本，控制用供給配線IlM相對于FPC基板1的安裝也變得容
易ο另外，控制用供給配線IlM不受接地部12的位置的約束，因此優(yōu)選沿著撓曲的FPC 基板1的形狀的形狀，即沿著撓曲線BR的線狀(簡言之，控制用供給配線IlM的引出方向 最好是與并列方向R相同的方向)。
通常，對控制用供給配線IlM在斜方向上所施加的負荷易于使該控制用供給配線 IlM發(fā)生破損。這樣，F(xiàn)PC基板1上的接地部12所在的附近發(fā)生撓曲，由此與該接地部12 相鄰的控制用供給配線IlM對應(yīng)于FPC基板1的撓曲發(fā)生彎曲，在該情況下，優(yōu)選不對該彎 曲的控制用供給配線IlM施加斜方向上的負荷。因此，可以說優(yōu)選控制用供給配線IlM是 沿著FPC基板1的撓曲線BR延伸的線狀。此外，無需全部的控制用供給配線IlM都是沿著FPC基板1的撓曲線BR延伸的線 狀。例如，也有僅控制用供給配線IlM的一部分位于FPC基板1的撓曲部分(當(dāng)然，也有全 部的控制用供給配線IlM位于FPC基板1的撓曲部分)的情況。因此，位于FPC基板1的撓曲部分的控制用供給配線IlM是沿著撓曲的FPC基板1 的形狀的形狀即可。由此，相對于對應(yīng)于FPC基板1的撓曲而彎曲的控制用供給配線11M， 不施加傾斜方向的負荷。另外，接地部12位于在FPC基板1上避開了控制用供給配線組IlMG的隔離部位， 但是不限于與確認用供給配線組IlSG重疊的撓曲線BR上的位置。例如，也可能有如下情 況如圖13的平面圖所示，不存在確認驅(qū)動器配線47S，與此相對應(yīng)，不存在確認用供給配 線11S。在這種情況下，接地部12最好位于控制用供給配線組IlMG不存在的FPC基板1的 外緣。換言之，若接地部12位于不與控制用供給配線組IlMG彼此重疊的位置，則無論哪 里均可，當(dāng)然，也可以如圖14的平面圖所示，是FPC基板1上的與外緣并排的部位，并且是 與確認用供給配線組IlSG重疊的撓曲線BR上的部位。然而，上面，作為卡合部件(殼體)，舉出了表框架BZ 1、里框架BZ2、以及內(nèi)置底座 CS，但是不限于此。另外，卡合部件的個數(shù)是兩個亦可，3個以上亦可。簡言之，多個部件各 自包括卡合部(爪部CW等)，通過這些卡合部(至少兩個卡合部)的卡合，部件彼此卡合 (一體化即可)即可。最后，本發(fā)明還是搭載如上所述的液晶顯示裝置69那樣的顯示裝置的電子設(shè)備， 例如筆記本電腦、便攜式電話、PDA (Personal Digital Assistant 個人數(shù)字助理)。
權(quán)利要求
1.一種電子封裝件，其在使多個殼體相互卡合而成為一體的殼體單元中搭載包括供給 配線的電路基板，其特征在于在上述卡合的殼體中，至少一個殼體是由導(dǎo)電性材料形成的， 各殼體包括卡合部，殼體由于上述卡合部彼此的卡合而成為一體，并且 利用上述卡合部彼此來夾住上述電路基板的接地部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件， 上述接地部是膜狀的，卡合的上述卡合部是爪狀的，爪狀的上述卡合部隔著膜狀的上述接地部彼此咬合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子封裝件，上述爪狀的卡合部是由上述殼體上切口部分的豎起而形成的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件， 上述接地部是膜狀的，在卡合的上述卡合部彼此中，一方卡合部是凸?fàn)畹模硪环娇ê喜渴前紶畹模?凸?fàn)畹目ê喜亢桶紶畹目ê喜扛糁畹纳鲜鼋拥夭壳逗稀?br> 5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中的任一項所述的電子封裝件，上述接地部是由上述電路基板上的切口部分的豎起而形成的片狀， 片狀的上述接地部被按壓部件向由導(dǎo)電性材料形成的上述殼體按壓。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中的任一項所述的電子封裝件， 上述卡合部位于上述殼體單元的側(cè)壁。
7.一種顯示裝置，其搭載權(quán)利要求1 6中的任一項所述的電子封裝件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示裝置，上述電路基板與使顯示圖像顯示的顯示面板連接，在該顯示面板上與上述電路基板并 排地安裝有控制元件，上述控制元件包括多個元件配線，這些元件配線包括作為主要的元件配線的組的主元 件配線組，當(dāng)將與上述主要的元件配線相連的上述電路基板的供給配線設(shè)為主供給配線，并且將 該主供給配線的組設(shè)為主供給配線組時，上述接地部位于避開了上述主供給配線組的隔離部位。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示裝置，上述隔離部位是與上述電路基板的外緣并排的部位。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或者9中的任一項所述的顯示裝置，上述多個元件配線包括作為次要的元件配線的組的副元件配線組， 當(dāng)將與上述次要的元件配線相連的上述電路基板的供給配線設(shè)為副供給配線，并且將 該副供給配線的組設(shè)為副供給配線組，將沿著撓曲的上述電路基板的形狀的線設(shè)為撓曲線時， 上述隔離部位位于與上述副供給配線組重疊的上述撓曲線上。
11.根據(jù)權(quán)利要求8 10中的任一項所述的顯示裝置，上述主供給配線的至少一部分位于上述電路基板的撓曲的部分， 位于上述電路基板的撓曲的部分的上述主供給配線是沿著撓曲的上述電路基板的形 狀的形狀。
12. 一種電子設(shè)備，其搭載權(quán)利要求7 11中的任一項所述的顯示裝置。
全文摘要
在搭載FPC基板(1)的表框架(BZ1)和里框架(BZ2)上，表框架(BZ1)的外爪部(CW1)和里框架(BZ2)的內(nèi)爪部(CW2)夾住FPC基板(1)的接地部(12)而卡合。
文檔編號G02F1/1333GK102007522SQ200980113408
公開日2011年4月6日 申請日期2009年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月22日
發(fā)明者今井雅博, 北川浩平, 吉岡浩一, 高橋伸明 申請人:夏普株式會社