專利名稱：傳導(dǎo)冷卻型聲光器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及激光裝置，具體指激光裝置用的傳導(dǎo)冷卻型聲光器件。
背景技術(shù)：
激光裝置(如半導(dǎo)體泵浦固體激光器、激光劃片機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)等)用的聲光器件，都是由聲光介質(zhì)、換能器、表電極、匹配網(wǎng)絡(luò)和封裝外殼等組成，封裝外殼主要由底座、外罩或蓋板等組成。聲光介質(zhì)和匹配網(wǎng)絡(luò)都安裝在底座上。聲光器件驅(qū)動源輸出的射頻信號通過高頻電纜線、匹配網(wǎng)絡(luò)、表電極加到換能器上，換能器吸收射頻信號后產(chǎn)生的熱量通過聲光介質(zhì)傳輸?shù)降鬃?。目前的聲光介質(zhì)只有一個大面與底座接觸散熱，聲光介質(zhì)的另外一個大面要么沒有散熱板，要么通過一塊金屬板散熱。由于金屬板與底座接觸面積小，熱阻較大，熱傳遞不通暢，導(dǎo)致目前的傳導(dǎo)冷卻型聲光器件換能器溫度較高，長期工作后部分器件性能降低或失效。

實用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，本實用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便、能快速散熱的傳導(dǎo)冷卻型聲光器件。 本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的傳導(dǎo)冷卻型聲光器件，包括底座、匹配盒、匹配網(wǎng)絡(luò)、高頻連接器、高頻電纜線、表電極、換能器和聲光介質(zhì)，匹配網(wǎng)絡(luò)位于匹配盒內(nèi)，聲光介質(zhì)固定在底座與匹配盒之間，換能器緊貼在聲光介質(zhì)上，表電極設(shè)于換能器上；高頻電纜線的一端與匹配網(wǎng)絡(luò)相連，高頻電纜線的另一端連接高頻連接器，表電極和匹配網(wǎng)絡(luò)通過鍍銀絲連接，其特征在于所述底座和匹配盒為全金屬結(jié)構(gòu)，在底座上設(shè)有"U"型槽，"U"型槽的深度比聲光介質(zhì)的厚度略大，聲光介質(zhì)置于"U"型槽中，匹配盒蓋在底座上，匹配盒底面與底座上表面貼合在一起。 進(jìn)一步地，在聲光介質(zhì)與底座之間的間隙中、聲光介質(zhì)與匹配盒之間的間隙中填滿導(dǎo)熱膠，使得聲光介質(zhì)同時與匹配盒和底座緊密接觸。 同時，在換能器和表電極上通過導(dǎo)熱膠粘接散熱塊，散熱塊通過導(dǎo)熱膠同時與底座和匹配盒緊密接觸。 相比現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型具有如下優(yōu)點 1、與現(xiàn)有的傳導(dǎo)冷卻型聲光器件相比，本實用新型在同等條件下器件的溫度更低，產(chǎn)品可靠性更高。這是由于底座和匹配盒都是全金屬結(jié)構(gòu)，在底座上設(shè)計了放置聲光介質(zhì)的"U"型槽，匹配盒固定在底座上，匹配盒底面與底座上表面貼合在一起，這樣底座與匹配盒接觸面積增大，聲光介質(zhì)位于底座和匹配盒之間，換能器產(chǎn)生的熱量除了通過底座傳遞到散熱板上外，還能通過匹配盒將換能器產(chǎn)生的熱量及時通過底座傳遞到散熱板上。[0009] 2、與目前的聲光器件相比，在換能器和表電極上用導(dǎo)熱膠(或硅橡膠)粘接了金屬散熱塊，金屬散熱塊通過導(dǎo)熱膠(或硅橡膠)與底座和匹配盒緊密接觸，這樣更利于換能器散熱。
圖1是本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；[0011] 圖2是本實用新型底座結(jié)構(gòu)圖；[0012] 圖3是圖2的俯視圖；[0013] 圖4是本實用新型匹配盒正面結(jié)構(gòu)圖；[0014] 圖5是本實用新型匹配盒背面結(jié)構(gòu)圖。 圖中，l-底座，2-匹配盒，3-匹配網(wǎng)絡(luò)，4-蓋板，5-高頻電纜線，6-高頻連接器，7_聲光介質(zhì)，8-換能器，9-表電極，10-導(dǎo)熱膠(或硅橡膠)，11-鍍銀絲，12-散熱塊，13-過孔。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步的說明。 參見圖1、圖2和圖3，從圖上可以看出，本實用新型傳導(dǎo)冷卻型聲光器件，主要由封裝外殼、匹配網(wǎng)絡(luò)3、高頻電纜線5、高頻連接器6、聲光介質(zhì)7、換能器8、表電極9、導(dǎo)熱膠10、鍍銀絲11、散熱塊12等組成。封裝外殼主要由底座1、匹配盒2和蓋板4組成，底座1和匹配盒2都是全金屬結(jié)構(gòu)，匹配網(wǎng)絡(luò)3位于匹配盒2內(nèi)。聲光介質(zhì)7固定在底座1與匹配盒2之間，換能器8緊貼在聲光介質(zhì)7上，表電極9設(shè)于換能器8上。高頻電纜線5的一端與匹配網(wǎng)絡(luò)3相連，高頻電纜線5的另一端連接高頻連接器6，焊接在表電極9上的鍍銀絲11穿過匹配盒2的過孔13與匹配盒2內(nèi)的匹配網(wǎng)絡(luò)3相連。匹配盒結(jié)構(gòu)見圖4和圖5。本實用新型在底座1上設(shè)計了"U"型槽，見圖2和圖3，聲光介質(zhì)7放置于"U"型槽內(nèi)，"U"型槽的深度H僅比聲光介質(zhì)的厚度L略大(實際設(shè)計時僅大O. lmm)。匹配盒2通過螺釘固定在底座上，匹配盒底面與底座上表面緊密貼合在一起，這里的底座上表面為"U"型槽所在面設(shè)置"U"型槽后留下的部分，即圖示的"A"和"B"兩個面，這樣底座1與匹配盒2相互間能大面積接觸傳遞熱量。在聲光介質(zhì)與底座之間的間隙中、聲光介質(zhì)與匹配盒之間的間隙中均填滿導(dǎo)熱膠，使得聲光介質(zhì)同時與匹配盒和底座緊密接觸，更利于熱量的傳遞。[0018] 在換能器8和表電極9上通過導(dǎo)熱膠(或硅橡膠)10粘接金屬散熱塊12，散熱塊12通過導(dǎo)熱膠(或硅橡膠)同時與底座1和匹配盒2緊密接觸，這樣更利于換能器散熱。[0019] 工作時，射頻信號RF經(jīng)高頻連接器6和高頻電纜線5傳輸?shù)狡ヅ浜?內(nèi)的匹配網(wǎng)絡(luò)3上，再經(jīng)鍍銀絲11傳輸?shù)奖黼姌O9上，換能器8吸收表電極9上的射頻信號產(chǎn)生超聲波，超聲波傳輸?shù)铰暪饨橘|(zhì)7內(nèi)，在聲光介質(zhì)7內(nèi)形成折射率光柵，激光通過聲光介質(zhì)時就與折射率光柵發(fā)生聲光互作用產(chǎn)生衍射光。 使用時，聲光器件安裝在散熱板上，換能器產(chǎn)生的熱量能及時通過金屬散熱塊、匹配盒和底座將熱量傳遞到散熱板上，降低了傳導(dǎo)冷卻型聲光器件的溫度，在同等條件下聲光器件核心部位換能器的溫度降低了 6t:以上，驅(qū)動功率越大，溫度降低越多，明顯提高了傳導(dǎo)冷卻型聲光器件的可靠性。
權(quán)利要求傳導(dǎo)冷卻型聲光器件，包括底座(1)、匹配盒(2)、匹配網(wǎng)絡(luò)(3)、高頻連接器(6)、高頻電纜線(5)、表電極(9)、換能器(8)和聲光介質(zhì)(7)，匹配網(wǎng)絡(luò)(3)位于匹配盒(2)內(nèi)，聲光介質(zhì)(7)固定在底座(1)與匹配盒(2)之間，換能器(8)緊貼在聲光介質(zhì)(7)上，表電極(9)設(shè)于換能器(8)上；高頻電纜線(5)的一端與匹配網(wǎng)絡(luò)(3)相連，高頻電纜線(5)的另一端連接高頻連接器(6)，表電極(9)和匹配網(wǎng)絡(luò)(3)通過鍍銀絲(11)連接，其特征在于所述底座(1)和匹配盒(2)為全金屬結(jié)構(gòu)，在底座(1)上設(shè)有“U”型槽，“U”型槽的深度比聲光介質(zhì)的厚度略大，聲光介質(zhì)(1)置于“U”型槽中，匹配盒(2)蓋在底座(1)上，匹配盒(2)底面與底座(1)上表面緊密貼合在一起。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的傳導(dǎo)冷卻型聲光器件，其特征在于在聲光介質(zhì)(7)與底座(1)之間的間隙中、聲光介質(zhì)(7)與匹配盒(2)之間的間隙中填滿導(dǎo)熱膠(IO)，使得聲光介質(zhì)同時與匹配盒和底座緊密接觸。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的傳導(dǎo)冷卻型聲光器件，其特征在于在換能器(8)和表電極(9)上通過導(dǎo)熱膠粘接散熱塊(12)，散熱塊通過導(dǎo)熱膠同時與底座和匹配盒緊密接觸。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的傳導(dǎo)冷卻型聲光器件，其特征在于在匹配盒(2)上設(shè)有一個過線的過孔(13)。
專利摘要本實用新型涉及一種傳導(dǎo)冷卻型聲光器件，聲光介質(zhì)固定在底座與匹配盒之間，換能器緊貼在聲光介質(zhì)上，表電極設(shè)于換能器上，表電極和匹配網(wǎng)絡(luò)通過鍍銀絲連接。底座和匹配盒為全金屬結(jié)構(gòu)，在底座上設(shè)有“U”型槽，聲光介質(zhì)置于“U”型槽中。在聲光介質(zhì)與底座之間、聲光介質(zhì)與匹配盒之間填滿導(dǎo)熱膠。在換能器和表電極上通過導(dǎo)熱膠粘接散熱塊，散熱塊通過導(dǎo)熱膠同時與底座和匹配盒緊密接觸。本實用新型換能器產(chǎn)生的熱量除了通過底座傳遞到散熱板上外，還能通過匹配盒再通過底座傳遞到散熱板上，更利于換能器散熱，在同等條件下器件的溫度更低，產(chǎn)品可靠性更高。
文檔編號G02F1/11GK201518086SQ20092020658
公開日2010年6月30日 申請日期2009年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月30日
發(fā)明者張澤紅 申請人:中國電子科技集團(tuán)公司第二十六研究所