專利名稱：壓合機(jī)構(gòu)及壓合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種壓合機(jī)構(gòu)及壓合方法，尤其涉及一種利用傳感器量測(cè)顯示面板接 合區(qū)的翹曲量的顯示面板壓合機(jī)構(gòu)和壓合方法。
背景技術(shù)：
隨著多媒體的迅速發(fā)展，許多平面顯示器技術(shù)相繼被開(kāi)發(fā)出來(lái)，如液晶顯示器，已 經(jīng)逐漸成為未來(lái)顯示器的主流。例如在平面顯示面板的制造程序中，常需將各種不同的電子組件接合于基板上。 以液晶顯示模組為例，經(jīng)常使用印刷電路板進(jìn)行組裝，在印刷電路板與顯示面板之間，利用 集成電路芯片(IC)作橋接。在顯示面板的源極驅(qū)動(dòng)一側(cè)鄰接有印刷電路板，兩者之間以數(shù) 個(gè)集成電路芯片架接。同樣的，在顯示面板的柵極驅(qū)動(dòng)一側(cè)鄰接有印刷電路板，并使用集成 電路芯片架接。一般而言，在模組廠顯示面板的C0F(薄膜覆晶技術(shù)，Chip On Film)/軟性 印刷電路板(FPC)/IC在進(jìn)行本壓接合之前，需進(jìn)行假壓動(dòng)作，而將C0F/FPC/IC精確地、初 步接合在帶有引腳的玻璃面板的過(guò)程叫假壓。請(qǐng)參見(jiàn)圖1，圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中的顯示面 板的假壓方法的流程圖。假壓過(guò)程大致如下步驟S1，首先提供假壓機(jī)構(gòu)，并利用假壓機(jī)構(gòu) 的假壓頭4吸取IC，于IC上噴涂異方向?qū)щ娔ぁＵ?qǐng)參見(jiàn)圖2，圖2所示為現(xiàn)有技術(shù)中的假 壓機(jī)構(gòu)與顯示面板結(jié)合的示意圖。假壓機(jī)構(gòu)包括假壓頭4、背托5以及CCD攝像裝置6。背 托(Backup) 6與假壓頭4相對(duì)設(shè)置，其中背托5起支撐顯示面板7的作用。步驟S2，利用電荷耦合元件(Charge-coupled Device，CCD)攝像裝置6對(duì)位假壓 頭4、顯示面板7的接合區(qū)8以及背托5，因?yàn)楫?dāng)C0F/FPC/IC設(shè)置于顯示面板7的玻璃基板 上時(shí)，通常需進(jìn)行對(duì)位檢測(cè)，以確認(rèn)IC是否準(zhǔn)確地對(duì)位于玻璃基板上。步驟S3，然后上升背托5并下降假壓頭4將IC假壓至顯示面板7的接合區(qū)8，從 而使IC引腳與顯示面板7的引腳初步結(jié)合，實(shí)現(xiàn)電氣上的連通。但在實(shí)際投產(chǎn)過(guò)程中，顯示面板7在制造或運(yùn)輸過(guò)程中容易出現(xiàn)翹曲，假壓頭4連 同IC下壓至顯示面板7上，由于顯示面板7的接合區(qū)8翹曲，背托5和假壓頭4動(dòng)作的高 度不能隨顯示面板7的接合區(qū)8的翹曲而變化，使得顯示面板7與背托5之間有間隙，導(dǎo)致 假壓時(shí)C0F/FPC/IC與顯示面板7發(fā)生打滑而錯(cuò)位，嚴(yán)重影響了良率，并導(dǎo)致當(dāng)機(jī)，且造成維 修成本的升高。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種壓合機(jī)構(gòu)及壓合方法，利用在背托上設(shè)置 量測(cè)距離的傳感器檢測(cè)顯示面板的接合區(qū)的翹曲量，防止在將電子元件壓合至顯示面板接 合區(qū)的過(guò)程中發(fā)生電子元件與顯示面板打滑而錯(cuò)位影響良率的情況。為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種壓合機(jī)構(gòu)，用以將電子元件壓合到顯示面板的接 合區(qū)，該壓合機(jī)構(gòu)包括壓頭以及背托，該背托與該壓頭相對(duì)設(shè)置。該壓合機(jī)構(gòu)還包括傳感 器，傳感器設(shè)置于該背托上并位于該顯示面板的該接合區(qū)的下方，用以量測(cè)該顯示面板的該接合區(qū)與該背托間的距離，并計(jì)算該顯示面板的該接合區(qū)的翹曲量。作為可選的技術(shù)方案，壓合機(jī)構(gòu)還包括攝像裝置，設(shè)置于該背托上，用以對(duì)位該背 托、該壓頭與該顯示面板的該接合區(qū)。作為可選的技術(shù)方案，該攝像裝置為電荷耦合元件。作為可選的技術(shù)方案，該傳感器為激光傳感器。作為可選的技術(shù)方案，該電子元件為集成電路芯片。本發(fā)明還提供一種壓合方法，用以將電子元件壓合到顯示面板的接合區(qū)，該方法 包括提供壓合機(jī)構(gòu)，該壓合機(jī)構(gòu)包括壓頭以及背托，該背托與該壓頭相對(duì)設(shè)置；利用傳感器 量測(cè)該面板的該接合區(qū)與該背托間的距離，并計(jì)算該顯示面板的該接合區(qū)的翹曲量，該傳 感器設(shè)置于該背托上并位于該顯示面板的該接合區(qū)的下方；根據(jù)該顯示面板的該接合區(qū)的 翹曲量計(jì)算該背托的上升高度；根據(jù)該顯示面板的該接合區(qū)的翹曲量計(jì)算該壓頭的下降高 度以及該背托和該壓頭分別根據(jù)該上升高度和該下降高度進(jìn)行壓合動(dòng)作。作為可選的技術(shù)方案，該壓合方法還包括提供攝像裝置對(duì)位該背托、該壓頭與該 面板的該接合區(qū)，該攝像裝置設(shè)置于該背托上。作為可選的技術(shù)方案，該攝像裝置為電荷耦合元件。作為可選的技術(shù)方案，該傳感器為激光傳感器。作為可選的技術(shù)方案，該電子元件為集成電路芯片。關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以藉由以下的發(fā)明詳述及所附圖式得到進(jìn)一步的了解。


圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中的顯示面板的假壓方法的流程圖；圖2所示為現(xiàn)有技術(shù)中的假壓機(jī)構(gòu)與顯示面板結(jié)合的示意圖；圖3所示為依據(jù)本發(fā)明的壓合機(jī)構(gòu)的示意圖；圖4所示為依據(jù)本發(fā)明的壓合機(jī)構(gòu)與顯示面板結(jié)合的立體示意圖；圖5所示為依據(jù)本發(fā)明的顯示面板的壓合方法的流程圖；圖6A、6B、6C和6D所示為依據(jù)本發(fā)明的壓合機(jī)構(gòu)與顯示面板結(jié)合的示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供一種壓合機(jī)構(gòu)，用以將電子元件壓合到顯示面板的接合區(qū)，請(qǐng)參見(jiàn)圖3 和圖4，圖3所示為依據(jù)本發(fā)明的壓合機(jī)構(gòu)的示意圖，圖4所示為依據(jù)本發(fā)明的壓合機(jī)構(gòu)與 顯示面板結(jié)合的立體示意圖。電子元件例如為集成電路芯片(IC)、軟性印刷電路板(FPC) 或COF等。壓合機(jī)構(gòu)10包括壓頭11以及背托12，背托12與壓頭11相對(duì)設(shè)置。壓合機(jī)構(gòu) 10還包括傳感器13，傳感器13設(shè)置于背托12上并位于顯示面板14的接合區(qū)15的下方， 用以量測(cè)顯示面板14的接合區(qū)15與背托12間的距離，并結(jié)合相對(duì)應(yīng)機(jī)種的顯示面板14 距離背托12的距離計(jì)算顯示面板14的接合區(qū)15的翹曲量，值得注意的是，每一機(jī)種顯示 面板14距離背托12的距離都有其定值。其中傳感器13例如為激光傳感器，且激光傳感器 為同時(shí)具有發(fā)射和接收激光的傳感器。此外壓合機(jī)構(gòu)還包括有控制器(圖中未示出)，傳感 器量測(cè)背托12與顯示面板14的接合區(qū)15之間的距離后將相關(guān)數(shù)據(jù)傳遞給控制器，控制器
4對(duì)比量測(cè)值以及相對(duì)應(yīng)機(jī)種的顯示面板14距離背托12的距離定值計(jì)算出需要的補(bǔ)正量， 并命令壓合機(jī)構(gòu)10工作，完成壓合作業(yè)。此外壓合機(jī)構(gòu)10還包括攝像裝置16，設(shè)置于背托12上，用以對(duì)位背托12、壓頭11 與顯示面板14的接合區(qū)15。因?yàn)楫?dāng)電子元件設(shè)置于顯示面板14的玻璃基板上時(shí)，通常都 需進(jìn)行對(duì)位檢測(cè)，以確認(rèn)電子元件是否準(zhǔn)確地對(duì)位于顯示面板14的接合區(qū)15。在本實(shí)施方 式中，是以在背托12相對(duì)兩側(cè)分別設(shè)置有一個(gè)攝像裝置16為例，但并不以此為限。攝像裝 置16例如為電荷耦合組件(CXD)，或者為CMOS線掃描相機(jī)(Line-scan Camera)。壓合機(jī) 構(gòu)10利用攝像裝置16擷取顯示面板14、壓頭11以及背托12的影像，藉由此影像以檢驗(yàn)并 調(diào)整對(duì)位顯示面板14、壓頭11以及背托12。另外，本發(fā)明還提供一種壓合方法，用以將電子元件壓合到顯示面板14的接合區(qū) 15。請(qǐng)參見(jiàn)圖6所示為依據(jù)本發(fā)明的顯示面板的壓合方法的流程圖。本發(fā)明的顯示面板的 壓合方法如下步驟。首先，步驟S10，提供壓合機(jī)構(gòu)，壓合機(jī)構(gòu)包括壓頭11以及背托12，背托12與壓頭 11相對(duì)設(shè)置，在此步驟中還包括利用壓合機(jī)構(gòu)的壓頭11吸取電子元件例如IC，并于IC上 噴涂異方向?qū)щ娔?ACF)或其它黏著材料，使電子元件能經(jīng)過(guò)壓合后電連接于顯示面板14 的玻璃基板上。接著，請(qǐng)參見(jiàn)圖6A，如步驟S11，利用傳感器13量測(cè)顯示面板14的接合區(qū)15與背 托12間的距離，并計(jì)算顯示面板14的接合區(qū)15的翹曲量，傳感器13設(shè)置于背托12上并 位于顯示面板14的接合區(qū)15的下方。其中傳感器13例如為激光傳感器，且激光傳感器為 同時(shí)具有發(fā)射和接收激光的傳感器。值得注意的是，每一機(jī)種顯示面板14距離背托12的 距離都有其定值。此外壓合機(jī)構(gòu)還包括有控制器(圖中未示出)，傳感器量測(cè)背托12與顯 示面板14的接合區(qū)15之間的距離后將相關(guān)數(shù)據(jù)傳遞給控制器，控制器對(duì)比量測(cè)值以及相 對(duì)應(yīng)機(jī)種的顯示面板14距離背托12的距離定值得出顯示面板14接合區(qū)15的翹曲量。接著，步驟S12，根據(jù)顯示面板14的接合區(qū)15的翹曲量計(jì)算背托12的上升高度；再接著，步驟S13，根據(jù)顯示面板14的接合區(qū)15的翹曲量計(jì)算壓頭11的下降高 度；最后，請(qǐng)參見(jiàn)圖6C和6D，如步驟S14，背托12和壓頭11分別根據(jù)上升高度和下降 高度進(jìn)行上升和下降完成壓合動(dòng)作。亦即根據(jù)背托12的上升高度上升背托12，根據(jù)壓頭 11的下降高度下壓壓頭11，從而實(shí)現(xiàn)電子元件與顯示面板14的壓合動(dòng)作。此外，請(qǐng)參見(jiàn)圖6B，在步驟S13之后，壓合方法還包括步驟S15，提供攝像裝置16 對(duì)位背托12、壓頭11與顯示面板14的接合區(qū)15，攝像裝置16設(shè)置于背托12上。攝像裝 置16例如為電荷耦合組件(CCD)，或者為CMOS線掃描相機(jī)。綜上所述，本發(fā)明提供的顯示面板的壓合機(jī)構(gòu)及壓合方法，利用在背托上新增傳 感器，可精確測(cè)量顯示面板的翹曲量，壓合機(jī)構(gòu)根據(jù)翹曲量計(jì)算背托和壓頭的補(bǔ)正量，從而 自適應(yīng)顯示面板的翹曲，避免了顯示面板翹曲造成的不良。藉由以上具體實(shí)施方式
的詳述，是希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神，而并非 以上述所揭露的具體實(shí)施方式
來(lái)對(duì)本發(fā)明的權(quán)利要求范圍加以限制。相反地，其目的是希望能 涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。因此，本發(fā)明的權(quán)利要求范圍應(yīng) 該根據(jù)上述的說(shuō)明作最寬廣的解釋，以致使其涵蓋所有可能的改變以及具相等性的安排。
權(quán)利要求
一種壓合機(jī)構(gòu)，用以將電子元件壓合到顯示面板的接合區(qū)，該壓合機(jī)構(gòu)包括壓頭以及背托，該背托與該壓頭相對(duì)設(shè)置；其特征在于該壓合機(jī)構(gòu)還包括傳感器，設(shè)置于該背托上并位于該顯示面板的該接合區(qū)的下方，用以量測(cè)該顯示面板的該接合區(qū)與該背托間的距離，并計(jì)算該顯示面板的該接合區(qū)的翹曲量。
2.如權(quán)利要求1所述的壓合機(jī)構(gòu)，其特征在于該壓合機(jī)構(gòu)還包括攝像裝置，設(shè)置于該 背托上，用以對(duì)位該背托、該壓頭與該顯示面板的該接合區(qū)。
3.如權(quán)利要求2所述的壓合機(jī)構(gòu)，其特征在于該攝像裝置為電荷耦合元件。
4.如權(quán)利要求1所述的壓合機(jī)構(gòu)，其特征在于該傳感器為激光傳感器。
5.如權(quán)利要求1所述的壓合機(jī)構(gòu)，其特征在于該電子元件為集成電路芯片。
6.一種壓合方法，用以將電子元件壓合到顯示面板的接合區(qū)，其特征在于該方法包括 提供壓合機(jī)構(gòu)，該壓合機(jī)構(gòu)包括壓頭以及背托，該背托與該壓頭相對(duì)設(shè)置；利用傳感器量測(cè)該面板的該接合區(qū)與該背托間的距離，并計(jì)算該顯示面板的該接合區(qū) 的翹曲量，該傳感器設(shè)置于該背托上并位于該顯示面板的該接合區(qū)的下方； 根據(jù)該顯示面板的該接合區(qū)的翹曲量計(jì)算該背托的上升高度； 根據(jù)該顯示面板的該接合區(qū)的翹曲量計(jì)算該壓頭的下降高度；以及 該背托和該壓頭分別根據(jù)該上升高度和該下降高度進(jìn)行壓合動(dòng)作。
7.如權(quán)利要求6所述的壓合方法，其特征在于該壓合方法還包括提供攝像裝置對(duì)位該 背托、該壓頭與該面板的該接合區(qū)，該攝像裝置設(shè)置于該背托上。
8.如權(quán)利要求7所述的壓合方法，其特征在于該攝像裝置為電荷耦合元件。
9.如權(quán)利要求6所述的壓合方法，其特征在于該傳感器為激光傳感器。
10.如權(quán)利要求6所述的壓合機(jī)構(gòu)，其特征在于該電子元件為集成電路芯片。
全文摘要
本發(fā)明提供一種壓合機(jī)構(gòu)及壓合方法，用以將電子元件壓合到顯示面板的接合區(qū)。該壓合機(jī)構(gòu)包括壓頭以及背托，該背托與該壓頭相對(duì)設(shè)置。該壓合機(jī)構(gòu)還包括傳感器，設(shè)置于該背托上并位于該顯示面板的該接合區(qū)的下方，用以量測(cè)該顯示面板的該接合區(qū)與該背托間的距離，從而得出該顯示面板的該接合區(qū)的翹曲量。
文檔編號(hào)G02F1/13GK101893772SQ20091014207
公開(kāi)日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2009年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月24日
發(fā)明者徐茂景 申請(qǐng)人:友達(dá)光電(廈門)有限公司;友達(dá)光電股份有限公司