電連接器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種電連接器，用于電性連接一第一電子元件與一第二電子元件，包括設(shè)有多個收容孔的一絕緣本體，每一所述收容孔內(nèi)設(shè)有一導(dǎo)電組件及一彈性體，其中所述導(dǎo)電組件包括一第一導(dǎo)電體、一第二導(dǎo)電體以及一用于電性連接所述第一導(dǎo)電體與所述第二導(dǎo)電體的第三導(dǎo)電體，所述彈性體用以彈性支撐所述第一導(dǎo)電體與所述第二導(dǎo)電體，所述第一導(dǎo)電體的一端電性導(dǎo)接所述第一電子元件，所述第二導(dǎo)電體的一端電性導(dǎo)接所述第二電子元件。通過將導(dǎo)電體設(shè)置為球狀，可以縮短導(dǎo)通路徑，降低所述電連接器的高度及阻抗，提升電氣性能。通過設(shè)置所述彈性體，可以有效的避免因為接觸不良及瞬斷的現(xiàn)象的發(fā)生。
【專利說明】電連接器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實用新型涉及一種電連接器，尤其是指一種電性連接第一對接電子元件與第二對接電子元件的電連接器。

【背景技術(shù)】
[0002]在電子行業(yè)中，很多電子元件通過電連接器相互連接，目前，業(yè)界普遍采用的一種電連接器包括相互配合成一體的絕緣座體、絕緣蓋體及組裝于絕緣座體的容納孔內(nèi)的第一端子、第二端子及壓縮彈簧。其中第一、第二端子分別設(shè)置于壓縮彈簧的兩端，其接觸端分別露出于絕緣座體及絕緣蓋體外，可將銜接于第一、第二端子兩端的訊號傳輸。
[0003]然而，這種電連接器存在有待改善的地方，即由于壓縮彈簧的兩端間接與第一、第二端子抵靠，將使得電流忽高忽低的傳輸，從而影響到通訊時訊號的穩(wěn)定。另外，所述第一、第二端子分別設(shè)置于壓縮彈簧的兩端，為使彈簧能彈性伸縮，所述絕緣座體的容納所述第一端子、第二端子及壓縮彈簧的容納孔一般做得較大，然而這又使得所述第一端子、第二端子的接觸不夠緊湊，進而使得所述第一端子、第二端子的接觸部位間的正向力較小，接觸阻抗較大；且當(dāng)對接電子元件對所述電連接器的作用力過大時，所述彈性伸縮作用的方向搖擺不定，使所述第一、第二端子相互接觸的位置發(fā)生偏離，從而影響所述電連接器與對接電子元件的電性導(dǎo)接，影響到通訊時訊號的穩(wěn)定。
[0004]因此，有必要設(shè)計一種更好的電連接器，以克服上述問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對【背景技術(shù)】所面臨的問題，本實用新型的目的在于提供一種高度低、阻抗小的電連接器，其可提高將芯片模塊與電連接器之間電性連接及信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)手段:
[0007]—種電連接器，用于電性連接一第一電子元件與一第二電子元件，包括設(shè)有多個收容孔的一絕緣本體，每一所述收容孔內(nèi)設(shè)有一導(dǎo)電組件及一彈性體，其中所述導(dǎo)電組件包括一第一導(dǎo)電體、一第二導(dǎo)電體以及一用于電性連接所述第一導(dǎo)電體與所述第二導(dǎo)電體的第三導(dǎo)電體，所述彈性體用以彈性支撐所述第一導(dǎo)電體與所述第二導(dǎo)電體，所述第一導(dǎo)電體的一端電性導(dǎo)接所述第一電子元件，所述第二導(dǎo)電體的一端電性導(dǎo)接所述第二電子元件。
[0008]進一步，所述彈性體分離所述第一導(dǎo)電體與所述第二導(dǎo)電體。
[0009]進一步，所述第一導(dǎo)電體與所述第二導(dǎo)電體為球狀。
[0010]進一步,所述第一導(dǎo)電體與所述第二導(dǎo)電體的球心位于同一垂直線上。
[0011 ] 進一步，所述第三導(dǎo)電體為設(shè)于所述收容孔內(nèi)的金屬層。
[0012]進一步，所述彈性體為發(fā)泡材料或橡膠。
[0013]進一步，所述彈性體為球狀。
[0014]進一步，所述彈性體的球心偏離所述垂直線。
[0015]進一步，所述彈性體會對所述第一導(dǎo)電體產(chǎn)生一個斜向推力供所述第一導(dǎo)體對所述第一電子元件以及所述收容孔的內(nèi)壁同時產(chǎn)生一個接觸力。
[0016]進一步，所述彈性體會同時對所述第一導(dǎo)電體與所述第二導(dǎo)電體分別產(chǎn)生一個斜向上和斜向下的推力。
[0017]進一步，所述彈性體設(shè)有固持部，所述固持部可固持所述導(dǎo)電體。
[0018]進一步，所述彈性體可卡扣在所述收容孔內(nèi)。
[0019]進一步，相鄰二所述收容孔之間設(shè)有一貫穿孔，所述貫穿孔的內(nèi)壁設(shè)有一屏蔽導(dǎo)體。
[0020]進一步，多個所述屏蔽導(dǎo)體圈圍一對差分信號。
[0021 ] 進一步，所述導(dǎo)電組件還包括一液態(tài)導(dǎo)電體，所述液態(tài)導(dǎo)電體為設(shè)于收容孔內(nèi)的鎵或者鎵金屬。
[0022]進一步，所述第三導(dǎo)電體的表面設(shè)有能與所述液態(tài)導(dǎo)電體相容的材質(zhì)，所述材質(zhì)為錫或者鋅。
[0023]進一步，所述第一導(dǎo)電體包括一與所述第一電子元件電性連接的第一垂直向接觸部及一與所述第三導(dǎo)電體電性連接的第一側(cè)向接觸部，所述第二導(dǎo)電體包括一與所述第二電子元件電性連接的第二垂直向接觸部及一與所述第三導(dǎo)電體電性連接的第二側(cè)向接觸部。
[0024]進一步，所述第一垂直向接觸部或者所述第二垂直向接觸部設(shè)有所述鎵或者鎵合金。
[0025]進一步，所述第一導(dǎo)電體設(shè)有一與所述彈性體抵接的第一抵持部，所述第二導(dǎo)電體設(shè)有一與所述彈性體抵接的第二抵持部。
[0026]進一步，所述收容孔的內(nèi)壁具有一定斜度。
[0027]進一步，所述第一導(dǎo)電體、所述第二導(dǎo)電體及所述第三導(dǎo)電體的接觸部設(shè)有所述液態(tài)導(dǎo)電體。
[0028]進一步，所述收容孔側(cè)壁凸伸了一限位塊。
[0029]本實用新型還提供一種電連接器，用于電性連接一第一電子元件至一第二電子元件,包括:一設(shè)有多個收容孔的絕緣本體；至少一彈性體,每一所述彈性體對應(yīng)收容于所述收容孔，每一所述彈性體設(shè)有一收容腔；至少一導(dǎo)電組件，所述導(dǎo)電組件包括收容于所述收容腔的第一導(dǎo)電體與第二導(dǎo)電體，以及設(shè)于所述第一導(dǎo)電體與所述第二導(dǎo)電體之間的第一液態(tài)金屬。
[0030]進一步，所述彈性體包括一基部及多個自所述基部表面延伸形成的凸塊，所述凸塊收容于所述收容孔，所述收容腔設(shè)于所述凸塊上。
[0031]進一步，所述第一導(dǎo)體與所述第二導(dǎo)體均為球狀體。
[0032]進一步，所述凸塊為柱狀體。
[0033]進一步，所述第一液態(tài)金屬選自鎵或者鎵合金。
[0034]進一步，所述絕緣本體的表面設(shè)有多個凸起，所述基部設(shè)有多個與所述凸起相配合的通孔。
[0035]進一步，所述基部的高度高于所述凸起的高度。
[0036]進一步，所述收容腔包括一第一收容空間與一第二收容空間，以及連通所述第一收容空間與所述第二收容空間的收容通道，所述第一導(dǎo)體與所述第二導(dǎo)體分別收容于所述第一收容空間與所述第二收容空間，所述第一液態(tài)金屬對應(yīng)收容于所述收容通道，并電性導(dǎo)接所述第一導(dǎo)體與所述第二導(dǎo)體。
[0037]進一步，所述收容孔的內(nèi)壁設(shè)有一第三導(dǎo)體。
[0038]進一步，所述第二導(dǎo)體部分顯露出所述第二收容空間，并可電性導(dǎo)接所述第三導(dǎo)體。
[0039]進一步，所述第一導(dǎo)體可部分顯露出所述第一收容空間，并部分接觸所述第三導(dǎo)體電性連接所述第二導(dǎo)體。
[0040]進一步，所述彈性體為絕緣的硅膠材料制成。
[0041]進一步，所述第一收容空間設(shè)有一第一支撐部，所述第一支撐部可彈性支撐所述第一導(dǎo)體，所述第二收容空間設(shè)有一第二支撐部，所述第二支撐部可彈性支撐所述第二導(dǎo)體。
[0042]進一步，所述第一收容空間設(shè)有一第一夾持部，所述第一夾持部可彈性抵持所述第一導(dǎo)體，所述第二收容空間設(shè)有一第二夾持部，所述第二夾持部可彈性抵持所述第二導(dǎo)體。
[0043]進一步，所述第一支撐部與所述第二支撐部可分別給所述第一導(dǎo)體與所述第二導(dǎo)體提供一個斜向的作用力，所述第一夾持部與所述第二夾持部可分別給所述第一導(dǎo)體與所述第二導(dǎo)體提供一個水平的作用力。
[0044]進一步，所述收容腔還包括一設(shè)于所述第一收容空間外圍的一收容槽，所述收容槽內(nèi)填充有第二液態(tài)金屬。
[0045]進一步，所述第二液態(tài)金屬選自鎵或者鎵合金。
[0046]進一步，所述第三導(dǎo)體可與所述第二液態(tài)金屬電性導(dǎo)接。
[0047]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果:
[0048]通過將導(dǎo)電體設(shè)置為球狀，可以縮短導(dǎo)通路徑，降低所述電連接器的高度及阻抗，提升電氣性能。通過設(shè)置所述彈性體，可以有效的避免因為接觸不良及瞬斷的現(xiàn)象的發(fā)生。通過在導(dǎo)電體之間設(shè)置所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體，可以進一步降低所述電連接器的阻抗以及瞬斷現(xiàn)象的發(fā)生，提升所述電連接器的電氣性能。
[0049]【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0050]圖1為本實用新型電連接器第一種實施方式的分解圖；
[0051]圖2為本實用新型電連接器第一種實施方式的組合圖；
[0052]圖3為本實用新型電連接器第二種實施方式的分解圖；
[0053]圖4為本實用新型電連接器第二種實施方式的組合圖；
[0054]圖5為本實用新型電連接器第三種實施方式的分解圖；
[0055]圖6為本實用新型電連接器第三種實施方式的組合圖；
[0056]圖7為本實用新型電連接器第四種實施方式的組合圖；
[0057]圖8為本實用新型電連接器第五種實施方式的分解圖；
[0058]圖9為本實用新型電連接器第五種實施方式的組合圖。
[0059]【具體實施方式】的附圖標號說明:
[0060]絕緣本體I 收容孔11 內(nèi)壁111限位塊1111
[0061]第一支撐部1112第二支撐部1113第一收容腔112 第二收容腔113
[0062]第三收容腔114 貫穿孔12 屏蔽導(dǎo)體121
[0063]第一導(dǎo)電體21 第一垂直向接觸部211第一側(cè)向接觸部212
[0064]第一抵持部213第二導(dǎo)電體22 第二垂直向接觸部221
[0065]第二側(cè)向接觸部222第二抵持部223第三導(dǎo)電體23 液態(tài)金屬導(dǎo)電體24
[0066]彈性體3第一彈性部31 第二彈性部32基部33
[0067]凸塊34 收容腔341 第一收容空間3411
[0068]第二收容空間3412 收容通道3413 收容槽3414
[0069]第一支撐部34111 第一夾持部34112 第二支撐部34121 第二夾持部34122
[0070]麥拉4 第一孔洞41 蓋板5 第二孔洞51
[0071]芯片模塊200 第一導(dǎo)接部210 電路板300 第二導(dǎo)接部310
【【具體實施方式】】
[0072]為便于更好的理解本實用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步說明。
[0073]如圖1至圖2所示，作為本實用新型電連接器的第一實施例，所述電連接器用于電性連接一芯片模塊200與一電路板300，所述芯片模塊200設(shè)有多個第一導(dǎo)接部210，所述第一導(dǎo)接部210可以是錫球也可以是銅墊片，所述電路板300設(shè)有多個第二導(dǎo)接部310，所述電連接器包括一絕緣本體1，多個導(dǎo)電組件以及多個彈性體3，其中每一所述導(dǎo)電組件包括一第一導(dǎo)電體21、一第二導(dǎo)電體22、一第三導(dǎo)電體23以及液態(tài)金屬導(dǎo)電體24,所述導(dǎo)電組件及所述彈性體3收容于所述絕緣本體I。
[0074]所述絕緣本體I為板狀體，其采用不易變形的塑料制成，所述絕緣本體I設(shè)有收容所述導(dǎo)電組件的收容孔11，所述收容孔11貫穿所述絕緣本體I的上下表面，并于所述絕緣本體I的的上表面形成一第一開口以及于所述絕緣本體I的下表面形成一第二開口，且所述第二開口的尺寸小于所述第一開口的尺寸。所述收容孔11的內(nèi)壁111自所述第一開口向所述第二開口延伸，所述內(nèi)壁111的延伸方向與垂直方向形成一定的夾角，并于所述內(nèi)壁111的中部位置設(shè)有一限位塊1111，所述限位塊1111凸伸于所述內(nèi)壁111并朝所述收容孔11的中心方向延伸，相對所述限位塊1111的另一側(cè)的所述內(nèi)壁111朝所述收容孔11的中心方向延伸形成一第一支撐部1112，所述第一支撐部1112用來支持所述彈性體3，所述第一支撐部1112可以為一支撐斜面或者一支撐弧面。所述內(nèi)壁111于所述第二開口附近形成一第二支撐部1113，所述第二支撐部1113用來支持所述第二導(dǎo)電體22，所述第二支撐部1113可以為一支撐斜面或者一支撐弧面。所述收容孔11被所述限位塊1111分割成一第一收容腔112與一第二收容腔113，以及連通所述第一收容腔112與所述第二收容腔113的第三收容腔114。相鄰二所述收容孔11之間設(shè)有一貫穿孔12，所述貫穿孔12的內(nèi)壁設(shè)有一屏蔽導(dǎo)體121，所述屏蔽導(dǎo)體121為一屏蔽鍍層，多個所述屏蔽導(dǎo)體121圈圍一對差分信號，來增強所述電連接器信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
[0075]所述導(dǎo)電組件包括一第一導(dǎo)電體21、一第二導(dǎo)電體22、一第三導(dǎo)電體23以及液態(tài)金屬導(dǎo)電體24。其中所述第一導(dǎo)電體21與第二導(dǎo)電體22為球體,并分別收容于所述第一收容腔112與所述第二收容腔113，且所述第一導(dǎo)電體21與所述第二導(dǎo)電體22的球心位于同一垂直線上。所述第一導(dǎo)電體21包括一與所述芯片模塊200電性連接的第一垂直向接觸部211、一與所述第三導(dǎo)電體23電性連接的第一側(cè)向接觸部212以及一與所述彈性體3抵接的第一抵持部213,所述第二導(dǎo)電體22包括一與所述電路板300電性連接的第二垂直向接觸部221、一與所述第三導(dǎo)電體23電性連接的第二側(cè)向接觸部222以及一與所述彈性體3抵接的第二抵持部223。通過在所述第一垂直向接觸部211和所述第二垂直向接觸部221設(shè)有所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體24來電性導(dǎo)接所述芯片模塊200與所述電路板300，可以降低所述電連接器的阻抗及瞬斷現(xiàn)象的發(fā)生，提升所述電連接器的電氣性能。所述第三導(dǎo)電體23為設(shè)于所述收容孔11的金屬層，所述第三導(dǎo)電體23的表面設(shè)有能與所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體24相容的材質(zhì)(未圖示)，所述材質(zhì)為鋅或者錫。通過在所述第三導(dǎo)電體23的表面設(shè)置與所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體24相容的材質(zhì)，可以改善液態(tài)金屬導(dǎo)電體24的流動性，并能提供更好的電氣性能。
[0076]所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體24為鎵或者鎵合金,其中所述鎵合金為鎵-錫合金或者鎵-銦合金或者鎵-銦-錫合金。由于鎵的熔點在29.76°C左右，因此，所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體24可直接使用鎵金屬；由于銦的熔點在156.61°C左右，錫的熔點在231.93°C左右，但銦、鎵、錫的二元或者三元合金的熔點卻可以大幅降低，上述合金的熔點根據(jù)不同比例而異，例如，銦-鎵比例為24.5:75.5時，銦鎵二元合金的熔點為15.7°C，銦-鎵-錫比例為
20.5:66.5:13.0時，銦鎵錫三元合金的熔點為10.7°C，因此所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體24還可以是銦-鎵，鎵-錫，銦-鎵-錫其中任意一種。使用者可使用鎵金屬，或利用銦、鎵、錫金屬根據(jù)比例配出合金，使得在常溫下，所述鎵金屬或者所述鎵合金呈液態(tài)，從而導(dǎo)電體之間的接觸面積大，阻抗小，在電流傳輸時，不會因阻抗消耗能量，從而保證所述電流傳輸?shù)姆€(wěn)定性，電性連接效果好。
[0077]所述彈性體3為球體并收容于所述第三收容腔114，所述彈性體3的一側(cè)抵靠所述第一支撐部1112，另一側(cè)擋止于所述限位塊1111，所述限位塊1111可以防止所述彈性體3四處游走，提升所述電連接器結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。所述彈性體3包括彈性支撐并分離所述第一導(dǎo)電體21與所述第二導(dǎo)電體22的一第一彈性部31與一第二彈性部32，其中所述第一彈性部31彈性抵接所述第一抵持部213，所述第二彈性部32彈性抵接所述第二抵持部223。所述彈性體3為發(fā)泡材料或者橡膠材料制成，且所述彈性體3的球心偏離所述垂直線。當(dāng)所述第一導(dǎo)電體21連接所述芯片模塊200時，在所述芯片模塊200施加向下的壓力下，所述第一導(dǎo)電體21向下移動，滑動地斜向接觸所述彈性體3并擠壓所述第一彈性部31，同時抵靠導(dǎo)接所述第三導(dǎo)電體23，所述第一彈性部31收縮并給所述第一導(dǎo)電體21 —個斜向地抵持力Fl。當(dāng)所述第二導(dǎo)電體22連接所述電路板300時，在所述電路板300施加向上的壓力下，所述第二導(dǎo)電體22向上移動，滑動地斜向接觸所述彈性體3并擠壓所述第二彈性部32，同時抵靠導(dǎo)接所述第三導(dǎo)電體23，所述第二彈性部32收縮并給所述第二導(dǎo)電體22 —個斜向地抵持力F2。所述彈性體3為發(fā)泡材料或者硅膠材料制成，具有良好的收縮性能。
[0078]在所述絕緣本體I的表面依次設(shè)有麥拉4與蓋板5，所述麥拉4對應(yīng)所述收容孔11設(shè)有第一孔洞41，所述蓋板5對應(yīng)所述收容孔11設(shè)有第二孔洞51，所述第一孔洞41與所述第二孔洞51的尺寸小于所述第一導(dǎo)電體21及所述第二導(dǎo)電體22的尺寸，并能起到防止所述第一導(dǎo)電體21與所述第二導(dǎo)電體22從所述收容孔11中逃逸。
[0079]當(dāng)所述電連接器電性連接所述芯片模塊200與所述電路板300時，所述第一導(dǎo)電體21和所述第二導(dǎo)電體22分別與所述芯片模塊200及所述電路板300電性連接。更具體的過程為，所述彈性體3對所述第一導(dǎo)電體21產(chǎn)生一個斜向地抵持力F1，使得所述第一導(dǎo)電體21的所述第一側(cè)向接觸部212對所述第三導(dǎo)電體23產(chǎn)生一個水平向的正壓力F3。所述彈性體3對所述第二導(dǎo)電體22產(chǎn)生一個斜向地抵持力F2，使得所述第二導(dǎo)電體22的所述第二側(cè)向接觸部222對所述第三導(dǎo)電體23產(chǎn)生一個水平向的正壓力F4。還可在第三導(dǎo)電體23的表面涂設(shè)液態(tài)金屬導(dǎo)電體24，并電性導(dǎo)接所述第一側(cè)向接觸部212以及所述第二側(cè)向接觸部222，進一步降低所述電連接器的阻抗以及瞬斷現(xiàn)象的發(fā)生，提升所述電連接器的電氣性能。
[0080]如圖3至圖4所示，作為本實用新型的第二實施例，所述電連接器與第一實施例的所述電連接器的不同之處在于，所述收容孔11垂直貫穿于所述絕緣本體1，所述導(dǎo)電組件收容于所述收容孔11，在所述絕緣本體I的表面依次設(shè)有麥拉4與蓋板5，所述麥拉4對應(yīng)所述收容孔11設(shè)有第一孔洞41，所述蓋板5對應(yīng)所述收容孔11設(shè)有第二孔洞51，所述第一孔洞41與所述第二孔洞51的尺寸小于所述第一導(dǎo)電體21及所述第二導(dǎo)電體22的尺寸，并能起到防止所述第一導(dǎo)電體21與所述第二導(dǎo)電體22從所述收容孔11中逃逸。所述第一導(dǎo)電體21的第一垂直向接觸部211部分突出于所述麥拉4以及所述蓋板5并與所述芯片模塊200電性導(dǎo)接，所述第二導(dǎo)電體22的第二垂直向接觸部221部分突出于所述麥拉4以及所述蓋板5并與所述電路板300電性導(dǎo)接。本實施例亦可達到第一實施例所述的目的和技術(shù)效果，在此不再贅述。
[0081 ] 如圖5至圖6所示，作為本實用新型電連接器的第三實施例，所述電連接器用于電性連接一芯片模塊200與一電路板300，所述芯片模塊200設(shè)有多個第一導(dǎo)接部210，所述第一導(dǎo)接部210可以是錫球也可以是銅墊片，所述電路板300設(shè)有多個第二導(dǎo)接部310，所述電連接器包括一絕緣本體1，多個導(dǎo)電組件以及多個彈性體3，其中每一所述導(dǎo)電組件包括一第一導(dǎo)電體21、一第二導(dǎo)電體22以及液態(tài)金屬導(dǎo)電體24,所述導(dǎo)電組件及所述彈性體3收容于所述絕緣本體I。
[0082]所述絕緣本體I為板狀體，其采用不易變形的塑料制成，所述絕緣本體I設(shè)有收容所述彈性體3的收容孔11，所述絕緣本體I的表面設(shè)有多個凸起(未圖示)。
[0083]所述導(dǎo)電組件包括一第一導(dǎo)電體21、一第二導(dǎo)電體22以及液態(tài)金屬導(dǎo)電體24,其中所述第一導(dǎo)電體21與第二導(dǎo)電體22為球體,所述第一導(dǎo)電體21通過所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體24與所述第二導(dǎo)電體22形成一導(dǎo)接路徑，即所述導(dǎo)電組件。所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體24為鎵或者鎵合金，其中所述鎵合金為鎵-錫合金或者鎵-銦合金或者鎵-銦-錫合金。由于鎵的熔點在29.76°C左右，因此，所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體24可直接使用鎵金屬；由于銦的熔點在156.61°C左右，錫的熔點在231.93°C左右，但銦、鎵、錫的二元或者三元合金的熔點卻可以大幅降低，上述合金的熔點根據(jù)不同比例而異，例如，銦-鎵比例為24.5:75.5時，銦鎵二元合金的熔點為15.7°C，銦-鎵-錫比例為20.5:66.5:13.0時，銦鎵錫三元合金的熔點為
10.7°C，因此所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體24還可以是銦-鎵，鎵-錫，銦-鎵-錫其中任意一種。使用者可使用鎵金屬，或利用銦、鎵、錫金屬根據(jù)比例配出合金，使得在常溫下，所述鎵金屬或者所述鎵合金呈液態(tài)，從而導(dǎo)電體之間的接觸面積大，阻抗小，在電流傳輸時，不會因阻抗消耗能量，從而保證所述電流傳輸?shù)姆€(wěn)定性，電性連接效果好。
[0084]所述彈性體3包括一基部33及自所述基部33表面延伸形成的多個凸塊34，每一所述凸塊34設(shè)有一收容腔341，所述收容腔341可用來收容所述導(dǎo)電組件，所述凸塊34為柱狀體，所述凸塊34可對應(yīng)收容于所述收容孔11。所述基部33對應(yīng)所述凸起(未圖示)設(shè)有多個通孔(未圖示)，且所述基部33的高度略高于所述凸起(未圖示)的高度。所述收容腔341包括一第一收容空間3411與一第二收容空間3412，以及連通所述第一收容空間3411與所述第二收容空間3412的收容通道3413，所述第一導(dǎo)電體21與所述第二導(dǎo)電體22分別收容于所述第一收容空間3411與所述第二收容空間3412，所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體24對應(yīng)收容于所述收容通道3413，并電性導(dǎo)接所述第一導(dǎo)電體21與所述第二導(dǎo)電體22。所述第一收容空間3411設(shè)有一第一支撐部34111，所述第一支撐部34111可彈性支撐所述第一導(dǎo)電體21，所述第二收容空間3412設(shè)有一第二支撐部34121，所述第二支撐部34121可彈性支撐所述第二導(dǎo)電體22。所述第一收容空間3411設(shè)有一第一夾持部34112，所述第一夾持部34112可彈性抵持所述第一導(dǎo)電體21，所述第二收容空間3412設(shè)有一第二夾持部34122，所述第二夾持部34122可彈性抵持所述第二導(dǎo)電體22。所述第一支撐部34111與所述第二支撐部34121可分別給所述第一導(dǎo)電體21與所述第二導(dǎo)電體22提供一個斜向的作用力Fl及F2，所述第一夾持部34112與所述第二夾持部34122可分別給所述第一導(dǎo)電體21與所述第二導(dǎo)電體22提供一個水平的作用力F3及F4。所述收容腔341還包括一設(shè)于所述第一收容空間3411外圍的一收容槽3414，所述收容槽3414內(nèi)填充有所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體24。所述彈性體3為發(fā)泡材料或者硅膠材料制成，具有良好的收縮性能。
[0085]當(dāng)所述電連接器電性連接所述芯片模塊200與所述電路板300時，所述第一導(dǎo)電體21和所述第二導(dǎo)電體22分別與所述芯片模塊200及所述電路板300電性連接。更具體的過程為，當(dāng)所述芯片模塊200抵接所述絕緣本體I時，所述第一導(dǎo)接部210與設(shè)于所述第一收容空間3411中的所述第一導(dǎo)電體21，所述第一導(dǎo)電體21可通過設(shè)于所述收容通道3413中的液態(tài)金屬導(dǎo)電體24與設(shè)于所述第二收容空間3412中的所述第二導(dǎo)電體22接觸，所述第二導(dǎo)電體22進而與所述第二導(dǎo)接部310導(dǎo)接，形成一個完整的導(dǎo)通路徑，從而實現(xiàn)所述芯片模塊200與所述電路板300之間的電性連接。
[0086]如圖7至圖9所示，作為本實用新型的第四實施例，所述電連接器與第三實施例的所述電連接器的不同之處在于，所述收容孔11的內(nèi)壁111設(shè)有一第三導(dǎo)電體23，所述凸塊34的收容腔341側(cè)向空間(未圖示)顯露于所述凸塊34的外表面，而設(shè)于所述彈性體3中的所述第一導(dǎo)電體21與所述第二導(dǎo)電體22可部分顯露出所述側(cè)向空間(未圖示)，并與所述第三導(dǎo)電體23導(dǎo)接。從而可形成第一導(dǎo)電體21到液態(tài)金屬導(dǎo)電體24再到第二導(dǎo)電體22以及第一導(dǎo)電體21到第三導(dǎo)電體23再到第二導(dǎo)電體22兩條導(dǎo)通路徑，進一步提升所述電連接器傳輸信號的穩(wěn)定性。本實施例亦可達到第三實施例所述的目的和技術(shù)效果，在此不再贅述。
[0087]綜上所述，本實用新型電連接器有下列有益效果:
[0088](I)通過將導(dǎo)電體設(shè)置為球狀，可以縮短導(dǎo)通路徑，降低所述電連接器的高度及阻抗，提升電氣性能。
[0089](2)通過設(shè)置所述彈性體3，可以有效的避免因為接觸不良及瞬斷的現(xiàn)象的發(fā)生。
[0090](3)通過在導(dǎo)電體之間設(shè)置所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體24，可以進一步降低所述電連接器的阻抗以及瞬斷現(xiàn)象的發(fā)生，提升所述電連接器的電氣性能。
[0091](4)通過在所述內(nèi)壁111設(shè)置限位塊1111，可以防止所述彈性體3四處游走，提升所述電連接器結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
[0092](5)通過在所述第三導(dǎo)電體23的表面設(shè)置與所述液態(tài)金屬導(dǎo)電體24相容的材質(zhì)，可以改善液態(tài)金屬導(dǎo)電體24的流動性。
[0093](6)通過在相鄰二所述收容孔11之間設(shè)有一貫穿孔12，所述貫穿孔12的內(nèi)壁設(shè)有一屏蔽導(dǎo)體121，多個所述屏蔽導(dǎo)體121圈圍一對差分信號，來增強所述電連接器信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
[0094]上詳細說明僅為本實用新型之較佳實施例的說明，非因此局限本實用新型的專利范圍，所以，凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本實用新型的專利范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器，用于電性連接一第一電子元件與一第二電子元件，包括設(shè)有多個收容孔的一絕緣本體，每一所述收容孔內(nèi)設(shè)有一導(dǎo)電組件及一彈性體，其特征在于:所述導(dǎo)電組件包括一第一導(dǎo)電體、一第二導(dǎo)電體以及一用于電性連接所述第一導(dǎo)電體與所述第二導(dǎo)電體的第三導(dǎo)電體，所述彈性體用以彈性支撐所述第一導(dǎo)電體與所述第二導(dǎo)電體，所述第一導(dǎo)電體的一端電性導(dǎo)接所述第一電子元件，所述第二導(dǎo)電體的一端電性導(dǎo)接所述第二電子元件。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述彈性體分離所述第一導(dǎo)電體與所述第二導(dǎo)電體。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述第一導(dǎo)電體與所述第二導(dǎo)電體為球狀。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于:所述第一導(dǎo)電體與所述第二導(dǎo)電體的球心位于同一垂直線上。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述第三導(dǎo)電體為設(shè)于所述收容孔內(nèi)的金屬層。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述彈性體為發(fā)泡材料或橡膠。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述彈性體為球狀。
8.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于:所述彈性體為球狀，所述彈性體的球心偏離所述垂直線。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述彈性體會對所述第一導(dǎo)電體產(chǎn)生一個斜向推力供所述第一導(dǎo)體對所述第一電子元件以及所述收容孔的內(nèi)壁同時產(chǎn)生一個接觸力。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述彈性體會同時對所述第一導(dǎo)電體與所述第二導(dǎo)電體分別產(chǎn)生一個斜向上和斜向下的推力。
11.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述彈性體設(shè)有固持部，所述固持部可固持所述導(dǎo)電體。
12.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述彈性體可卡扣在所述收容孔內(nèi)。
13.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:相鄰二所述收容孔之間設(shè)有一貫穿孔，所述貫穿孔的內(nèi)壁設(shè)有一屏蔽導(dǎo)體。
14.如權(quán)利要求13所述的電連接器，其特征在于:多個所述屏蔽導(dǎo)體圈圍一對差分信號。
15.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述導(dǎo)電組件還包括一液態(tài)導(dǎo)電體，所述液態(tài)導(dǎo)電體為設(shè)于收容孔內(nèi)的鎵或者鎵金屬。
16.如權(quán)利要求15所述的電連接器，其特征在于:所述第三導(dǎo)電體的表面設(shè)有能與所述液態(tài)導(dǎo)電體相容的材質(zhì)，所述材質(zhì)為錫或者鋅。
17.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述第一導(dǎo)電體包括一與所述第一電子元件電性連接的第一垂直向接觸部及一與所述第三導(dǎo)電體電性連接的第一側(cè)向接觸部，所述第二導(dǎo)電體包括一與所述第二電子元件電性連接的第二垂直向接觸部及一與所述第三導(dǎo)電體電性連接的第二側(cè)向接觸部。
18.如權(quán)利要求17所述的電連接器，其特征在于:所述導(dǎo)電組件還包括一液態(tài)導(dǎo)電體，所述液態(tài)導(dǎo)電體為設(shè)于收容孔內(nèi)的鎵或者鎵金屬，所述第一垂直向接觸部或者所述第二垂直向接觸部設(shè)有所述鎵或者鎵合金。
19.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述第一導(dǎo)電體設(shè)有一與所述彈性體抵接的第一抵持部，所述第二導(dǎo)電體設(shè)有一與所述彈性體抵接的第二抵持部。
20.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述收容孔的內(nèi)壁具有一定斜度。
21.如權(quán)利要求15所述的電連接器，其特征在于:所述第一導(dǎo)電體、所述第二導(dǎo)電體及所述第三導(dǎo)電體的接觸部設(shè)有所述液態(tài)導(dǎo)電體。
22.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述收容孔側(cè)壁凸伸了一限位塊。
23.—種電連接器，用于電性連接一第一電子元件至一第二電子元件，包括: 一設(shè)有多個收容孔的絕緣本體； 至少一彈性體，每一所述彈性體對應(yīng)收容于所述收容孔，每一所述彈性體設(shè)有一收容腔； 至少一導(dǎo)電組件，所述導(dǎo)電組件包括收容于所述收容腔的第一導(dǎo)體與第二導(dǎo)體，以及設(shè)于所述第一導(dǎo)體與所述第二導(dǎo)體之間的第一液態(tài)金屬。
24.如權(quán)利要求23所述的電連接器，其特征在于:所述彈性體包括一基部及多個自所述基部表面延伸形成的凸塊，所述凸塊收容于所述收容孔，所述收容腔設(shè)于所述凸塊上。
25.如權(quán)利要求23所述的電連接器，其特征在于:所述第一導(dǎo)體與所述第二導(dǎo)體均為球狀體。
26.如權(quán)利要求24所述的電連接器，其特征在于:所述凸塊為柱狀體。
27.如權(quán)利要求23所述的電連接器，其特征在于:所述第一液態(tài)金屬選自鎵或者鎵合金。
28.如權(quán)利要求24所述的電連接器，其特征在于:所述絕緣本體的表面設(shè)有多個凸起，所述基部設(shè)有多個與所述凸起相配合的通孔。
29.如權(quán)利要求28所述的電連接器，其特征在于:所述基部的高度高于所述凸起的高度。
30.如權(quán)利要求23所述的電連接器，其特征在于:所述收容腔包括一第一收容空間與一第二收容空間，以及連通所述第一收容空間與所述第二收容空間的收容通道，所述第一導(dǎo)體與所述第二導(dǎo)體分別收容于所述第一收容空間與所述第二收容空間，所述第一液態(tài)金屬對應(yīng)收容于所述收容通道，并電性導(dǎo)接所述第一導(dǎo)體與所述第二導(dǎo)體。
31.如權(quán)利要求23所述的電連接器，其特征在于:所述收容孔的內(nèi)壁設(shè)有一第三導(dǎo)體。
32.如權(quán)利要求30所述的電連接器，其特征在于:所述收容孔的內(nèi)壁設(shè)有一第三導(dǎo)體，所述第二導(dǎo)體部分顯露出所述第二收容空間，并可電性導(dǎo)接所述第三導(dǎo)體。
33.如權(quán)利要求30所述的電連接器，其特征在于:所述收容孔的內(nèi)壁設(shè)有一第三導(dǎo)體，所述第一導(dǎo)體可部分顯露出所述第一收容空間，并部分接觸所述第三導(dǎo)體電性連接所述第二導(dǎo)體。
34.如權(quán)利要求23所述的電連接器，其特征在于:所述彈性體為絕緣的硅膠材料制成。
35.如權(quán)利要求30所述的電連接器，其特征在于:所述第一收容空間設(shè)有一第一支撐部，所述第一支撐部可彈性支撐所述第一導(dǎo)體，所述第二收容空間設(shè)有一第二支撐部，所述第二支撐部可彈性支撐所述第二導(dǎo)體。
36.如權(quán)利要求30所述的電連接器，其特征在于:所述第一收容空間設(shè)有一第一夾持部，所述第一夾持部可彈性抵持所述第一導(dǎo)體，所述第二收容空間設(shè)有一第二夾持部，所述第二夾持部可彈性抵持所述第二導(dǎo)體。
37.如權(quán)利要求35所述的電連接器，其特征在于:所述第一收容空間設(shè)有一第一夾持部，所述第一夾持部可彈性抵持所述第一導(dǎo)體，所述第二收容空間設(shè)有一第二夾持部，所述第二夾持部可彈性抵持所述第二導(dǎo)體，所述第一支撐部與所述第二支撐部可分別給所述第一導(dǎo)體與所述第二導(dǎo)體提供一個斜向的作用力，所述第一夾持部與所述第二夾持部可分別給所述第一導(dǎo)體與所述第二導(dǎo)體提供一個水平的作用力。
38.如權(quán)利要求30所述的電連接器，其特征在于:所述收容腔還包括一設(shè)于所述第一收容空間外圍的一收容槽，所述收容槽內(nèi)填充有第二液態(tài)金屬。
39.如權(quán)利要求38所述的電連接器，其特征在于:所述第二液態(tài)金屬選自鎵或者鎵合金。
40.如權(quán)利要求30所述的電連接器，其特征在于:所述收容孔的內(nèi)壁設(shè)有一第三導(dǎo)體，所述收容腔還包括一設(shè)于所述第一收容空間外圍的一收容槽，所述收容槽內(nèi)填充有第二液態(tài)金屬，所述第三導(dǎo)體可與所述第二液態(tài)金屬電性導(dǎo)接。
【文檔編號】H01R13/03GK203942062SQ201420085761
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年2月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月27日
【發(fā)明者】朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司