專利名稱：具有液晶顯示屏設(shè)備的攝像頭的連接方法及設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及手機(jī)攝像頭的連接技術(shù)，尤其涉及一種具有液晶顯示屏設(shè)備的攝像頭的連接方法及利用前述連接方法連接設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前，液晶顯示屏(LCD, Liquid Crystal Display Panel)因其耗電量小，已成為當(dāng)前手機(jī)等手持設(shè)備中配置最廣泛的一種顯示器，而攝像頭也逐漸變成一些手持設(shè)備如手機(jī)、MP4的一種標(biāo)準(zhǔn)配置。目前手機(jī)及MP4等手持設(shè)備的屏幕一直是往大尺寸高分辨的方向發(fā)展，而且隨著社會的進(jìn)步，消費(fèi)者對這些手持設(shè)備的功能的要求也越來越多，以手機(jī)為例，手機(jī)中的各種處理模塊被集成在小小的手機(jī)里面，將必然導(dǎo)致手機(jī)機(jī)殼內(nèi)的空間越來越小，而消費(fèi)者對手機(jī)體積小的要求也越來越苛刻，節(jié)省手機(jī)中的每一寸空間都顯得非常重要。目前，手機(jī)攝像頭一般是通過專用的連接器連接到手機(jī)主板上，而專用的連接器的體積及專用的連接器與主板之間的連接線，都將占用較大的空間。另一種處理方式是將手機(jī)攝像頭通^t^面貼裝技術(shù)(SMT， Surface Mounted Technology)焊接在手機(jī)主板上，由于手機(jī)機(jī)殼內(nèi)的空間有限，再加上手機(jī)主板內(nèi)部走線很多，焊接難度很大，并且需要很高的焊接技術(shù)，無疑增加了手機(jī)的成本。
上述現(xiàn)有的手機(jī)攝像頭的連接到手機(jī)主板的方法，還存在一個(gè)嚴(yán)重的問題，即由于手機(jī)主板內(nèi)部走線很多，手機(jī)的射頻信號線很容易對攝像頭模組產(chǎn)生干擾，會使攝像頭模組在預(yù)覽模式和拍照模式時(shí)的顯示屏上產(chǎn)生水波纟丈，嚴(yán)重影響用戶的體驗(yàn)。同樣的問題也會出現(xiàn)在其他手持設(shè)備中，如個(gè)人數(shù)字助理PDA等中。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種具有液晶顯示屏設(shè)備的攝像頭的連接方法及具有攝像頭及液晶顯示屏的設(shè)備，能使具有攝像頭及液晶顯示屏的設(shè)備體積更小且射頻信號不會影響到攝像頭模組的顯示效果。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的
一種具有液晶顯示屏設(shè)備的攝像頭的連接方法，包括
攝像頭模組與液晶顯示屏LCD的驅(qū)動(dòng)芯片或控制主板之間通過LCD上的銦錫氧化物ITO走線連接。
優(yōu)選地，攝像頭模組與LCD的驅(qū)動(dòng)芯片或控制主板之間通過LCD上的ITO走線連接，包括
將所述攝像頭模組裝設(shè)于的LCD上，在LCD的玻璃基板的ITO上刻蝕出所述攝像頭模組與LCD的驅(qū)動(dòng)芯片或控制主板連接的線i 各。
優(yōu)選地，所述攝像頭模組通過熱壓焊接的方式裝設(shè)于的LCD上，焊接的焊點(diǎn)位于所述攝像頭模組的 一側(cè)。
優(yōu)選地，所述攝像頭模組與LCD的驅(qū)動(dòng)芯片通過LCD上的ITO走線連接時(shí)，所述LCD的驅(qū)動(dòng)芯片同時(shí)作為所述攝像頭模組的驅(qū)動(dòng)芯片，所述控制主板通過柔性線路板與所述LCD的驅(qū)動(dòng)芯片連接；所述控制主板通過所述LCD的驅(qū)動(dòng)芯片向所述攝像頭模組發(fā)送控制指令。
優(yōu)選地，所述攝像頭模組與控制主板通過LCD上的ITO走線連接時(shí)，所述控制主板通過柔性線路板與所述LCD連接，并通過所述ITO走線直接向所述攝像頭模組發(fā)送控制指令。
一種具有攝像頭及液晶顯示屏的設(shè)備，所述攝像頭模組與LCD的驅(qū)動(dòng)芯片或控制主板之間通過LCD上的ITO走線連4妄。
優(yōu)選地，所述攝像頭模組與LCD的驅(qū)動(dòng)芯片或控制主板之間通過LCD上的ITO走線連接，包括
將所述攝像頭模組裝設(shè)于的LCD上，在LCD的玻璃基板的ITO上刻蝕出所述攝像頭模組與LCD的驅(qū)動(dòng)芯片或控制主板連接的線路。
優(yōu)選地，所述攝像頭模組通過熱壓焊接的方式裝設(shè)于的LCD上，焊接的焊點(diǎn)位于所述揚(yáng)J象頭才莫組的 一側(cè)。
優(yōu)選地，所述攝像頭模組與LCD的驅(qū)動(dòng)芯片通過LCD上的ITO走線連接時(shí)，所述LCD的驅(qū)動(dòng)芯片同時(shí)作為所述攝像頭模組的驅(qū)動(dòng)芯片，所述控制主板通過柔性線路板與所述LCD的驅(qū)動(dòng)芯片連接；所述控制主板通過所述LCD的驅(qū)動(dòng)芯片向所述攝像頭模組發(fā)送控制指令。
優(yōu)選地，所述攝像頭模組與控制主板通過LCD上的ITO走線連接時(shí)，所述控制主板通過柔性線路板與所述LCD連接，并通過所述ITO走線直接向所述攝像頭模組發(fā)送控制指令。
本發(fā)明中，將攝像頭裝設(shè)于手持設(shè)備的LCD上，通過手持設(shè)備的LCD上的ITO將手持設(shè)備主板與手持設(shè)備的攝像頭模組進(jìn)行連接，由于手持設(shè)備的LCD上的ITO走線在手持設(shè)備的LCD上，不會產(chǎn)生布線問題并且該ITO走線不占用手持設(shè)備機(jī)殼的體積，該ITO走線更不會受到手持設(shè)備射頻信號線或其他數(shù)據(jù)線的干擾，因此，能使手持設(shè)備的整體體積更小且不會影響到手持設(shè)備液晶顯示屏的顯示效果。本發(fā)明由于攝像頭模組裝設(shè)在了 LCD上，因此，為手持設(shè)備主板節(jié)省了結(jié)構(gòu)空間，并減少了手持設(shè)備主板的走線，避免了手持設(shè)備攝像時(shí)的屏幕橫條紋的出現(xiàn)。


圖1為目前手機(jī)攝像頭分布示意圖2為本發(fā)明手機(jī)才聶像頭分布示意圖3為本發(fā)明手枳4K象頭與手沖幾主4反的連4妄結(jié)構(gòu)示意圖4為本發(fā)明攝像頭模組的焊點(diǎn)分布示意圖5為本發(fā)明手機(jī)主板控制攝像頭模組的結(jié)構(gòu)示意圖6為本發(fā)明手機(jī)主板控制攝像頭模組的另 一結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的基本思想是將攝像頭裝設(shè)于手持設(shè)備的LCD上，通過手持設(shè)備 的LCD上的ITO將手持設(shè)備主板與手持設(shè)備的攝像頭模組進(jìn)行連接，由于手 持設(shè)備的LCD上的ITO走線在手持設(shè)備的LCD上，不會產(chǎn)生布線問題并且該 ITO走線不占用手持設(shè)備機(jī)殼的體積，該ITO走線更不會受到手持設(shè)備射頻信 號線或其他數(shù)據(jù)線的干擾，因此，能使手持設(shè)備的整體體積更小且不會影響到 手持設(shè)備液晶顯示屏的顯示效果。
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下以手持設(shè)備中的 手機(jī)為實(shí)施例并參照附圖，對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。
圖1為目前手機(jī)攝像頭分布示意圖，如圖1所示，目前傳統(tǒng)的手機(jī)的攝像 頭1 一般位于手機(jī)LCD2的上方或下方(圖中未示出),但攝像頭與手機(jī)的LCD 2沒有連接點(diǎn)， 一般與手機(jī)主板直接通過相應(yīng)的數(shù)據(jù)線連接，由于機(jī)殼體積有 限，不可避免地會與手機(jī)的音頻、射頻線等距離較近，將會影響到攝像頭的顯 示效果，現(xiàn)有攝像頭的裝設(shè)將占用手機(jī)機(jī)殼較大的空間。
圖2為本發(fā)明手機(jī)攝像頭分布示意圖，如圖2所示，本發(fā)明的攝像頭1位 于LCD2上，并通過LCD2上的銦錫氧化物(ITO, Indium Tin Oxide)走線4 與LCD 2的驅(qū)動(dòng)芯片5或者手機(jī)主板(圖中未示出)相連。具體的連接方式將 在下文中作詳細(xì)描述。
圖3為本發(fā)明手機(jī)攝像頭與手機(jī)主板的連接結(jié)構(gòu)示意圖，如圖3所示，本 發(fā)明中的手機(jī)攝像頭模組1位于LCD 2的玻璃基板上，并安裝固定在攝像頭的 綁定位置6，利用LCD玻璃基板上導(dǎo)電材料ITO成熟的光刻工藝，預(yù)先在ITO 上刻蝕出如圖3所示的ITO走線4，將所刻蝕出的ITO走線4分別與攝像頭模 組l的底部焊點(diǎn)連接起來。具體的，攝^像頭模組1可以采用熱壓的方式固定在 LCD的玻璃基板上，通過LCD上的各向異性導(dǎo)電膜(ACF, Anisotropic Conductive adhesive Film)將攝像頭模組1綁定在攝像頭的綁定位置6上。
圖4為本發(fā)明攝像頭模組的焊點(diǎn)分布示意圖，如圖4所示，傳統(tǒng)的焊點(diǎn)一般位于攝像頭模組底部的正下方，而攝像頭模組一般采用采用熱壓的方式與主 板進(jìn)行連接，這樣，很容易導(dǎo)致攝像頭模組的損壞，因此，本發(fā)明將攝像頭底
部焊點(diǎn)外延到如圖3中的綁定位置6部分(圖中陰影部分所示)，從而有效防止 安裝攝像頭模組過程中產(chǎn)生的壓力和高溫，避免了熱壓操作對攝像頭造成的損 害。
攝像頭的控制信號從手機(jī)主板發(fā)出，通過玻璃基板上的ITO走線4直接對 玻璃基板上的攝像頭模組1進(jìn)行控制。手機(jī)主板利用從LCD上的柔性線路板 (FPC， FlexiblePrinted Circuit) 3與LCD連接并通信，手才幾主板上的控制信號 通過FPC 3連接到液晶顯示器上，然后通過液晶顯示器玻璃基板上的ITO走線 4,分別連接到液晶顯示器驅(qū)動(dòng)芯片和攝像頭驅(qū)動(dòng)芯片(位于攝像頭模組1中)， 從而達(dá)到手機(jī)主板控制液晶顯示器和攝像頭的目的。圖5為本發(fā)明手機(jī)主板控 制攝像頭模組的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖5所示，手機(jī)主板上的各控制管腳分別與液 晶顯示器驅(qū)動(dòng)芯片和攝像頭驅(qū)動(dòng)芯片上各相應(yīng)管腳連接，連接的方式是管腳標(biāo) 示相同的相互連接，即可實(shí)現(xiàn)手機(jī)主板控制液晶顯示器和攝像頭的目的。
需要說明的是，本發(fā)明的攝像頭模組1只要位于LCD2上即可，并不限定 攝像頭模組1的具體位置，只要不影響LCD的顯示即可。
上述設(shè)施方案說明的是手機(jī)攝像頭與手機(jī)主板的直接連接的方式，本發(fā)明 也可以將手機(jī)攝像頭與LCD驅(qū)動(dòng)芯片直接連接，并將攝像頭驅(qū)動(dòng)芯片與LCD 驅(qū)動(dòng)芯片集成在一起，主機(jī)通過對LCD驅(qū)動(dòng)芯片的控制，實(shí)現(xiàn)對攝像頭驅(qū)動(dòng)芯 片的控制，從而實(shí)現(xiàn)對本發(fā)明攝像頭模組的控制，以下通過具體的示例來說明 這一技術(shù)方案。本示例中，將攝像頭模組1與LCD驅(qū)動(dòng)芯片(LCD drivingIC) 連接，使LCD driving IC與攝像頭控制IC集成在一起，LCD和揭^象頭共用一 顆IC并對攝像頭模組進(jìn)行控制。
參見圖3所示，在攝〗象頭模組的綁定位置6，仍然利用LCD玻璃基板上導(dǎo) 電材料ITO成熟的光刻工藝，預(yù)先在ITO上刻蝕出如圖中所示的ITO走線4， 將LCD driving IC與攝像模組的底部焊點(diǎn)連接起來，LCD driving IC與攝像頭控 制IC集成在一起，LCD和4聶傳、頭共用一顆IC， ^W象頭用熱壓的方式,通過ACF
8(各向異性導(dǎo)電膜)將攝像頭模組1綁定在玻璃基板與攝像頭的綁定位置6上， 攝像頭信號從手機(jī)主板發(fā)出，通過FPC3到達(dá)集成IC,然后再通過玻璃基板上 的ITO走線4直接對玻璃基板上的攝像頭模組進(jìn)行控制。LCD driving IC與攝 像頭模組1之間的焊接點(diǎn)如圖4所示，將攝像頭底部焊點(diǎn)外延到如圖3的綁定 位置6處，從而防止綁定過程中產(chǎn)生的壓頭的壓力和高溫對攝像頭造成損害。
圖6為本發(fā)明手機(jī)主板控制攝像頭模組的另一結(jié)構(gòu)示意圖，如圖6所示， 本發(fā)明對攝像頭模組1的控制信號由手機(jī)主板發(fā)出，通過柔性線路板發(fā)送到顯 示器的驅(qū)動(dòng)IC上，然后由顯示器的驅(qū)動(dòng)IC內(nèi)部將控制信號處理分解為兩路信 號，其中一路控制LCD，另一路控制攝像頭。需要說明的是，手機(jī)主板上的控 制管腳與顯示器的驅(qū)動(dòng)IC上的管腳按圖中所示的標(biāo)號對應(yīng)連接，而顯示器的驅(qū) 動(dòng)IC上的管腳分別與LCD、攝像頭連接即可。
本發(fā)明同時(shí)記載了一種手機(jī)，包括有攝像頭，其中的攝像頭使用前述的方 方法與手機(jī)主板或LCD驅(qū)動(dòng)器連接。
需要說明的是，上述是以手機(jī)為例進(jìn)行的說明，本發(fā)明的技術(shù)方案同樣適 用于PDA、 MP4等體積較小且具有液晶顯示屏及攝像頭的手持設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)原 理與上述手^U示例中的相同。
以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種具有液晶顯示屏設(shè)備的攝像頭的連接方法，其特征在于，包括攝像頭模組與液晶顯示屏LCD的驅(qū)動(dòng)芯片或控制主板之間通過LCD上的銦錫氧化物ITO走線連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，掘J象頭模組與LCD的驅(qū)動(dòng) 芯片或控制主板之間通過LCD上的ITO走線連接，包括將所述攝像頭模組裝設(shè)于的LCD上，在LCD的玻璃基板的ITO上刻蝕出 所述攝像頭模組與LCD的驅(qū)動(dòng)芯片或控制主板連接的線路。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其特征在于，所述攝像頭模組通過熱壓焊 接的方式裝設(shè)于的LCD上，焊接的焊點(diǎn)位于所述攝像頭模組的一側(cè)。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述攝像頭模 組與LCD的驅(qū)動(dòng)芯片通過LCD上的ITO走線連接時(shí)，所述LCD的驅(qū)動(dòng)芯片 同時(shí)作為所述攝像頭模組的驅(qū)動(dòng)芯片，所述控制主板通過柔性線路板與所述 LCD的驅(qū)動(dòng)芯片連接；所述控制主板通過所述LCD的驅(qū)動(dòng)芯片向所述攝像頭 模組發(fā)送控制指令。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述攝像頭才莫 組與控制主板通過LCD上的ITO走線連接時(shí)，所述控制主才反通過柔性線路板 與所述LCD連接，并通過所述ITO走線直接向所述攝像頭模組發(fā)送控制指令。
6、 一種具有攝像頭及液晶顯示屏的設(shè)備，其特征在于，所述攝像頭模組與 LCD的驅(qū)動(dòng)芯片或控制主板之間通過LCD上的ITO走線連接。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，所述攝像頭模組與LCD的 驅(qū)動(dòng)芯片或控制主板之間通過LCD上的ITO走線連接，包括將所述攝像頭模組裝設(shè)于的LCD上，在LCD的玻璃基板的ITO上刻蝕出 所述攝像頭模組與LCD的驅(qū)動(dòng)芯片或控制主板連接的線路。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，所述攝像頭模組通過熱壓焊 接的方式裝設(shè)于的LCD上，焊接的焊點(diǎn)位于所述揚(yáng)J象頭才莫組的一側(cè)。
9、 根據(jù)權(quán)利要求6至8中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，所述攝像頭模 組與LCD的驅(qū)動(dòng)芯片通過LCD上的ITO走線連接時(shí)，所述LCD的驅(qū)動(dòng)芯片 同時(shí)作為所述攝像頭模組的驅(qū)動(dòng)芯片，所述控制主板通過柔性線路板與所述 LCD的驅(qū)動(dòng)芯片連接；所述控制主板通過所述LCD的驅(qū)動(dòng)芯片向所述^聶像頭 模組發(fā)送控制指令。
10、 根據(jù)權(quán)利要求6至8中任一項(xiàng)所述的設(shè)備，其特征在于，所述攝像頭 模組與控制主板通過LCD上的ITO走線連接時(shí)，所述控制主板通過柔性線路 板與所述LCD連接，并通過所述ITO走線直接向所述攝像頭模組發(fā)送控制指 令。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種具有液晶顯示屏設(shè)備的攝像頭的連接方法，包括攝像頭模組與液晶顯示屏LCD的驅(qū)動(dòng)芯片或控制主板之間通過LCD上的銦錫氧化物ITO走線連接。本發(fā)明同時(shí)公開了一種具有攝像頭及液晶顯示屏的設(shè)備，其特征在于，所述攝像頭模組與LCD的驅(qū)動(dòng)芯片或控制主板之間通過LCD上的ITO走線連接。本發(fā)明由于手持設(shè)備的LCD上的ITO走線在手持設(shè)備的LCD上，不會產(chǎn)生布線問題并且該ITO走線不占用手持設(shè)備機(jī)殼的體積，該ITO走線更不會受到手持設(shè)備射頻信號線或其他數(shù)據(jù)線的干擾，因此，能使手持設(shè)備的整體體積更小且不會影響到手持設(shè)備液晶顯示屏的顯示效果。
文檔編號G02F1/13GK101666924SQ20091009343
公開日2010年3月10日 申請日期2009年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月21日
發(fā)明者夏歡林, 曲中奎, 秦麗芳, 韓文軍 申請人:中興通訊股份有限公司