專利名稱:多模光纖的激光次模塊結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型有關(guān)一種激光次模塊,尤指一種組接多模光纖的激光次模塊結(jié)
背景技術(shù):
已知,傳統(tǒng)的多模光纖的激光次模塊結(jié)構(gòu),如圖l所示,包括連接器IO 及激光二極管20。該連接器IO上具有管部101,該管部101內(nèi)有可供光纖插入 的插槽102。在該管部101外緣設(shè)有凸垣103,該凸垣103連接有組裝室104, 該組裝室104內(nèi)設(shè)有容置激光二極管20的組裝空間105。該激光二極管20上 具有基座201,該基座201上設(shè)有兩個(gè)或兩個(gè)以上接腳202,在該基座201的正 面203設(shè)有絕緣墊片204,在該絕緣墊片204上固接有激光芯片205,再在激光 芯片205與該兩個(gè)或兩個(gè)以上接腳202之間電性連接有兩條或兩條以上導(dǎo)線 206。將蓋體207蓋接于該基座201的正面203上,并將兩個(gè)或兩個(gè)以上接腳 202、絕緣墊片204、激光芯片205及兩條或兩條以上導(dǎo)線206封住。再在該蓋 體207上中央處配置有球狀的聚焦鏡208。
在組裝時(shí),先將激光二極管20的蓋體207組裝于該組裝空間105中,并使 該基座201外露于該組裝空間105外部。在該激光二極管20組裝于該組裝空間 105后,進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)耦光程序,就是將激光二極管20點(diǎn)亮,該激光芯片205所產(chǎn) 生的光經(jīng)過(guò)球狀的聚焦鏡208形成光點(diǎn)投射于外部,此時(shí)利用X、 Y、 Z軸的移 動(dòng)方向使投射的光點(diǎn)可以對(duì)準(zhǔn)光纖3,以達(dá)到適當(dāng)光功率輸出。當(dāng)光功率輸出 調(diào)整后,再在組裝空間105與激光二極管20之間以點(diǎn)膠30或激光焊接,使該 激光二極管固接于該組裝空間105中。這種制作過(guò)程費(fèi)時(shí)又耗工,使制作速度 慢,且成本難以降低。
實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于此,本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種制作速度快,可大幅度降 低制作成本的多模光纖的激光次模塊結(jié)構(gòu)。
為達(dá)上述的目的,本實(shí)用新型提供一種多模光纖的激光次模塊結(jié)構(gòu),包括:
連接器及激光二極管;該連接器上具有管部,該管部?jī)?nèi)有可供光纖插入的插槽,
該管部連接有組裝室,該組裝室內(nèi)設(shè)有組裝空間,該組裝空間內(nèi)壁上設(shè)有組接
部;該激光二極管具有基座,該基座上設(shè)有正面、底面及圓周面,該正面組接 蓋體,在該蓋體上中央處配置有平面玻璃;該激光二極管與該連接器組接,該 蓋體進(jìn)入該組裝室的組裝空間里,使基座的圓周面迫緊于該組接部上。
另外,本實(shí)用新型的多模光纖的激光次模塊結(jié)構(gòu)在該管部外緣設(shè)有凸垣, 該凸垣連接有組裝室,該組裝空間與該插槽之間設(shè)有通孔,該通孔形成該組裝 空間與該插槽相通狀態(tài)。該激光二極管的該基座上設(shè)有兩個(gè)或兩個(gè)以上接腳, 該接腳一端穿過(guò)基座。將蓋體蓋接于該基座的正面上,其中央處配置的該平面 玻璃對(duì)應(yīng)該通孔。在該激光二極管與該連接器組接時(shí),該蓋體進(jìn)入該組裝空間 里,使基座的圓周面迫緊于該組接部上。
由以上技術(shù)方案可以看出,本實(shí)用新型的激光次模塊結(jié)構(gòu)采用新的組裝方 式,利用尺寸公差及鉚壓方式使激光二極管迫緊組裝于連接器的組裝空間里, 使得工藝上不需點(diǎn)亮激光二極管進(jìn)行光耦對(duì)準(zhǔn)、點(diǎn)膠及激光焊接等工時(shí)及工序, 借以達(dá)到提高制作速度、大幅度降低制作成本的效果。
圖1為傳統(tǒng)激光次模塊結(jié)構(gòu)示意圖; 圖2為本實(shí)用新型的激光次模塊結(jié)構(gòu)立體示意圖; 圖3為本實(shí)用新型的激光次模塊結(jié)構(gòu)截面分解示意圖; 圖4為本實(shí)用新型的激光次模塊結(jié)構(gòu)組合截面示意圖; 圖5a為本實(shí)用新型的面射型激光二極管的激光次模塊結(jié)構(gòu)的調(diào)整光功率 大小示意圖;圖5b為本實(shí)用新型的面射型激光二極管的激光次模塊結(jié)構(gòu)的調(diào)整光功率 大小示意圖5c為本實(shí)用新型的邊射型激光二極管的激光次模塊結(jié)構(gòu)的調(diào)整光功率
大小示意圖6a為本實(shí)用新型的面射型激光二極管的激光次模塊結(jié)構(gòu)另一種調(diào)整光 功率大小示意圖6b為本實(shí)用新型的面射型激光二極管的激光次模塊結(jié)構(gòu)另一種調(diào)整光 功率大小示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
連接器10激光二極管20
管部101插槽102
凸垣103組裝室104
組裝空間105激光二極管20
基座201接腳202
正面203絕緣墊片204
激光芯片205導(dǎo)線206
蓋體207聚焦鏡208
點(diǎn)膠30
連接器1管部11
插槽12凸垣13
組裝室14組裝空間15
通孔16組接部17
激光二極管2基座21
正面211圓周面212
底面213接腳22
絕緣墊片23激光芯片24
導(dǎo)線25蓋體26表面 261 平面玻璃 27
柱體 28 ' 光檢測(cè)器 29
光纖 3 內(nèi)管 4
深度 A 長(zhǎng)度 B
長(zhǎng)度 C 厚度 D
具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容及詳細(xì)說(shuō)明,現(xiàn)配合附圖說(shuō)明如下 請(qǐng)參閱圖2、圖3,分別為本實(shí)用新型的激光次模塊結(jié)構(gòu)立體及截面分解示
意圖。如圖所示本實(shí)用新型的激光次模塊結(jié)構(gòu),包括連接器l及激光二極管2。
該連接器1,為金屬材質(zhì),如不銹鋼或無(wú)鉛銅鍍鎳等材質(zhì),其上具有管部 11,該管部11內(nèi)有可供光纖插入的插槽12。在該管部11外緣設(shè)有凸垣13,該 凸垣13連接有組裝室(Housing) 14,該組裝室14內(nèi)設(shè)有容置激光二極管2的 組裝空間15,該組裝空間15與該插槽12之間設(shè)有通孔16,該通孔16形成該 組裝空間15與該插槽12相通狀態(tài)。在該組裝空間15內(nèi)壁上設(shè)有組接部17, 該組接部17與該激光二極管2的基座21鉚壓迫緊接合。
該激光二極管2,以鉚壓迫緊接合于該組裝室14中,其上具有Fe-Ni合金 鍍金材質(zhì)的基座(Header) 21,該基座21上設(shè)有兩個(gè)或兩個(gè)以上接腳22,該 接腳22 —端穿過(guò)基座21。在該基座21的正面211與該穿過(guò)基座21的兩個(gè)或 兩個(gè)以上接腳相鄰處設(shè)有絕緣墊片(Submount) 23,在該絕緣墊片23上固接 有激光芯片(Laser Chip )24,再在激光芯片24與該兩個(gè)或兩個(gè)以上接腳22之 間電性連接(Bonding)有兩條或兩條以上導(dǎo)線25。在該激光芯片24電性連接 完成后,將蓋體(Cap) 26蓋接于該基座21的正面211上,并將兩個(gè)或兩個(gè)以 上接腳22、絕緣墊片23、激光芯片24及兩條或兩條以上導(dǎo)線25封住。該蓋體 26上中央處配置有平面玻璃27,該平面玻璃27對(duì)應(yīng)該激光芯片24,使該激光 芯片24激發(fā)的光由該平面玻璃27投射于外部。請(qǐng)參閱圖4,為本實(shí)用新型的激光次模塊結(jié)構(gòu)組合截面示意圖。如圖4所 示當(dāng)該連接器1與該激光二極管2組接時(shí),利用鉚壓迫緊方式將激光二極管
2組接于該組裝室14的組裝空間15中,使該基座21的圓周面212與該組接部 17迫緊接合,讓該連接器1與該激光二極管2組裝時(shí),在不需點(diǎn)亮激光二極管 2對(duì)準(zhǔn)耦光(聚焦光點(diǎn))的情況下進(jìn)行點(diǎn)膠或以激光焊接固定,在制作工藝上 省時(shí)、省工,可獲得高質(zhì)量且制作工藝重復(fù)性好的產(chǎn)品。
且在組裝時(shí),以該基座21的圓周面212與該組接部17迫緊接合,使該蓋 體26不與組裝室14內(nèi)接觸,可以避免該蓋體26變形及氣密問(wèn)題。
請(qǐng)參閱圖5a、圖5b,分別為本實(shí)用新型的面射型激光二極管的激光次模塊 結(jié)構(gòu)的調(diào)整光功率大小示意圖。如圖所示當(dāng)本實(shí)用新型的激光二極管為面射 型激光二極管時(shí),該連接器1與該激光二極管2利用鉚壓迫緊方式組裝,并在 該管部11的內(nèi)部配置內(nèi)管4,該內(nèi)管4以供插接光纖3。由于光(激光二極管 所產(chǎn)生的散光(光束能量分布))與插接在管部11的插槽12的光纖3距離平方 成反比,在該組裝空間15的深度A等于該激光二極管2的蓋體26的表面261 至基座21的底面213的長(zhǎng)度B時(shí),將該絕緣墊片(Submount)23的厚度增加, 使該激光芯片24距離光纖3較近時(shí),該光功率輸出較大。若是在該絕緣墊片 (Submount) 23的厚度變薄時(shí),使該激光芯片24距離光纖3較遠(yuǎn)時(shí),該光功 率輸出較小。
請(qǐng)參閱圖5c,為本實(shí)用新型的邊射型激光二極管的激光次模塊結(jié)構(gòu)的調(diào)整 光功率大小示意圖。如圖5c所示該激光二極管2為邊射型激光二極管,在該 基座21的正面211 —側(cè)上固接有柱體28,該柱體28粘固激光芯片24,該絕緣 墊片23粘著光檢測(cè)器(Monitor Chip) 29,將直接接收來(lái)自邊射型激光的背光, 以檢測(cè)激光光源強(qiáng)度。在調(diào)整光功率輸出時(shí),以調(diào)整激光芯片24粘著的位置直 接改變距離,即可調(diào)整光功率輸出大小。
請(qǐng)參閱圖6a、圖6b,分別為本實(shí)用新型的面射型激光二極管的激光次模塊 結(jié)構(gòu)另一種調(diào)整光功率大小示意圖。如圖所示當(dāng)該連接器1與該激光二極管 2利用鉚壓迫緊方式組裝時(shí),并在該管部11的內(nèi)部配置內(nèi)管4,該內(nèi)管4以供插接光纖3。由于光(激光二極管所產(chǎn)生的散光(光束能量分布))與插接在管 部11插槽12的光纖3距離平方成反比,在該組接部17的長(zhǎng)度C大于該基座
21厚度D時(shí),在鉚壓激光二極管2進(jìn)入組裝空間15的深度,若是深度越深時(shí), 使該激光芯片24距離光纖3較近,該光功率輸出較大。若是鉚壓深度較淺時(shí), 使該激光芯片24距離光纖3較遠(yuǎn)時(shí),該光功率輸出較小。
上述僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已,并非用來(lái)限定本實(shí)用新型實(shí)施的范 圍,即凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所做的均等變化與修飾,均為本實(shí)用新型 權(quán)利要求書(shū)范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1、一種多模光纖的激光次模塊結(jié)構(gòu),組接有光纖,其特征在于,包括連接器,其上具有管部,該管部?jī)?nèi)設(shè)有插接光纖的插槽,該管部連接有組裝室,該組裝室內(nèi)設(shè)有組裝空間,該組裝空間內(nèi)壁上設(shè)有組接部;激光二極管,其具有基座,該基座上設(shè)有正面、底面及圓周面,該正面組接蓋體,在該蓋體上中央處配置有平面玻璃;該激光二極管與該連接器組接,該蓋體進(jìn)入該組裝室的組裝空間里,使基座的圓周面迫緊于該組接部上。
2、 如權(quán)利要求l所述的多模光纖的激光次模塊結(jié)構(gòu),其特征在于,所述連接器為不銹鋼或無(wú)鉛銅鍍鎳材質(zhì)。
3、 如權(quán)利要求l所述的多模光纖的激光次模塊結(jié)構(gòu),其特征在于,所述管部外緣具有凸垣。
4、 如權(quán)利要求l所述的多模光纖的激光次模塊結(jié)構(gòu),其特征在于,所述組裝空間與所述插槽之間設(shè)有通孔,該通孔形成所述組裝空間與所述插槽相通。
5、 如權(quán)利要求l所述的多模光纖的激光次模塊結(jié)構(gòu),其特征在于,所述激光二極管為面射型激光二極管,所述基座為Fe-Ni合金鍍金材質(zhì)。
6、 如權(quán)利要求l所述的多模光纖的激光次模塊結(jié)構(gòu),其特征在于,所述基座上設(shè)有兩個(gè)或兩個(gè)以上接腳,該接腳一端穿過(guò)基座,所述基座的正面與該穿過(guò)基座的兩個(gè)或兩個(gè)以上接腳相鄰處設(shè)有絕緣墊片,該絕緣墊片上固接有激光芯片,該激光芯片與該兩個(gè)或兩個(gè)以上接腳之間電性連接有兩條或兩條以上導(dǎo)線。
7、 如權(quán)利要求6所述的多模光纖的激光次模塊結(jié)構(gòu),其特征在于,所述激光二極管為邊射型激光二極管,在所述基座的正面一側(cè)上固接有柱體,該柱體上粘著激光芯片,直接接收來(lái)自邊射型激光的背光以檢測(cè)激光光源強(qiáng)度的光檢測(cè)器粘著于所述絕緣墊片上。
8、 如權(quán)利要求l所述的多模光纖的激光次模塊結(jié)構(gòu),其特征在于,所述激光二極管為面射型激光二極管,所述組裝空間的深度等于所述激光二極管的蓋體的表面至所述基座的底面長(zhǎng)度。
9、如權(quán)利要求l所述的多模光纖的激光次模塊結(jié)構(gòu),其特征在于,所述激光二極管為面射型激光二極管,所述組接部的長(zhǎng)度大于所述基座厚度。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種多模光纖的激光次模塊結(jié)構(gòu),包括連接器及激光二極管;該連接器上具有管部,該管部?jī)?nèi)有可供光纖插入的插槽;在該管部下緣連接有組裝室,該組裝室內(nèi)設(shè)有組裝空間,該組裝空間與該插槽之間設(shè)有通孔,該通孔形成該組裝空間與該插槽相通狀態(tài),在該組裝空間內(nèi)壁上設(shè)有組接部;該激光二極管具有基座,該基座上設(shè)有兩個(gè)或兩個(gè)以上接腳,該接腳一端穿過(guò)基座,將蓋體蓋接于該基座的正面上,并在中央處配置有平面玻璃,該平面玻璃對(duì)應(yīng)該通孔;在該激光二極管與該連接器組接時(shí),該蓋體進(jìn)入該組裝空間里,利用鉚壓迫緊方式使基座的圓周面迫緊于該組接部上。本實(shí)用新型在工藝上可達(dá)到提高制作速度、大幅度降低制作成本的效果。
文檔編號(hào)G02B6/42GK201307169SQ20082020724
公開(kāi)日2009年9月9日 申請(qǐng)日期2008年8月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月11日
發(fā)明者何宗祐, 戴傳家, 林大琮 申請(qǐng)人:光環(huán)科技股份有限公司