專利名稱：驅(qū)動芯片封裝結(jié)構(gòu)改進的液晶顯示模塊的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及液晶顯示模塊的結(jié)構(gòu),具體地說是指一種驅(qū)動芯片封裝結(jié)構(gòu)改進的液 晶顯示模塊。
背景技術(shù)：
液晶顯示模塊通常包括液晶顯示板和印刷電路板，印刷電路板上設有驅(qū)動液晶顯示板 顯示圖像的驅(qū)動芯片，該驅(qū)動芯片的連接方式通常有兩種 一種是C0B方式，將驅(qū)動芯片
以COB方式封裝在印刷電路板上，印刷電路板再通過FPC與液晶顯示板的導電線連接；另 一種是TAB方式，將驅(qū)動芯片用TAB基板封裝而成，控制線和驅(qū)動線由封裝的驅(qū)動芯片底 面沿TAB基板引出，控制線通過焊接金手指的方式連接到印刷電路板上，驅(qū)動線與液晶顯 示板的導電線連接。
上述COB方式具有多路數(shù)據(jù)需要多顆驅(qū)動芯片來驅(qū)動，因而材料成本與工藝成本較高 的缺點；上述TAB方式則具有長度不夠時需增加連接數(shù)據(jù)線、焊接金手指易斷、易產(chǎn)生不 良產(chǎn)品、生產(chǎn)效率低等缺點。
實用新型內(nèi)容
本實用新型提供一種驅(qū)動芯片封裝結(jié)構(gòu)改進的液晶顯示模塊，其主要目的在于克服現(xiàn) 有液晶顯示模塊的驅(qū)動芯片以C0B、 TAB方式封裝連接而帶來的種種缺點。
本實用新型采用如下技術(shù)方案 一種驅(qū)動芯片封裝結(jié)構(gòu)改進的液晶顯示模塊，包括液 晶顯示板、印刷電路板和驅(qū)動液晶顯示板顯示圖像的驅(qū)動芯片，包括一導電玻璃，所述驅(qū) 動芯片通過COG封裝方式封裝在導電玻璃上，所述驅(qū)動芯片的輸入數(shù)據(jù)線以FPC自該導電 玻璃上引出并焊接在印刷電路板上，所述驅(qū)動芯片的輸出數(shù)據(jù)線留空，或以FPC自該導電 玻璃上引出并焊接在印刷電路板上，或熱壓合在液晶顯示板的導電線上。
前述一種驅(qū)動芯片封裝結(jié)構(gòu)改進的液晶顯示模塊，其導電玻璃上復制有驅(qū)動芯片的引 腳圖案及輸入數(shù)據(jù)線和輸出數(shù)據(jù)線，并壓合有異方性導電膜，所述驅(qū)動芯片壓合于該異方 性導電膜上。前述一種驅(qū)動芯片封裝結(jié)構(gòu)改進的液晶顯示模塊，其導電玻璃、驅(qū)動芯片上涂布有防 腐蝕硅膠，并貼設有黑膠布。
由上述對本實用新型結(jié)構(gòu)的描述可知，和現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下優(yōu)點
一，以COG類驅(qū)動芯片取代COB類驅(qū)動芯片，減小了驅(qū)動芯片的使用數(shù)量，實現(xiàn)了節(jié)約材 料成本和工藝成本的效果；二，以COG封裝連接方式取代TAB封裝連接方式，同樣實現(xiàn)了 節(jié)約材料成本的效果，并提高了生產(chǎn)效率。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

下面參照附圖說明本實用新型的具體實施方式
。
一種驅(qū)動芯片封裝結(jié)構(gòu)改進的液晶顯示模塊，包括液晶顯示板、印刷電路板和驅(qū)動液 晶顯示板顯示圖像的驅(qū)動芯片3，圖1顯示了驅(qū)動芯片3的封裝結(jié)構(gòu)，但未顯示液晶顯示 板和印刷電路板。
參照圖1，驅(qū)動芯片3的封裝結(jié)構(gòu)包括一導電玻璃1，所述驅(qū)動芯片3通過C0G封裝 方式封裝在導電玻璃1上，該驅(qū)動芯片3的輸入數(shù)據(jù)線4以FPC自該導電玻璃1上引出并 悍接在印刷電路板上，所述驅(qū)動芯片3的輸出數(shù)據(jù)線5可留空，也可以FPC自該導電玻璃 l上引出并焊接在印刷電路板上，或熱壓合在液晶顯示板的導電線上。輸出數(shù)據(jù)線5焊接 在印刷電路板上的方式可用于替代原有的COB方式，輸出數(shù)據(jù)線5熱壓合在液晶顯示板的 導電線上的方式可用于替代原有的TAB方式。
參照圖1，導電玻璃1上復制有驅(qū)動芯片3的引腳圖案及輸入數(shù)據(jù)線和輸出數(shù)據(jù)線， 并壓合有異方性導電膜2，所述驅(qū)動芯片3壓合于該異方性導電膜2上。導電玻璃l、驅(qū) 動芯片3上涂布有防腐蝕硅膠，并貼設有黑膠布，確保有在不同環(huán)境下工作均能達到與 C0B/TAB方式具有相同效果與使用壽命。
以上出現(xiàn)的幾個專業(yè)術(shù)語解釋如下
C0B(chip on board),即板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導體芯片 交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴?br> TAB，即柔性帶自動連接，是用一個又薄又硬的材料封裝而成，控制線和驅(qū)動線由封
裝驅(qū)動芯片底面沿TAB基板引出。
COG (Chip on Glass),玻璃板上芯片，即芯片被直接綁定在玻璃上，這種安裝方式
可以大大減小LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費類電子產(chǎn)品的LCD。 FPC是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。
上述僅為本實用新型的具體實施方式
，但本實用新型的設計構(gòu)思并不局限于此，凡利 用此構(gòu)思對本實用新型進行非實質(zhì)性的改動，均應屬于侵犯本實用新型保護范圍的行為。
權(quán)利要求1、一種驅(qū)動芯片封裝結(jié)構(gòu)改進的液晶顯示模塊，包括液晶顯示板、印刷電路板和驅(qū)動液晶顯示板顯示圖像的驅(qū)動芯片，其特征在于還包括一導電玻璃，所述驅(qū)動芯片通過COG封裝方式封裝在導電玻璃上，所述驅(qū)動芯片的輸入數(shù)據(jù)線以FPC自該導電玻璃上引出并焊接在印刷電路板上，所述驅(qū)動芯片的輸出數(shù)據(jù)線留空，或以FPC自該導電玻璃上引出并焊接在印刷電路板上，或熱壓合在液晶顯示板的導電線上。
2、 如權(quán)利要求1所述的一種驅(qū)動芯片封裝結(jié)構(gòu)改進的液晶顯示模塊，其特征在于所述導電玻璃上復制有驅(qū)動芯片的引腳圖案及輸入數(shù)據(jù)線和輸出數(shù)據(jù)線，并壓合有異方性 導電膜，所述驅(qū)動芯片壓合于該異方性導電膜上。
3、 如權(quán)利要求1所述的一種驅(qū)動芯片封裝結(jié)構(gòu)改進的液晶顯示模塊，其特征在于所述導電玻璃、驅(qū)動芯片上涂布有防腐蝕硅膠，并貼設有黑膠布。
專利摘要一種驅(qū)動芯片封裝結(jié)構(gòu)改進的液晶顯示模塊，包括液晶顯示板、印刷電路板和驅(qū)動液晶顯示板顯示圖像的驅(qū)動芯片，包括一導電玻璃，所述驅(qū)動芯片通過COG封裝方式封裝在導電玻璃上，所述驅(qū)動芯片的輸入數(shù)據(jù)線以FPC自該導電玻璃上引出并焊接在印刷電路板上，所述驅(qū)動芯片的輸出數(shù)據(jù)線留空，或以FPC自該導電玻璃上引出并焊接在印刷電路板上，或熱壓合在液晶顯示板的導電線上。本實用新型減小了驅(qū)動芯片的使用數(shù)量，實現(xiàn)了節(jié)約材料成本和工藝成本的效果，并提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號G02F1/13GK201298121SQ200820146218
公開日2009年8月26日 申請日期2008年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月31日
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